技术总结
本发明提供一种铜‑氧化铝陶瓷基板，包括铜片、氧化铝陶瓷和铜片与氧化铝陶瓷之间的连接层；所述连接层由氧化亚铜、过渡元素的氧化层、尖晶石结构的偏铝酸盐三者形成的化合物构成；在铜‑陶瓷界面引入具有变价的过渡族元素A的氧化物,烧结后形成新的界面形态Cu(Cu2O)‑(Cu2O)m(AxOy)n(AL2O3)l‑Al2O3的界面结构，用于改善覆铜陶瓷基板抗弯强度。
技术研发人员：王斌;吴燕青;张恩荣;植木康郎;张学伍;
受保护的技术使用者：上海申和热磁电子有限公司;
技术研发日：2018.01.03
技术公布日：2018.06.22