树脂组合物及包含其的半固化胶片、层合板和电路板的制作方法

文档序号:3708730阅读:116来源:国知局
专利名称:树脂组合物及包含其的半固化胶片、层合板和电路板的制作方法
技术领域
本发明有关一种树脂组合物,尤其是一种可应用于半固化胶片(pr印reg)或电路基板绝缘层的热固性树脂组合物,其主要包含有环氧树脂、硬化促进剂、交联剂以及由9, 10- 二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物(9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene -ΙΟ-oxide,文后简称D0P0)所取代的含磷树脂。
背景技术
DOPO为树脂组合物中常用的添加剂,其主要目的在于提高树脂组合物的阻燃性, 以使树脂组合物应用于高温环境时仍可保持稳定性。然而,由于DOPO与环氧树脂及交联剂的反应性不佳,其所能达到的阻燃性仍令人不甚满意,故先前技术中曾提出将1,4_双羟基酚接于DOPO上,以形成DOPO-HQ(HQ代表 hydroquinone,即对苯二酚),通过羟基的引入来提高其反应性。台湾专利公告第1239973号公开了一种由磷及聚硅烷改性的难燃性树脂组合物, 其由DOPO-HQ改性的环氧树脂与聚硅烷键结进行反应而得。台湾专利公告第1299352号公开了一种含有由DOPO所取代的无卤素环氧树脂的接着剂,其具有高可挠曲性、抗吸湿及阻燃性,且对金属及塑料基材具有良好的接着强度。此外,台湾专利公告第5935 号公开了一种含磷化合物,其具有DOPO或DOPO-HQ 取代基,且可用于形成难燃环氧树脂固化物,以作为封装材及印刷电路板之用。

发明内容
本发明的主要目的在于提供一种树脂组合物,其主要包括环氧树脂、硬化促进剂、 交联剂以及含磷树脂,且含磷树脂系为由DOPO或其衍生物所取代的双酚酚醛(bisphenol novolac,BPN)树脂或酚醛(phenol novolac,PN)树脂。就其特性而言,本发明所提供的树脂组合物大致上具有高玻璃转化温度(Tg)、高耐热性、难燃、高储期等特性,且可应用于半固化胶片、金属箔层合板及电路板等。于本发明的树脂组合物中,含磷树脂较佳具有式(I)、式(II)或式(III)的结构
权利要求
1. 一种树脂组合物,包括 环氧树脂;硬化促进剂; 交联剂;以及含磷树脂,其为9,10- 二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物或其衍生物所取代的双酚酚醛树脂或酚醛树脂。
2.如权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述含磷树脂具有式(I)、式(II)或式(III)的结构
3.如权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述环氧树脂包括至少一种双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双酚S环氧树脂、酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、邻甲酚环氧树脂、三官能基环氧树脂、四官能基环氧树脂、多官能基环氧树脂、二环戊二烯环氧树脂、 含磷环氧树脂、对二甲苯环氧树脂、萘型环氧树脂、苯并哌喃型环氧树脂、联苯酚醛环氧树脂、酚基苯烷基酚醛环氧树脂或其组合。
4.如权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述硬化促进剂选自咪唑、三氟化硼胺复合物、氯化乙基三苯基膦、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、三苯基膦、 4-二甲基胺基吡啶以及锰、铁、钴、镍、铜及锌的金属盐化合物。
5.如权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述交联剂包括二胺基二苯砜。
6.如权利要求5所述的树脂组合物,其特征在于,更包括至少一种选自以下群组的交联剂、其改质物或其组合氰酸酯树脂、苯酚树脂、酚醛树脂、苯乙烯树脂、聚丁二烯树脂、聚苯醚树脂、酸酐化合物、胺基化合物及苯并恶嗪树脂。
7.如权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,更包括至少一种选自以下群组的阻燃性化合物或其组合双酚联苯磷酸盐、聚磷酸铵、对苯二酚-双_( 二苯基磷酸盐)、三 (2-羧乙基)膦、三(异丙基氯)磷酸盐、三甲基磷酸盐、二甲基-甲基磷酸盐、间苯二酚双二甲苯基磷酸盐、聚磷酸三聚氰胺、磷氮基化合物及偶磷氮化合物。
8.如权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,更包括至少一种选自以下群组的无机填充物或其组合二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、滑石、黏土、氮化铝、氮化硼、氢氧化铝、碳化铝硅、碳化硅、碳酸钠、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、石英、钻石、类钻石、石墨、煅烧高岭土。
9.如权利要求8所述的树脂组合物,其特征在于,更包括至少一种接口活性剂、增韧剂、溶剂或其组合。
10.如权利要求1中所述的树脂组合物,其特征在于,环氧树脂为100重量份计,硬化促进剂为0. 001至1. 0重量份、含磷树脂为5至300重量份、交联剂为5至100重量份。
11.一种半固化胶片,包括如权利要求1至10中任一项所述的树脂组合物,其中该树脂组合物经由加热而形成半固化态。
12.如权利要求11所述的半固化胶片,其特征在于,更包括由半固化态的树脂组合物所包覆的玻璃纤维布。
13.一种层合板,包括至少一金属箔层板及至少一绝缘层,该绝缘层将权利要求11或 12所述的半固化胶片进行固化而成。
14.一种电路板,包括至少一种如权利要求13所述的层合板。
全文摘要
本发明涉及一种树脂组合物,其主要包括环氧树脂、硬化促进剂、交联剂以及含磷树脂,该含磷树脂为9,10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物或其衍生物所取代的双酚酚醛树脂或酚醛树脂,该树脂组合物可应用于半固化胶片或电路基板绝缘层。此外,本发明还涉及含有该树脂组合物的半固化胶片、层合板和电路板。
文档编号C08L63/04GK102206397SQ20101014028
公开日2011年10月5日 申请日期2010年3月29日 优先权日2010年3月29日
发明者余利智, 周立明, 李泽安, 甘若兰 申请人:台光电子材料股份有限公司
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