固化性组合物的制作方法

文档序号:3621017阅读:124来源:国知局
专利名称:固化性组合物的制作方法
技术领域
本发明涉及含有具有键合于硅原子上的羟基或水解性基,且具有因形成硅氧烷键而能够交联的含硅基(以下也称“交联性硅基”)的有机聚合物的固化性组合物。
背景技术
分子中至少含有I个交联性硅基的有机聚合物已知具有下述性质:即使在室温下,伴随着因湿存水分等而引起的反应性硅基的水解反应等形成硅氧烷键而进行交联,可得到橡胶状固化物。这些具有交联性硅基的聚合物中,主链骨架为聚氧化烯系聚合物或(甲基)丙烯酸酯系聚合物的有机聚合物广泛用在密封材料、胶粘剂、涂料等用途中。对于密封材料、胶粘剂、涂料等中使用的固化性组合物及通过固化而得到的橡胶状固化物而言,要求具备固化性、胶粘性、储藏稳定性、模数 强度 延伸等机械特性等各种特性,对于含有交联性硅基的有机聚合物,目前为止也探讨过很多。这些含有具有交联性硅基的有机聚合物的固化性组合物使用硅醇缩合催化剂使其固化,通常广泛使用二丁基锡双(乙酰丙酮酸盐)等有机锡系催化剂。然而,近几年,有机锡系化合物因其毒性而被指出,正在谋求非有机锡系催化剂的开发。作为该非有机锡系催化剂,使用钛催化剂的脱醇型硅酮组合物已在市售,并广泛使用于各种用途中(例如,专利文献I 3等)。但是,在含有交联性硅基的有机聚合物中添加钛催化剂的例子比较少,公开于专利文献4 21等。这些使用钛催化剂的固化性组合物有固化速度慢、储藏后固化速度降低且粘度增加的问题。另外,含有具有交联性硅基的有机聚合物的固化性组合物多用作胶粘剂或密封材料,此时要求对各种基材都能实现粘接。为了确保该胶粘性,通常使用分子内具有伯氨基与烷氧基的所谓氨基硅烷。但是,使用含交联性硅基的有机聚合物与钛催化剂,并添加氨基硅烷而制作I液型固化性组合物时,胶粘性虽良好,但储藏一定时间后,组合物的粘度上升,严重时在容器内固化而无法使用。而密封材料或胶粘剂并不限于在制造后立刻使用,而多数是在仓库或店里保管数月,因此要求固化性或粘度在储藏前后是一定的。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特公昭39-27643号公报专利文献2:美国专利第3175993号专利文献3:美国专利第3334067号专利文献4:日本特开昭58-17154号公报专利文献5:日本特开平11-209538号公报

专利文献6:日本特开平5-311063号公报专利文献7:日本特开2001-302929号公报专利文献8:日本特开2001-302930号公报
专利文献9:日本特开2001-302931号公报专利文献10:日本特开2001-302934号公报专利文献11:日本特开2001-348528号公报专利文献12:日本特开2002-249672号公报专利文献13:日本特开2003-165916号公报专利文献14:日本特开2003-147220号公报专利文献15:日本特开2005-325314号公报专利文献16:W02005/108492专利文献17:W02005/108498专利文献18:W02005/108494专利文献20:W02005/108499专利文献20:W02007/037368
专利文献21:日本特开2008-280434号公报

发明内容
发明所要解决的问题本发明的目的在于提供一种固化性、胶粘性及储藏稳定性优异、且不需要有机锡系催化剂的安全性优异的固化性组合物。解决问题的手段为了解决上述课题,本发明者们进行了深入研究,结果发现在I分子中平均含有
0.8个以上交联性硅基的有机聚合物中,通过并用使特定环氧基硅烷化合物与特定氨基硅烷化合物反应而成的硅烷化合物、以及配位β -酮酯的钛螯合物作为固化催化剂,可得到固化性、胶粘性及储藏稳定性优异、且不需要有机锡系催化剂的安全性优异的常温湿气固化型固化性组合物。也即,本发明的固化性组合物为含有㈧I分子中平均含有0.8个以上交联性硅基且主链不为聚硅氧烷的有机聚合物;(B)使下式(I)所示的环氧基硅烷化合物与下式(2)所示的氨基硅烷化合物以相对于所述氨基硅烷化合物I摩尔,所述环氧基硅烷化合物在
1.5 10摩尔的范围内的比例反应而成的硅烷化合物;以及(C)选自下式(3)所示的钛螯合物及下式⑷所示的钛螯合物中的I种以上的钛催化剂,其中,相对于所述㈧有机聚合物100质量份,配合有所述⑶硅烷化合物0.1 40质量份、所述(C)钛催化剂0.1 40质量份,
权利要求
1.一种固化性组合物,其含有: (A)1分子中平均含有0.8个以上交联性硅基且主链不为聚硅氧烷的有机聚合物; (B)使下式(1)所示的环氧基硅烷化合物与下式(2)所示的氨基硅烷化合物以相对于所述氨基硅烷化合物1摩尔,所述环氧基硅烷化合物在1.5 10摩尔的范围内的比例反应而成的硅烷化合物;以及 (C)选自下式(3)所示的钛螯合物及下式(4)所示的钛螯合物中的1种以上的钛催化剂, 其中,相对于所述(A)有机聚合物100质量份,配合有所述(B)硅烷化合物0.1 40质量份、所述(C)钛催化剂0.1 40质量份,
2.如权利要求1所述的固化性组合物,其中, 所述(B)硅烷化合物为所述环氧基硅烷化合物与所述氨基硅烷化合物在40 100°C的反应温度下反应而成的硅烷化合物。
3.如权利要求1所述的固化性组合物,其中,所述(A)有机聚合物为选自I分子中平均含有0.8个以上交联性硅基的聚氧化烯系聚合物、I分子中平均含有0.8个以上交联性硅基的饱和烃系聚合物、及I分子中平均含有0.8个以上交联性硅基的(甲基)丙烯酸酯系聚合物中的I种以上的有机聚合物。
4.如权利要求1 3中任一项所述的固化性组合物,其中, 所述交联性硅基含有三甲氧基甲硅烷基。
5.如权利要求1 4中任一项所述的固化性组合物,其中, 还含有(D) I分子中具有I个水解性硅基且不具有伯氨基的硅烷化合物。
6.如权利要求5所述的固化性组合物,其中, 所述(D)硅烷化合物为下式(12)所示的化合物,
7.如权利要求1 6中任一项所述的固化性组合物,其中,还含有(E)填充剂。
8.如权利要求7所述的固化性组合物,其中, 所述(E)填充剂为选自表面处理碳酸I丐、粒径0.01 300 μ m的非晶质二氧化娃及粒径0.01 300 μ m的高分子粉体中的I种以上的填充剂。
9.如权利要求8所述的固化性组合物,其中, 所述(A)有机聚合物的折射率与所述非晶质二氧化硅的折射率之差在0.1以下。
10.如权利要求8或9所述的固化性组合物,其中, 以所述(A)有机聚合物为主要成分的液相成分折射率与所述高分子粉体的折射率之差在0.1以下。
11.如权利要求10所述的固化性组合物,其中, 通过在所述(A)有机聚合物中加入折射率调整剂,使以所述(A)有机聚合物为主要成分的液相成分的折射率与所述闻分子粉体的折射率之差在0.1以下。
12.如权利要求8 11中任一项所述的固化性组合物,其中, 所述高分子粉体是以下述的聚合物作为原料的高分子粉体,所述聚合物是将选自(甲基)丙烯酸酯、乙酸乙烯酯、乙烯及氯化乙烯的单体单独进行聚合,或者将所述单体与I种以上的乙烯基系单体进行共聚合而得的。
13.如权利要求12所述的固化性组合物,其中, 所述高分子粉体为选自丙烯酸系高分子粉体及乙烯基系高分子粉体中的I种以上的高分子粉体。
14.如权利要求1 13中任一项所述的固化性组合物,其中, 还含有(F)稀释剂。
15.如权利要求1 14中任一项所述的固化性组合物,其中, 还含有金属氢氧化物。
16.如权利要求15所述的固化性组合物,其中,所述金属氢氧化物为 氢氧化招。
全文摘要
本发明提供一种固化性、胶粘性及储藏稳定性优异、且不需要有机锡系催化剂的安全性优异的固化性组合物,其含有(A)1分子中平均含有0.8个以上交联性硅基且主链不为聚硅氧烷的有机聚合物;(B)特定的环氧基硅烷化合物与特定的氨基硅烷化合物以相对于所述氨基硅烷化合物1摩尔,所述环氧基硅烷化合物在1.5~10摩尔的范围内的比例反应而成的硅烷化合物;以及(C)特定的钛催化剂,其中,相对于所述(A)有机聚合物100质量份,配合有所述(B)硅烷化合物0.1~40质量份、所述(C)钛催化剂0.1~40质量份。
文档编号C08K5/057GK103168080SQ20118004896
公开日2013年6月19日 申请日期2011年9月30日 优先权日2010年10月27日
发明者渡边担, 冈村直实, 斋藤敦, 水野裕仁 申请人:施敏打硬株式会社
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1