低介电常数双马来酰亚胺树脂的制造方法
【专利摘要】本发明提供了一种低介电常数双马来酰亚胺的制备方法，具体地，所述方法通过双马来酰亚胺单体与含烯丙基的氟代芳烃共聚，获得改性双马来酰亚胺树脂。所制备的树脂不仅显现出较低的介电常数，且具有较低的固化温度，可作为耐高温粘合剂以及电子电气行业作为电子元器件的封装材料和层压基体树脂。
【专利说明】低介电常数双马来酰亚胺树脂的制造
【技术领域】
[0001]本发明属于高性能聚合物材料制造领域，具体涉及一种低介电常数双马来酰亚胺树脂的的制造方法。
【背景技术】
[0002]双马来酰亚胺因其加热时可自聚，并不会放出小分子挥发物，聚合产物具有较高的耐热温度和较好的电绝缘性能，是现有热固性树脂中性能价格价比较高的品种。但是，由纯粹的双马来酰亚胺自聚而形成的材料脆性较大，因此,必须对其进行增韧改性。业已商业化的改性树脂主要是二烯丙基双酚A改性双马来酰亚胺树脂和二元芳香胺改性双马来酰亚胺树脂。即对纯树脂进行扩链，从而降低树脂的交联密度。和纯树脂相比，扩链后的改性树脂的韧性大幅度提高。如此改性的双马来酰亚胺树脂已作为纤维复合材料基体树脂、封装材料等，被广泛用于航空航天和电子电器等行业。
[0003]除了韧性不够外，纯双马来酰亚胺树脂的介电常数亦较高，通常达到3.5。随着高频印刷电路板的大量制造，相关行业对低介电常数基体树脂的需求量越来越大，因而传统上的改性双马来酰亚胺树脂不能完全满足要求，需要开发低介电常数的品种。
[0004]已知含氟有机材料通常具有较低的介电常数，将含氟基团弓丨入双马来酰亚胺分子中，理论上可以获得低介电常数双马来酰亚胺。实际上，已有报道将全氟烷基或三氟甲基引入双马来酰亚胺树脂中，获得的含氟双马来酰亚胺树脂具有低的介电常数和较好的耐热性能。但是，这些尝试所使用的含氟改性剂的制备过程繁琐、原料成本较高，限制了其应用。
[0005]综上所述，本领域尚缺乏一种制备简便，原料成本低，具有良好的耐热性能和低介电常数的双马来酰亚胺树脂。
【发明内容】
[0006]本发明的目的是提供一种制备简便，原料成本低，具有良好的耐热性能和低介电常数的双马来酰亚胺树脂。
[0007] 本发明的第一方面，提供了一种制备低介电常数双马来酰亚胺树脂的方法，所述方法包括步骤:
[0008]用如式I所示的化合物，与如式II所示的化合物进行聚合反应，从而得到低介电
常数双马来酰亚胺树脂:
[0009]
【权利要求】
1.一种制备低介电常数双马来酰亚胺树脂的方法，其特征在于，包括步骤: 用如式I所示的化合物，与如式II所示的化合物进行聚合反应，从而得到低介电常数双马来酰亚胺树脂:
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤中，所述的式I化合物与所述的式II化合物的摩尔比为1:0.1~15，较佳地为1:1~12。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤中，所述的聚合反应是本体聚合，或所述的聚合反应在有机溶剂存在下进行；较佳地，所述的有机溶剂为甲苯、二甲苯、三甲苯、二苯醚、环己酮、N, N- 二甲基甲酰胺、N, N- 二甲基乙酰胺、二甲基亚砜或N-甲基吡咯烷酮，或其组合。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述步骤中，所述的式I化合物通过以下方法制备: 在惰性溶剂中，用五氟苯和卤代烯丙基化合物进行反应，得到式I化合物；
5.一种低介电常数双马来酰亚胺树脂，其特征在于，所述的树脂是用如权利要求1-4任一所述的方法制备的。
6.如权利要求5所述的树脂，其特征在于，所述的树脂是通过以下方法制备的:
7.如权利要求5所述的树脂，其特征在于，所述的树脂具有选自下组的一个或多个特征: 所述树脂的介电常数为2.4-2.9 ； 所述树脂的介电损耗角正切为≤ 6%。，较佳地为<≤5.8%。;更佳地，所述树脂的介电损耗角正切为3-5.8%。； 所述树脂的5%重量损失温度为≥ 350°C，较佳地为≥ 400°C;更佳地，所述树脂的5%重量损失温度为≥450°C。
8.一种制品，其特征在于，所述的制品含有如权利要求5所述的树脂，或所述的制品是用如权利要求5所述的树脂制备的。
9.如权利要求8所述的制品，其特征在于，所述制品通过以下方法制备: 对如权利要求5所述的树脂进行成型，得到所述制品； 优选地，所述的制品通过选自(a)、(b)、(C)的任意一种方法进行制备: (a)将如权利要求5所述的树脂进行加热模压成型，得到所述制品； 或(b):提供一如权利要求5所述的树脂的有机溶剂溶液，用所述溶液对纤维进行浸溃，得到纤维增强的复合材料预浸料； 对所述预浸料进行成型，得到所述制品； 或(C): 将如权利要求5所述的树脂，采用灌注树脂到纤维预成型体中的方法(即通常的RTM工艺)，得到纤维增强的预浸料； 对预浸料进行成型，得到所述制品。
10.如权利要求9所述的制品，其特征在于，在方法(b)中，所述的有机溶剂选自下组:甲苯、二甲苯、三甲苯、二苯醚、环己酮、三氯甲烷、丙酮、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、N-甲基吡咯烷酮，或其组合。
【文档编号】C08L65/00GK103881069SQ201410130088
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年4月1日 优先权日:2014年4月1日
【发明者】房强, 童佳伟, 金凯凯, 王佳佳, 袁超 申请人:中国科学院上海有机化学研究所