有机硅氧烷组合物及其用途的制作方法

文档序号:11934155阅读:581来源:国知局
许多电子设备使用密封剂涂层来保护电子元件免受环境因素的影响。用于形成这些保护性涂层的可固化组合物必须易于涂覆且必须相对快速地固化,并且不生成不期望的副产物。所得的固化的保护性涂层必须坚韧、耐用且持久。但是,对于某些应用来说,许多现有的可固化组合物不能足够快速地固化,并且在某些情况下,它们在固化时会生成不期望的副产物。另外,许多现有的可固化涂层坚韧性不足并且/或者不耐用并且/或者不持久。因此,在许多新兴
技术领域
中一直需要鉴别保护性和/或功能性涂层。说明书本公开提供了由硅氢加成可固化组合物制备有机硅氧烷聚合物组合物的方法。硅氢加成可固化组合物至少包含组分(a)和(b)并且包含组分(c)和(d)中的至少一者:(a)含脂族不饱和基团的有机硅氧烷树脂材料;和(b)包含多个硅原子键合氢原子的有机硅氧烷交联剂(如“SiH硅氧烷”);结合组分(c)和(d)中的至少一者:(c)至少一种包含至少两个硅原子键合氢原子的有机硅氧烷;和(d)至少一种包含至少两个具有脂族不饱和基团的硅原子键合烃基的有机硅氧烷(如,“二乙烯基官能化硅氧烷”)。因此,在一些实例中,本发明各实施例的硅氢加成可固化组合物包含选自下列的组分组合:组分(a)、(b)和(d);组分(a)、(b)和(c);以及组分(a)、(b)、(c)和(d)。在一些实施例中,该组合包括组分(a)、(b)和(d)。在一些实施例中,该组合包括组分(a)、(b)和(c)。在一些实施例中,该组合包括组分(a)、(b)、(c)和(d)。在一些实施例中,硅氢加成可固化组合物还包含铂硅氢加成催化剂作为组分(e)。因此,在一些实施例中,硅氢加成可固化组合物包含选自下列的组分组合:组分(a)、(b)、(d)和(e);组分(a)、(b)、(c)和(e);组分(a)、(b)、(c)、(d)和(e)。在一些实施例中,该组合包括组分(a)、(b)、(d)和(e)。在一些实施例中,该组合包括组分(a)、(b)、(c)和(e)。在一些实施例中,该组合包括组分(a)、(b)、(c)、(d)和(e)。在一些实施例中,可使用极少媒介物(例如有机溶剂如甲苯)或不使用媒介物来制备这类硅氢加成可固化组合物,并且该硅氢加成可固化组合物在例如25℃下、甚至在只存在极少媒介物(例如,>0重量%至5重量%)到不存在媒介物(0重量%)的情况下可为液态形式,以使得它们可被直接分散到它们随后将被固化的位置处。硅氢加成可固化组合物可用于非电子设备、工艺和应用中,以及用于电子设备、工艺和应用中。当用于电子设备以及生产电子设备的工艺中时,硅氢加成可固化组合物的固化速度可有助于密封电子设备诸如集成电路(IC)和发光二极管(LED),以及以高通量固化密封剂,从而降低生产工艺的总成本并利于一般采用固态照明。IC和LED芯片设备也可包含所谓的高结构体(例如,从IC或LED芯片表面延伸50μm至500μm的结构体)如芯片和二极管,这对例如通过层合工艺进行密封来说可能存在挑战。在一些实施例中,硅氢加成可固化组合物实现可调节快速固化速度系统,该系统可提供在这些情况下成功适用所需的控制水平。除了具有快速固化速度之外(例如,在150℃下达到tanδ=1的时间在10分钟内),在固化后,除其他特性之外,硅氢加成可固化组合物具有下述特性中的任一种、任两种或全部:低粘着性、由于相对较高的玻璃转换温度(Tg;Tg高于30℃,优选高于50℃)引起的高储存稳定性(例如,在23℃下储存6个月之后在150℃下保持tanδ>1)以及高热稳定性(例如,在225℃下热老化48小时之后,固化产物具有约20MPa至约300MPa的杨氏模量(例如,20MPa至约200MPa)。除其他特性之外,固化硅氢加成可固化组合物的固化产物具有下述特性中的任一种、任两种或更多种:在热老化之前具有一定的杨氏模量并在225℃下热老化48小时之后具有一定的杨氏模量,其中在225℃下热老化48小时之后固化产物的杨氏模量与在热老化之前固化产物的杨氏模量的比值小于4;固化产物在225℃下热老化48小时之前具有约20%至约200%的断裂伸长率;和/或在225℃下老化72小时之后固化产物的国际照明委员会(CIE)b*值为0至约7)。不受理论的约束,我们认为这些有益特性可能是由于固化产物具有相分离形态的树脂硅氧烷相和直链硅氧烷相。树脂和直链硅氧烷相分离的形态可通过原子力显微镜(AFM)图像和从动态力学分析(DMA)测定过程所观察到的两个分离的玻璃转换温度(Tg)来指示。本发明的各实施例涉及通过组合下列组分得到的可固化组合物:组分(a)含脂族不饱和基团的树脂材料、组分(c)双-SiH硅氧烷(即,具有两个Si-H官能团的硅氧烷)以及组分(b)交联剂。本发明的其他实施例涉及通过组合下列组分得到的可固化组合物:组分(a)含脂族不饱和基团的树脂材料、组分(d)二乙烯基官能化硅氧烷(即,具有两个–CH=CH2基团的硅氧烷)以及组分(b)交联剂。这类组合物可为仅硅氢加成可固化的,或者为硅氢加成可固化的和缩合可固化的。在一些实施例中,这类可固化组合物还包含组分(e)硅氢加成催化剂。在一些实施例中,这类可固化组合物还包含组分(e)硅氢加成催化剂和组分(f)缩合催化剂。在各实施例中,硅氢加成可固化组合物在标准温度(20摄氏度(℃);293.15开氏度(K);68华氏度(℉))和压力(101.325千帕(kPa);14.696磅每平方英寸(psi);1大气压(atm))下是可流动的。如本文所用,术语“可流动的”意指在标准温度和压力下具有小于约300,000厘泊(cP)的粘度并在40℃下具有小于60,000cP的粘度的硅氢加成可固化组合物。在一些实施例中,通过组合如本文所述的组分(a)-(d)得到的可固化组合物在制备之后,在数日(例如,15日)、数周、数月或更久内是可流动的。在一些实例中,可固化组合物在150℃下具有等温流变性(这表明该组合物在15日之后是可流动的),以及在150℃下约500Pa的G'min。因此,本发明各实施例的可固化组合物可适于B阶化和B阶膜的形成。(a)树脂材料用于制备本发明多个实施例的可固化组合物的组分(a)有机硅氧烷树脂材料为具有以下单元式的树脂材料:[R1R2R3SiO1/2]a[R1R2R4SiO1/2]b[R1R5SiO2/2]c[R1SiO3/2]d,其中R1、R2和R3独立地为不含脂族不饱和基团的C1至C30烃基基团,并且R4和R5独立地为不含脂族不饱和基团的C1至C30烃基基团或含脂族不饱和基团的C2至C30烃基基团。下标a、b、c和d如下定义:0≤a<0.1,0<b<0.2,0≤c<0.2,d=(1-a-b-c)。如本文所用,术语“不含脂族不饱和基团的C1至C30烃基基团”是指衍生自包含1至30个碳原子的直链、支链或环状烃的官能团,并可为烷基、环烷基、芳基或它们的任何组合。如本文所用,术语“烷基”是指具有1至30个碳原子、10至30个碳原子、12至18个碳原子、1至约20个碳原子、1至10个碳原子、1至8个碳原子、1至5个碳原子或在一些实施例中1至3个碳原子的直链、支链烷基基团和环烷基基团。直链烷基基团的例子包括具有1至8个碳原子的那些,例如甲基、乙基、正丙基、正丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基基团。直链烷基基团的例子包括具有10至30个碳原子的那些,诸如正癸基、正十一烷基、正十二烷基、正十六烷基、正二十烷基等。支链烷基基团的例子包括但不限于异丙基、异丁基、仲丁基、叔丁基、新戊基、异戊基、2,2-二甲基丙基以及异硬脂基基团。环烷基基团的例子包括环丁基、环戊基和环己基基团。如本文所用,术语“烷基”涵盖正烷基以及烷基的支链形式。烷基基团可被例如胺(例如,伯胺、仲胺和二烷基氨基)、羟基、氰基、羧基、硝基、含硫基团(例如,硫醇、硫化物、二硫化物)、烷氧基(例如,C1-C30烷氧基)以及卤素基团取代一次或多次。如本文所用,术语“芳基”是指通过从芳烃(即环状芳族烃)移除氢原子得到的基团。因此芳基基团包括但不限于苯基、薁基、联苯基、并茚苯基、芴基、菲基、三苯基、芘基、并四苯基、屈基、亚联苯基、蒽基和萘基基团。在一些实施例中,芳基基团的环部分中含有约6至约30个碳原子(例如,6至30个、6至26个、6至20个、6至14个、6至10个碳原子、12个碳原子、10个碳原子或6个碳原子)。芳基基团的优选例子为苯基、萘基或联苯基;或者联苯基;或者萘基;或者苯基。芳基基团可为未取代的或取代的,如本文所定义。代表性的取代的芳基基团可为单取代或多取代的,诸如但不限于二取代、三取代和四取代的基团。芳基基团可被例如胺(例如,伯胺、仲胺和二烷基氨基)、羟基、氰基、羧基、硝基、含硫基团(例如,硫醇、硫化物、二硫化物)、烷氧基(例如,C1-C30烷氧基)以及卤素基团取代一次或多次。如本文所用,术语“含脂族不饱和基团的C2至C30烃基基团”是指衍生自包含2至30个碳原子和至少一个碳碳双键或三键的直链或支链烃的官能团,并可为烯基、炔基、包含至少一个碳碳双键或三键的环状脂族基团或它们的任何组合。如本文所用,术语“烯基”是指含有至少一个碳碳双键的直链和支链烃基基团。因此,烯基基团具有2至30个碳原子、或2至约20个碳原子、或2至12个碳原子或在一些实施例中2至8个碳原子。例子包括但不限于乙烯基(-CH=CH2)、-CH=CH(CH3)、-CH=C(CH3)2、-C(CH3)=CH2、-C(CH3)=CH(CH3)、-C(CH2CH3)=CH2、-CH2CH2CH=CH2、环己烯基、环戊烯基、环己二烯基、丁二烯基、戊二烯基和己二烯基等。如本文所用,术语“炔基”是指含有至少一个碳碳三键的直链和支链烃基基团。因此,炔基基团具有2至30个碳原子、2至约20个碳原子、2至12个碳原子或在一些实施例中2至8个碳原子。例子包括但不限于-C≡CH、-C≡CCH3、-C≡CCH2CH3、-CH2C≡CH、-CH2C≡CCH3以及-CH2C≡CCH2CH3等。在组分(a)中,下标a、b、c和d分别表示甲硅烷氧基单元[R1R2R3SiO1/2]、[R1R2R4SiO1/2]、[R1R5SiO2/2]和[R1SiO3/2]的摩尔分数。下标a可为如下:0≤a<0.1。下标b可为如下:0<b<0.2,例如,0.05<b<0.15和0.08<b<0.15。下标c可为如下:0≤c<0.2(例如,0≤c<0.1)。并且下标d可为如下:d=(1-a-b-c)。在一些实施例中,下标d可在0.6至1,例如,0.6至0.9、0.6至0.8、0.7至1或0.8至1的范围内。在一些实施例中,组分(a)树脂材料具有约1500克/摩尔(g/mol)至约6000g/mol,例如,约2000g/mol至约6000g/mol、约1500g/mol至约5000g/mol、约2000g/mol至约4000g/mol、约2400g/mol至约3600g/mol或约2500g/mol至约3700g/mol的重均分子量(Mw)。在一些实施例中,组分(a)树脂材料中硅键合羟基(SiOH)与树脂材料的摩尔比为约0.05至约0.5,例如,约0.05至约0.1、约0.1至约0.5、约0.05至约0.3、约0.1至约0.3或约0.1至约0.4。在其他实施例中,树脂材料中硅键合羟基(SiOH)与树脂材料的摩尔比可为0;也就是说,树脂材料可缺少或不含SiOH基团,或者可具有非常低的SiOH与树脂材料的摩尔比,以使得树脂材料是不可缩合固化的。在一些实施例中,组分(a)树脂材料具有约1摩尔%至约70摩尔%,例如,约10摩尔%至约70摩尔%、约10摩尔%至约40摩尔%、约15摩尔%至约30摩尔%、约20摩尔%至约40摩尔%、约20摩尔%至约50摩尔%或约30摩尔%至约50摩尔%的硅键合羟基(SiOH)摩尔%。在一些实施例中,组分(a)树脂材料具有约4摩尔%至约20摩尔%的含脂族不饱和基团的C2至C30烃基基团,例如,约4摩尔%至约15摩尔%的含脂族不饱和基团的C2至C30烃基基团、约6摩尔%至约14摩尔%的含脂族不饱和基团的C2至C30烃基基团、约10摩尔%至约15摩尔%的含脂族不饱和基团的C2至C30烃基基团或约8摩尔%至约12摩尔%的含脂族不饱和基团的C2至C30烃基基团。在一些实施例中,组分(a)树脂材料具有约4摩尔%至约20摩尔%的乙烯基,例如,约4摩尔%至约15摩尔%的乙烯基、约6摩尔%至约14摩尔%的乙烯基、约10摩尔%至约15摩尔%的乙烯基或约8摩尔%至约12摩尔%的乙烯基。(b)交联剂本发明各实施例的硅氢加成可固化组合物包含具有下以下单元式的组分(b)交联剂:[R1R2R8SiO1/2]e[R1R9SiO2/2]f[R1SiO3/2]g(初始交联剂单元式),其中R1和R2独立地为不含脂族不饱和基团的C1至C30烃基,R8和R9独立地为H、不含脂族不饱和基团的C1至C30烃基或由式-[R10R11Si]p[R10R11SiH]表示的硅烷基(其中R10、R11独立地为H或不含脂族不饱和基团的C1至C30烃基,并且下标p为0至10的整数),下标e为0至100(例如,2至100、40至50、40至60、50至70、40至80、40至70、1至80、1至10、0至10、1至6或10至70)的整数,下标f为0至50(例如,1至50、1至30、1至8、1至6或1至4)的整数,下标g为0至60(例如,30至50、0至15、0至40、10至40、20至40、0至10、0至5或1至5)的整数,并且每交联剂分子中所述交联剂的SiH基团数目≥2(例如,≥4、≥6、≥8、≥10;或每交联剂分子2至10)。组分(b)交联剂的非限制性实例包括具有初始交联剂单元式的交联剂,其中下标f为0,并因此具有下列单元式:[R1R2R8SiO1/2]e[R1SiO3/2]g其中R1和R2独立地为不含脂族不饱和基团的C1至C30烃基,R8独立地为H、不含脂族不饱和基团的C1至C30烃基或由式[R10R11Si]p[R10R11SiH]表示的硅烷基(其中R10、R11独立地为H或不含脂族不饱和基团的C1至C30烃基,下标p为0至10的整数),下标e为2至100(例如,40至50、40至60、50至70、40至80、40至70、2至80、2至10、2至6或10至70)的整数,下标g为0至60(例如,30至50、0至15、0至40、10至40、20至40、0至10、0至5或1至5)的整数,并且每交联剂分子中所述交联剂的SiH基团数目≥2(例如,≥4、≥6、≥8、≥10;或每交联剂分子2至10)。组分(b)交联剂的其他非限制性实例包括具有初始交联剂单元式的交联剂,其中下标f为0,并因此具有下列单元式:[R1R2R8SiO1/2]e[R1SiO3/2]g其中R1和R2独立地为C1至C10烷基(例如,C1至C8烷基、C1至C5烷基或C1至C3烷基)或C6至C14芳基(例如,C6至C10芳基),R8独立地为H或C1至C10烷基(例如,C1至C8烷基、C1至C5烷基或C1至C3烷基)或C6至C14芳基(例如,C6至C10芳基),下标e为2至100(例如,40至50、40至60、50至70、40至80、40至70、2至80、2至10、2至6或10至70)的整数,下标g为0至60(例如,30至50、0至15、0至40、10至40、20至40、0至10、0至5或1至5)的整数,并且至少两个R8为H,以使得每交联剂分子中所述交联剂的SiH基团数目≥2(例如,≥4、≥6、≥8、≥10;或每交联剂分子2至10)。组分(b)交联剂的另外其他非限制性实例包括具有初始交联剂单元式的交联剂,其中下标f为0,并因此具有下列单元式:[R1R2R8SiO1/2]e[R1SiO3/2]g其中R1和R2独立地为C1至C3烷基或C6至C10芳基,R8独立地为H、C1至C3烷基或C6至C10芳基,下标e为2至100(例如,40至50、40至60、50至70、40至80、40至70、2至80、2至10、2至6或10至70)的整数,下标g为0至60(例如,30至50、0至15、0至40、10至40、20至40、0至10、0至5或1至5)的整数,并且至少两个R8为H,以使得每交联剂分子中所述交联剂的SiH基团数目≥2(例如,≥4、≥6、≥8、≥10;或每交联剂分子2至10)。组分(b)交联剂的另外其他非限制性实例包括具有初始交联剂单元式的交联剂,其中下标f为0,并因此具有下列单元式:[R1R2R8SiO1/2]e[R1SiO3/2]g其中R1为甲基或苯基;R2为甲基或苯基;R8为H,e为2至100(例如,40至50、40至60、50至70、40至80、40至70、2至80、2至10、2至6或10至70)的整数,g为0至60(例如,30至50、0至15、0至40、10至40、20至40、0至10、0至5或1至5)的整数,以使得每交联剂分子中所述交联剂的SiH基团数目≥2(例如,≥4、≥6、≥8、≥10;或每交联剂分子2至10)。或者,在一些实施例中,R1为甲基或苯基;R2为甲基或苯基;R8为H,下标e为40至80(例如,40至50、40至60或50至70)的整数,下标g为30至60的整数,以使得每交联剂分子中所述交联剂的SiH基团数目≥2(例如,≥4、≥6、≥8、≥10;或每交联剂分子2至10)。组分(b)交联剂的非限制性实例包括具有初始交联剂单元式的交联剂,其中下标g为0,并因此具有下列单元式:[R1R2R8SiO1/2]e[R1R9SiO2/2]f其中R1和R2独立地为不含脂族不饱和基团的C1至C30烃基,R8和R9独立地为H、不含脂族不饱和基团的C1至C30烃基或由式-[R10R11Si]p[R10R11SiH]表示的硅烷基(其中R10、R11独立地为H或不含脂族不饱和基团的C1至C30烃基,p为0至10的整数),e为0至10(例如,0至9、1至9、2至8、2至6或2至4)的整数,f为0至10(例如,0至9、0至7、0至5、1至8、1至6或1至4)的整数,并且每交联剂分子中所述交联剂的SiH基团数目≥2(例如,≥4、≥6、≥8、≥10;或每交联剂分子2至10)。组分(b)交联剂的其他非限制性实例包括具有初始交联剂单元式的交联剂,其中下标g为0,并因此具有下列单元式:[R1R2R8SiO1/2]e[R1R9SiO2/2]f其中R1、R2和R9独立地为C1至C10烷基(例如,C1至C8烷基、C1至C5烷基或C1至C3烷基)或C6至C14芳基(例如,C6至C10芳基),R8独立地为H或C1至C10烷基(例如,C1至C8烷基、C1至C5烷基或C1至C3烷基)或C6至C14芳基(例如,C6至C10芳基),下标e为2至10(例如,2至8、2至6或2至4)的整数,下标f为0至10(例如,1至8、1至6或1至4)的整数,并且至少两个R8为H,以使得每交联剂分子中所述交联剂的SiH基团数目≥2(例如,≥4、≥6、≥8、≥10;或每交联剂分子2至10)。组分(b)交联剂的另外其他非限制性实例包括具有初始交联剂单元式的交联剂,其中下标g为0,并因此具有下列单元式:[R1R2R8SiO1/2]e[R1R9SiO2/2]f其中R1、R2、和R9独立地为C1至C3烷基或C6至C10芳基,R8独立地为H、C1至C3烷基或C6至C10芳基,下标e为2至10(例如,2至8、2至6或2至4)的整数,下标f为0至10(例如,0至9、0至7、0至5、1至8、1至6或1至4)的整数,并且至少两个R8为H,以使得每交联剂分子中所述交联剂的SiH基团数目≥2(例如,≥4、≥6、≥8、≥10;或每交联剂分子2至10)。组分(b)交联剂的另外其他非限制性实例包括具有初始交联剂单元式的交联剂,其中下标g为0,并因此具有下列单元式:[R1R2R8SiO1/2]e[R1R9SiO2/2]f其中R1为甲基或苯基;R2为甲基或苯基;R9为R2,即甲基或苯基;R8为H,下标e为2至10(例如,2至8、2至6或2至4)的整数,并且下标f为1至10(例如,1至8、1至6或1至4)的整数。或者,在一些实施例中,R1为甲基或苯基;R2为甲基或苯基;R9为R2,即甲基或苯基;R8为H,e为2至10(例如,2至8、2至6或2至4)的整数,并且f为0至10(例如,0至9、0至7、0至5、1至8、1至6或1至4)的整数。在一些实施例中,在本发明各实施例的硅氢加成可固化组合物中使用两种不同交联剂(b)的组合,一种交联剂由式[R1R2R8SiO1/2]e[R1R9SiO2/2]f表示,另一交联剂由式[R1R2R8SiO1/2]e[R1SiO3/2]g表示(分别是例如,MH2DPh2和MH60TPh40)。当使用由式[R1R2R8SiO1/2]e[R1R9SiO2/2]f和[R1R2R8SiO1/2]e[R1SiO3/2]g表示的两种不同交联剂(b)的组合时,可以任何合适量和任何合适比例使用交联剂,前提条件是交联剂的总量为本文针对组分(b)所述的量。在一些实例中,由式[R1R2R8SiO1/2]e[R1R9SiO2/2]f和[R1R2R8SiO1/2]e[R1SiO3/2]g表示的两种不同交联剂(b)的合适重量比为约8:1至约1:8(例如,重量比为约6:1至约1:1;约5:1至约1:1;约5:1至约2:1;或约5:1至约3:1)。(c)SiH硅氧烷本发明各实施例的硅氢加成可固化组合物可包含任何合适的组分(c)SiH硅氧烷。SiH硅氧烷可为具有下式的硅氧烷:[R1R2R6SiO1/2][R1R2SiO2/2]mSiR6R2R1,其中R1和R2独立地为不含脂族不饱和基团的C1至C30烃基,R6独立地为H或由式-[R1R2Si]p[R1R2SiH]表示的硅烷基,其中下标p为0至10(例如,0至8、0至6、0至4、1至7、1至5、1至3或1至2)的整数,或者R6为H,并且下标m为20至200(例如,20至175、40至100、50至90、20至100、20至150、80至150、100至150、50至150或80至200)的整数。本文所述各组分(a)-(d)中的R1和R2基团在各组分之间例如,组分(a)与组分(b)、(c)和/或(d)之间可相同或不同。因此,例如本文所述的组分(a)有机硅氧烷树脂材料中的R1可为芳基,而SiH硅氧烷(c)、交联剂(b)或组分(d)二乙烯基官能化硅氧烷的实例中的R1可为烷基。合适的组分(c)SiH硅氧烷的非限制性实例包括由下列通式表示的化合物:[R1R2HSiO1/2][R1R2SiO2/2]mSiHR2R1其中R1为C1至C10烷基(例如,C1至C8烷基、C1至C5烷基或C1至C3烷基)或C6至C14芳基(例如,C6至C10芳基);R2为C1至C10烷基(例如,C1至C8烷基、C1至C5烷基或C1至C3烷基)或C6至C14芳基(例如,C6至C10芳基);并且下标m如本文所定义。合适的组分(c)SiH硅氧烷的其他非限制性实例包括由下列通式表示的化合物:[R1R2HSiO1/2][R1R2SiO2/2]mSiHR2R1其中R1为C1至C3烷基或C6至C10芳基;R2为C1至C3烷基或C6至C10芳基;并且下标m如本文所定义。合适的组分(c)SiH硅氧烷的另外其他非限制性实例包括由下列通式表示的化合物:[R1R2HSiO1/2][R1R2SiO2/2]mSiHR2R1其中下标m如本文所定义;R1为甲基或苯基;并且R2为甲基或苯基,例如这样的化合物:其中R1和R2为甲基;R1和R2为苯基;R1为甲基且R2为苯基;以及R1为苯基且R2为甲基。(d)包含至少两个具有脂族不饱和基团的硅原子键合烃基基团的有机硅氧烷本发明各实施例的硅氢加成可固化组合物可包含任何合适的组分(d)有机硅氧烷,该有机硅氧烷包含至少两个具有脂族不饱和基团的硅原子键合烃基基团。包含至少两个具有脂族不饱和基团的硅原子键合烃基基团的组分(d)有机硅氧烷可为具有下式的硅氧烷:[R1R2R7SiO][R1R2SiO2/2]nSiR7R1R2其中R1和R2独立地为不含脂族不饱和基团的C1至C30烃基,R7为含脂族不饱和基团的C2至C30烃基,并且下标n为20至200(例如,20至175、40至100、50至90、20至100、20至150、80至150、100至150、50至150或80至200)的整数。包含至少两个具有脂族不饱和基团的硅原子键合烃基基团的组分(d)有机硅氧烷的非限制性实例包括由下列通式表示的化合物:[R1R2R7SiO][R1R2SiO2/2]nSiR7R1R2其中R1为C1至C10烷基(例如,C1至C8烷基、C1至C5烷基或C1至C3烷基)或C6至C14芳基(例如,C6至C10芳基);R2为C1至C10烷基(例如,C1至C8烷基、C1至C5烷基或C1至C3烷基)或C6至C14芳基(例如,C6至C10芳基);R7独立地为C2至C12烯基基团或C2至C8烯基基团;并且下标n如本文所定义。包含至少两个具有脂族不饱和基团的硅原子键合烃基基团的组分(d)有机硅氧烷的其他非限制性实例包括由下列通式表示的化合物:[R1R2R7SiO][R1R2SiO2/2]nSiR7R1R2其中R1为C1至C3烷基或C6至C10芳基;R2为C1至C3烷基或C6至C10芳基;R7独立地为C2至C8烯基基团;并且下标n如本文所定义。包含至少两个具有脂族不饱和基团的硅原子键合烃基基团的组分(d)有机硅氧烷的另外其他非限制性实例包括由下列通式表示的化合物:[R1R2R7SiO][R1R2SiO2/2]nSiR7R1R2其中R1为C1至C3烷基或C6至C10芳基;R2为C1至C3烷基或C6至C10芳基;R7为乙烯基(-CH=CH2)基团;并且下标n如本文所定义。包含至少两个具有脂族不饱和基团的硅原子键合烃基基团的组分(d)有机硅氧烷的另外其他非限制性实例包括由下列通式表示的化合物:[R1R2R7SiO][R1R2SiO2/2]nSiR7R1R2其中下标n如本文所定义;R1为甲基或苯基;R2为甲基或苯基;并且R7为乙烯基(-CH=CH2)基团,例如这样的化合物:其中R1和R2为甲基;R1和R2为苯基;R1为甲基且R2为苯基;以及R1为苯基且R2为甲基。(e)硅氢加成催化剂本发明各实施例的硅氢加成可固化组合物还可包含组分(e)硅氢加成催化剂。在其他实施例中,本发明其他实施例的硅氢加成可固化组合物不含(即缺少)组分(e)硅氢加成催化剂。不含组分(e)的硅氢加成可固化组合物的其他实施例可用于存储和/或运输硅氢加成可固化组合物,这些实施例随后可通过将组分(e)硅氢加成催化剂与不含组分(e)的硅氢加成可固化组合物的其他实施例接触(例如,混合)而转化为还包含组分(e)的各实施例,从而得到还包含组分(e)的硅氢加成可固化组合物的各实施例。这种接触可在固化还包含组分(e)的硅氢加成可固化组合物的所述各实施例之前不久发生。硅氢加成催化剂可为任何合适的硅氢加成催化剂,包括选自铂、铑、铱、钯、钌或铁的基于金属的催化剂。可用于催化硅氢加成反应的含金属的催化剂可以是已知催化硅键合氢原子与包含不饱和烃基的硅键合部分的反应的任何催化剂。在一些实施例中,用作实现硅氢加成的催化剂的金属为铂基催化剂,诸如铂金属、铂化合物和铂复合物。用于组分(e)的合适铂催化剂包括但不限于在美国专利No.2,823,218(例如,“Speier’s催化剂”)和美国专利No.3,923,705中所述的催化剂,这两篇专利的全部内容以引用方式并入,如同在本文完整示出一样。其他合适的铂催化剂包括但不限于称为“Karstedt's催化剂”的铂催化剂,其在美国专利No.3,715,334和3,814,730中有所描述。Karstedt’s催化剂是在诸如甲苯之类的溶剂中的铂二乙烯基四甲基二硅氧烷复合物,其在一些情况下,含有约1重量%的铂。或者,铂催化剂包括但不限于氯铂酸和含有末端脂族不饱和基团的有机硅化合物的反应产物,包括在美国专利No.3,419,593中所述的催化剂,该专利的全部内容以引用方式并入,如同在本文完整示出一样。或者,硅氢加成催化剂包括但不限于氯化铂和二乙烯基四甲基二硅氧烷的中和复合物,如在美国专利No.5,175,325中所述。另外的合适的硅氢加成催化剂在例如美国专利No.3,159,601、3,220,972、3,296,291、3,516,946、3,989,668、4,784,879、5,036,117和5,175,325以及EP0347895B1中有所描述。组分(e)硅氢加成催化剂可按等价于低至0.001重量份元素铂族金属每一百万份总硅氢加成可固化组合物(ppm)的量进行添加。在一些实施例中,硅氢加成可固化组合物中硅氢加成催化剂的浓度为能够提供等价于至少1份每一百万份的元素铂族金属的浓度。可以使用提供等价于1至500,或者50至500,或者50至200份每一百万份的元素铂族金属的催化剂浓度。(f)缩合催化剂本发明各实施例的硅氢加成可固化组合物还可包含组分(f)缩合催化剂。在其他实施例中,本发明各实施例的硅氢加成可固化组合物不含(即缺少)组分(f)缩合催化剂。不含组分(f)的硅氢加成可固化组合物的其他实施例可用于存储和/或运输硅氢加成可固化组合物,这些实施例随后可通过将组分(f)缩合催化剂与不含组分(f)的硅氢加成可固化组合物的其他实施例接触(例如,混合)而转化为还包含组分(f)的各种实施例,从而得到还包含组分(f)的硅氢加成可固化组合物的各种实施例,所述各种实施例可被称为硅氢加成可固化且缩合可固化的。这种接触可在固化还包含组分(f)的硅氢加成可固化组合物的所述各种实施例之前不久发生。缩合催化剂可选自本领域已知可实现有机硅氧烷的缩合固化的任何催化剂,诸如多种碱、锡或钛催化剂。用于组分(f)的缩合催化剂可以是可用于促进硅键合羟基缩合而形成Si-O-Si键的任何缩合催化剂。例子包括但不限于胺以及铅、锡、钛、锌和铁的复合物。其他例子包括但不限于碱性化合物,诸如三甲基苄基氢氧化铵、四甲基氢氧化铵、正己胺、三丁胺、二氮杂双环十一烯(DBU)和双氰胺;以及含金属的化合物,诸如钛酸四异丙酯、钛酸四丁酯、乙酰丙酮合钛、三异丁氧基铝、三异丙氧基铝、四(乙酰丙酮)合锆、四丁酸锆、辛酸钴、乙酰丙酮合钴、乙酰丙酮合铁、乙酰丙酮合锡、辛酸二丁基锡、月桂酸二丁基锡、辛酸锌、苯甲酸锌、对叔丁基苯甲酸锌、月桂酸锌、硬脂酸锌、磷酸铝和三异丙氧基铝;有机钛螯合物,诸如三乙酰丙酮酸盐、双乙酰乙酸乙酯单乙酰丙酮合铝、二异丙氧基双(乙酰乙酸乙酯)合钛和二异丙氧基二(乙酰乙酸乙酯)合钛。在一些实施例中,组分(f)缩合催化剂存在于硅氢加成可固化组合物中并为DBU。在一些实施例中,组分(f)缩合催化剂包括辛酸锌、苯甲酸锌、对叔丁基苯甲酸锌、月桂酸锌、硬脂酸锌、磷酸铝和三异丙氧基铝。参见例如美国专利No.8,193,269,其整个公开内容以引用方式并入,如同在本文完整示出一样。缩合催化剂的其他例子包括但不限于铝醇盐、锑醇盐、钡醇盐、硼醇盐、钙醇盐、铈醇盐、铒醇盐、镓醇盐、硅烷醇盐、锗醇盐、铪醇盐、铟醇盐、铁醇盐、镧醇盐、镁醇盐、钕醇盐、钐醇盐、锶醇盐、钽醇盐、钛醇盐、锡醇盐、钒醇盐氧化物、钇醇盐、锌醇盐、锆醇盐、钛或锆化合物(尤其是钛和锆醇盐)以及上述醇盐的螯合物和低聚缩合物及缩聚物、二乙酸二烷基锡、辛酸锡(II)、二丙烯酸二烷基锡、二烷基锡氧化物和双金属醇盐。双金属醇盐是含有特定比率的两种不同金属的醇盐。在一些实施例中,缩合催化剂包括钛酸四乙酯、钛酸四正丙酯、钛酸四异丙酯、钛酸四丁酯、钛酸四异辛酯、三硬脂酸钛酸异丙酯(titaniumisopropylatetristearoylate)、硬脂酸钛酸三异丙酯(titaniumtruisopropylatestearoylate)、二硬脂酸钛酸二异丙酯(titaniumdiisopropylatedistearoylate)、锆酸四正丙酯、锆酸四异丙酯、锆酸四丁酯。参见例如美国专利No.7,005,460,其整个公开内容以引用方式并入,如同在本文完整示出一样。此外,缩合催化剂包括如DE4427528C2和EP0639622B1中所述的钛酸酯、锆酸酯和铪酸酯,这两篇专利均以引用方式并入,如同在本文完整示出一样。固化组合物:物理特性本发明各实施例的硅氢加成可固化组合物可在存在硅氢加成催化剂的情况下(并且在某些情况下,在存在硅氢加成催化剂和缩合催化剂的情况下)固化。本发明各实施例的硅氢加成可固化组合物可使用本领域已知的硅氢加成条件在存在硅氢加成催化剂的情况下固化,以得到固态固化组合物。除了硅氢加成固化机制之外,本发明各实施例的硅氢加成可固化组合物可通过其他固化机制(例如,在存在或不存在缩合固化催化剂的情况下通过缩合固化机制)固化。通过硅氢加成固化并通过至少一种其他固化机制如通过缩合固化而固化的硅氢加成可固化组合物的所述实施例在本文中可被称为“双重固化”组合物。双重固化组合物尤其可用于B阶化以制备B阶膜,如上文所述。在一些实施例中,在其固化时,按流变学测量法测定,本发明各实施例的硅氢加成可固化组合物具有以帕斯卡每分钟(Pa/min)计约0.5至约10Pa/min(例如,约0.5至约5、约1至约10、约2至约8或约1至约6Pa/min)的固化速度(固化速度得自在150℃下测量的每个约1mm厚的样品的等温流变学曲线)。固化速度可为其硅氢加成固化速度。在一些实施例中,固化本发明各实施例的硅氢加成可固化组合物的固化产物在固化后具有约20兆帕(MPa)至约500MPa,例如,约20MPa至约200MPa、约20MPa至约150MPa、约40MPa至约150MPa、约50MPa至约120MPa、约40MPa至约100MPa、约80MPa至约120MPa或约50MPa至约150MPa的杨氏模量(将1mm厚的样品膜切成狗骨形样本,然后使用InstronBluehill仪器进行张力测量)。在一些实施例中,固化本发明各实施例的硅氢加成可固化组合物的固化产物在固化后并在225℃下热老化48小时之后具有约20兆帕(MPa)至约200MPa,例如,约50MPa至约500MPa、约50MPa至约400MPa、约50MPa至约350MPa、约100MPa至约350MPa、约150MPa至约300MPa或约100MPa至约250MPa的杨氏模量。在一些实施例中,固化本发明各实施例的硅氢加成可固化组合物而得到的固化产物具有小于4,例如,小于3.5、小于3、小于2.5、小于2、小于1.5、小于1.0或小于0.5的固化产物在225℃下热老化48小时之后的杨氏模量与固化产物在225℃下热老化48小时之前的杨氏模量的比值。在一些实施例中,固化本发明各实施例的硅氢加成可固化组合物而得到的固化产物具有约1:1至约4:1、约1:1至约3:1、约1:1至约2:1或约1:1的固化产物在225℃下热老化48小时之后的杨氏模量与固化产物在225℃下热老化48小时之前的杨氏模量的比值。在一些实施例中,固化本发明各实施例的硅氢加成可固化组合物而得到的固化产物在225℃下热老化48小时之前具有约20%至约200%,例如,约20%至约150%、约50%至约200%、约100%至约200%、约50%至约150%或约80%至约160%的断裂伸长率(将1mm厚的样品膜切成狗骨形样本,然后使用InstronBluehill仪器进行张力测量)。在一些实施例中,如使用InstronBluehill仪器测量,固化本发明各实施例的硅氢加成可固化组合物而得到的固化产物在225℃下热老化48小时之前具有约1%至约100%、约4%至约75%,例如,约4%至约50%、约10%至约60%、约10%至约75%、约15%至约50%或约15%至约60%的断裂伸长率。在一些实施例中,如使用BYKSpectro-Guide仪器测量,固化本发明各实施例的硅氢加成可固化组合物而得到的固化产物在225℃下老化72小时之后具有不大于约7,例如,不大于约6、不大于约4、不大于约3、不大于约2、不大于约1、约1至约7、约1至约4、约2至约6、约1至约3或约2至约5的国际照明委员会(CIE)b*值(将每个样品的1mm厚的膜切成1×1英寸2的样本,然后在225℃下老化72小时,接着使用BYK比色计测量b*值)。在一些实施例中,固化本发明各实施例的硅氢加成可固化组合物而得到的固化产物可形成具有大于95%的可见光光学透射率的涂层和膜,即使当膜的厚度达到1毫米(mm)时也是如此。在一些实施例中,源自固化本发明各实施例的硅氢加成可固化组合物而得到的固化产物的涂层和膜对波长为约350纳米(nm)至约1000nm的光具有一定的光学透射率,该光学透射率为至少95%,例如,至少96%、至少97%、至少98%、至少99%或100%的可见光透射率,即使当膜的厚度达到约50μm至约500μm或更厚(例如,1mm)时也是如此。固化产物固化硅氢加成可固化组合物得到固化产物。在一些实施例中,这种固化为硅氢加成固化,且固化产物为硅氢加成固化产物。在其他实施例中,这种固化为硅氢加成固化和缩合固化的组合,且固化产物为硅氢加成固化和缩合固化产物。在后一种双重固化实施例中,可按顺序发生硅氢加成固化和缩合固化(例如,先硅氢加成固化,再缩合固化)或者同时发生。固化本发明各实施例的硅氢加成可固化组合物所得的固化产物通常可具有非线性嵌段和线性嵌段,这些嵌段主要在固化产物内的纳米域中聚集在一起。如本文所用,“主要聚集”意指固化产物中的非线性嵌段的绝大部分存在于该固化产物的某些区域(在本文中描述为纳米域)中。如本文所用,“纳米域”是指固化产物内的相区域,其为相分离的并具有至少一个尺寸在1至100纳米的维度。该纳米域在形状方面可有所变化,只要该纳米域的至少一个维度尺寸为1至100纳米。纳米域的形状可以是规则的或不规则的。例如,该纳米域可以是球形、管形,以及在一些情形中为层状形状。当纳米域是球形时,尺寸为1至100nm的维度为直径。当纳米域是管形时,尺寸为1至100nm的维度为剖面直径。固化本发明各实施例的硅氢加成可固化组合物所得的固化产物可为有机硅氧烷嵌段共聚物。在一些实施例中,有机硅氧烷嵌段共聚物可为包含下列组成单元的有机硅氧烷嵌段共聚合物:0摩尔%至10摩尔%的由式[R3SiO1/2]表示的M组成单元,40摩尔%至90摩尔%的由式[R2SiO2/2]表示的D组成单元,以及10摩尔%至80摩尔%的由式[RSiO3/2]表示的T组成单元;其中:所述M、D和T组成单元的摩尔%的总和≤100摩尔%;固化产物包含0.5摩尔%至35摩尔%的硅键合羟基(SiOH);R独立地为不含脂族不饱和基团的C1至C30烃基或包含至少一个脂族不饱和键的C1至C30烃基基团;D组成单元[R2SiO2/2]以线性嵌段方式排列,每个线性嵌段平均具有50至300个[R2SiO2/2]D组成单元;T组成单元[RSiO3/2]以非线性嵌段方式排列,所述非线性嵌段的分子量为至少500g/mol;M组成单元[R3SiO1/2]连接到T单元;至少30摩尔%的非线性嵌段彼此交联;每个线性嵌段通过-Si-O-Si-键连接到至少一个非线性嵌段;有机硅氧烷嵌段共聚物具有至少20,000g/mol的重均分子量;并且有机硅氧烷嵌段共聚物包含约0.5摩尔%至约5摩尔%的具有至少一个脂族不饱和键的C1至C30烃基基团。或者在其他实施例中,有机硅氧烷嵌段共聚物定义同上,不同之处在于其中T组成单元的摩尔分数为10摩尔%至60摩尔%。在一些实施例中,至少30摩尔%的有机硅氧烷嵌段共聚物的非线性嵌段彼此交联,并且主要在纳米域中聚集在一起。交联度可通过本领域中已知的方法(包括29Si核磁共振(NMR)光谱)确定。到纳米域中的聚集也可通过本领域中已知的方法(包括如例如在WO2012/040302中所述的原子力显微镜(AFM))确定,该文献以引用方式并入,如同在本文完整示出一样。在一些实施例中,硅氢加成可固化组合物的固化产物包括固态固化产物或基本上固态的固化产物。(g)填料和(h)荧光体本发明各实施例的硅氢加成可固化组合物,以及继而固化硅氢加成可固化组合物的固化产物可含有填料,作为任选组分(g)。填料可包含增强性填料、增量性填料、传导性填料或它们的组合。例如,该组合物可任选包含增强性填料,当存在该增强性填料时,基于硅氢加成可固化组合物的总重量计,其添加量可在约0.1%至约95%的范围内,例如,约2%至约90%、约1%至约60%、约25%至约60%、约30%至约60%、约40%至约60%、约50%至约60%、约25%至约50%、约25%至约40%、约25%至约30%、约30%至约40%、约30%至约50%,或约40%至约50%。在一些实施例中,所用组分(g)填料的量可取决于例如本文所述硅氢加成可固化组合物的固态固化产物或基本上固态固化产物的目标硬度或模量,使得更高目标硬度和/或模量可需要更高的填料装载量。合适的增强性填料的非限制性例子包括炭黑、氧化锌、碳酸镁、硅酸铝、硅铝酸钠和硅酸镁,以及增强性二氧化硅填料,诸如热解法二氧化硅、二氧化硅气凝胶、二氧化硅干凝胶和沉淀二氧化硅。热解法二氧化硅是本领域已知的,并且可商购获得;如由美国马萨诸塞州的卡伯特公司(CabotCorporation,Massachusetts,U.S.A.)以商品名CAB-O-SIL销售的热解法二氧化硅。本发明各实施例的硅氢加成可固化组合物,以及继而固化硅氢加成可固化组合物的固化产物可任选包含基于组合物的总重量计在下列范围内的量的组分(g)增量性填料:约0.1%至约95%,例如,约2%至约90%、约1%至约60%、约1%至约20%、约25%至约60%、约30%至约60%、约40%至约60%、约50%至约60%、约25%至约50%、约25%至约40%、约25%至约30%、约30%至约40%、约30%至约50%,或约40%至约50%。增量性填料的非限制性例子包括碎石英、氧化铝、氧化镁、碳酸钙(诸如沉淀碳酸钙)、氧化锌、滑石、硅藻土、氧化铁、粘土、云母、白垩、二氧化钛、氧化锆、砂、炭黑、石墨或它们的组合。增量性填料是本领域已知的,并且可商购获得;诸如由西弗吉尼亚州伯克利斯普林斯的美国二氧化硅公司(U.S.Silica,BerkeleySprings,WV)以商品名MIN-U-SIL销售的研磨二氧化硅。合适的沉淀碳酸钙包括来自苏威(Solvay)的SPM和来自苏拉威西矿业公司(SMI)的和100。本发明各实施例的硅氢加成可固化组合物,以及继而固化硅氢加成可固化组合物的固化产物可任选包含基于组合物的总重量计在下列范围内的量的组分(g)传导性填料:约0.1%至约95%,例如,约2%至约90%、约1%至约60%、约1%至约20%、约25%至约60%、约30%至约60%、约40%至约60%、约50%至约60%、约25%至约50%、约25%至约40%、约25%至约30%、约30%至约40%、约30%至约50%,或约40%至约50%。传导性填料可为导热的、导电的或这二者。传导性填料是本领域已知的,并且包括金属颗粒(诸如铝、铜、金、镍、银以及它们的组合);涂布在非传导基材上的此类金属;金属氧化物(诸如氧化铝、氧化铍、氧化镁、氧化锌、以及它们的组合)、可熔性填料(如焊料)、氮化铝、三水合铝、钛酸钡、氮化硼、碳纤维、金刚石、石墨、氢氧化镁、缟玛瑙、碳化硅、碳化钨以及它们的组合。作为另外一种选择,可将其他填料加入至组合物中,类型和量取决于包括组合物的固化产物的最终用途在内的因素。此类其他填料的例子包括磁性颗粒,诸如铁氧体;和介电颗粒,诸如熔融玻璃微球、二氧化钛和碳酸钙。除组分(g)填料之外或代替组分(g)填料,本发明各实施例的硅氢加成可固化组合物,以及继而固化硅氢加成可固化组合物的固化产物可还包含组分(h)荧光体。组分(h)荧光体不受具体限制且可包括本领域已知的任何荧光体。组分(h)荧光体可为颗粒固体或者一层设置在主体基质材料中(例如,有机硅基质中)的颗粒固体荧光体的形式。在一个实施例中,荧光体由主体材料和活化剂制成,例如铜活化硫化锌和银活化硫化锌。合适但非限制性的主体材料包括锌、镉、锰、铝、硅或各种稀土金属的氧化物、氮化物和氮氧化物、硫化物、硒化物、卤化物或硅酸盐。另外的合适荧光体包括但不限于Zn2SiO4:Mn(硅锌矿)、ZnS:Ag+(Zn,Cd)S:Ag、ZnS:Ag+ZnS:Cu+Y2O2S:Eu、ZnO:Zn、KCl、ZnS:Ag,Cl或ZnS:Zn、(KF,MgF2):Mn、(Zn,Cd)S:Ag或(Zn,Cd)S:Cu、Y2O2S:Eu+Fe2O3、ZnS:Cu,Al、ZnS:Ag+Co-on-Al2O3、(KF,MgF2):Mn、(Zn,Cd)S:Cu,Cl、ZnS:Cu或ZnS:Cu,Ag、MgF2:Mn、(Zn,Mg)F2:Mn、Zn2SiO4:Mn,As、ZnS:Ag+(Zn,Cd)S:Cu、Gd2O2S:Tb、Y2O2S:Tb、Y3Al5O12:Ce、Y2SiO5:Ce、Y3Al5O12:Tb、ZnS:Ag,Al、ZnS:Ag、ZnS:Cu,Al或ZnS:Cu,Au,Al、(Zn,Cd)S:Cu,Cl+(Zn,Cd)S:Ag,Cl、Y2SiO5:Tb、Y2OS:Tb、Y3(Al,Ga)5O12:Ce、Y3(Al,Ga)5O12:Tb、InBO3:Tb、InBO3:Eu、InBO3:Tb+InBO3:Eu、InBO3:Tb+InBO3:Eu+ZnS:Ag、(Ba,Eu)Mg2Al16O27、(Ce,Tb)MgAl11O19、BaMgAl10O17:Eu,Mn、BaMg2Al16O27:Eu(II)、BaMgAl10O17:Eu,Mn、BaMg2Al16O27:Eu(II),Mn(II)、Ce0.67Tb0.33MgAl11O19:Ce,Tb、Zn2SiO4:Mn,Sb2O3、CaSiO3:Pb,Mn、CaWO4(白钨矿)、CaWO4:Pb、MgWO4、(Sr,Eu,Ba,Ca)5(PO4)3Cl、Sr5Cl(PO4)3:Eu(II)、(Ca,Sr,Ba)3(PO4)2Cl2:Eu、(Sr,Ca,Ba)10(PO4)6Cl2:Eu、Sr2P2O7:Sn(II)、Sr6P5BO20:Eu、Ca5F(PO4)3:Sb、(Ba,Ti)2P2O7:Ti、3Sr3(PO4)2.SrF2:Sb,Mn、Sr5F(PO4)3:Sb,Mn、Sr5F(PO4)3:Sb,Mn、LaPO4:Ce,Tb、(La,Ce,Tb)PO4、(La,Ce,Tb)PO4:Ce,Tb、Ca3(PO4)2.CaF2:Ce,Mn、(Ca,Zn,Mg)3(PO4)2:Sn、(Zn,Sr)3(PO4)2:Mn、(Sr,Mg)3(PO4)2:Sn、(Sr,Mg)3(PO4)2:Sn(II)、Ca5F(PO4)3:Sb,Mn、Ca5(F,Cl)(PO4)3:Sb,Mn、(Y,Eu)2O3、Y2O3:Eu(III)、Mg4(F)GeO6:Mn、Mg4(F)(Ge,Sn)O6:Mn、Y(P,V)O4:Eu、YVO4:Eu、Y2O2S:Eu、3.5MgO·0.5MgF2·GeO2:Mn、Mg5As2O11:Mn、SrAl2O7:Pb、LaMgAl11O19:Ce、LaPO4:Ce、SrAl12O19:Ce、BaSi2O5:Pb、SrFB2O3:Eu(II)、SrB4O7:Eu、Sr2MgSi2O7:Pb、MgGa2O4:Mn(II)、Gd2O2S:Tb、Gd2O2S:Eu、Gd2O2S:Pr、Gd2O2S:Pr,Ce,F、Y2O2S:Tb、Y2O2S:Eu、Y2O2S:Pr、Zn(0.5)Cd(0.4)S:Ag、Zn(0.4)Cd(0.6)S:Ag、CdWO4、CaWO4、MgWO4、Y2SiO5:Ce、YAlO3:Ce、Y3Al5O12:Ce、Y3(Al,Ga)5O12:Ce、CdS:In、ZnO:Ga、ZnO:Zn、(Zn,Cd)S:Cu,Al、ZnS:Cu,Al,Au、ZnCdS:Ag,Cu、ZnS:Ag、蒽,EJ-212,Zn2SiO4:Mn、ZnS:Cu、NaI:Tl、CsI:Tl、LiF/ZnS:Ag、LiF/ZnSCu,Al,Au,以及它们的组合。可改变加入本发明各实施例的硅氢加成可固化组合物,以及继而固化硅氢加成可固化组合物的固化产物中的组分(h)荧光体的量并且该量不是局限性的。如果存在,荧光体的添加量可基于组合物的总重量计在约0.1%至约95%的范围内,例如,约5%至约80%、约1%至约60%、约25%至约60%、约30%至约60%、约40%至约60%、约50%至约60%、约25%至约50%、约25%至约40%、约25%至约30%、约30%至约40%、约30%至约50%,或约40%至约50%。在一些实施例中,本发明包括下列编号的方面中的任一项:方面1.一种硅氢加成可固化组合物,包含组分(a)、(b)和(e)并且包含组分(c)和(d)中的至少一者:(a)具有单元式[R1R2R3SiO1/2]a[R1R2R4SiO1/2]b[R1R5SiO2/2]c[R1SiO3/2]d的树脂材料,其中R1、R2和R3独立地为不含脂族不饱和基团的C1至C30烃基基团,并且R4和R5独立地为不含脂族不饱和基团的C1至C30烃基基团或者含脂族不饱和基团的C2至C30烃基基团,0≤下标a<0.1,0<下标b<0.2,0≤下标c<0.1,下标d=(1-a-b-c),该树脂材料具有约1500克每摩尔(g/mol)和约5000g/mol的重均分子量,并且该树脂材料中硅键合羟基(SiOH)与树脂材料具有约0.05至约0.5的摩尔比;(b)具有单元式[R1R2R8SiO1/2]e[R1R9SiO2/2]f[R1SiO3/2]g的交联剂,其中R1和R2独立地为不含脂族不饱和基团的C1至C30烃基,R8和R9独立地为H、不含脂族不饱和基团的C1至C30烃基或由式-[R10R11Si]p[R10R11SiH](其中R10、R11独立地为H或不含脂族不饱和基团的C1至C30烃基,下标p为0至10的整数)表示的硅烷基,下标e为0至10的整数,下标f为0至10的整数,下标g为0至20的整数,并且每交联剂分子中所述交联剂的SiH基团数目≥2;和(e)硅氢加成催化剂;以及下列物质中至少一者:(c)具有式[R1R2R6SiO1/2][R1R2SiO2/2]mSiR6R2R1的SiH硅氧烷,其中R1和R2独立地为不含脂族不饱和基团的1至C30烃基,R6独立地为H或由式-[SiR1R2]p[R1R2SiH]表示的硅烷基,其中下标p为0至10的整数,且下标m为20至200的整数;和(d)包含至少两个具有脂族不饱和基团的硅原子键合烃基基团的有机硅氧烷,其由单元式[R1R2R7SiO][R1R2SiO2/2]nSiR7R1R2表示,其中R1和R2独立地为不含脂族不饱和基团的C1至C30烃基,R7为包含脂族不饱和基团的C2至C30烃基,并且下标n为20至200的整数。方面2.方面1所述的硅氢加成可固化组合物,其中所述可固化组合物包含选自下列的组分组合:组分(a)、(b)、(d)和(e);组分(a)、(b)、(c)和(e);以及组分(a)、(b)、(c)、(d)和(e)。方面3.前述任一方面所述的硅氢加成可固化组合物,其中R4或R7为乙烯基。方面4.前述任一方面所述的硅氢加成可固化组合物,其中下标f或g为0。方面5.前述任一方面所述的硅氢加成可固化组合物,包含重量比为约5:1至约3:1的由式[R1R2R8SiO1/2]e[R1R9SiO2/2]f表示的交联剂和由式[R1R2R8SiO1/2]e[R1SiO3/2]g表示的交联剂,其中R1、R2、R8、R9、下标e、下标f和下标g分别独立地如方面1、2、3或4中所定义。方面6.前述任一方面所述的可固化组合物,其中0.05<下标b<0.15或0.08<下标b<0.15。方面7.前述任一方面所述的硅氢加成可固化组合物,其中树脂材料具有约2400g/mol至3600g/mol的重均分子量。方面8.前述任一方面所述的硅氢加成可固化组合物,其中树脂材料中硅键合羟基(SiOH)与树脂材料的摩尔比为约0.1至约0.3。方面9.前述任一方面所述的硅氢加成可固化组合物,其中下标m为50至150的整数。方面10.前述任一方面所述的硅氢加成可固化组合物,其中下标n为50至150的整数。方面11.前述任一方面所述的硅氢加成可固化组合物,其中可固化组合物还包含(f)缩合催化剂。方面12.前述任一方面所述的硅氢加成可固化组合物,其中可固化组合物在20摄氏度(℃)和101.3千帕(kPa)下是可流动的。方面13.前述任一方面所述的硅氢加成可固化组合物,其中通过150℃等温流变学测量,可固化组合物具有以帕斯卡每分钟(Pa/min)计约0.5至约10Pa/min的固化速度。方面14.前述任一方面所述的硅氢加成可固化组合物,还包含组分(g)填料或组分(h)荧光体。在一些方面,硅氢加成可固化组合物还包含组分(g)填料;或者组分(h)荧光体;或者组分(g)填料和组分(h)荧光体两者。方面15.一种固化前述任一方面所述的硅氢加成可固化组合物而得到的的固化产物。方面16.方面15所述的固化产物,其中该固化产物在225℃下热老化48小时之后具有约20MPa至约300MPa的杨氏模量。方面17.在热老化之前具有一定的杨氏模量并在225℃下热老化48小时之后具有一定的杨氏模量的方面15所述的固化产物,其中在225℃下热老化48小时之后固化产物的杨氏模量与在热老化之前固化产物的杨氏模量的比值小于4。方面18.方面15至17中任一方面所述的固化产物,其中该固化产物在225℃下热老化48小时之前具有约20%至约200%的断裂伸长率。方面19.方面15至18中任一方面所述的固化产物,其中在225℃下老化72小时之后CIEb*值为0至约7。方面20.方面15至19中任一方面所述的固化产物,其中该固化产物为包含下列组成单元的有机硅氧烷嵌段共聚物:0摩尔%至10摩尔%的由式[R3SiO1/2]表示的M组成单元、40摩尔%至90摩尔%的由式[R2SiO2/2]表示的D组成单元以及10摩尔%至60摩尔%的由式[RSiO3/2]表示的T组成单元;其中:M、D和T组成单元的摩尔%的总和≤100摩尔%;固化产物包含0.5摩尔%至35摩尔%的硅键合羟基(SiOH);R独立地为不含脂族不饱和基团的C1至C30烃基或包含至少一个脂族不饱和键的C1至C30烃基基团;D组成单元[R2SiO2/2]以线性嵌段方式排列,每个线性嵌段平均具有50至300个[R2SiO2/2]D组成单元;T组成单元[RSiO3/2]以非线性嵌段方式排列,所述非线性嵌段的分子量为至少500g/mol;M组成单元[R3SiO1/2]连接到T单元;至少30%的非线性嵌段彼此交联;每个线性嵌段通过-Si-O-Si-键连接到至少一个非线性嵌段;所述有机硅氧烷嵌段共聚物具有至少20,000g/mol的重均分子量;并且所述有机硅氧烷嵌段共聚物包含约0.5摩尔%至约5摩尔%的具有至少一个脂族不饱和键的C1至C30烃基基团。方面21.方面15至20中任一方面所述的固化产物,其中所述固化为硅氢加成固化。方面21.方面15至20中任一方面所述的固化产物,其中所述硅氢加成可固化组合物还包含(f)缩合催化剂,并且所述固化为硅氢加成固化和缩合固化。本发明的描述使用某些术语和表述。如本文所用,“备选地”是指单独的且独特的实施例。“接触”意指形成物理接触。“有效的”意指功能上有效的,其中效果可以是直接的效果,或者是间接的影响。例如,可在有催化剂或没有催化剂的情况下,使反应物在它们的反应中形成直接的物理接触;并且可使制品或器件的组件形成“有效接触”,这包括直接的物理触碰,或者经由一种或多种中间部件的间接触碰。“任选地”意指不存在或者存在。在其中包括属和亚属的任何马库什群组包括属中的亚属,例如,在“R为烃基或烯基”中,R可以为烯基,或者R可以为烃基,其除了别的亚属外包括烯基。如本文所用,“可”提供一个选择,而不是必要的。所有大分子材料的“分子量”,例如聚合物的数均分子量(Mn)或重均分子量(Mw),均使用凝胶渗透色谱和聚苯乙烯标准品测定,除非本文另外指明。“有机硅”包括直链聚有机硅氧烷大分子、支链聚有机硅氧烷大分子或者直链和支链聚有机硅氧烷大分子的混合物。除非另外指明,否则所有“重量%”均基于用于制备组合物或配方的所有成分或组分的总重量,该总重量加起来为100重量%。如本文所用,术语“约”可允许值或范围具有一定程度的波动,例如在所述值或所述范围的极限的10%内、5%内或1%内。以范围形式表达的值应当以灵活的方式理解为不仅包括明确列举出的作为范围限值的数值,而且还包括涵盖在该范围内的所有的单个数值或子区间,犹如每个数值和子区间被明确列举出。例如,“约0.1%至约5%”或“约0.1%至5%”的范围应当理解为不仅包括约0.1%至约5%,还包括在所指范围内的单个值(如,1%、2%、3%和4%)和子区间(如,0.1%至0.5%、1.1%至2.2%、3.3%至4.4%)。本文所述的并受权利要求书保护的本发明的实施例在范围上将不受限于本文所公开的具体实施例,因为这些实施例旨在举例说明本发明的多个方面。任何等同的实施例均旨在本发明的范围内。实际上,根据上述说明,除了本文已经显示和描述的那些外,实施例的各种修改形式对于本领域的技术人员来说将是显而易见的。这样的修改形式也旨在落入所附权利要求的范围内。提供了说明书摘要以允许读者快速地确定本技术公开的实质。应当理解,其并非用于解释或限制权利要求的范围或含义。实例将以下实例包括在内以阐述本发明的具体实施例。然而,根据本公开,本领域的技术人员应该理解,可以在所公开的具体实施例中做出许多改变且仍可获得类似或相同的结果而不脱离本发明的精神和范围。本文所述实例的汇总示于表1a和表1b中。表1a实例配方1MVi0.12TPh0.88+MVi2DPh80+MH2DPh2+MH60TPh40+Ptcat.,(SiH/Vi=1)2MVi0.12TPh0.88+MH2DPh121+MH2DPh2+Ptcat.,(SiH/Vi=1)3MVi0.12TPh0.88+MH2DPh121+MH2DPh2+Ptcat.+DBU,(SiH/Vi=1)4MVi0.14TPh0.86+MH2DPh146+MVi2DPh20+MH2DPh2+Ptcat.+DBU,(SiH/Vi=1)5MVi0.14TPh0.86+MH2DPh146+MH2DPh2+Ptcat.+DBU,(SiH/Vi=1)6MVi0.14TPh0.86+MH2DPh146+MH2DPh2+MH60TPh40+Ptcat.,(SiH/Vi=1)7M0.14DVi0.10TPh0.76+MH2DPh51+MH60TPh40+Ptcat.,(SiH/Vi=1)8M0.14DVi0.10TPh0.76+MH2DPh146+MH60TPh40+Ptcat.,(SiH/Vi=1)表1b:配方详情实例1将2升(L)三颈圆底烧瓶装上道康宁(DowCorning)217Flake苯基-T树脂(550.0克(g))和甲苯(725.0g)。该烧瓶配有聚(四氟乙烯)搅拌桨、温度计和水冷式冷凝器。对系统进行设置以将HCl气体捕获在分水器中。将加料漏斗装上甲苯(100.0g)和氯二甲基乙烯基硅烷(78.00g,0.655摩尔)。将树脂完全溶解,然后在室温下缓慢加入氯硅烷溶液。在50℃下加热2小时。停止混合并除去水相。在60℃下加热1小时。使用40毫升(mL)去离子(DI)水量在80℃下水洗若干次,以使每次洗涤除去残余HCl。加热至回流并通过共沸蒸馏移除残余的水。使用旋转蒸发仪在140℃油浴温度和约1mmHg下,将树脂气提至干燥。产物在室温下为透明、易碎固体,Tg=56℃,Mn=1,720,Mw=2,660(相对于聚苯乙烯标准品而言)。通过29SiNMR分析产物组成(MVi0.12TPh0.88),SiOH=28.3mol%。配方:部分A:将10.8gMVi0.12TPh0.88树脂溶于15mL甲苯中。向甲苯溶液中加入8gMVi2DPh80、1.573gMH2DPh2和0.366gMH60TPh40。使用旋转蒸发仪在90℃和5mmHg真空下从系统除去甲苯。部分B:使用高速混合器将MVi2DPh80(0.5g)与0.107gPt催化剂掺混。将部分A和部分B掺混均匀,然后在120℃下固化1小时并在160℃下固化3小时。实例2将1L四颈圆底烧瓶装上道康宁短链OH封端的苯基-甲基硅氧烷聚合物(2640.0g)。该烧瓶配有聚(四氟乙烯)搅拌桨、温度计和附接到设置用来收集水的收集瓶的水冷式冷凝器。施加氮气吹扫。将聚合物加热至110℃,然后添加KOH(2.19g)水溶液(3重量%)。在110℃下继续加热7小时50分钟,此时用磷酸水溶液(2.5重量%)(6.91g)中和反应混合物。冷却至近室温,然后添加一定量的甲苯(293.0g)以降低其粘度。将该混合物在室温下混合过夜。在夹套温度235℃和约0.2mmHg下使用薄膜蒸发器气提聚合物。将65重量%经气提的聚合物溶于甲苯中,然后添加DarcoG60活性炭黑(1重量%,基于聚合物计),并在室温下混合过夜。通过0.45μm过滤器过滤产物溶液。经29SiNMR测定,聚合物dp=121,其中dp为聚合度。将1L三颈烧瓶在100℃烘箱中干燥两小时,然后装上烧瓶并在N2下冷却。在氮气下,将含有308.2gDPh121OH2的DPh121OH2甲苯溶液(474g,65重量%溶液)加入该烧瓶中,然后添加300mL无水甲苯以将溶液稀释至40重量百分比(重量%)。在氮气下将三乙胺(TEA;5mL)加入混合物中,然后搅拌10分钟,接着在氮气下在10分钟内通过注射器向反应混合物中慢慢注入4mLMe2SiHCl。一旦添加Me2SiHCl,便在溶液中形成白色沉淀。在室温和氮气下搅拌若干小时浑浊反应溶液以完成反应,然后添加150μL去离子H2O以淬灭过量的Me2SiHCl,接着添加10g无水Na2SO4以将反应混合物过夜干燥。通过在30psi气压下用1.2μm滤纸过滤混合物得到透明溶液。通过在90℃和5mmHg真空下用旋转蒸发仪除去甲苯和痕量TEA得到约306g透明SiH封端的硅氧烷产物(MH2DPh121)。配方:部分A:将10.5gMVi0.12TPh0.88树脂溶于15mL甲苯中。向此溶液中添加9gMH2DPh121和1.575gMH2DPh2。使用旋转蒸发仪在90℃和5mmHg真空下从系统除去甲苯。部分B:0.105gPt催化剂(道康宁生产的Pt催化剂)。将部分A和部分B混合均匀,然后在120℃下固化1小时并在160℃下固化3小时。实例3部分A:将10.5gMVi0.12TPh0.88树脂溶于15mL甲苯中。向甲苯溶液中添加9gMH2DPh121、1.575gMH2DPh2和DBU(1,8-二氮杂二环[5.4.0]-7-十一碳烯)。使用旋转蒸发仪在90℃和5mmHg真空下从系统除去甲苯。部分B:0.105gPt催化剂(道康宁生产的Pt催化剂)。将部分A和部分B混合均匀,然后在120℃下固化1小时并在160℃下固化3小时。实例4将3L带凹痕的三颈圆底莫顿型烧瓶装上DI水(741.2g)。该烧瓶配有聚(四氟乙烯)搅拌桨、温度计和水冷式冷凝器。用冰水浴将水冷却到5℃。用加料漏斗慢慢添加苯基三氯硅烷(355.4g,1.680摩尔)、乙烯基二甲基氯硅烷(38.61g,0.320摩尔)和甲苯(385.2g)的预混溶液。添加完成后立即撤去冰水浴,然后施加加热夹套。在不另外施加热量的情况下,继续混合15分钟。将反应混合物转移到配有底部放泄阀的2L圆底烧瓶中,然后移除水层。添加DI水(64.2g),在80℃下加热10分钟,然后移除水相。重复以下过程若干次,直至最后洗涤水的pH为4.0。添加2-丙醇(16.05g)和DI水(48.15g),在80℃下加热10分钟并移除水相。加热至回流并通过共沸蒸馏移除残余的水。蒸馏出挥发性成分(191.2g)以除去残余2-丙醇以达到110℃的蒸气温度。添加甲苯(153.0g)以将固体含量降低至约40重量%。加热至85℃,然后添加5重量%的二甲胺水溶液(0.205g)。在85℃下回流加热约2小时,添加更多5重量%的二甲胺水溶液(0.103g)。回流加热约130分钟。在80℃下洗涤四次,每次使用25mLDI水洗涤。加热至回流并通过共沸蒸馏移除残余的水。使用旋转蒸发仪在150℃油浴温度和约1mmHg下,将树脂气提至干燥。产物在室温下为易碎固体,Mn=2,070;Mw=3,490(相对于聚苯乙烯标准品而言)。通过29SiNMR分析产物组成(MVi0.14TPh0.86),SiOH=24.8mol%OH封端的硅氧烷DPh146OH2为从DC制造商订购的道康宁中间体。将1L三颈烧瓶在100℃烘箱中干燥两小时,然后装上烧瓶并在N2下冷却。在氮气下将301.6g(464g65重量%溶液)DPh146OH2加入烧瓶中,然后添加200mL无水甲苯以将溶液稀释至45重量%。在氮气下向甲苯溶液中添加6.3mL三乙胺(TEA),然后搅拌10分钟,接着在氮气下在10分钟内通过注射器向反应混合物中慢慢注入5mLMe2SiHCl。在添加Me2SiHCl之后,立即在溶液中形成白色沉淀。在室温和氮气下搅拌若干小时浑浊反应溶液以完成反应,然后添加400μL去离子H2O以淬灭过量的Me2SiHCl,接着添加10g无水Na2SO4以将反应混合物过夜干燥。通过在30psi气压下用1.2μm滤纸过滤混合物得到透明溶液。通过在90℃和5mmHg真空下用旋转蒸发仪除去甲苯和痕量TEA得到约300g透明的SiH封端的硅氧烷产物(MH2DPh1461)。配方:部分A:将10.4gMVi0.14TPh0.86树脂溶于15mL甲苯中。向甲苯溶液中添加7.2gMH2DPh146、1.2gMVi2DPh20、2.25gMH2DPh2和DBU。使用旋转蒸发仪在90℃和5mmHg真空下从系统除去甲苯。部分B:0.104gPt催化剂(道康宁生产的Pt催化剂)。将部分A和部分B混合均匀,然后在120℃下固化1小时并在160℃下固化3小时。实例5部分A:将9.6gMVi0.14TPh0.86树脂溶于15mL甲苯中。向甲苯溶液中添加10gMH2DPh146、1.7gMH2DPh2和DBU。使用旋转蒸发仪在90℃和5mmHg真空下从系统除去甲苯。部分B:0.106gPt催化剂(道康宁生产的Pt催化剂)。将部分A和部分B混合均匀,然后在120℃下固化1小时并在160℃下固化3小时。实例6部分A:将9.6gMVi0.14TPh0.86树脂溶于15mL甲苯中。向甲苯溶液中添加10gMH2DPh146、1.36gMH2DPh2和0.316gMH60TPh40。使用旋转蒸发仪在90℃和5mmHg真空下从系统除去甲苯。部分B:0.106gPt催化剂(道康宁生产的Pt催化剂)。将部分A和部分B混合均匀,并且在120℃下固化1小时并在160℃下固化3小时。实例7将3L带凹痕的三颈圆底莫顿型烧瓶装上苯基三甲氧基硅烷(267.7g,1.35mol)、六甲基二硅氧烷(21.92g,0.27mol)和甲基乙烯基二甲氧基硅烷(23.8g,0.18mol),然后添加92μLFC24(在反应混合物中500ppm)。该烧瓶配有聚(四氟乙烯)搅拌桨、温度计和水冷式冷凝器。在室温(约25℃)下慢慢添加DI水(43.7g,2.426mol),完成添加水之后温度升至54℃,然后在60℃下加热3小时。然后,在85℃下除去约127.4g所形成的甲醇。添加114g甲苯,使得所形成树脂的NVC为约65%。添加1.46gKOH溶液(10重量%水溶液)以中和FC24和基体树脂。通过回流除去水相,然后将混合物回流3小时。在80℃下添加0.7gHCl溶液(10重量%水溶液),然后搅拌使其混合直至冷却至室温。将反应混合物转移至配有底部放泄阀的1L圆底烧瓶中,然后添加203.75g甲苯并用50mL水在80℃下洗涤三次。通过共沸蒸馏除去残余的水。将该混合物滤过5μm过滤器并在125℃下使用旋转蒸发器气提至干燥。通过29SiNMR分析产物组成(M0.14DVi0.1TPh0.76)。OH封端的硅氧烷DPh51OH2为从DC制造商订购的道康宁中间体。将1L三颈烧瓶在100℃烘箱中干燥两小时,然后装上烧瓶并在N2下冷却。在氮气下将196.5g(302.3g65重量%溶液)DPh51OH2加入烧瓶中,然后添加100mL无水甲苯以将溶液稀释至50重量%。在氮气下向甲苯溶液中添加10.6mL三乙胺(TEA),然后搅拌10分钟,接着在氮气下在6分钟内通过注射器向反应混合物中慢慢注入8.4mLMe2SiHCl。在添加Me2SiHCl之后,立即在溶液中形成白色沉淀。在室温和氮气下搅拌若干小时浑浊反应溶液以完成反应,然后添加500μL去离子H2O以淬灭过量的Me2SiHCl,接着添加10g无水Na2SO4以将反应混合物过夜干燥。通过在30psi气压下用1.2μm滤纸过滤混合物得到透明溶液。通过在90℃和5mmHg真空下用旋转蒸发仪除去甲苯和痕量TEA得到约181g透明的SiH封端的硅氧烷产物(MH2DPh51)。配方:部分A:将7gM0.14DVi0.1TPh0.76树脂溶于7g甲苯中。向甲苯溶液中添加3.5gMH2DPh51、0.814gMH60TPh40。使用旋转蒸发仪在90℃和5mmHg真空下从系统除去甲苯。部分B:0.226gPt催化剂(道康宁生产的Pt催化剂以在配方中得到2ppmPt)。将部分A和部分B混合均匀,然后在120℃下固化1小时并在160℃下固化3小时。实例8配方:部分A:将6gM0.14DVi0.1TPh0.76树脂溶于7g甲苯中。向甲苯溶液中添加4.15gMH2DPh146、0.763gMH60TPh40。使用旋转蒸发仪在90℃和5mmHg真空下从系统除去甲苯。部分B:部分B:0.11gPt催化剂(道康宁生产的Pt催化剂以在配方中得到1ppmPt)。将部分A和部分B混合均匀,然后在120℃下固化1小时并在160℃下固化3小时。在225℃下热老化48小时之前和之后,本发明各实施例的所选固化硅氢加成可固化组合物的杨氏模量;在热老化之前和之后,本发明各实施例的所选固化硅氢加成可固化组合物的断裂伸长率;以及在225摄氏度(℃)下老化72小时之前和之后,本发明各实施例的所选固化硅氢加成可固化组合物的CIEb*值示于下表2中。表2在一些实施例中,本发明包含如在实例1至7中任一例或实例1至8中任一例所配制的硅氢加成可固化组合物。在一些实施例中,硅氢加成可固化组合物选自实例1至7中任六例的或实例1至8中任七例的硅氢加成可固化组合物。也就是说,实例1至7或者实例1至8的硅氢加成可固化组合物中的任一者可从一些实施例中排除。例如,硅氢加成可固化组合物可按实例1至6中任一例或者实例2至7中任一例或者实例1和3至8中任一例那样配制。在其他实施例中,硅氢加成可固化组合物按实例1,或者实例2,或者实例3,或者实例4,或者实例5,或者实例6,或者实例7,或者实例8中那样配制。在一些实施例中,本发明包含固化如在实例1至7中任一例或实例1至8中任一例所配制的硅氢加成可固化组合物的固化产物。在一些实施例中,固化产物选自实例1至7中任六例或者实例1至8中任七例的固化产物。也就是说,实例1至7的固化产物中的任一者或者实例1至8的固化产物中的任一者可从一些实施例中排除。例如,固化产物可按实例1至6中任一例或者实例2至7中任一例或者实例1和3至8中任一例那样制备。在其他实施例中,固化产物按实例1,或者实例2,或者实例3,或者实例4,或者实例5,或者实例6,或者实例7,或者实例8中那样制备。当前第1页1 2 3 
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