技术总结
本公开提供了一种由硅氢加成可固化组合物制备有机硅氧烷聚合物组合物的方法，所述硅氢加成可固化组合物至少包含组分(a)和(b)并且包含组分(c)和(d)中的至少一者：(a)含脂族不饱和基团的有机硅氧烷树脂材料；和(b)包含多个硅原子键合氢原子的有机硅氧烷交联剂(如“SiH硅氧烷”)；结合下列组分中的至少一者：(c)至少一种包含至少两个硅原子键合氢原子的有机硅氧烷；和(d)至少一种包含至少两个具有脂族不饱和基团的硅原子键合烃基的有机硅氧烷(如，“二乙烯基官能化硅氧烷”)。在某些情况下，这类硅氢加成可固化组合物相对于其缩合可固化对应物具有显著更快的固化速度。较快的固化速度可对于封装电子设备至关重要，所述电子设备如发光二极管(LED)芯片设备，包括具有高结构体的设备。
技术研发人员：S·斯威尔;魏彦虎
受保护的技术使用者：道康宁公司
文档号码：201580048977
技术研发日：2015.07.28
技术公布日：2017.05.17