技术总结
本发明公开了废旧印刷电路板非金属残渣建筑构件，属于建筑构件及废物资源化利用领域，其由非金属残渣和高分子载体材料制成，其中，非金属残渣、高分子载体材料和助剂的重量份数为：非金属残渣为100份，高分子载体材料为20～250份，助剂为1～20份。本发明还公开了废旧印刷电路板非金属残渣建筑构件的制备方法及其应用。本发明的建筑构件，提出一个环境友好、利用N‑WPCB和可持续发展的再生产品解决方案；本发明的制备方法及其应用，制备一系列N‑WPCB建筑构件，使N‑WPCB中的有害物质不仅被高分子材料固化，而且这些建筑构件被混凝土包裹在建筑结构中，得到长期、稳定、安全的处置和资源化利用。
技术研发人员：程俊华;程海军;蔡树元;吴忠原;郭伟;张轩铭;贾进
受保护的技术使用者：盐城工学院
文档号码：201611115100
技术研发日：2016.12.07
技术公布日：2017.05.31