技术总结
本发明公开了一种导电型高分子材料，包括下列重量份的组份：聚氨酯树脂50~60份、炭黑2~5份、低甲氧基果胶3~5份、凡士林1~3份、胍盐聚六亚双胍盐1~3份、二甲基丙烷羧酸酯2~6份、PE‑g‑MAH共聚物5~8份、聚氧化异丁烯5~8份、聚碳化二亚胺交联剂5~8份、氟铝酸钾2~5份、NODA1~3份、硅酸三钙1~3份和PEKEKK2~5份。通过上述方式，本发明导电性好，使用性能好，充分满足电气电子行业的要求。
技术研发人员：马鸿志
受保护的技术使用者：无锡市四方达高分子材料有限公司
文档号码：201611145396
技术研发日：2016.12.13
技术公布日：2017.05.10