技术特征：
技术总结
一种利用印刷电路板非金属粉增强木塑复合材料的方法，将经过破碎和分选后获得的废弃印刷电路板或印刷电路板边角料的非金属材料（N‑PCB），用于本体增强木塑复合材料。将热塑性塑料100份，N‑PCB粉10‑50份，生物质粉10‑40份，环氧树脂1‑5份，过氧化二异丙苯0.1‑0.5份，马来酸酐1‑3份，苯乙烯单体1‑3份经过计量和混合均匀后进行挤出造粒、注塑成型，制备出N‑PCB粉增强的木塑复合材料。本发明既可以解决N‑PCB材料处置及污染问题，又可以显著提升木塑复合材料的力学性能，从而扩展木塑复合材料的应用领域。
技术研发人员：苏胜培;汪绍军;李军桦;段锦华;刘连斌;蔡树容
受保护的技术使用者：湖南师范大学
技术研发日：2017.06.27
技术公布日：2017.08.25