本发明涉及一种氰酸酯改性树脂，属于一种高分子材料技术领域，特别是涉及一种低Dk/Df值的氰酸酯改性树脂及其制备方法。
背景技术：
人类社会发展与材料科学的进步息息相关，作为目前四大高性能树脂基体材料之一的氰酸酯树脂具有优异的介电性能、力学性能、耐热性能、粘结性能、低吸湿率等性能，可以广泛应用在各个领域。氰酸酯改性环氧树脂，可以提高环氧树脂介电性能，但Dk/Df仍较高。
因此，如何提供一种低Dk/Df值的氰酸酯改性树脂是当前所属领域技术人员继续解决的技术难题。
技术实现要素：
为了解决现有技术中的问题，本发明的目的是提供一种低Dk/Df值的氰酸酯改性树脂，同时提高环氧树脂的介电性能。
本发明的另一目的是提供一种上述低Dk/Df值的氰酸酯改性树脂的制备方法，通过氰酸酯和PTFE协同作用，提高环氧树脂固化物的介电性能。
为了解决现有技术的问题，本发明是通过以下的技术方案实现的。
一种低Dk/Df值的氰酸酯改性树脂，按重量百分比计算，包含以下原料组分：
30～50％的酚醛环氧树脂；
30～50％的含P酚醛树脂；
8～12％的氰酸酯树脂；
以及4～8％的稀释剂。
本发明实施例的低Dk/Df值的氰酸酯改性树脂，所述酚醛环氧树脂采用的是双酚A型酚醛环氧树脂，其优选含量范围是35～45％。
本发明实施例的低Dk/Df值的氰酸酯改性树脂，所述含P酚醛树脂采用的是LC950PM60，其优选含量范围是35～45％。
本发明实施例的低Dk/Df值的氰酸酯改性树脂，所述氰酸酯树脂采用的是CY-10；其优选含量范围是9～11％。
本发明实施例的低Dk/Df值的氰酸酯改性树脂，按重量百分比计，还包含组分15-20％的PTFE树脂微粉。
另外，本发明还提供一种低Dk/Df值的氰酸酯改性树脂的制备方法，包括以下步骤：
1)分别将重量比为30～50％的酚醛环氧树脂；30～50％的含P酚醛树脂；8～12％的氰酸酯树脂配成溶液后，(三者都是溶液型树脂)进行混合得混合液；
2)向步骤1)混合液中加入重量百分比为4～8％稀释剂丙酮，调至合适的固体含量。
本发明的制备方法，步骤1)中，所述酚醛环氧树脂的优选含量是35～45％；所述氰酸酯树脂的优选含量是9～11％。
本发明的制备方法，所述氰酸酯改性树脂的Dk/Df值是4.1/0.011。
本发明的制备方法，还进一步包括步骤：加入重量百分比为15～20％PTFE树脂微粉，搅拌均匀。
本发明的制备方法，所述氰酸酯改性树脂的Dk/Df值是3.4/0.009。
由于采用上述技术方案，本发明所能达到的有益效果是：
1)氰酸酯改性环氧树脂能降低板材的Dk/Df值；
2)用含P酚醛树脂，符合无卤环保要求，且耐热性能好；
3)通过氰酸酯和PTFE协同作用，提高环氧树脂固化物的介电性能。
具体实施方式
以下通过具体较佳实施例结合效果试验例对本发明作进一步详细说明，但本发明并不仅限于以下的实施例。
实施例1
一种低Dk/Df值的氰酸酯改性树脂的制备方法，包括以下步骤：
1)分别将重量比为42％的酚醛环氧树脂；42％的含P酚醛树脂；10％的氰酸酯树脂配成配成溶液后，进行混合得混合液；
2)再向步骤1)的混合液中加入重量百分比为6％稀释剂丙酮，调至合适的固体含量70％。(加入丙二醇甲醚调成胶液；玻纤布浸胶，烘干；与铜箔压制成覆铜板)此时，测得该氰酸酯改性树脂固体化产品的Dk/Df值是4.1/0.011。
另外，还可以向步骤2)制得的氰酸酯改性树脂固体中，加入重量百分比为15％PTFE树脂微粉，搅拌均匀，(加入丙二醇甲醚调成胶液；玻纤布浸胶，烘干；与铜箔压制成覆铜板)制得固化产品。此时，测得该产品的Dk/Df值是3.6/0.009。
实施例2
一种低Dk/Df值的氰酸酯改性树脂的制备方法，包括以下步骤：
1)分别将重量比为42％的酚醛环氧树脂；42％的含P酚醛树脂；10％的氰酸酯树脂配成溶液后，进行混合得混合液；
2)再向步骤2)的混合液中加入重量百分比为6％稀释剂丙酮，调至合适的固体含量。(加入丙二醇甲醚调成胶液；玻纤布浸胶，烘干；与铜箔压制成覆铜板)此时，测得该氰酸酯改性树脂固体产品的Dk/Df值是4.1/0.011。
另外，还可以向步骤2)制得的氰酸酯改性树脂固体中，加入重量百分比为20％PTFE树脂微粉，搅拌均匀，(加入丙二醇甲醚调成胶液；玻纤布浸胶，烘干；与铜箔压制成覆铜板)制得产品。此时，测得该产品的Dk/Df值是3.4/0.007。
实施例3
一种低Dk/Df值的氰酸酯改性树脂的制备方法，包括以下步骤：
1)分别将重量比为41％的酚醛环氧树脂；41％的含P酚醛树脂；12％的氰酸酯树脂配成溶液后，进行混合得混合液；
2)再向步骤2)的混合液中加入重量百分比为6％稀释剂丙酮，调至合适的固体含量。(加入丙二醇甲醚调成胶液；玻纤布浸胶，烘干；与铜箔压制成覆铜板)此时，测得该氰酸酯改性树脂固体产品的Dk/Df值是4.0/0.011。
另外，还可以向步骤2)制得的氰酸酯改性树脂固体中，加入重量百分比为15％PTFE树脂微粉，搅拌均匀，(加入丙二醇甲醚调成胶液；玻纤布浸胶，烘干；与铜箔压制成覆铜板)制得产品。此时，测得该产品的Dk/Df值是3.6/0.009。
效果试验例
将本发明实施例1～3中步骤2)制得的氰酸酯改性树脂固体中，加入PTFE树脂微粉，搅拌均匀，加入丙二醇甲醚调成胶液；玻纤布浸胶，烘干；与铜箔压制成覆铜板。测试板材性能：耐热性能、介电性能等。
氰酸酯改性环氧树脂做成覆铜板，Dk、Df比未改性环氧树脂覆铜板有明显降低，但Dk仍达不到小于4.0的要求，再加入PTFE可使Dk、Df进一步降低，能够满足“低Dk、Df覆铜板”的要求。
表1实施例1～3的性能测试
由上述表1的数值可知，本发明氰酸酯改性环氧树脂能降低板材的Dk/Df值；用含P酚醛树脂，符合无卤环保要求，且耐热性能好；通过氰酸酯和PTFE协同作用，提高环氧树脂固化物的介电性能。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，故凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。