热塑性树脂组合物、树脂成型品和带镀层的树脂成型品的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及热塑性树脂组合物。进而，涉及将该热塑性树脂组合物成型而成的树 脂成型品以及在该树脂成型品的表面形成有镀层的带镀层的树脂成型品的制造方法。
【背景技术】
[0002] 近年来，随着包括智能手机在内的移动电话的开发，正在研宄各种在移动电话的 内部制造天线的方法。尤其是，对于移动电话而言，要求制造能够进行三维设计的天线的方 法。作为形成这样的三维天线的技术之一，激光直接成型（以下，有时称为"LDS"）技术受 到瞩目。LDS技术为下述技术：例如，对包含LDS添加剂的树脂成型品的表面照射激光，仅 使照射了激光的部分活化，并对该活化的部分适用金属，由此形成镀层。该技术的特征在于 不使用粘接剂等而能够在树脂基材表面直接制造天线等金属结构体。该LDS技术例如公开 于专利文献1?3等。
[0003] 现有技术文献
[0004] 专利文献
[0005] 专利文献1 :日本特表2000-503817号公报
[0006] 专利文献2 :日本特表2004-534408号公报
[0007] 专利文献3 :国际公开W02009/141800号小册子
【发明内容】
[0008] 发明耍解决的问题
[0009] 然而，在使用树脂组合物成型为树脂成型品的情况下，从对树脂成型品进行着色 的观点出发，要求白色的树脂组合物。但是，对白色的树脂组合物照射激光时，有时所照射 的激光会透过树脂组合物从而无法适当地对照射了激光的部分进行活化。无法适当地对照 射了激光的部分进行活化时，无法对树脂成型品适当地形成镀层。
[0010] 另外，关于将热塑性树脂组合物成型而成的树脂成型品，还要求提高机械强度。
[0011] 本发明的目的在于解决所述现有技术的问题点，其目的在于，提供维持在制成树 脂成型品时的镀覆特性且所得树脂成型品的白度和机械强度优异的热塑性树脂组合物。
[0012] 用于解决问题的方案
[0013] 基于所述状况，本发明人进行了深入研宄，结果发现：通过向热塑性树脂中配混L 值为50以上的LDS添加剂、氧化钛、以及包含SiOjP Al 203且以60?70重量％的比例包 含SiO2、以20?30重量％的比例包含Al 2O3的玻璃纤维，能够解决上述课题，从而完成了本 发明。具体而言，通过以下的手段〈1>、优选通过〈2>?〈14>来解决上述课题。
[0014] 〈1> 一种热塑性树脂组合物，其包含热塑性树脂、相对于该热塑性树脂100重量份 为1?30重量份的激光直接成型添加剂、0. 1?20重量份的氧化钛、以及10?230重量份 的玻璃纤维，
[0015] 前述激光直接成型添加剂的L值为50以上，
[0016] 前述玻璃纤维包含SiOjP Al 203，且以60?70重量％的比例包含SiO2、以20?30 重量％的比例包含Al 2O3O
[0017] 〈2>根据〈1>所述的热塑性树脂组合物，其中，前述激光直接成型添加剂为包含锑 和锡的氧化物。
[0018] 〈3>根据〈2>所述的热塑性树脂组合物，其中，前述激光直接成型添加剂中，锡的 含量比锑多。
[0019] 〈4>根据〈1>?〈3>中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，前述玻璃纤维的拉 伸弹性模量为SOGPa以上。
[0020] 〈5>根据〈1>?〈4>中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，前述玻璃纤维为S 玻璃。
[0021] 〈6>根据〈1>?〈5>中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，前述热塑性树脂为 聚酰胺树脂。
[0022] 〈7> -种树脂成型品，其是将〈1>?〈6>中任一项所述的热塑性树脂组合物成型而 成的。
[0023] 〈8>根据〈7>所述的树脂成型品，其中，前述树脂成型品的L值为60以上。
[0024] 〈9>根据〈8>所述的树脂成型品，其还在表面具有镀层。
[0025] 〈10>根据〈8>或〈9>所述的树脂成型品，其为便携式电子设备部件。
[0026] 〈11>根据〈9>或〈10>所述的树脂成型品，其中，前述镀层具有作为天线的性能。
[0027] 〈12> -种带镀层的树脂成型品的制造方法，其包括：对将〈1>?〈6>中任一项所 述的热塑性树脂组合物成型而成的树脂成型品的表面照射激光后，利用金属形成镀层。
[0028] 〈13>根据〈12>所述的带镀层的树脂成型品的制造方法，其中，前述镀层为铜镀 层。
[0029] 〈14> 一种具有天线的便携式电子设备部件的制造方法，其包括〈12>或〈13>所述 的带镀层的树脂成型品的制造方法。
[0030] 发明的效果
[0031] 根据本发明，能够提供维持在制成树脂成型品时的镀覆特性且白度和机械强度优 异的热塑性树脂成型品。
【附图说明】
[0032] 图1是不出在树脂成型品的表面设置锻层的工序的不意图。
【具体实施方式】
[0033] 以下，对本发明的内容进行详细说明。需要说明的是，本申请说明书中，"?"是以 包含其前后所记载的数值作为下限值和上限值的含义使用。
[0034] 〈热塑性树脂组合物〉
[0035] 本发明的热塑性树脂组合物的特征在于，其包含热塑性树脂、相对于热塑性树脂 100重量份为1?30重量份的LDS添加剂、0. 1?20重量份的氧化钛、以及10?230重量 份的玻璃纤维，LDS添加剂的L值（亮度）为50以上，玻璃纤维包含SiOjP Al 203且以60? 70重量％的比例包含SiO2、以20?30重量％的比例包含A1203。
[0036] 另外，本发明的热塑性树脂组合物的L值优选为60以上。通过使热塑性树脂组合 物的L值为60以上，白度变得更良好，因此能够使将热塑性树脂组合物成型而成的树脂成 型品的白度变得良好。因此，能够对这样的树脂成型品进行着色。热塑性树脂组合物的L 值例如可以使用测色色差计进行测定。
[0037] 〈热塑性树脂〉
[0038] 本发明的热塑性树脂组合物包含热塑性树脂。热塑性树脂的种类没有特别限定， 例如可列举出聚碳酸酯树脂、聚苯醚树脂与聚苯乙烯系树脂的合金、聚苯醚树脂与聚酰胺 树脂的合金、热塑性聚酯树脂、甲基丙烯酸甲酯/丙烯腈/ 丁二烯/苯乙烯共聚树脂、甲基 丙烯酸甲酯/苯乙烯共聚树脂、甲基丙烯酸甲酯树脂、橡胶强化甲基丙烯酸甲酯树脂、聚酰 胺树脂、聚缩醛树脂、聚乳酸系树脂、聚烯烃树脂等。
[0039] 本发明中，优选使用聚酰胺树脂、热塑性聚酯树脂，进一步优选为聚酰胺树脂。热 塑性树脂可以仅使用一种，也可以组合使用两种以上。
[0040] 聚酰胺树脂是在其分子中具有酰胺基（-CONH-)且能够加热熔融的聚酰胺聚合 物。具体而言，为内酰胺的缩聚物、二胺化合物与二羧酸化合物的缩聚物、ω-氨基羧酸的 缩聚物等各种聚酰胺树脂；或者它们的共聚聚酰胺树脂、共混物等。
[0041] 作为聚酰胺树脂的缩聚原料即内酰胺，例如可列举出ε-己内酰胺、ω-十一内酰 胺等。
[0042] 作为二胺化合物，例如可列举出四亚甲基二胺、六亚甲基二胺、十一亚甲基二胺、 十二亚甲基二胺、2-甲基五亚甲基二胺、（2, 2, 4-或2, 4, 4_)三甲基六亚甲基二胺、5-甲基 九亚甲基二胺、间苯二甲胺（MXDA)、对苯二甲胺、1，3_双（氨基甲基）环己烷、1，4-双（氨 基甲基）环己烷、1-氨基-3-氨基甲基-3, 5, 5-三甲基环己烷、双（4-氨基环己基）甲烷、 双（3-甲基-4-氨基环己基）甲烷、2, 2-双（4-氨基环己基）丙烷、双（氨基丙基）哌嗪、 氣基乙基哌嘆等脂肪族、脂环式、芳香族的 > 胺等。
[0043] 作为二羧酸化合物，例如可列举出己二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸、 对苯二甲酸、间苯二甲酸、2-氯代对苯二甲酸、2-甲基对苯二甲酸、5-甲基间苯二甲酸、间 苯二甲酸-5-磺酸钠、六氢对苯二甲酸、六氢间苯二甲酸等脂肪族、脂环式、芳香族的二羧 酸等。
[0044] 作为ω-氨基羧酸，例如可列举出6-氨基己酸、11-氨基十一烷酸、12-氨基十二 烷酸、对氨基甲基苯甲酸等氨基酸。
[0045] 作为由这些原料缩聚而成的聚酰胺树脂的具体例，可列举出聚酰胺4、聚酰胺6、 聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺46、聚酰胺66、聚酰胺610、聚酰胺612、聚对苯二甲酰己二胺 (聚酰胺6Τ)、聚间苯二甲酰己二胺（聚酰胺61)、聚己二酰间苯二甲胺（聚酰胺MXD6)、聚 十二酰间苯二甲胺、聚酰胺9Τ、聚酰胺9ΜΤ等。本发明中，可以分别单独使用或者以混合物 的形式使用这些聚酰胺均聚物或共聚物。
[0046] 在上述那样的聚酰胺树脂之中，从成型性、耐热性的观点出发，更优选使用聚酰胺 6、聚酰胺66、或者由α，ω-直链脂肪族二元酸与苯二甲胺缩聚得到的苯二甲胺系聚酰胺 树脂（MX尼龙）。这些之中，从耐热性、阻燃性的观点出发，进一步优选为MX尼龙。另外，聚 酰胺树脂为混合物时，聚酰胺树脂中的MX尼龙的比率优选为50重量％以上，更优选为80 重量％以上。
[0047] MX尼龙与聚酰胺66、聚酰胺6、聚酰胺46、聚酰胺9T等脂肪族系聚酰胺树脂相比， 结晶化速度略慢，因此在使用MX尼龙的情况下，为