热固化性树脂组合物、其固化物、以及使用其的印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及热固化性树脂组合物（W下也简称为"树脂组合物"）、其固化物、W及 使用其的印刷电路板，详细而言，设及能够得到使耐热性、锻锡耐性和提性高度均衡的固化 物的热固化性树脂组合物、其固化物、W及使用其的印刷电路板。
【背景技术】
[0002] 印刷电路板所使用的阻焊层例如通过利用丝网印刷法等公知的涂覆方法涂布感 光性的树脂组合物而形成。该阻焊层不仅用于在焊接工序时保护无关的布线，而且兼作焊 接后的布线的保护膜，因此需要焊接时的耐热性、锻覆处理时的耐化学药品性、焊接后的绝 缘可靠性等。
[000引 另夕F，TAB(带式自动接合；TapeAutomatedBonding)、CSP(巧片尺寸封装；Qiip SizePackage)、TCP(带载封装；TapeCarrier化ckage)中使用的半导体载带、C0F(覆晶 薄膜；化iponFilm)等柔性印刷电路板的阻焊层更加需要为耐折性优异、固化后的翅曲少 的固化涂膜。
[0004] 作为该种阻焊层用的树脂组合物，例如提出了包含液体环氧树脂、体质颜料、着色 颜料、溶剂和咪挫衍生物的组合物（例如，专利文献1);包含丙締酸或甲基丙締酸与苯己締 等的共聚物和环氧树脂的组合物（例如，专利文献2)。
[0005] 现有技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1 ;日本特开昭50-6408号公报 [000引专利文献2 ;日本特开平4-239070号公报
【发明内容】
[0009] 发巧要解决的间願
[0010] 近年来，基于具备印刷电路板的电子控制单元的汽车的车辆控制的电子化推进， 可W预测今后也会推进驱动部的电子控制化。在该种状况下，响应汽车的实用空间扩大的 需求，电子控制单元的搭载空间正在变少，电子控制单元的搭载位置正在向发动机室、发动 机周边部那样的狭窄且周围温度高的位置转移。该种电子控制单元根据搭载位置而长期暴 露在80°C~150°C该样的高温下，车载用的印刷电路板要求高耐热性。
[0011] 另外，为了在发动机室该样的狭窄的空间内搭载电子控制单元，还需要电子控制 单元中的印刷电路基板被提曲/弯曲地容纳。因此，印刷电路板中使用的阻焊层也要求优 异的提性。然而，对于现有的阻焊层而言，耐热性与提性存在矛盾的关系，难W高度地满足 两者。另外，为了对车载用的电子控制单元中使用的印刷基板实施锻锡，阻焊层也要求针对 锻锡的耐性。
[0012] 所W，本发明的目的在于提供能够得到使耐热性、锻锡耐性和提性高度均衡的固 化物的热固化性树脂组合物、其固化物、化及使用其的印刷电路板。
[00。] 用于解决间願的方秦
[0014] 本发明人等为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现，通过组合使用具有 规定结构的含駿基树脂和具有规定物性的环氧树脂，能够解决上述问题，从而完成了本发 明。
[0015] 目P，本发明的热固化性树脂组合物的特征在于，包含：(A)衍生自2官能环氧树脂 的含駿基树脂、炬)30°C下为液态的环氧树脂、W及（C)结晶性环氧树脂。
[0016] 本发明的树脂组合物中优选还包含值）无机填料。另外，本发明的树脂组合物中， 前述值）无机填料优选包含氨氧化侣。进而，本发明的树脂组合物中，前述（A)衍生自2官 能环氧树脂的含駿基树脂与前述炬)30°C下为液态的环氧树脂和前述（C)结晶性环氧树脂 之和的比例优选为100:10~100:100。
[0017] 本发明的固化物的特征在于，其是使本发明的固化性树脂组合物在基板上固化而 形成的。
[0018] 本发明的印刷电路板的特征在于，具备本发明的固化物。
[001W发巧的效果
[0020] 根据本发明，可W提供能够得到使耐热性、锻锡耐性和提性高度均衡的固化物的 热固化性树脂组合物、其固化物、W及使用其的印刷电路板。
【附图说明】
[0021] 图1为环氧树脂的液态判定中使用的2根试管的侧面示意图。
[00。] 附图梳巧说巧
[0023] 10a液态判定用试管
[0024] 10b温度测定用试管
[002引 11标线（A线）
[0026] 12标线炬线）
[0027] 13a，13b橡胶塞
[002引 14温度计
【具体实施方式】
[0029]W下，对本发明的实施方式进行详细说明。
[0030] [热固化性树脂组合物]
[0031] 本发明的热固化性树脂组合物包含（A)衍生自2官能环氧树脂的含駿基树脂、 炬)30°C下为液态的环氧树脂、W及（C)结晶性环氧树脂（W下也分别简称为"(A成分）"、 "做成分"、W及"似成分"）。通过含有上述3成分，能够得到形成耐热性、锻锡耐性和提 性优异的固化物的热固化性树脂组合物。W下对（A)~（C)成分进行详细说明。
[00对 [(A)衍生自2官能环氧树脂的含駿基树脂]
[0033] 本发明的树脂组合物中，（A)成分只要为衍生自2官能环氧树脂的含駿基树脂就 没有特别制限，但从提性的观点出发可W适宜地使用W下的（A-1)~（A-3)成分。其中，可 W特别适宜地使用（A-1)成分和（A-3)成分中的任一种。
[0034] 本发明的树脂组合物中，作为（A-1)成分，可W适宜地使用如下的物质：将下述通 式（1)所示的双酪A型环氧树脂、双酪F型环氧树脂或双酪S型环氧树脂与（甲基）丙締 酸（意味着丙締酸、甲基丙締酸或它们的混合物）醋化反应来进行丙締酷基改性，进而由该 醋化反应生成的物质。
[0035]
【主权项】
1. 一种热固化性树脂组合物，其特征在于，包含（A)衍生自2官能环氧树脂的含羧基树 脂、（B) 30°C下为液态的环氧树脂、以及（C)结晶性环氧树脂。
2. 根据权利要求1所述的热固化性树脂组合物，其中，其还包含（D)无机填料。
3. 根据权利要求2所述的热固化性树脂组合物，其中，所述（D)无机填料包含氢氧化 错。
4. 根据权利要求1所述的热固化性树脂组合物，其中，所述（A)衍生自2官能环氧树脂 的含羧基树脂与所述（B)30°C下为液态的环氧树脂和所述（C)结晶性环氧树脂之和的比例 为 100:10 ~100:100。
5. -种固化物，其特征在于，其是使权利要求1~4中任一项所述的热固化性树脂组合 物在基板上固化而形成的。
6. -种印刷电路板，其特征在于，具备权利要求5所述的固化物。
【专利摘要】提供能够得到使耐热性、镀锡耐性和挠性高度均衡的固化物的热固化性树脂组合物、其固化物、以及使用其的印刷电路板。一种热固化性树脂组合物，其包含(A)衍生自2官能环氧树脂的含羧基树脂、(B)30℃下为液态的环氧树脂、以及(C)结晶性环氧树脂。优选还包含(D)无机填料，(D)无机填料优选包含氢氧化铝，(A)衍生自2官能环氧树脂的含羧基树脂与(B)30℃下为液态的环氧树脂和(C)结晶性环氧树脂之和的比例优选为100:10～100:100。
【IPC分类】H05K1-02, C08K3-22, C09D7-12, C08L63-00, C09D163-00
【公开号】CN104774430
【申请号】CN201510018843
【发明人】峰岸昌司, 松本茂, 乘越明男, 吉田正人, 汤本昌男
【申请人】太阳油墨制造株式会社
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2015年1月14日