2.5 (SiO472)
[0177] 实施例2
[0178] 以与实施例1中所描述的相同的方法制备可固化组合物，不同之处在于混合20g 式E的化合物代替式C的化合物。
[0179] [Se]
[0180] (HMe2Si01/2) 2 (Ph2Si02/2)
[0181] 实施例3
[0182] 以与实施例1中所描述的相同的方法制备可固化组合物，不同之处在于混合20g 式E的化合物和2g式F的化合物代替式C的化合物。
[0183] [式F]
[0184] (ViMe2SiOl72)2(HMeSiO272) 30
[0185] 实施例4
[0186] 以与实施例1中所描述的相同的方法制备可固化组合物，不同之处在于混合20g 式E的化合物和2g式G的化合物代替式C的化合物。
[0187] [式G]
[0188] (HMe2SiOl72)3(PhSiO372)
[0189] 比较例1
[0190] 以与实施例1中所描述的相同的方法制备可固化组合物，不同之处在于混合95g 式B的化合物，而不使用式A的化合物。
[0191] 比较例2
[0192] 以与实施例1中所描述的相同的方法制备可固化组合物，不同之处在于混合Sg式 F的化合物代替式C的化合物。
[0193] 比较例3
[0194] 通过将由已知方法制备的式M、N和0的化合物与式E的化合物混合（混合量：式 M:40g，式N:100g，式E:51. 5g，式0 :1. 5g)并且通过实施例1中所述的相同的方法混合催 化剂来制备可固化组合物。
[0195] [式M]
[0196] (ViMe2SiOl72) 2 (MePhSiO272) 40
[0197] [式N]
[0198] (ViMe2SiOl72) 2 (MePhSiO272) 0.3 (PhSiO372) 3,5
[0199] [式 0]
[0200] (ViMe2SiOl72) 2 (EpSiO372) 3 (MePhSiO272) 20
[0201] 比较例4
[0202] 通过混合由已知方法制备的由式A至式D表示的化合物（混合量：式A:40g，式B: 60g，式C:16g，式D:I.Og)，并且混合催化剂（铂（0)-1，3-二乙烯基-I，1，3, 3-四甲基二硅 氧烧）以具有2ppm的Pt(O)含量，由此制备可固化组合物。
[0203] [式A]
[0204] (ViMe2SiOl72) (Me3SiOl72) (Me2SiO272)4(SiO472)8
[0205] [式B]
[0206] (ViMe2SiOl72)4(Me3SiOl72) (Me2SiO272) (SiO472)5
[0207] [式C]
[0208] (HMe2Si01/2)2(MePhSi02/2)
[0209] [式D]
[0210] (ViMe2SiOl72) 2 (Me3SiOl72) 2 (EPSiO372) 2.5 (SiO472)
[0211] 比较例5
[0212] 通过混合由已知方法制备的由式A至式D表示的化合物（混合量：式A:40g，式B: 60g，式C: 16g，式D:I.Og)，并且混合催化剂（铂（0) -1，3-二乙烯基-I，1，3, 3-四甲基二硅 氧烧）以具有2ppm的Pt(O)含量，由此制备可固化组合物。
[0213] [式A]
[0214] (ViMe2SiOl72) (Me3SiOl72) 10 (Me2SiO272) 4 (SiO472) 8
[0215] [式B]
[0216] (ViMe2SiOl72) (Me3SiOl72)4(Me2SiO272) (SiO472)5
[0217] [式C]
[0218] (HMe2SiOl72)2 (MePhSiO272)
[0219] [式D]
[0220] (ViMe2SiOl72) 2 (Me3SiOl72) 2 (EpSiO372) 2.5 (SiO472)
[0221] 关于实施例和比较例所测量的物理特性汇总并列于表1
[0222] 表 1
[0223] [表 1]
[0224]
【主权项】
1. 一种可固化组合物，包含： (A) 第一交联聚有机硅氧烷和第二交联聚有机硅氧烷的混合物，所述第一交联聚有机 硅氧烷包含式A的硅氧烷单元和式B的硅氧烷单元，所述第一交联聚有机硅氧烷的式B的 硅氧烷单元的摩尔数（B)与式A和式B的硅氧烷单元的摩尔数总和（A+B)的比（BAA+B)) 为0. 1至0. 35并且芳基（Ar)与硅（Si)原子的摩尔比（Ar/Si)为0. 3或更低，所述第二交 联聚有机硅氧烷包含式A的硅氧烷单元和式B的硅氧烷单元，所述第二交联聚有机硅氧烷 的式B的硅氧烷单元的摩尔数（B)与式A和式B的硅氧烷单元的摩尔数总和（A+B)的比 (BAA+B))与所述第一交联聚有机硅氧烷不同且为0. 2至1并且芳基（Ar)与硅（Si)原子 的摩尔比（Ar/Si)为0. 3或更低；以及 (B) 包含与硅原子连接的氢原子和芳基的聚有机硅氧烷，其芳基（Ar)与硅（Si)原子的 摩尔比为0. 25或更高，并且具有3至10个硅原子： [式A] 〇r3si〇1/2) [式B] (RbRa2Si01/2) 在式A和B中，Ra是烷基，Rb是烯基。2. 根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述第一交联聚有机硅氧烷的烯基（Ak) 与硅（Si)原子的摩尔比（Ak/Si)为0? 03至0? 3。3. 根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述第二交联聚有机硅氧烷的烯基（Ak) 与硅（Si)原子的摩尔比（Ak/Si)为0? 01至0? 4。4. 根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述第一交联聚有机硅氧烷具有式1的 平均经验式： [式1] O^SiOw)a (R22Si02/2)b (R3Si03/2)c (Si04/2)d (OR)e 在式1中，R1至R3各自独立地为环氧基或一价烃基，R1至R3中的至少一个为烯基，R为 氢或一价经基，a、b、c、d和e各自为0或正数，d/(c+d)为0. 3或更高，e/(c+d)为0. 2或 更低。5. 根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述第二交联聚有机硅氧烷具有式2的 平均经验式： [式2] (R43Si01/2)f (R52Si02/2)g (R6Si03/2)h (Si04/2)x (OR)s 在式2中，R4和R5各自独立地为环氧基或一价烃基，R4和R5中的至少一个为烯基，R为 氢或一价烃基，f、g、h、i和j各自独立地为0或正数，V(h+i)为0. 3或更高，jAh+i)为 0. 2或更低。6. 根据权利要求1所述的可固化组合物，其中包含相对于100重量份的所述第一交联 聚有机硅氧烷为5至2, 000重量份的所述第二交联聚有机硅氧烷。7. 根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述聚有机硅氧烷（B)的分子量小于 1, 000〇8. 根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述聚有机硅氧烷（B)是式3或式4的 化合物： [式3][式4] (HR12Si01/2)3(R2Si03/2) 在式3和4中，R、R1和R2各自独立地为氢、环氧基或一价烃基，至少一个R是芳基，R1 和R2中的至少一个是芳基，n是1至10的数。9. 根据权利要求1所述的可固化组合物，其中包含使得所述可固化组合物所包含的与 硅原子连接的氢（H)原子与全部烯基（Ak)的摩尔比（H/Ak)为0. 5至3. 0的范围的所述聚 有机硅氧烷（B)。10. 根据权利要求1所述的可固化组合物，还包含含有与硅原子连接的氢原子的聚有 机硅氧烷，其芳基（Ar)与硅（Si)原子的摩尔比为0.3或更低，并且包含10至50个硅原子。11. 根据权利要求1所述的可固化组合物，还包含式5的平均经验式的化合物： [式5] (HR2Si01/2)a(RSi03/2)b(R2Si02/2)c 在式5中，R各自独立地为一价经基，至少一个R是芳基，当a、b和c的和（a+b+c)是 1 时，a为 0? 3 至 0? 8,b为 0? 2 至 0? 7,c为 0 至 0? 5。12. 根据权利要求11所述的可固化组合物，其中所述式5的平均经验式的化合物的芳 基（Ar)与娃（Si)原子的摩尔比（Ar/Si)为0至0? 8。13. 根据权利要求1所述的可固化组合物，还包含式6的化合物： [式6] R3SiO(HRSiO)r (R2SiO)s0SiR3 在式6中，R各自独立地为氢、环氧基或一价烃基，r是5至100,s是0至100。14. 根据权利要求13所述的可固化组合物，其中所述式6化合物的芳基（Ar)与硅（Si) 原子的摩尔比（Ar/Si)为0至0. 8。15. 根据权利要求1所述的可固化组合物，还包含全部双官能硅氧烷单元（D)与线性聚 有机硅氧烷或双官能硅氧烷单元（D)、三官能硅氧烷单元（T)和四官能硅氧烷单元（Q)的总 和的摩尔比（DAD+T+Q))为0. 7或更高的聚有机硅氧烷。16. 根据权利要求1所述的可固化组合物，还包含含有与硅原子连接的烯基和环氧基 的聚有机硅氧烷，其烯基（Ak)与全部硅（Si)原子的摩尔比（Ak/Si)为0.02至0.5,芳基 (Ar)与全部娃（Si)原子的摩尔比（Ar/Si)为0.45或更低，环氧基（Ep)与全部娃（Si)原 子的摩尔比（Ep/Si)为0? 01至0? 5。17. -种用封装剂封装的半导体装置，所述封装剂包含根据权利要求1所述的可固化 组合物的固化产物。18. -种用封装剂封装的光学半导体装置，所述封装剂包含根据权利要求1所述的可 固化组合物的固化产物。19. 一种液晶显示装置，包括根据权利要求18所述的光学半导体装置。20. -种照明设备，包括根据权利要求18所述的光学半导体装置。
【专利摘要】本发明涉及可固化组合物及其用途。示例性可固化组合物可提供具有优良可处理性、可加工性和粘合性，且不允许发生白浊和在其表面上的粘性的固化材料。可固化组合物具有优良的高温耐热性和抗裂性，以及低透气性。因此可固化组合物可应用于例如半导体装置，使得该半导体装置可具有优良的初始性能，并且即使当该半导体装置在高温下长时间使用时，也可保持稳定的性能。
【IPC分类】H01L23/29, C08L83/04, G02F1/13357, C08G77/04
【公开号】CN105102541
【申请号】CN201480019325
【发明人】高敏镇, 金京媺, 朴英珠
【申请人】株式会社Lg化学
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2014年4月4日
【公告号】EP2960295A1