专利名称：含浸液供给装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板制造领域，尤其涉及一种含浸液供给装置。
背景技术：
PCB板也就是印刷电路板，又称印制电路板、印刷线路板，是重要的电子部 件，是电子元器件电气连接的载体。覆铜箔层压板(简称覆铜板)是制作印刷电路板的基板材料，覆铜箔层压板在经 过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成需要的印刷电路板。根据铜箔的层数不同可以分为 单层印刷电路板、双层印刷电路板和多层印刷电路板。如图1所示，覆铜板的生产过程是首先在反应釜1内配制树脂混合液(即含浸 液)，在配制的过程中需要不断的搅拌，以使溶质很好的溶解并使溶液均勻；配制好后 将反应釜1内的含浸液经过过滤器2后泵入到含浸盘3内，半固化片4经过含浸盘3使其 表面含浸上一层树脂后经干燥机5干燥，使半固化片4成为具有一定硬挺性的树脂半固化 片，然后由切割机6将其切割成相同规格的基材板9，根据实际需要将多层基材板9叠放 成一叠，并在其最上层和/或最下层覆盖铜箔7(单层印刷电路板只需要一层铜箔)形成 待成型覆铜板，然后放入加压加热装置8中加压加热处理形成覆铜板10。如图2所示，在生产过程中需要通过输送管道11不断的向含浸盘3中提供树脂 混合液。由于仅在输送管道11的末端有一个出口 111连通到含浸盘3内，从而造成树脂 混合液在输送管道11内流动长度较长，且左右流动方向单一(如图2中的箭头方向表示 树脂混合液的流动方向)，进而容易造成半固化片4各部分树脂含量存在差异，使半固化 片4表面树脂涂布不均，造成半固化片4外观不良。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种含浸液供给装置，使树脂混合液流 动的长度较短，流动方向比较均勻，从而使含浸盘内各处树脂的含量相差较小。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种含浸液供给装置，包括含浸盘 和输送主管路，其中所述输送主管路上设置有多个分别与所述含浸盘连通并从不同位置 为所述含浸盘提供含浸液的输送支管路。优选地，所述输送支管路在所述含浸盘的底部均勻分布。优选地，所述输送支管路为三个，三个所述输送支管路在所述输送主管路上成 直线分布，相邻两个所述输送支管路之间的距离相等，其中位于中间的所述输送支管路 连通至所述含浸盘底部的中部。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于1、本实用新型的含浸液供给装置由于增加了向含浸盘内供液(树脂混合液)的 多个输送支管路，从而使树脂液的流动长度相对变短，并且多个输送支管路的设置使得 树脂液在含浸盘内的流动分布相对均勻。[0012]2、本实用新型的含浸液供给装置使树脂在半固化片的表面涂布均勻，从而使半 固化片的外观得到改良。
[0013]图1是现有技术中印刷电路板用覆铜板的生产流程示意图；[0014]图2是现有技术中含浸液供给装置的结构示意图；[0015]图3是本实用新型的含浸液供给装置的结构示意图。
具体实施方式
[0016]
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述，但不作为对本实 用新型的限定。[0017]如图3所示，本实用新型实施例的含浸液供给装置，包括含浸盘100和输送主管 路200，其中输送主管路200上设置有多个分别与含浸盘100连通并从不同位置为含浸盘 100提供含浸液的输送支管路300。本实施例中的输送主管路200延伸至含浸盘100的底 部，输送主管路200上间隔设置有三个输送支管路300，三个输送支管路300分别连通至 含浸盘100底部的左、中、右三个位置。如图3所示，图中的箭头方向为树脂混合液的流 动方向，三个输送支管路300从这三个外置为含浸盘100提供含浸液(树脂混合液)，使 树脂混合液的流动方向相对均勻。也就使得含浸盘100内各处的树脂的含量相差较小。 进而使得浸入到含浸液中的半固化片表面的树脂涂布均勻，半固化片的外观得到改良。[0018]优选地，输送主管路200上的三个输送支管路300在输送主管路200上成直线分 布，且相邻两个输送支管路300之间的距离相等，其中位于中间的输送支管路300连通至 含浸盘100底部的中部。从而更进一步的减小含浸盘100内各处树脂含量的差值。[0019]当然，输送支管路300除了连通至含浸盘100的底部外，也可以连通至含浸盘 100的四个侧壁上，从各个方向和位置为含浸盘100提供树脂混合液，并使含浸盘100内 各处的树脂含量相差较小。[0020]当然，输送支管路300的设置数量越多，含浸盘100内各处树脂的含量相差越 小，因此输送支管路300的设置数量也可以为3个以上的多个，以能满足生产的需要为且。[0021]以上实施例仅为本实用新型的示例性实施例，不用于限制本实用新型，本实用 新型的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本实用新型的实质和保护范 围内，对本实用新型做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本实 用新型的保护范围内。
权利要求1.一种含浸液供给装置，包括含浸盘和输送主管路，其特征在于，所述输送主管路 上设置有多个分别与所述含浸盘连通并从不同位置为所述含浸盘提供含浸液的输送支管 路。
2.根据权利要求1所述的含浸液供给装置，其特征在于，所述输送支管路在所述含浸 盘的底部均勻分布。
3.根据权利要求1或2所述的含浸液供给装置，其特征在于，所述输送支管路为三 个，三个所述输送支管路在所述输送主管路上成直线分布，相邻两个所述输送支管路之 间的距离相等，其中位于中间的所述输送支管路连通至所述含浸盘底部的中部。
专利摘要本实用新型公开了一种含浸液供给装置，包括含浸盘和输送主管路，其中所述输送主管路上设置有多个分别与所述含浸盘连通并从不同位置为所述含浸盘提供含浸液的输送支管路。本实用新型的含浸液供给装置从原来的一个供给口增加到多个，使树脂混合液在含浸盘内的流动方向相对均匀。也就使得含浸盘内各处的树脂的含量相差较小。进而使得浸入到含浸液中的半固化片表面的树脂涂布均匀，半固化片的外观得到改良。
文档编号B05C11/10GK201799379SQ20102051584
公开日2011年4月20日 申请日期2010年9月2日 优先权日2010年9月2日
发明者刘成名 申请人:松下电工电子材料(苏州)有限公司