专利名称：基于苯并噁嗪-硫醇加合物的粘合剂组合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及来源于苯并嗯嗪化合物与硫醇化合物的反应的新型化合物和聚合物。该组合物可用于涂层、密封剂、粘合剂和许多其他应用。
背景技术：
苯并卩恶嗪和含有苯并U恶嗪的组合物是已知的(参见例如美国5，543，516和 6,207,786 (Ishida 等人)；S. Rimdusit 和 H. Ishida, “Development of New Class ofElectronic Packaging Materials Based onTernary Systems of Benzoxazine,Epoxy,andPhenolic Resins (基于苯并U恶嗪、环氧树脂和酹醒树脂的三元体系的新一类电子封装材料的开发)”，《聚合物》，41, 7941-49 (2000);以及 H. Kimura 等人，“NewThermosetting Resinfrom Bisphenol A-based Benzoxazine andBisoxazoline (来自基于双酌 A 的苯并卩恶嚷和双Ag唑啉的新热固性树脂)”，J. App. Polym. Sci.，72，1551-58 (1999)。美国7，517, 925 (Dershem等人)描述了苯并卩恶嗪化合物和由苯并卩恶嗪化合物制备的热固性树脂组合物。该组合物据说可用于增加微电子组件内的界面处的粘合力并且在固化时回缩小且具有低热膨胀系数(CTE)。美国7，053, 138 (Magendie等人)描述了在制造预浸材料和层合材料中的包含苯并Pg嗪和热塑性或热固性树脂的组合物。该组合物据说可产生具有高玻璃化转变温度的防火层合树脂。美国6，376，080 (Gallo)描述了制备聚苯并嗯嗪的方法，该方法包括加热包含苯并P恶嗪和杂环二羧酸的模铸组合物至足以固化该模铸组合物的温度，从而形成所述聚苯并Pl恶嗪。该组合物据说在后固化之后体积变化接近零。
发明内容
本发明涉及新型苯并囉嗪-硫醇加合物。此外,本发明涉及制备该加合物的方法，其包括使苯并P恶嗪化合物与硫醇化合物反应，该反应导致Iff恶嗪环开环，并且得到硫烷基甲基氨基酚化合物。可将本发明的苯并Pf嗪-硫醇加合物固化以制备可用于涂层、密封剂、粘合剂和许多其他应用的固化的组合物。本发明还提供了包含苯并卩恶嗪化合物和硫醇化合物的可固化组合物，其在固化后可用于粘合剂、涂层和粘合应用。在制备苯并卩恶嗪-硫醇加合物的过程中，每种起始物质可为单或更高官能度的。所述苯并卩恶嗪可为单或更高级的苯并_嗪，并且所述硫醇化合物可为单或更高级的硫醇。
如本文所用，术语“苯并囉嗪”包括具有特征性苯并嗯嗪环的化合物和聚合物。在
示出的苯并U恶嗪基团中，R为单胺或聚胺的残基。
权利要求
1.一种可B阶段的粘合剂组合物，所述组合物包含 a)N-芳族苯并Ig嗪和N-脂族苯并卩恶嗪的混合物，和 b)硫醇化合物。
2.根据权利要求I所述的可B阶段的粘合剂组合物，所述组合物包含 a)30摩尔％至90摩尔％的所述N-芳基苯并P恶嗪； b)10摩尔％至70摩尔％的所述N-烷基苯并噁嗪； c)化学计量当量±15%的所述硫醇化合物。
3.根据权利要求I所述的可B阶段的粘合剂组合物，所述组合物在固化时具有至少0.5MPa的搭接剪切强度。
4.一种粘合剂组合物，所述粘合剂组合物包含根据权利要求I所述的组合物的热反应产物，其通过将所述组合物加热至至少第一温度而形成。
5.根据权利要求4所述的粘合剂组合物，其中根据权利要求I所述的组合物的热反应产物经加热至第二温度时能够进一步热反应，其中所述第二温度高于所述第一温度。
6.根据权利要求I所述的粘合剂，其中所述聚苯并Pg嗪由下式表示 每个R1为H或烷基基团； R2为H、共价键或多价(杂)烃基基团； R5为芳族基团和脂族基团的混合物，并且 X为至少I。
7.根据权利要求I所述的粘合剂，其中所述苯并P恶嗪由下式表示 每个R1为H或烷基基团； R2为H、共价键或二价(杂)烃基基团； R5为芳族基团和脂族基团的混合物。
8.根据权利要求I所述的粘合剂，其中所述苯并Pg嗪由下式表示R1R1 每个R1为H或烷基基团；R2为H、共价键或二价(杂)烃基基团； R5为芳族基团和脂族基团的混合物。
9.根据权利要求I所述的粘合剂，其中所述苯并Pt恶嗪由下式表示 其中， 每个R1为H或烷基基团； R2为H、共价键或二价(杂)烃基基团； R5为伯二氨基化合物的芳族残基和脂族残基的混合物；并且 Z为至少2。
10.根据权利要求I所述的粘合剂，其中所述硫醇化合物具有式R4-(S-H)n，其中R4是化合价为n的(杂)烃基,并且n为I至6。
11.根据权利要求10所述的粘合剂，其中R4为非聚合的脂族部分、脂环族部分、芳族部分或烷基取代的芳族部分，其具有I至30个碳原子和任选I至4个氧、氮或硫的链中杂原子。
12.根据权利要求I所述的粘合剂，其中所述硫醇化合物由下式表示R6-[(CO2) X-R7-SH] y，其中 R6为亚烷基基团、芳基基团、氧基亚烷基基团或它们的组合； R7为二价烃基基团； X为0或I ; y为I至6。
13.根据权利要求I所述的粘合剂，其中所述硫醇化合物由下式表示 其中 R6为亚烷基基团、芳基基团、氧基亚烷基基团或它们的组合； R7为二价烃基基团； X为0或I ; y为I至6。
14.根据权利要求I所述的粘合剂，其中所述硫醇化合物由下式表示 其中 R6为亚烷基基团、芳基基团、氧基亚烷基基团或它们的组合； R7为二价烃基基团； X为0或I ;y为I至6。
15.根据权利要求I所述的粘合剂，其中所述硫醇化合物由下式表示
16.一种用于组装的方法，所述方法包括提供根据权利要求I所述的粘合剂组合物；提供基底和粘附体；将所述粘合剂组合物施加至所述基底和所述粘附体中的一者；将所述施加的粘合剂组合物加热至第一温度；任选冷却所述粘合剂组合物；将所述基底和所述粘附体中的另一者施加至所述经加热的粘合剂组合物；以及将所述粘合剂组合物加热至第二温度以进一步促进所述粘合剂组合物的固化，其中所述第二温度高于所述第一温度。
17.一种用于组装的方法，所述方法包括提供根据权利要求16所述的粘合剂组合物；提供基底和粘附体；将所述粘合剂组合物施加至所述基底和所述粘附体中的一者；将所述基底和所述粘附体中的另一者施加至所述经加热的粘合剂组合物；以及将所述粘合剂组合物加热至第二温度以进一步促进所述粘合剂组合物的固化，其中所述第二温度高于所述第一温度。
18.一种用于组装的方法，所述方法包括提供根据权利要求I所述的粘合剂组合物；提供基底和粘附体；将所述粘合剂组合物施加至所述基底和所述粘附体中的一者；将所述施加的粘合剂组合物加热至第一温度；将所述基底和所述粘附体中的另一者施加至所述经加热的粘合剂组合物；以及将所述粘合剂组合物持续加热至高于所述第一温度的第二温度以进一步促进所述粘合剂组合物的固化。
全文摘要
本发明描述了新型苯并嗪-硫醇加合物，其可被固化以制备可用于涂层、密封剂、粘合剂和许多其他应用的组合物。
文档编号C09J179/02GK102803422SQ201080034124
公开日2012年11月28日 申请日期2010年6月1日 优先权日2009年6月5日
发明者伊利亚·戈罗迪舍, 罗伯特·J·韦伯, 罗伯特·J·德沃 申请人:3M创新有限公司