专利名称：贴片元件的包装方法及其料带的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种贴片元件(SMD)的包装方法，尤其一种使料带具有对所包装元件计数信息及参数信息的包装方法。
背景技术：
现有贴片元件(SMD)的包装形式是由载带(Carrier Tape)加盖带(Cover Tape)包装，然后绕于圆盘上(Reel)。所包装的贴片元件的所有信息，包括数量、品名、料号、生产日期、保质期、湿度等级等均置于圆盘上。料带上没有数量、品名、料号、生产日期、保质期、湿度等级和参数等任何信息。在物料盘点时行业内普遍使用各种测量料带长度(如量地砖等)以计算元器件数量，或使用点料机等方法。这些方法非常费时，所以浪费大量人力及生产线产能。盘点时将料带从圆盘取下点数完再绕回圆盘的过程易用错圆盘(使用带有非所绕物料对应信息的空圆盘)，由于小型元件本身上一般没有标记(mark)或不易识别，物料信息全由圆盘上获得，从而造成打错料。随着发展元件日趋小型化，错料问题日益突出。在高速贴片情况下，会产生大量错料集成电路电路板(PCBA)，返修工作将造成极大的人力和物料浪费。
发明内容
本发明所要解决的一个技术问题是，提供一种使料带具有对所包装元件计数信息的包装方法。
本发明所要解决的另一个技术问题是，提供一种具有所包装贴片元件计数信息及参数信息的料带，元件信息是品名、料号、生产日期、保质期、湿度等级和参数等中的一项、几项或全部。这些信息可以在未包器件时打印在载带上，也可以在包装同时打印在载带或盖带上，还可以在包装完成后的料带上打印。只要实现包装好的料带上包含上述两方面信息既可。
为解决上述技术问题，本发明的贴片元件的包装方法，包括将贴片元件放置到载带上的料槽(cavity)内、覆盖薄膜盖带及将载有贴片元件的料带缠绕到圆盘上。还包括步骤按一定间隔在料带上标注代表贴片元件数量的信息符号。
所述间隔可以是按不等距离设置的。
所述间隔也可以是按相等距离设置的。所述间隔可以是料带上1个贴片元件本身所占的长度与两相邻贴片元件之间的间隔的长度和。所述间隔也可以是料带上连续20个贴片元件所占的长度。
所述信息符号是阿拉伯数字。
所述信息符号也可以是阿拉伯数字与其他字符的组合。
所述贴片元件的包装方法，还包括步骤按一定间隔在料带上标注代表贴片元件参数的信息符号。
为解决上述技术问题，本定间发明的载有贴片元件的料带，料带上设置有装载贴片元件的料槽(cavity)。所述料带上按一隔设置有代表贴片元件数量的信息符号。
所述料带上按一定间隔设置有代表贴片元件参数的信息符号，代表贴片元件参数的信息符号为品名、料号、生产日期、保质期、湿度等级和参数等中的一项、几项或全部。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果(1)料带上标注有代表贴片元件数量的信息符号，在生产时元器件盘点方法得到简化，缩短盘点时间，减少生产线产能浪费；(2)料带上标注有代表贴片元件参数的信息符号，能防止错料发生。
图1是PS、PC、PET料带的结构示意图；图2是PS、PC、PET料带的断面示意图；图3是纸质料带的结构示意图；图4是纸质料带的断面示意图。
图5是料带上指示标记示意图。
附图标记1料带 2导向孔(Sprockethple) 3测试孔 4料槽(cavity)5底带(Bottom tape) 6指示标记具体实施方式
以下结合实施例对本发明作详细描述。
本发明贴片元件的包装方法实施例一本发明贴片元件的包装方法，包括将贴片元件放置到载带上的料槽(cavity)内、覆盖薄膜盖带及将载有贴片元件的料带缠绕到圆盘上。还包括步骤按一定间隔在料带上标注代表贴片元件数量的信息符号和按一定间隔在料带上标注代表贴片元件参数的信息符号。所述间隔是按相等距离设置的，所述间隔是载带上1个贴片元件所占的长度与两相邻贴片元件之间的间隔的长度和。
为使物料盘点快速化，本实施例中采用阿拉伯数字作为代表贴片元件数量的信息符号。在已包装好的料带上包含阿拉伯数字信息。每一个元件均作标识，表示为1，2，3，4，5……。如果圆盘内芯是从1开始，那么盘点时只要看载带最后的数值就可知道该盘元件的数量。不需再用量长度或使用点料机等方法，从而节省盘点时间。当然，也可以采用阿拉伯数字与其他字符的组合作为代表贴片元件数量的信息符号。
本实施例中采用英文字母作为代表贴片元件参数的信息符号。如，分别用a、b、c、d、e、f等表示物料的品名、料号、生产日期、保质期、湿度和等级等。在已包装好的料带上按需要间隔打印上物料参数信息。从而使物料参数信息不再依赖于圆盘上的信息，而是通过打印于包装好的加上了盖带的载带或盖带上打印的物料信息来确认。信息表述可采用多种方案，如还可采用各种文字、代码、数字或条码等，作为代表贴片元件参数的信息符号，只要便于识别即可。
标注方法可以采用印制。料带上的数量及物料参数信息可以在未包器件时打印在载带上，也可以在包装同时打印在载带或盖带上，还可以在包装完成后的料带上打印。通过在全自动或半自动封装机上加装打印装置来完成。打印机由封装机读取所需器件数量信息，或封装机将需打印信息发送到打印机，将它按需要打印到料带上。也可以在载带制造厂家生产载带时将计数信息打印在载带的合适位置上。打印方式可以是激光打印机打印，可以是喷墨打印机打印，可以是热转印，也可以是模压等任何能做出标识的方法。
信息符号的标注位置结合附图予以说明，图2和图4分别示出了PS、PC、PET类料带的断面示意结构和纸质料带的断面结构。对于PS、PC、PET类料带，元件参数的信息(品名、料号、生产日期、保质期、湿度等级和参数等其中某一项，几项或全部)及数量信息可以分别或一起打印在图2中的A、B、C、D向中的任意一个或多个面上；对于纸质料带，元件参数的信息(品名、料号、生产日期、保质期、湿度等级和参数等其中某一项，几项或全部)及数量信息可以分别或一起打印在图4中的A、C向中的任意一个或两个面上。数量信息和元器件应一一对应。对于尺寸很小的元件，代表贴片元件数量的数字符号可能会大于二至三个元件的元件尺寸，这时可采用标注箭头等指示标记6指向料带上该数字符号对应的具体位置，如图5。根据不同料带的具体情况，在A，B，C，D向中的任意一个或多个面中选择最佳打印位置。为方便在生产线上查验，可优先选择图2的C面或图4中的C面。
本发明贴片元件的包装方法实施例二与本发明贴片元件的包装方法实施例一的不同之外仅在于，标注信息的间隔是料带上连续5个贴片元件所占的长度，即数字间隔采用每20粒贴片元件标注数字标识，这样在料带上出现的数字标识为20，40，60，80，100，120，140……。
本发明贴片元件的包装方法实施例三与本发明贴片元件的包装方法实施例一的不同之外仅在于，标注信息的间隔是料带上连续100个贴片元件所占的长度，即数字间隔采用每100粒贴片元件标注数字标识，这样在料带上出现的数字标识为100，200，300，400，500，600，700……。从节约成本方面考虑，应该选择尽量大的打印标识间隔。综合考虑，两个数字标识间隔应选择一个合理的范围。根据元件、种类不同(贵重程度和尺寸大小)，标识间隔可选择5CM～130CM。数字间隔除了上述实施例一、二和三中已采用的以外，还可采用以下几种方案中的任一种每5，10，20，25，50，100，150粒打印标识。这样在料带上出现的表述既分别为每5粒5，10，15，20，25，30，35……每10粒10，20，30，40，50，60，70……每25粒25，50，75，100，125，150，175……每50粒50，100，150，200，250，300，350……每150粒150，300，450，500，650，800……
也可以以千(1000或K)为单位表示如下每5粒0.005，0.01，0.015，0.02，0.025，0.03，0.035……或0.005K，0.01K，0.015K，0.020K，0.025K，0.030K，0.035K……每10粒0.01，0.02，0.03，0.04，0.05，0.06，0.07……或0.01K，0.02K，0.03K，0.04K，0.05K，0.06K，0.07K……每20粒0.02，0.04，0.06，0.08，0.1，0.12，0.14……或0.02K，0.04K，0.06K，0.08K，0.1K，0.12K，0.14K……每25粒0.025，0.050，0.075，0.100，0.125，0.150，0.175……或0.025K，0.05K，0.075K，0.1K，0.125K，0.15K，0.175K……每50粒050，100，150，200，250，300，350……或0.05K，0.1K，0.15K，0.2K，0.25K，0.3K，0.35K……每100粒0.1，0.2，0.3，0.4，0.5，0.6，0.7……或0.1K，0.2K，0.3K，0.4K，0.5K，0.6K，0.7K……每150粒0.15，0.3，0.45，0.6，0.75，0.9，1……或0.15K，0.3K，0.45K，0.6K，0.75K，0.9K，1K……也可以采取从任意数值开始，按上述原则打印数量信息。这样盘点时只要知道该料带的起始数和末尾数，两者相减即可计算出该料带所包装的元件数量。
本发明贴片元件的包装方法实施例四与本发明贴片元件的包装方法实施例一的不同之外仅在于，标注信息的间隔是按不等距离设置的。
本发明载有贴片元件的料带的实施例一如图1所示，本发明的载有贴片元件的料带1，料带1上设置有料槽(cavity)4，料槽(cavity)4内设置有测试孔3，料带1上按一定间隔设置有代表贴片元件数量的信息符号。
本发明载有贴片元件的料带的实施例二与本发明本载有贴片元件的料带的实施例一的不同之外仅在于，本发明的载有贴片元件的料带1上按一定间隔设置有代表贴片元件参数的信息符号。
权利要求
1.一种贴片元件的包装方法，包括将贴片元件放置到载带上的料槽内、覆盖薄膜盖带及将载有贴片元件的料带缠绕到圆盘上，其特征是，还包括步骤按一定间隔在料带上标注代表贴片元件数量的信息符号。
2.根据权利要求1所述的一种贴片元件的包装方法，其特征是，所述间隔是按不等距离设置的。
3.根据权利要求1所述的一种贴片元件的包装方法，其特征是，所述间隔是按相等距离设置的。
4.根据权利要求3所述的一种贴片元件的包装方法，其特征是，所述间隔是料带上1个贴片元件所占的长度与两相邻贴片元件之间的间隔的长度和。
5.根据权利要求3所述的一种贴片元件的包装方法，其特征是，所述间隔是料带上连续20个贴片元件所占的长度。
6.根据权利要求1所述的一种贴片元件的包装方法，其特征是，所述信息符号是阿拉伯数字。
7.根据权利要求1所述的一种贴片元件的包装方法，其特征是，所述信息符号是阿拉伯数字与其他字符的组合。
8.根据权利要求1所述的一种贴片元件的包装方法，其特征是，还包括步骤按一定间隔在料带上标注代表贴片元件参数的信息符号。
9一种载有贴片元件的料带，料带上设置有料槽，其特征是，所述料带上按一定间隔设置有代表贴片元件数量的信息符号。
10.根据权利要求9所述的一种载有贴片元件的料带，料带上设置有料槽，其特征是，所述料带上按一定间隔设置有代表贴片元件参数的信息符号。
全文摘要
本发明公开了一种贴片元件的包装方法及其料带，本发明贴片元件的包装方法，包括将贴片元件放置到载带上的料槽内、覆盖薄膜盖带及将载有贴片元件的料带缠绕到圆盘上。还包括步骤按一定间隔在料带上标注代表贴片元件数量的信息符号；按一定间隔在料带上标注代表贴片元件参数的信息符号。本发明的载有贴片元件的料带，料带上设置有料槽，料槽内设置有测试孔，料带上按一定间隔设置有代表贴片元件数量的信息符号和代表贴片元件参数的信息符号。本发明的料带上标注有代表贴片元件数量的信息符号，在生产时元器件盘点方法得到简化，缩短盘点时间，减少生产线产能浪费；料带上标注有代表贴片元件参数的信息符号，能防止错料发生。
文档编号B65B15/04GK1583514SQ20041001945
公开日2005年2月23日 申请日期2004年5月31日 优先权日2004年5月31日
发明者项平 申请人:项平