基板输送装置以及输送带检查方法与流程

本发明涉及例如电子元件安装机、印刷机等的基板输送装置以及检查用于输送基板的输送带的输送带检查方法。

背景技术：

电子元件安装机具备输送带和基板传感器。在输送带上设定有基板的输送路。基板传感器检测在输送路的规定位置有无基板。具体而言，基板传感器具备投光器和受光器。基板传感器基于从投光器向受光器的光被切断的情况来对基板进行检测。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-14426号公报

技术实现要素：

发明要解决的问题

然而，若输送带劣化，则输送带有时局部地断裂。在该情况下，该断裂部分从输送带的表面立起。因此，断裂部分会切断基板传感器的投光器的光。因此，基板传感器会将断裂部分误检测为基板。

关于这点，专利文献1公开了能够检测输送带的脏污、破损的图像形成装置。在图像形成装置的滑架配置有状态检测传感器。滑架能够在输送带的上侧沿输送带的延伸方向移动。通过使滑架即状态检测传感器对停止状态的输送带进行扫描，能够检测输送带的脏污、破损。

然而，在采用该文献的图像形成装置的情况下，使状态检测传感器在停止期间的输送带的上侧进行扫描。因此，仅能够一次对输送带的上半部分检查。因此，在对输送带的全长进行检查的情况下，首先使状态检测传感器对输送带的上半部分进行扫描，接着使输送带旋转半圈，因而需要调换输送带的上半部分和下半部分，并使状态检测传感器再次对输送带的上半部分(原下半部分)进行扫描。这样的作业是繁杂的。于是，本发明的目的在于，提供能够简单地检测输送带的异常的基板输送装置以及输送带检查方法。

用于解决课题的手段

(1)为了解决上述问题，本发明的基板输送装置的特征在于，具备：设定有对基板进行输送的输送路的无端环状的输送带；基板传感器，检测在该输送路的规定的检测位置处有无该基板；以及控制装置，在该输送路未输送该基板时，使该输送带转动，基于该基板传感器的检测结果来判别该输送带的异常。

作为输送带的异常部位，例如毛刺(ヒゲ)(输送带的表层材料、芯材断裂而成)、起伏(输送带局部地弯曲而成)、疙瘩(输送带局部地鼓起而成)等。即，异常部位是指输送带的至少一部分向径向外侧突出的部位、即能够由基板传感器检测到的输送带的任意部位。

根据本发明的基板输送装置，能够挪用本来用于基板检测的基板传感器来检测输送带的异常。另外，无需在输送带的检查时非要移动基板传感器。因此，能够简单地检测输送带的异常。因此，能够抑制基板传感器在基板输送时对输送带的异常部位与基板产生误认。

另外，根据本发明的基板输送装置，能够利用基板输送的空闲时间来检查输送带。因此，在基板生产时不易产生与输送带的检查相伴的停机时间。

(1-1)在上述(1)的结构中，优选设为如下结构：所述检测位置在所述输送路上仅设定一个部位，所述控制装置在该输送路未输送所述基板时使所述输送带旋转至少一圈。根据本结构，能够以一个部位的检测位置、即单个基板传感器来对输送带的全长进行检查。因此，能够减小基板传感器的配置数量。

(1-2)在上述(1)的结构中，优选设为如下结构：所述检测位置在所述输送路上设定有多个部位，将所述输送带的全长设为L0，将多个部位的该检测位置中位于输送方向上游端的该检测位置与位于输送方向下游端的该检测位置之间的距离设为L1，所述控制装置在该输送路未输送该基板时，使该输送带转动L0-L1。根据本结构，能够以多个部位的检测位置、即多个基板传感器对输送带的全长进行检查。因此，能够缩短输送带的检查所需的时间。

(1-3)在上述(1)的结构中，优选设为如下结构：所述输送带在与所述输送路的延伸方向正交的方向上并列设置有一对，所述基板传感器为一对该输送带共用。根据本结构，能够由共用的基板传感器同时执行一对输送带的检查。因此，与对输送带单独地执行检查的情况相比，能够缩短输送带的检查所需的时间。

(2)在上述(1)的结构中，优选设为如下结构：具备显示所述控制装置的判别结果的显示装置。根据本结构，作业者能够通过视觉识别输送带的异常。

(3)为了解决上述问题，本发明的输送带检查方法的特征在于，具有：检测工序，在设定于无端环状的输送带的输送路未输送基板时，使该输送带转动，检测在该输送路的规定的检测位置处有无通过物；和判别工序，基于检测结果来判别该输送带的异常。

如上述(1)所记载的那样，根据本发明的输送带检查方法，能够简单地检测输送带的异常。另外，能够利用基板输送的空闲时间来检查输送带。

发明效果

根据本发明，能够提供能简单地检测输送带的异常的基板输送装置以及输送带检查方法。

附图说明

图1是配置有本发明的一实施方式的电子元件安装机的生产线的框图。

图2是图1的生产线中两台电子元件安装机相连的部分的俯视图。

图3是电子元件安装机的后侧的输送带的前视图。

图4是本发明的一实施方式的输送带检查方法的流程图。

图5是该输送带检查方法中的位于电子元件安装机的后侧的输送带的前视图。

图6是另一实施方式的电子元件安装机的后侧的输送带的前视图。

具体实施方式

以下，说明本发明的基板输送装置以及输送带检查方法的实施方式。此外，在以下的实施方式中，以电子元件安装机具体表现本发明的基板输送装置。

＜生产线>

首先，说明配置有本实施方式的电子元件安装机的生产线的结构。图1示出了配置有本实施方式的电子元件安装机的生产线的框图。如图1所示，在生产线9中，从左侧(上游侧)朝向右侧(下游侧)排列成一列地配置有屏幕印刷机91、印刷检查机92、两台电子元件安装机1、基板外观检查机93以及回流炉94。右侧的电子元件安装机1包含于本发明的“基板输送装置”的概念。生产线9由主计算机90总括管理。

屏幕印刷机91向基板(省略图示)的配线图案的焊接部印刷焊料。印刷检查机92检查焊料的印刷状态。两台电子元件安装机1按照各电子元件安装机1的分配而阶段性地向基板安装电子元件。基板外观检查机93检查电子元件的安装状态。回流炉94利用焊料将电子元件固定于配线图案的焊接部。

＜电子元件安装机>

接着，说明本实施方式的电子元件安装机的结构。图2中示出了图1的生产线中的两台电子元件安装机相连的部分的俯视图。两台电子元件安装机1的结构是同样的。如图1、图2所示，电子元件安装机1具备、输送机2、滑块3、部件供给装置4、基台5、控制装置6以及显示装置7。

[滑块3、部件供给装置4、基台5]

部件供给装置4配置于基台5的前侧。滑块3配置于基台5的上侧。滑块3能够相对于基台5沿着左右方向移动。滑块3具备吸附喷嘴30。吸附喷嘴30能够相对于滑块3沿着前后方向移动。通过适当组合滑块3的左右方向的移动和吸附喷嘴30的前后方向的移动，吸附喷嘴30能够沿着前后左右方向移动自如。因此，吸附喷嘴30能够从部件供给装置4将电子元件输送到基板B的规定的坐标。

[输送机2]

输送机2具备前后一对支承构件20F、20R、前后一对输送带21F、21R、输送马达21M、搬入传感器22以及搬出传感器23。搬出传感器23包含于本发明的“基板传感器”的概念。

前后一对支承构件20F、20R分别在基台5的左右方向全长的范围延伸。前后一对输送带21F、21R分别在基台5的左右方向全长的范围延伸。前侧的输送带21F配置于前侧的支承构件20F。后侧的输送带21R配置于后侧的支承构件20R。输送带21F、21R在前后方向上对置。在输送带21F、21R间架设有基板B。输送带21F、21R由输送马达21M驱动。

图3示出了电子元件安装机的后侧的输送带的前视图。如图3所示，输送带21R卷绕安装于左右两端的两个带轮21P之间。输送带21R呈沿着左右方向延伸的长圆状。在输送带21R的上表面设定有输送路A。通过输送带21F、21R旋转而经由输送路A从左侧朝向右侧输送基板B。

搬出传感器23配置于输送路A的右端(下游端)。即，搬出传感器23的检测位置设定于输送路A的右端。搬出传感器23是透射型的光电传感器。搬出传感器23具备投光器230和受光器231。如图3中的虚线所示，在基板B的右端到达投光器230与受光器231之间(即检测位置)时，从投光器230向受光器231照射的光(参照图2)被切断。搬出传感器23基于该遮光而检测到“在检测位置具有基板B”。

搬入传感器22配置于输送路A的左端(上游端)。即，搬入传感器22的检测位置设定于输送路A的左端。搬入传感器22的结构与搬出传感器23的结构是同样的。

此外，图1所示的屏幕印刷机91、印刷检查机92、基板外观检查机93以及回流炉94均具备输送机2。通过各装置的输送机2相连而经由生产线9从左侧朝向右侧输送基板B。

[控制装置6]

如图1所示，控制装置6具备运算部60、存储部61以及输入输出接口62。运算部是CPU(Central Processing Unit：中央处理器单元)。存储部61具备ROM(Read Only Memory：只读存储器)和RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)。输入输出接口62电连接有搬入传感器22、搬出传感器23、输送马达21M、显示装置7、主计算机90、屏幕印刷机91、印刷检查机92、另一台电子元件安装机1、基板外观检查机93以及回流炉94。

＜输送带检查方法>

接着，说明本实施方式的输送带检查方法。输送带检查方法被两台的电子元件安装机1中的右侧的电子元件安装机1执行。另外，输送带检查方法使用搬出传感器23。另外，在输送带检查方法中，控制装置6同时执行前后一对输送带21F、21R的检查。

如图3所示，若输送带21F、21R劣化，则输送带21F、21R有时局部地开裂。即，有时从输送带21F、21R立起毛刺(异常部位)W。在该情况下，搬出传感器23的投光器230的光被毛刺W切断。因此，搬出传感器23将毛刺W误检测为基板B。为了防止该误检测，电子元件安装机1以规定的周期执行输送带检查方法。

输送带检查方法具有检测工序、判别工序以及显示工序。图4示出了本实施方式的输送带检查方法的流程图。图5示出了该输送带检查方法中位于电子元件安装机的后侧的输送带的前视图。

[检测工序]

在本工序中，首先，图1所示的运算部60确认输送带异常确认周期到来的情况(图4的S1(步骤1，以下同样))。接着，运算部60基于输送马达21M的驱动状态而确认图2所示的右侧的电子元件安装机1(输送带检查方法执行中的电子元件安装机1)的输送机2是否处于运行中(图4的S2)。即，确认右侧的电子元件安装机1的输送机2当前有没有进行基板输送。并且，运算部60基于图1、图2所示的左侧的电子元件安装机1的搬出传感器23的信号，来确认是否从左侧的电子元件安装机1搬出基板B。即，确认右侧的电子元件安装机1的输送机2有无基板搬入预定。

在图4的S2中，在右侧的电子元件安装机1当前未输送基板B且不存在在短期内向右侧的电子元件安装机1搬入基板B的预定的情况下，运算部60使输送机2运转(图4的S3)。运算部60监视搬出传感器23的投光器230的光是否被切断(图4的S4)。

另一方面，在图4的S2中，在右侧的电子元件安装机1当前正在输送基板B的情况下，运算部60不执行输送带检查方法直到下一周期(图4的S7)。另外，在存在在短期内向右侧的电子元件安装机1搬入基板B的预定的情况下，运算部60不执行输送带检查方法直到下一周期(图4的S7)。

[判别工序]

在本工序中，运算部60基于图4的S4的监视结果来判别输送带21F、21R有无异常。具体而言，如图5所示，在存在遮光的情况下，运算部60判别为“输送带21F、21R存在异常”(图4的S8)。另一方面，在使输送带21F、21R旋转一圈的期间(图4的S5)没发现遮光的情况下，运算部60判别为“输送带21F、21R不存在异常”(图4的S6)。

[显示工序]

在本工序中，运算部60将判别结果(“输送带21F、21R存在异常”这一判别结果)显示于图1所示的显示装置7。具体而言，显示装置7的画面(图略)显示输送带21F、21R存在异常。这样一来，控制装置6执行输送带检查方法。

＜作用效果>

接着，说明本实施方式的电子元件安装机1以及输送带检查方法的作用效果。如图1、图4所示，根据本实施方式的电子元件安装机1以及输送带检查方法，能够挪用本来用于基板B的检测的搬出传感器23来检测输送带21F、21R的异常。另外，无需在输送带21F、21R的检查时硬移动搬出传感器23。因此，能够简单地检测输送带21F、21R的异常。因此，能够抑制搬出传感器23在基板B输送时对输送带21F、21R的异常部位(毛刺W等)与基板B产生误认。另外，与除了搬出传感器23以外还另外配置输送带21F、21R检查专用的传感器的情况相比，能够削减传感器的配置数量。

另外，根据本实施方式的电子元件安装机1以及输送带检查方法，能够利用基板B输送的空闲时间来检查输送带21F、21R。因此，在生产基板B时不容易产生与输送带21F、21R的检查相伴的停机时间。

另外，根据本实施方式的电子元件安装机1以及输送带检查方法，检测位置(搬出传感器23的位置)在输送路A上仅设定一个部位。因此，能够以一个部位的检测位置、即单一的搬出传感器23来检查输送带21F、21R的全长。因此，能够减少搬出传感器23的配置数量。

另外，输送带21F、21R检查时的输送带21F、21R的旋转数仅是一圈。因此，与输送带21F、21R的旋转数是多圈的情况相比，能够缩短输送带21F、21R的检查所需的时间。

另外，根据本实施方式的电子元件安装机1以及输送带检查方法，搬出传感器23能够为一对输送带21F、21R所共用。因此，能够通过共用的搬出传感器23来同时执行一对输送带21F、21R的检查。因此，对输送带21F、21R单独地执行检查的情况相比，能够缩短输送带21F、21R的检查所需的时间。另外，本实施方式的电子元件安装机1具备显示装置7。因此，作业者能够通过视觉来识别输送带21F、21R的异常。

＜其他>

以上，说明了本发明的基板输送装置以及输送带检查方法的实施方式。然而，实施方式不特别限定于上述实施方式。也可以以本领域技术人员能够进行的各种变形的方式、改良的方式来进行实施。

图6示出了另一实施方式的电子元件安装机的后侧的输送带的前视图。此外，对与图3对应的部位以相同的附图标记来表示。在本实施方式中，搬入传感器22、搬出传感器23均包含于本发明的“基板传感器”的概念。

在执行输送带检查方法时，图1所示的控制装置6利用输送路A的左右两端的检测位置来执行输送带21F、21R的检查。将输送带21F、21R各自的全长设为L0，输送路A的左右两端的检测位置间的距离(即输送路A的全长)设为L1，控制装置6在图4的S5中使输送带21F、21R仅转动L0-L1。这样一来，能够以两个部位的检测位置、即两个基板传感器(搬入传感器22、搬出传感器23)来对输送带21F、21R的全长L0进行检查。例如如图6所示，在搬出传感器23的下游侧邻近的位置存在毛刺W的情况下，即使不使输送带21F、21R旋转一圈，也能够通过搬入传感器22来检测该毛刺W。这样，根据本实施方式的基板输送装置，能够缩短图4的S5中的输送带21F、21R的转动距离。因此，能够缩短输送带21F、21R的检查所需的时间。

另外，在图4的S4中存在遮光的情况下，图1所示的控制装置6能够识别出在基板传感器(搬入传感器22、搬出传感器23)的检测位置存在通过物。然而，无法确定通过物的原形。于是，在图4的S4中存在遮光的情况下(存在通过物的情况下)，以遮光为旋转开始条件使输送带21F、21R旋转一圈即可。这样一来，输送带21F、21R的通过物对象部位再次通过检测位置。再次存在遮光的情况下，能够推定为合计两次的遮光的原因在于输送带21F、21R本身。在该情况下，控制装置6判别为输送带21F、21R存在异常即可。另一方面，在不存在遮光的情况下，能够推定为上次的遮光的原因不在于输送带21F、21R。例如，能够推定为输送带21F、21R所载的垃圾伴随输送带21F、21R的转动而因自重落下。在该情况下，控制装置6判别为输送带21F、21R不存在异常即可。这样，通过以遮光为旋转开始条件使输送带21F、21R旋转一圈，控制装置6能够判别遮光是否起因于输送带21F、21R。

另外，在图4的S4中存在遮光的情况下，图1所示的控制装置6可以使输送带21F、21R停止。这样一来，作业者通过目视搬出传感器23附近，能够确认输送带21F、21R的异常部位。

在图4的S2中，图2所示的右侧的电子元件安装机1(输送带检查方法执行中的电子元件安装机1)的判断输送机2在短期内有无基板搬入规定的判断方法不特别限定。例如，也可以基于图2所示的左侧的电子元件安装机1(输送带检查方法执行中的电子元件安装机1的上游侧的相邻电子元件安装机1)的搬出传感器23的信号，来判断短期内的基板搬入规定的有无。另外，右侧的电子元件安装机1可以通过与左侧的电子元件安装机1通信来确认左侧的电子元件安装机1中的基板B的有无。并且，可以在左侧的电子元件安装机1存在基板B的情况下，判断为“短期内右侧的电子元件安装机1的输送机2存在被搬入基板B的预定。”。

图1、图4的S8所示的显示装置7的“存在异常”的显示内容不特别限定。可以是使用文字、图形、记号等的信息。另外，也可以使显示亮灭、白黑反转。另外，也可以代替显示装置7而配置灯、汽笛、烽鸣器等。即，将能够发送“存在异常”这一信息的信号发送装置电连接于控制装置6即可。另外，显示装置7也可以代替“存在异常”这一信息而显示与输送带21F、21R的劣化、输送带21F、21R的更换敦促相关的信息。

基板传感器(搬入传感器22、搬出传感器23)的种类不特别限定。也可以是光电传感器、超声波传感器等。投光器230的光源不特别限定。可以是LED(Light-Emitting Diode：发光二极管)、半导体激光二极管等。受光器231的受光元件不特别限定。也可以是光电二极管、光敏晶体管等。从投光器230照射的光的种类不特别限定。可以是可见光、红外线、激光等。

输送带检查方法的检测工序、判别工序以及显示工序可以同时执行。即，可以在执行检测工序的同时，根据来自搬出传感器23的信号来执行判别工序、显示工序。另外，也可以在检测工序完成后执行判别工序和显示工序。

在上述实施方式中，作为本发明的基板输送装置，使用右侧的电子元件安装机1。然而，也可以将图1所示的屏幕印刷机91、印刷检查机92、左侧的电子元件安装机1、基板外观检查机93以及回流炉94用作基板输送装置。另外，也可以将对这些设备间进行连结的输送机用作基板输送装置。

也可以由具备输送带检查方法的检查对象即输送带21F、21R的基板输送装置的控制装置6以外的控制装置执行输送带检查方法。例如，也可以由图1所示的主计算机90的控制装置、屏幕印刷机91的控制装置、印刷检查机92的控制装置、左侧的电子元件安装机1的控制装置、基板外观检查机93的控制装置、回流炉94的控制装置、智能机等便携终端、个人计算机等执行右侧的电子元件安装机1的输送带21F、21R的检查。

另外，图1所示的主计算机90的控制装置也可以基于生产线9全长的基板B的位置、分布等，来从屏幕印刷机91、印刷检查机92、左侧的电子元件安装机1、右侧的电子元件安装机1、基板外观检查机93、回流炉94之中决定执行检查的基板输送装置(可以是单个也可以是多个)、执行检查的正时。另外，也可以由作业者决定执行检查的基板输送装置、执行检查的正时。例如，可以在早晨(基板B的生产开始前)、中午(作业休息时)、生产的基板B的种类被变更的变更准备时等执行检查。

另外，基板传感器(搬入传感器22、搬出传感器23)的位置与该基板传感器的检测位置可以不一致(或不接近)。例如，可以在与检测位置分开的位置配置基板传感器。即，能够通过该基板传感器检测在该检测位置有无通过物即可。另外，输送路A上的检测位置的位置、设定数量不特别限定。另外，也可以通过单个基板传感器来检查单个输送带21F(或21R)。另外，检查时的输送带21F、21R的旋转方向不特别限定。例如、旋转方向也可以是基板B的输送方向的反方向。另外，检查时的输送带21F、21R的旋转数不特别限定。旋转数也可以是小于一圈。另外，旋转数也可以是多圈。

附图标记说明

1：电子元件安装机(基板输送装置)、2：输送机、20F：支承构件、20R：支承构件、21F：输送带、21M：输送马达、21P：带轮、21R：输送带、22：搬入传感器(基板传感器)、23：搬出传感器(基板传感器)、230：投光器、231：受光器、3：滑块、30：吸附喷嘴、4：部件供给装置、5：基台、6：控制装置、60：运算部、61：存储部、62：输入输出接口、7：显示装置、9：生产线、90：主计算机、91：屏幕印刷机、92：印刷检查机、93：基板外观检查机、94：回流炉、A：输送路、B：基板、W：毛刺。