一种旋转式连续上下料的阀片加工装置的制作方法

文档序号:12482776阅读:194来源:国知局
一种旋转式连续上下料的阀片加工装置的制作方法

本发明涉及压缩机加工技术领域,尤其涉及一种旋转式连续上下料的阀片加工装置。



背景技术:

压缩机(compressor),是将低压气体提升为高压气体的一种从动的流体机械,是制冷系统的心脏。它从吸气管吸入低温低压的制冷剂气体,通过电机运转带动活塞对其进行压缩后,向排气管排出高温高压的制冷剂气体,为制冷循环提供动力,从而实现压缩→冷凝(放热)→膨胀→蒸发(吸热)的制冷循环。阀片是压缩机重要组成配件。

现有的阀片加工基本都是采用人工进行上料、下料,使得加工设备无法进行连续工作,加工效率低,成本投入大,不适用批量生产,亟待改进。



技术实现要素:

基于上述背景技术存在的技术问题,本发明提出一种旋转式连续上下料的阀片加工装置。

本发明提出了一种旋转式连续上下料的阀片加工装置,包括:底座、工作台、导料筒、加工机构、顶出机构、上料机构和驱动机构,其中:

工作台位于底座的上方并通过转轴安装在底座上,工作台为圆形,工作台上设有三个绕转轴环形均布的沉槽,且各沉槽的底部均分别设有顶出孔;

导料筒位于工作台的上方且两端开放用于将待加工的阀片导入沉槽内;

加工机构位于工作台的上方用于对沉槽内的阀片进行加工;

顶出机构位于工作台的下方用于将沉槽内的阀片顶出沉槽;

导料筒、加工机构和顶出机构均位于沉槽的旋转轨迹上,并绕转轴环形均布,且当三个沉槽中任意一个沉槽位于导料筒的下方时,其他两个沉槽分别位于加工机构的下方和顶出机构的上方;

上料机构位于底座的一侧用于将待加工的阀片输送至导料筒内并由导料筒导入沉槽;

驱动机构用于驱动工作台由导料筒依次向加工机构和顶出机构方向转动,且工作台每转动一次,其转动角度为120°。

优选地,底座上设有摆动机构,摆动机构包括摆动杆和用于驱动摆动杆在工作台上来回摆动的动力单元,所述摆动杆位于顶出机构的上方。

优选地,上料机构包括导料台、推料组件和送料组件,导料台位于导料筒的上方并与送料组件对接,导料台上设有贯穿其上下端面的落料口,落料口与导料筒同轴布置,落料口的内周面设有绕其内壁环形布置的胶圈,且胶圈的上表面与导料台的上端面处于同一水平面内;推料组件位于导料台的上方,推料组件包括与落料口同轴布置的推料头和用于驱动推料头进行上下伸缩运动的驱动单元;送料组件用于将待加工阀片传送至导料台。

优选地,导料台上且位于落料口靠近送料组件的一侧设有供阀片穿过的导料通道。

优选地,导料台上且位于落料口远离送料组件的一侧设于挡料板,且当送料组件所传送的阀片与挡料板抵靠时,阀片位于胶圈上。

优选地,送料组件包括传送带和用于驱动传送带进行循环传送的驱动单元。

优选地,胶圈上设有若干绕胶圈轴心线环形均布并沿胶圈径向方向延伸的切口。

优选地,推料头的外径与导料筒的内径适配。

优选地,导料筒的内径由靠近工作台的一端向远离工作台的一端逐渐递增。

优选地,推料头为底端开放的筒体,推料头的外径由靠近导料筒的一端向远离导料筒的一端逐渐递增。

优选地,推料头由橡胶材料制成而成。

优选地,顶出机构包括顶出杆和用于驱动顶出杆进行上下伸缩运动的驱动单元。

优选地,底座包括水平台和位于水平台下方用于对水平台进行支撑的支架。

优选地,顶出机构中的驱动单元位于水平台的下方并与支架固定,水平台上设有供顶出杆穿过的通道。

优选地,驱动机构位于水平台的下方并与支架固定。

本发明中,底座用于对各部件进行支撑,上料机构用于将待加工的阀片传送至导料筒,导料筒用于将上料机构所传送的阀片导入工作台上的沉槽内,顶出机构用于将沉槽内的阀片从沉槽内顶出,工作台在驱动机构的驱动下在导料筒、加工机构和顶出机构之间相互循环转动。工作时,现有驱动机构驱动工作台进入初始位置,使工作台上的三个沉槽分别位于导料筒的下方、加工机构的下方和顶出机构的上方,此时,上料机构将待加工的阀片传送至导料筒并由导料筒导入位于导料筒下方的沉槽内,随着工作台的转动,空载的沉槽转入导料筒下方,而装载有阀片的沉槽转至加工机构的下方,并由加工机构对沉槽内的阀片进行加工,随着工作台的转动,空载的沉槽转入导料筒的下方,而加工完成的阀片转至顶出机构的上方并由顶出机构将其顶出沉槽。

综上所述,本发明提出的一种旋转式连续上下料的阀片加工装置,通过底座、工作台、导料筒、顶出机构、上料机构和驱动机构相互配合实现了阀片上料、送料以及下料动作的连续性,从而使得加工机构可以进行连续加工,大大提高了阀片加工效率。

附图说明

图1为本发明提出的一种旋转式连续上下料的阀片加工装置中所述滑台处于第一位置的结构示意图;

图2为本发明提出的一种旋转式连续上下料的阀片加工装置中所述导料台的结构示意图。

具体实施方式

下面,通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。

如图1-2示,图1为本发明提出的一种旋转式连续上下料的阀片加工装置的结构示意图;图2为本发明提出的一种旋转式连续上下料的阀片加工装置中所述导料台的结构示意图。

参照图1-2,本发明实施例提出的一种旋转式连续上下料的阀片加工装置,包括:底座1、工作台2、导料筒3、加工机构4、顶出机构5、上料机构6、驱动机构7和摆动机构8,其中:

底座1包括水平台和位于水平台下方用于对水平台进行支撑的支架,,水平台上设有通道;工作台2位于底座1的上方并通过转轴安装在底座1上,工作台2为圆形,工作台2上设有三个绕转轴环形均布的沉槽21,且各沉槽21的底部均分别设有顶出孔;导料筒3位于工作台2的上方且两端开放用于将待加工的阀片导入沉槽21内;加工机构4位于工作台2的上方用于对沉槽21内的阀片进行加工;顶出机构5位于工作台2的下方用于将沉槽21内的阀片顶出沉槽21,顶出机构5包括顶出杆和用于驱动顶出杆进行上下伸缩运动的驱动单元,顶出机构5中的驱动单元位于水平台的下方并与支架固定,顶出机构5中的顶出杆位于水平台的通道内;摆动机构8位于底座1上,摆动机构8包括摆动杆和用于驱动摆动杆在工作台2上来回摆动的动力单元,所述摆动杆位于顶出机构5的上方用于将顶出沉槽的阀片从工作台2推出。导料筒3、加工机构4和顶出机构5均位于沉槽21的旋转轨迹上,并绕转轴环形均布,且当三个沉槽21中任意一个沉槽21位于导料筒3的下方时,其他两个沉槽21分别位于加工机构4的下方和顶出机构5的上方;上料机构6位于底座1的一侧用于将待加工的阀片输送至导料筒3内并由导料筒3导入沉槽21;驱动机构7位于水平台的下方并与支架固定,驱动机构7用于驱动工作台2由导料筒3依次向加工机构4和顶出机构5方向转动,且工作台2每转动一次,其转动角度为120°。

本发明中,底座1用于对各部件进行支撑,上料机构6用于将待加工的阀片传送至导料筒3,导料筒3用于将上料机构6所传送的阀片导入工作台2上的沉槽21内,顶出机构5用于将沉槽21内的阀片从沉槽21内顶出,工作台2在驱动机构7的驱动下在导料筒3、加工机构4和顶出机构5之间相互循环转动。工作时,现有驱动机构7驱动工作台2进入初始位置,使工作台2上的三个沉槽21分别位于导料筒3的下方、加工机构4的下方和顶出机构5的上方,此时,上料机构6将待加工的阀片传送至导料筒3并由导料筒3导入位于导料筒3下方的沉槽21内,随着工作台2的转动,空载的沉槽21转入导料筒3下方,而装载有阀片的沉槽21转至加工机构4的下方,并由加工机构4对沉槽21内的阀片进行加工,随着工作台2的转动,空载的沉槽21转入导料筒3的下方,而加工完成的阀片转至顶出机构5的上方并由顶出机构5将其顶出沉槽21。

本实施例中,上料机构6包括导料台61、推料组件62和送料组件63,导料台61位于导料筒3的上方并与送料组件63对接,导料台61上设有贯穿其上下端面的落料口,落料口与导料筒3同轴布置,落料口的内周面设有绕其内壁环形布置的胶圈9,且胶圈9的上表面与导料台61的上端面处于同一水平面内;推料组件62位于导料台61的上方,推料组件62包括与落料口同轴布置的推料头和用于驱动推料头进行上下伸缩运动的驱动单元;送料组件63用于将待加工阀片传送至导料台61,送料组件63包括传送带和用于驱动传送带进行循环传送的驱动单元;工作中,由送料组件63将阀片传送至导料台61上,并使,阀片处于落料口处并由胶圈9进行支撑,然后,通过推料组件62中的推料头向下运动推压阀片,使胶圈9变形下翻,最终被推入导料筒3并沿导料筒3被推入工作台2的沉槽内。

本实施例中,导料台61上且位于落料口靠近送料组件63的一侧设有供阀片穿过的导料通道,导料台6上且位于落料口远离送料组件63的一侧设于挡料板10,且当送料组件63所传送的阀片与挡料板10抵靠时,阀片位于胶圈9上。

本实施例中,胶圈9上设有若干绕胶圈9轴心线环形均布并沿胶圈9径向方向延伸的切口,以便于胶圈9受压变形。

本实施例中,导料筒3的内径由靠近工作台2的一端向远离工作台2的一端逐渐递增;推料头的外径与导料筒3的内径适配,推料头为底端开放的筒体,推料头的外径由靠近导料筒3的一端向远离导料筒3的一端逐渐递增,以便于导料筒3在导料过程中对阀片进行找正,使其水平落入沉槽内。

本实施例中,推料头由橡胶材料制成而成,以避免在推压阀片时,造成阀片表面的损伤。

由上可知,本发明提出的一种旋转式连续上下料的阀片加工装置,通过底座1、工作台2、导料筒3、顶出机构5、上料机构6和驱动机构7相互配合实现了阀片上料、送料以及下料动作的连续性,从而使得加工机构4可以进行连续加工,大大提高了阀片加工效率。

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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