1.一种芯片成型机自动送料装置，其组成包括：螺旋输送装置、料斗（11）和控制装置（17），其特征是：所述的螺旋输送装置包括输送筒（8），所述的输送筒（8）上表面顶部设置有出料弯管（10），所述的出料弯管（10）与料斗（11）对应设置，所述的输送筒（8）上表面下方设置有进料口（3），所述的输送筒（8）内设置有输送转轴（9），所述的输送转轴（9）外表面设置有螺旋输送叶片（18），所述的输送转轴（9）底部连接输送电机（2），所述的输送电机（2）设置在电机座（1）上，所述的输送筒（8）底部通过支架（16）支撑固定，所述的料斗（11）内设置有一对感应探头（12），所述的料斗（11）前表面设置有透明管擦窗（13），所述的料斗（11）底部设置有电磁阀（14）和流量计（15），所述的控制装置（17）分别于电磁阀（14）、感应探头（12）和输送电机（2）电性连接。
2.根据权利要求1所述的芯片成型机自动送料装置，其特征是：所述的进料口（3）为透明进料口，所述的进料口（3）外表面设置有刻度线（7），所述的进料口（3）右侧面底部设置有卸料口，所述的卸料口外侧面两端卡块（4），所述的卡块（4）内设置有提拉挡板（5）并通过锁紧螺栓限位固定。
3.根据权利要求2所述的芯片成型机自动送料装置，其特征是：所述的提拉挡板（5）上表面设置有L型提手（6）。