技术总结
本实用新型公开了一种芯片成型机自动送料装置，其组成包括：螺旋输送装置、料斗和控制装置，螺旋输送装置包括输送筒，螺旋熟料同上表面顶部设置有出料弯管，出料弯管与料斗对应设置，输送筒上表面下方设置有进料口，输送筒内设置有输送转轴，输送转轴外表面设置有螺旋输送叶片，输送转轴底部连接输送电机，输送电机设置在第二电机座上，输送筒底部通过支架支撑固定，料斗内设置有一对感应探头，料斗前表面设置有透明观察窗，料斗底部设置有电磁阀和流量计，控制装置分别于电磁阀、感应探头和输送电机电性连接。该芯装置的料斗的侧面装一竖条透明观察窗，便于观察料斗里的物料状态，通过感应探头感应物料状态实现自动上料操作。
技术研发人员：王华彬
受保护的技术使用者：惠州联顺电子有限公司
文档号码：201621236217
技术研发日：2016.11.18
技术公布日：2017.05.24