专利名称：一种手机壳及其加工方法
技术领域：
本发明涉及手机壳，更具体地说，涉及一种金属材质的手机壳及其加工方法。
背景技术：
现有的手机，尤其是中低端的手机，其壳体大部分是采用塑料制成。塑料手机壳耐磨性差，使用一段时间后会出现划痕，甚至掉色等状况。为此，一些高端手机，越来越多的采用金属壳体，例如采用不锈钢、铝合金或钛合金壳体，这些金属手机壳由于耐磨性好，而且可以做出精美的外观，很受消费者喜欢。但是现有的金属手机壳受加工方法的限制，成本居高不下，难以普遍使用。现有的金属手机壳由整块金属切削而成，金属手机壳要求外表部分简洁美观，后面的配机件部分结构非常繁复，由于需要安装其他零部件，需要设计很多扣位、柱位、西弧角、高低台阶等等，如果用整块材料切削制作的话，需要在数控机床(CNC)加工中心加工很长时间，机械精准及数量多的惊人，导致成本极其昂贵。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的金属手机壳的上述加工成本高的缺陷，提供一种手机壳及其加工方法，可以有效的降低金属手机壳的加工成本，降低金属手机壳的价格。本发明的目的之一在于提供一种手机壳，包括由金属冲压、锻压或注射成形制成的外壳，所述外壳的内侧焊接有镶件或设有凹位，所述手机壳还包括由金属压铸成型在所述外壳的内侧上的内壳，所述内壳的材料包围所述镶件或填充入所述凹位使所述外壳和内
壳结合在一起。在本发明所述的手机壳中，所述外壳包括面板，和形成在所述面板的边缘的侧壁，所述面板或侧壁的内表面设有所述凹位或焊接有所述镶件。在本发明所述的手机壳中，所述镶件为圆形金属丝或者倒扣。在本发明所述的手机壳中，所述面板的内表面焊接有圆形金属丝，所述侧壁的内表面焊接有倒扣。在本发明所述的手机壳中，所述面板的内表面和所述侧壁的内表面焊接有圆形金属丝。在本发明所述的手机壳中，所述倒扣包括相互垂直的第一部分和第二部分，所述第一部分焊接在所述侧壁的内表面，所述第二部分被包围在所述内壳内。在本发明所述的手机壳中，所述内壳上设有用于安装手机零部件的倒扣位、柱位或台阶。本发明的目的之二在于提高一种手机壳加工方法，所述手机壳包括由金属冲压、锻压或注射成形制成的外壳，所述外壳的内侧焊接有镶件或设有凹位，所述手机壳还包括由金属压铸成型在所述外壳的内侧上的内壳，所述内壳的材料包围所述镶件或填充入所述凹位使所述外壳和内壳结合在一起，所述手机壳加工方法至少包括如下步骤
SI由金属冲压、锻压或注射成形制成所述外壳；S2在外壳的内侧焊接镶件或在外壳的内侧加工出凹位；S3将外壳放入压铸模具,在外壳的内侧压铸成型内壳，内壳包围镶件使内壳和外
壳结合在一起。在本发明的手机壳加工方法中，所述手机壳加工方法还包括在步骤S3之后将所述手机壳放入数控机床加工中心进行精加工的步骤。在本发明的手机壳加工方法中，所述步骤SI中还包括对外壳进行切削加工的步骤。
实施本发明的手机壳和手机壳加工方法，具有以下有益效果在本发明的手机壳中，对外观要求较高的外壳由金属冲压、锻压或注射成形而成，对外观要求不高的具有复杂结构的内壳采用金属压铸成形，既保证了手机壳的外观要求，又降低切削加工的加工量，将加工时间最高可减少95%，极大的降低了金属手机壳的成本。
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中图I是本发明的手机壳的第一实施例的示意图；图2是本发明的手机壳的第一实施例的外壳的不意图；图3是本发明的手机壳的第一实施例的压铸完内壳的不意图；图4是本发明的手机壳的第一实施例的主视图；图5是图4中B-B剖面图；图6是图4中A-A剖面图；图7是图5中C部放大图；图8是图6中D部放大图；图9是本发明的手机壳的第一实施例的主视图；图10是图9中E-E剖面图；图11是图9中F-F剖面图；图12是图10中G部放大图；图13是图11中H部放大图；图14是本发明的手机壳的加工流程图；图15是片料的示意图；图16是开料的示意图；图17是成形的示意图；图18是冲孔的示意图；图19是焊接的示意图；图20是图19中I部放大图；图21是压铸成型内壳的示意图；图22是CNC加工的示意图；图23是第二实施例的手机外壳焊接镶件的示意图；图24是图23中J部放大图。
具体实施例方式为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式
。如图I至图4所示，为本发明的手机壳的第一实施例，在本实施例中，该手机壳包括外壳1，外壳I可以由金属冲压、锻压或注射成形制成，在本实施例中采用由金属薄板冲压形成外壳1，外壳I可以由不锈钢、铝、铝合金、钛或钛合金等金属板冲压而成，外壳I的内侧焊接有镶件，该手机壳还包括由金属压铸成型在外壳I的内侧上的内壳3，镶件被包围在所述内壳3内，也即镶件嵌入到内壳3中，以保证内壳3和外壳2紧密结合在一起。内壳3可以由铝、铝合金、钛或钛合金，或者其他金属材质在内壳I的内侧压铸成形。外壳I和内壳3的材料可以相同，也可以不相同。在本实施例中，外壳I包括面板10，和形成在面板10的边缘的侧壁11，面板10和 侦_ 11形成一个可以收容内壳3的空间。镶件可以焊接在面板10或侧壁11的内表面，为了使内壳3与外壳I结合的更为牢固，优选在面板10和侧壁11的内表面都焊接镶件。参看图5至图8，在本实施例中，该镶件为圆形金属丝21，圆形金属丝21的材质可以和外壳I相同或不同，优选焊接容易的材质。在本实施例中，面板10和侧壁11的内表面都焊接有多段圆形金属丝21,在内壳3压铸成形时，圆形金属丝21被包围在到内壳3中，也即圆形金属丝21嵌入到内壳3中，这样讲内壳3和外壳I紧密的连接在一起。需要理解的是，实际中，外壳的形状并不局限于该实施例的形状，可以仅有面板10或侧壁11。为了方便手机零部件的安装，可以在内壳3上设有用于安装手机零部件的倒扣位、柱位或台阶等等安装位，这些复杂的结构可以通过压铸成形内壳3时形成，然后只需少量的精加工即可，大大减少了切削加工的加工量，降低加工成本。如图9至图13所示，为本发明的手机壳的第二实施例，本实施例的手机壳的结构与第一实施例的结构大体相同，为了内壳3和外壳I能够结合的更好,在本实施例中,将作为镶件的圆形金属丝21中的部分替换成倒扣22，具体是，在侧壁11的内表面焊接有倒扣22，而面板10的内表面则焊接圆形金属丝21，在本实施例中，倒扣22的形状类似与角钢的形状，其包括相互垂直的第一部分221和第二部分222，在本实施例中，第一部分221焊接在侧壁11的内表面上，第二部分222则被包围在内壳3中，也即第二部分222嵌入到内壳3中。倒扣22的形状并不局限于上述形状，可以是任何适用的能够很好的被包围在到内壳3中的结构。本实施例的手机壳的其他结构与第一实施例的结构相同，不再赘述。需要理解的是，上述两个实施例中的镶件，即圆形金属丝21和倒扣22，也可以由形成于外壳I内侧的凹位代替，例如可以在侧壁11的内表面加工出一些凹位，这样在压铸成形内壳3时，内壳3的材料会填充入这些凹位中，这样也可以使外壳I和内壳3牢固的结合在一起。这些凹位可以采用机械加工的方式获得，例如切削、冲压等，或者当采用金属注身寸成形(MIM Metal injection Molding)时直接形成。以上介绍了本发明的手机壳的具体结构，下面介绍本发明的手机壳的加工方法，以第一实施例的手机壳为例介绍如图14所示的加工流程图，图15-图24为加工流程中各步骤的示意图，该手机壳加工方法至少包括如下步骤
SI由金属板材100冲压形成外壳I ;S2在外壳I的内侧焊接镶件，也即在外壳I的内侧焊接圆形金属丝21，具体是在外壳I的面板10和侧壁11的内表面都焊接有圆形金属丝21 ；S3将外壳I放入压铸模具，在外壳I的内侧压铸成型内壳3,压铸成型内壳3时，镶件也即圆形金属丝21被包围在到内壳3内。进一步，在步骤S4中，可以由步骤S3中得到手机壳放入数控机床(CNC)加工中心进行精加工，以获得符合要求的手机外壳。在步骤SI中，具体包括如下步骤片料，形成所述金属板材100 ；
开料，由所述金属板材100冲出外壳还料110 ；成形，冲压所述外壳坯料110形成外壳毛坯120 ；冲孔，冲去外壳毛坯120的多余部分形成外壳I。步骤SI的各步骤主要依靠冲床完成，步骤S2由电焊机完成，S3由压铸模机完成，S4有数控机床(CNC)加工中心完成。需要理解的是，步骤S4中，也可以采用普通的车床完成。图23和图24为第二实施例的手机壳的外壳焊接的不意图，该实施例中，外壳I内侧焊接的是倒扣22，与图19和图20所示的第一实施例的手机壳的外壳焊接的示意图相比，仅在于镶件的形状的不同。本发明的上述手机壳加工方法的两个实施例是针对外壳内侧焊接有镶件的情况下的加工方法。当采用外壳内侧设置凹位来替代焊接镶件时，上述加工方法的步骤S2相应替换为在外壳I的内侧加工出凹位。这些凹位可以采用机械加工的方式获得，例如切削、冲压等，或者当采用金属注射成形(MIM)时直接形成。其他步骤则大体相同，不再赘述。需要理解的是，上述手机壳加工方法中，步骤SI中，除了采用冲压的方式制造外壳外，还可采用锻压、或者金属注射成形(MIM,Metal injection Molding)的方式来制作外壳，采用锻压、或金属注射成形制成外壳后，如果对外形要求较高，还可以对外壳进行切削加工后再进行焊接镶件和压铸成型内壳。在本发明的手机壳中，对外观要求较高的外壳由金属冲压、锻压或注射成形而成，对外观要求不高的具有复杂结构的内壳采用金属压铸成形，既保证了手机壳的外观要求，又降低切削加工的加工量，将加工时间最高可减少95%，极大的降低了金属手机壳的成本。需要理解的是，本发明的手机壳及其制造方法并不局限于手机壳，也同样适用于其他和手机壳类似的壳体，例如各种手持设备，音乐播放器等等。上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式
，上述的具体实施方式
仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。
权利要求
1.一种手机壳，其特征在于，包括由金属冲压、锻压或注射成形制成的外壳(1)，所述外壳(I)的内侧焊接有镶件或设有凹位，所述手机壳还包括由金属压铸成型在所述外壳(I)的内侧上的内壳(3)，所述内壳(3)的材料包围所述镶件或填充入所述凹位使所述外壳(I)和内壳⑶结合在一起。
2.根据权利要求I所述的手机壳，其特征在于，所述外壳(I)包括面板(10)，和形成在所述面板(10)的边缘的侧壁(11),所述面板(10)或侧壁(11)的内表面设有所述凹位或焊接有所述镶件。
3.根据权利要求2所述的手机壳，其特征在于，所述镶件为圆形金属丝(21)或者倒扣(22)。
4.根据权利要求3所述的手机壳，其特征在于，所述面板(10)的内表面焊接有圆形金属丝(21)，所述侧壁(11)的内表面焊接有倒扣(22 )。
5.根据权利要求3所述的手机壳，其特征在于，所述面板(10)的内表面和所述侧壁(II)的内表面焊接有圆形金属丝(21)。
6.根据权利要求3所述的手机壳，其特征在于，所述倒扣(22)包括相互垂直的第一部分(221)和第二部分(222)，所述第一部分(221)焊接在所述侧壁(11)的内表面，所述第二部分(222)嵌入被包围在所述内壳(3)内。
7.根据权利要求I至6任一项所述的手机壳，其特征在于，所述内壳(3)上设有用于安装手机零部件的倒扣位、柱位或台阶。
8.—种手机壳加工方法，其特征在于，所述手机壳包括由金属冲压、锻压或注射成形制成的外壳，所述外壳的内侧焊接有镶件或设有凹位，所述手机壳还包括由金属压铸成型在所述外壳的内侧上的内壳，所述内壳的材料包围所述镶件或填充入所述凹位使所述外壳和内壳结合在一起，所述手机壳加工方法至少包括如下步骤S1由金属冲压、锻压或注射成形制成所述外壳；S2在外壳的内侧焊接镶件或在外壳的内侧加工出凹位；S3将外壳放入压铸模具，在外壳的内侧压铸成型内壳。
9.根据权利要求8所述的手机壳加工方法，其特征在于，所述手机壳加工方法还包括在步骤S3之后将所述手机壳放入数控机床加工中心进行精加工的步骤。
10.根据权利要求8所述的手机壳加工方法，其特征在于，所述步骤SI中还包括对外壳进行切削加工的步骤。
全文摘要
本发明涉及一种手机壳及其加工方法，其手机壳包括由金属冲压、锻压或注射成形制成的外壳，外壳的内侧焊接有镶件或设有凹位，所述手机壳还包括由金属压铸成型在外壳的内侧上的内壳，内壳的材料包围镶件或填充入凹位使外壳和内壳结合在一起。其加工方法包括如下步骤S1由金属冲压、锻压或注射成形制成外壳；S2在外壳的内侧焊接镶件或加工出凹位；S3将外壳放入压铸模具，在外壳的内侧压铸成型内壳。在本发明的手机壳中，对外观要求较高的外壳由金属冲压、锻压或注射成形而成，对外观要求不高的具有复杂结构的内壳采用金属压铸成形，既保证了手机壳的外观要求，又降低切削加工的加工量，将加工时间最高可减少95％，极大的降低了金属手机壳的成本。
文档编号B29C45/00GK102811264SQ20111014170
公开日2012年12月5日 申请日期2011年5月30日 优先权日2011年5月30日
发明者李树忠, 邓灿文, 许淑仪 申请人:李树忠, 邓灿文