一种轮胎硫化用气囊袋模具的制作方法

本发明涉及轮胎生产技术领域，更具体地说，涉及一种轮胎硫化用气囊袋模具。

背景技术：

轮胎硫化工艺是指采用模型加压的方式、对外胎进行硫化的工艺，进行硫化工艺时，胎坯内装入气囊袋并注入高压高温蒸汽，利用气囊袋的膨胀压力使外胎坯充满模型。硫化主要是在一定的温度和压力下，橡胶半成品内部发生化学反应，使线形的橡胶大分子之间通过交联反应转变成网状或体型结构，获得所需要的机械性能。

因此，如何设计模具制造硫化气囊袋，直接关系到轮胎成品的性能，特别是保气性能。

现有技术中的气囊袋模具咬花纹理深度为0.3mm。咬花纹路清晰，之间贯通，有利于硫化排气，可起到降低轮胎内里衬层不良作用。但若咬花深度过大，则易造成内面胶皱褶，不利于硫化时的胶料流动，产生湿气，甚至使保气层鼓起气泡影响轮胎保气性能。

另外，现有技术中的气囊袋模具排气线深度为0.4mm。排气线的作用是为了使生胎硫化工序中剩余的高温高压蒸汽得以及时排出，避免造成轮胎内里不良。如若排气线深度设计较大，则容易使胶料过多的进入排气线轮廓内，产生不必要的胶料浪费，轮胎内侧产生粘膜现象，同时排气线内凸起部的橡胶参差不齐，甚至会有使周围胎体帘布层露出的风险，产生外观与安全上的问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种轮胎硫化用气囊袋模具，其能够在确保轮胎保气性能的前提条件下，调整轮胎硫化用气囊袋模具咬花及排气线深度，使胶料得到合理的运用，控制成本且有利于内侧纹理的美观，同时减少轮胎内里不良现象的产生。

本发明提供的一种轮胎硫化用气囊袋模具，所述轮胎硫化用气囊袋模具的咬花深度为0.1毫米-0.2毫米。

优选地，所述轮胎硫化用气囊袋模具的排气线深度为0.1毫米-0.35毫米。

优选地，所述轮胎硫化用气囊袋模具的排气线间距为15毫米。

本发明提供的技术方案中，气囊袋模具咬花深度为0.1～0.2mm，气囊袋表面咬花纹路清晰平顺，有利于硫化工艺过程中排出废气，使胶料的流动更加合理，确保胶料致密性。同时也避免了产生内面胶皱褶和内里湿气，保证了轮胎的保气性能和安全性能。

进一步地，本发明提供的技术方案中，气囊袋模具排气线深度为0.1～0.35mm，在确保生胎硫化工序中剩余的高温废气得以顺利排出的同时，减少了胶料的浪费，避免轮胎内侧粘膜现象发生，合理的排气线深度亦有利于轮胎内侧纹路的美观。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例中轮胎硫化用气囊袋模具的截面示意图；

图2为本发明实施例中轮胎硫化用气囊袋模具的咬花深度示意图；

图3为本发明实施例中轮胎硫化用气囊袋模具的排气线深度示意图；

具体实施方式

本具体实施方式提供的轮胎硫化用气囊袋模具，其能够在确保轮胎保气性能的前提条件下，调整轮胎硫化用气囊袋模具咬花及排气线深度，使胶料得到合理的运用，控制成本且有利于内侧纹理的美观，同时减少轮胎内里不良现象的产生。

以下，参照附图对实施例进行说明。此外，下面所示的实施例不对权利要求所记载的发明内容起任何限定作用。另外，下面实施例所表示的构成的全部内容不限于作为权利要求所记载的发明的解决方案所必需的。

请参考图1-图3，本实施例中气囊袋模具咬花深度d1为0.1～0.2mm，气囊袋表面咬花纹路清晰平顺，有利于硫化工艺过程中排出废气，使胶料的流动更加合理，确保胶料致密性。同时也避免了产生内面胶皱褶和内里湿气，保证了轮胎的保气性能和安全性能。

本实施例中，气囊袋模具排气线深度d2为0.1～0.35mm，而且排气线之间间距优选为15mm，在确保生胎硫化工序中剩余的高温废气得以顺利排出的同时，减少了胶料的浪费，避免轮胎内侧粘膜现象发生。合理的排气线深度亦有利于轮胎内侧纹路的美观。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种轮胎硫化用气囊袋模具，所述轮胎硫化用气囊袋模具的咬花深度为0.1毫米‑0.2毫米。本发明提供的轮胎硫化用气囊袋模具，其能够在确保轮胎保气性能的前提条件下，调整轮胎硫化用气囊袋模具咬花及排气线深度，使胶料得到合理的运用，控制成本且有利于内侧纹理的美观，同时减少轮胎内里不良现象的产生。

技术研发人员：罗才仁
受保护的技术使用者：正新橡胶（中国）有限公司
技术研发日：2017.05.18
技术公布日：2017.07.14