专利名称：均温板结构的制作方法
技术领域：
均温板结构技术领域[0001]一种均温板结构，尤指一种可弹性回避待散热之发热源周围之其他电子元件，并另外达到隔热效果的均温板结构。
背景技术：
[0002]随现行电子设备逐渐以轻薄作为标榜之诉求，故各项元件皆须随之缩小其尺寸， 但电子设备之尺寸缩小伴随而来产生的热变成电子设备与系统改善性能的主要障碍。无论形成电子元件的半导体尺寸不断地缩小，仍持续地要求增加性能。[0003]均温板系为一种较大范围面与面之热传导应用，其有别于热管之点对点的热传导方式，并适用于空间较为窄小之处使用。[0004]均温板之接触导热面积较大，故适合发热面积较大或多个距离较近之发热源。[0005]然而基板之电子电路设计并无法将每一需要散热之电子元件皆设计放置于同一区块，并且每一电子元件之高度并不相同，故传统之均温板则无法适用于基板上每一待散热之处。[0006]再者，每一电子元件之功率不同，故所产生之热量亦不相同，当电子元件彼此间所产生之热量差距较大时，则不适合以一均温板同时对两者进行传导热量之工作。实用新型内容[0007]为此，为解决上述公知技术之缺点，本实用新型系提供一种可提升使用弹性的均温板结构。[0008]本实用新型次要目的系提供一种可提升使用弹性的均温板结构。[0009]为达上述之目的，本实用新型系提供一种均温板结构，系包含一本体具有一第一板体及一第二板体，该第一、二板体对应盖合并共同界定一篓空区及一腔室，所述腔室至少具有一毛细结构、一支撑结构及工作流体，所述篓空区对应贯穿该第一、二板体及该腔室。[0010]具体而言，本实用新型提供了一种均温板结构，包含[0011]一本体，具有一第一板体及一第二板体，该第一、二板体对应盖合并共同界定至少一篓空区及一腔室，所述腔室具有至少一毛细结构、一支撑结构及工作流体，所述篓空区对应贯穿该第一、二板体及该腔室。[0012]优选的是，所述的均温板结构，所述腔室独立密闭于该第一、二板体及该篓空区之间。[0013]优选的是，所述的均温板结构，所述第一板体具有一第一孔口，该第一孔口贯穿该第一板体，并该第一孔口周围延伸一第一延伸部，所述第二板体具有一第二孔口，该第二孔口贯穿该第二板体，并该第二孔口周围延伸一第二延伸部，所述第一、二板体对应盖合，并该第一延伸部相反该第一板体的一端与前述第二延伸部相反该第二板体的一端对接共同界定前述篓空区。[0014]优选的是，所述的均温板结构，所述第一板体具有一第一孔口，该第一孔口贯穿该第一板体，并该第一孔口周围延伸一第一延伸部，所述第二板体具有一第二孔口，所述第一、二板体对应盖合，并该第一延伸部相反该第一板体的一端与该第二板体的第二孔口对接共同界定前述篓空区。[0015]优选的是，所述的均温板结构，所述毛细结构为烧结粉末体及网格体及沟槽其中任一。[0016]优选的是，所述的均温板结构，所述支撑结构为铜柱及烧结粉末柱体及环状柱体其中任一。[0017]为达上述之目的，本实用新型系提供一种均温板结构之制造方法，系包含下列步骤[0018]提供一第一板体及一第二板体；[0019]透过机械加工于该第一、二板体上对应开设至少一孔口 ；[0020]于前述第一、二板体对应盖合之一侧设置一毛细结构及至少一支撑结构；[0021]将前述第一、二板体对应盖合，并进行对该第一、二板体之边缘及前述孔口周围处进行密封接合，最后进行抽真空与填入工作流体。[0022]通过上述之均温板结构，得有效回避较高之电子元件以提升均温板之使用弹性， 并藉由篓空区之设置达到隔热之效果。[0023]故本实用新型具有下列优点[0024]1.有效回避过高之电子元件；[0025]2.提升使用之弹性；[0026]3.达到隔热之效果。
[0027]图1系为本实用新型均温板结构之第一实施例立体分解图；[0028]图2系为本实用新型均温板结构之第一实施例立体组合图；[0029]图3系为本实用新型均温板结构之第一实施例A-A剖视图；[0030]图4系为本实用新型均温板结构之第二实施例立体分解图；[0031]图5系为本实用新型均温板结构之第二实施例立体组合图；[0032]图6系为本实用新型均温板结构之第二实施例B-B剖视图；[0033]图7系为本实用新型均温板结构之应用实施例立体分解示意图；[0034]图8系为本实用新型均温板结构之应用实施例立体组合示意图；[0035]第9图系为本实用新型均温板结构之制造方法步骤流程图。[0036]主要元件符号说明[0037]本体 1[0038]第一板体11[0039]第一孔口111[0040]第一延伸部1111[0041]第二板体12[0042]第二孔口121[0043]第二延伸部1211[0044]篓空区13[0045]腔室14[0046]毛细结构15[0047]支撑结构16[0048]工作流体17[0049]基板2[0050]发热源21[0051]电子元件2具体实施方式
[0052]本实用新型之上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式之较佳实施例予以说明。[0053]请参阅图1、图2、图3，系为本实用新型均温板结构之第一实施例立体分解及组合及A-A剖视图，所述均温板结构，系包含一本体1 ；[0054]所述本体1具有一第一板体11及一第二板体12，该第一、二板体11、12对应盖合， 并共同界定至少一篓空区13及一腔室14，所述腔室14具有至少一毛细结构15、一支撑结构16及工作流体17，所述篓空区13对应贯穿该第一、二板体11、12及该腔室14，所述腔室 14系独立密闭于该第一、二板体11、12及该篓空区13之间。[0055]所述第一板体11具有一第一孔口 111，该第一孔口 111贯穿该第一板体11，并该第一孔口 111周围延伸一第一延伸部1111，所述第二板体12具有一第二孔口 121，所述第一、二板体11、12对应盖合，并该第一延伸部1111相反该第一板体11之一端与该第二板体 12之第二孔口 121对接共同界定前述篓空区13。[0056]所述毛细结构15系为烧结粉末体及网格体及沟槽其中任一，本实施例系以烧结粉末作为说明实施例，但并不引以为限，所述支撑结构16系为铜柱及烧结粉末柱体及环状柱体其中任一本实施例系以铜柱作为说明实施例，但并不仅限于此种物质。[0057]请参阅图4、图5、图6，系为本实用新型之均温板结构之第二实施例之立体分解及 B-B剖视图，如图所示，本实施例部分结构系与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例之不同处系为所述第一板体11具有一第一孔口 111，该第一孔口 111贯穿该第一板体11，并该第一孔口 111周围延伸一第一延伸部1111，所述第二板体 12具有一第二孔口 121，该第二孔口 121贯穿该第二板体12，并该第二孔口 121周围延伸一第二延伸部1211，所述第一、二板体11、12对应盖合，并该第一延伸部1111相反该第一板体11之一端与前述第二延伸部1211相反该第二板体12之一端对接共同界定前述篓空区 13。[0058]请参阅图7、图8，系为本实用新型均温板结构之应用实施例立体分解及组合示意图，如图所示，本应用实施例系为所述本体1设置于一基板2上，该基板2具有至少一发热源21及多个电子元件22，所述电子元件22系设于该发热源21周围，当该本体1与该发热源21贴触传导热量，系通过预先设置之篓空区13得有效回避前述电子元件22藉以弹性避开其余之电子元件22，并因腔室14(参阅图3)独立密闭，藉由篓空区13与其余电子元件22隔开，进一步达到隔热之效果。请参阅第9图，系为本实用新型均温板结构之制造方法步骤流程图，并一并参阅 1 6图，如图所示，本实用新型均温板结构之制造方法，系包含下列步骤Sl 提供一第一板体及一第二板体；系提供一第一板体11及一第二板体12，所述第一、二板体11、12系为导热性质较佳之材质如铜材质及铝材质及不锈钢及陶瓷其中任一，本实施例系以铜材质作为说明但并不引以为限。S2 透过机械加工于该第一、二板体上对应开设至少一孔口 ；透过机械加工之方式于前述第一、二板体11、12欲设置篓空区13之部位开设一孔口(如第3图之第一孔口 111及第二孔口 121)，所述机械加工系为冲压加工及引伸加工及切割加工其中任一，本实施例系以冲压加工作为说明但并不引以为限，于该第一、二板体对应开设孔口时(如第3图之第一孔口 111及第二孔口 121)，系由冲压加工于该第一板体11 冲出该孔口(第一孔口 111)，并缓慢将该孔口周围延伸凸起一延伸部(如第3图之第一孔口 111及第一延伸部1111)，而第二板体12对应该第一板体11相同之部位系开设一孔口 (如第3图之第二孔口 121)。另一成型之方式系透过冲压加工于该第一板体11冲出该孔口(第一孔口 111)，并缓慢将该孔口周围延伸凸起一延伸部(如第6图之第一孔口 111及第一延伸部1111)，而第二板体12对应该第一板体11相同之部位系开设一孔口(如第6图之第二孔口 121)并缓慢将该孔口周围延伸凸起一延伸部(如第6图之第二孔口 121及第二延伸部1211)。S3 于前述第一、二板体对应盖合之一侧设置一毛细结构及一支撑结构；针对该第一、二板体11、12对应盖合之一侧设置一毛细结构15及一支撑结构16， 所述毛细结构15系为烧结粉末体及网格体及沟槽其中任一，本实施例系以烧结粉末体以烧结之方式成型于前述第一、二板体11、12对应盖合之一侧作为说明，但并不引以为限，所述支撑结构16系为铜柱及烧结粉末柱体及环状柱体其中任一，本实施例系以铜柱作为说明但并不引以为限。S4 将前述第一、二板体对应盖合，并进行对该第一、二板体之边缘及前述孔洞周围处进行密封接合，最后进行抽真空与填入工作流体。将前述第一、二板体11、12对应盖合，并将该第一、二板体11、12所接触之部位如边缘及前述孔口周围处进行密封接合，所述密封接合系透过焊接及扩散接合及超音波焊接其中任一方式，本实施例系以扩散接合作为说明实施例，但并不引以为限，最后对该本体1 进行抽真空及填入工作流体等步骤后完整密封该本体。
权利要求1.一种均温板结构，其特征在于，包含一本体，具有一第一板体及一第二板体，该第一、二板体对应盖合并共同界定至少一篓空区及一腔室，所述腔室具有至少一毛细结构、一支撑结构及工作流体，所述篓空区对应贯穿该第一、二板体及该腔室。
2.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，所述腔室独立密闭于该第一、二板体及该篓空区之间。
3.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，所述第一板体具有一第一孔口，该第一孔口贯穿该第一板体，并该第一孔口周围延伸一第一延伸部，所述第二板体具有一第二孔口，该第二孔口贯穿该第二板体，并该第二孔口周围延伸一第二延伸部，所述第一、二板体对应盖合，并该第一延伸部相反该第一板体的一端与前述第二延伸部相反该第二板体的一端对接共同界定前述篓空区。
4.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，所述第一板体具有一第一孔口，该第一孔口贯穿该第一板体，并该第一孔口周围延伸一第一延伸部，所述第二板体具有一第二孔口，所述第一、二板体对应盖合，并该第一延伸部相反该第一板体的一端与该第二板体的第二孔口对接共同界定前述篓空区。
5.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，所述毛细结构为烧结粉末体及网格体及沟槽其中任一。
6.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，所述支撑结构为铜柱及烧结粉末柱体及环状柱体其中任一。
专利摘要一种均温板结构，所述均温板结构，系包含一本体具有一第一板体及一第二板体，该第一、二板体对应盖合并共同界定一篓空区及一腔室，所述腔室具有至少一毛细结构、一支撑结构及工作流体，所述篓空区对应贯穿该第一、二板体及该腔室，通过于该本体设置篓空区，得可弹性回避其余电子元件外，更可达到隔热之效果。
文档编号F28D15/04GK202307864SQ20112035676
公开日2012年7月4日 申请日期2011年9月21日 优先权日2011年9月21日
发明者杨修维 申请人:奇鋐科技股份有限公司