换热器芯片及换热器的制作方法

本实用新型涉及热交换设备技术领域，特别涉及一种换热器芯片及换热器。

背景技术：

换热器是将热流体的部分热量传递给冷流体的设备，又称热交换器。油冷器是热交换器的一种，油冷器主要用于车辆、工程机械、船舶等发动机润滑油或燃油的冷却，产品热侧是润滑油或燃油，冷侧可以是冷却水或空气。车辆在行驶过程中，各大润滑系统中润滑油依靠油泵动力，经过油冷器热侧通道，将热量传给油冷器的冷侧，而冷却水或冷风则通过油冷器冷侧通道将热量带走，实现冷、热流体之间的热交换，确保润滑油处于合适的工作温度。

现有箱体式油冷器主体包括第一芯片、油侧翅片、第二芯片和水侧翅片，其中第一芯片、油侧翅片、第二芯片和水侧翅片的数量均为多个，第一芯片、油侧翅片、第二芯片和水侧翅片依次叠加焊接形成冷却单元，供介质进行热交换。

现有箱体式油冷器主体的第一芯片和第二芯片采用翻边结构，油冷器主体在焊接之前先对每一层芯片的翻边进行涂焊膏，之后再把涂完焊膏的芯片堆叠起来进行钎焊对油侧翅片和水侧翅片进行隔离，由此可知，采用此种芯片结构的油冷器在制作时需要一层接一层地对芯片进行涂刷，比较耗时，制作程序效率低，不利于批量生产。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种换热器芯片、该换热器芯片应用于换热器时，在换热器的制作过程中能够提高芯片的焊接效率。

本实用新型的另一目的在于提供一种换热器，该换热器包括换热器芯片，换热器芯片的储存件与相邻的所述换热器芯片的芯片本体之间形成容纳槽，容纳槽在换热器焊接之前储存焊料，该换热器在制作时一次性涂刷焊膏、制作效率高。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型第一方面提供一种芯片，包括芯片本体和储存件；

所述储存件成型在所述芯片本体的边缘，在芯片焊接前用于储存焊料。

如上所述芯片，所述储存件为平板状。

如上所述芯片，所述芯片本体包括基板和位于所述基板边缘的第一翻边。

如上所述芯片，所述储存件包括位于所述第一翻边边缘的第二翻边。

如上所述芯片，所述第一翻边所在平面与所述第二翻边所在平面的夹为20－40度。

本实用新型第三方面提供一种换热器，该换热器包括多个如上所述的换热器芯片，每个所述换热器芯片的储存件与相邻的所述换热器芯片的芯片本体之间形成容纳槽，以储存焊料。

如上所述换热器，相邻两个所述换热器芯片的上层换热器芯片的芯片本体的外侧焊接于下层换热器芯片的芯片本体的内侧，且下层换热器芯片的储存件的内侧与上层换热器芯片的芯片本体的外侧之间形成容纳槽。

本实用新型的换热器芯片包括芯片本体和储存件，储存件成型在芯片本体的边缘，在芯片本体焊接前用于储存焊料。该换热器芯片由于具有储存焊料的储存件，在换热器芯片焊接之前涂刷焊料时，一次性涂刷焊膏、焊料储存于储存件上，避免了现有技术中多次涂刷焊膏造成的制作效率低下的问题，提高了换热器的组装效率。

本实用新型的换热器包括叠加设置的多个换热器芯片，换热器芯片包括芯片本体和储存件，储存件成型在芯片本体的边缘，在芯片本体焊接前用于储存焊料。在换热器组装时，每个换热器芯片的储存件与相邻的换热器芯片的芯片本体之间形成容纳槽，容纳槽用于储存焊料；在换热器组装时，先对多个换热器芯片进行叠片，然后在换热器主体上设有储存件的一侧表面进行一次性涂刷焊膏；由于上述换热器侧面的容纳槽具有储存焊膏、焊料的作用，因此无需每次都对相邻芯片中上层的芯片本体的外侧与下层的芯片本体的内侧之间(即两个芯片接触的重叠部之间)涂刷焊膏、焊料，只需要一次涂刷储存件即可保证容纳槽内盛有足够的焊膏、焊料；在具体操作过程中，盛放于容纳槽内的焊膏通过毛细作用进入相邻两个芯片的焊缝，为焊炉内相邻两个芯片的焊缝焊接提供了结构基础，上述换热器组装、生产效率有显著提高，更适合批量生产。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的换热器芯片的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的换热器芯片的局部结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的换热器的局部结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的换热器的局部结构的放大结构示意图。

附图标记说明：

1－换热器芯片；

2－换热器；

11－芯片本体；

12－储存件；

13－容纳槽；

111－基板；

112－第一翻边。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，本文中使用的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

下面结合具体实施例对本实用新型提供的换热器芯片及换热器进行详细介绍。

实施例一：

图1为本实用新型实施例提供的换热器芯片的结构示意图，图2为本实用新型实施例提供的换热器芯片的局部结构示意图，请参阅图1、2所示，本实施例提供一种换热器芯片1，所述换热器芯片1包括芯片本体11和储存件12，所述储存件12成型在所述芯片本体11的边缘，在芯片本体11焊接前用于储存焊料；

本实施例中，所述芯片1包括芯片本体11和储存件12，芯片本体11用于隔离换热器中的换热翅片形成换热通道，储存件12在芯片本体焊接前用于储存焊料，在芯片焊接时焊料焊接相邻的芯片本体11。本实施例对所述芯片本体和储存件的材质不做特别限制，优选不锈钢材质。

本实施例中，所述储存件12为平板状，在其他实施例中所述储存件可以为弧形或者其他形状，本实施例对所述储存件的具体结构不做特别限制。

进一步地，本实施例中，所述芯片本体11包括基板111和位于所述基板111边缘的第一翻边112，第一翻边112的外边缘处具有朝向基板外侧的第二翻边，该第二翻边形成储存件12。其中第一翻边112与基板111的夹角大于90度。更进一步地，所述储存件12所在平面与所述第一翻边112所在平面的夹为20－40度。该芯片应用于换热器时，相邻两个所述芯片的上层芯片的第一翻边与下层芯片的第一翻边贴合，下层芯片的第二翻边与上层芯片的第一翻边之间形成容纳槽，本实施例中，储存件12所在平面与所述第一翻边112所在平面的夹为20－40度，在换热器制作时一次性涂刷焊膏、既能保证焊膏储存在容纳槽又能保证焊膏在高温下能够从容纳槽内流出，提高了换热器的制作效率。

本实用新型实施例提供的换热器芯片，包括芯片本体和储存件，所述储存件成型在所述芯片本体的边缘，在芯片本体焊接前用于储存焊料。该芯片应用于换热器时，相邻两个所述芯片的上层芯片的第一翻边与下层芯片的第一翻边贴合，下层芯片的第二翻边与上层芯片的第一翻边之间形成容纳槽，在换热器制作时一次性涂刷焊膏、提高了换热器的制作效率。

实施例二：

本实施例提供一种换热器芯片的制作方法，所述换热器芯片为实施例一所述的换热器芯片，该制作方法中所述芯片本体和储存件通过模具一体成型。

具体地，本实施例中，芯片本体的基板包括底板、第一翻边和第二翻边，其中第二翻边形成储存件，第二翻边的长度为1.5mm－2.5mm。

本实施例的换热器芯片结构简单，可通过模具一次成型，制作方法结构简单，适合批量生产。

实施例三：

图3为本实用新型实施例提供的换热器的局部结构示意图，图4为本实用新型实施例提供的换热器的局部结构的放大结构示意图。请参阅图1－4所示，本实施例提供一种换热器2，所述换热器2包括实施例所述的多个换热器芯片1，每个所述换热器芯片1的储存件12与相邻的所述换热器芯片的芯片本体11之间形成容纳槽13，以储存焊料。

相邻两个所述换热器芯片的上层换热器芯片的芯片本体11的外侧焊接于下层换热器芯片的芯片本体11的内侧，且下层换热器芯片的储存件12的内侧与上层换热器芯片的芯片本体11的外侧之间形成上述容纳槽13。

本实施例在换热器芯片和换热翅片堆叠完成后，下层芯片的第一翻边112的内侧与上层芯片的第一翻边112的外侧抵接，下层芯片的储存件12的内侧与上层芯片的第一翻边112的外侧之间形成容纳槽13，在焊接时只需要在侧面一次性涂刷焊膏，容纳槽13内能够储存焊膏，焊接时盛放于容纳槽内的焊膏通过毛细作用进入相邻两个芯片接触的重叠部，即可实现相邻两个芯片的焊接。

本实施例的换热器以油冷器为例进行介绍，本实施例中换热器主体包括多个叠加连接的冷却单元；每个冷却单元均由第一芯片、油侧翅片、第二芯片和水侧翅片构成；在任意一个冷却单元的构造中，第一芯片、油侧翅片、第二芯片和水侧翅片依次叠加焊接。

本实施例中，相邻两个换热器芯片与换热翅片形成换热流道，其中第一翻边112的长度大于两倍换热流道的高度与两倍芯片的厚度之和。本实施例中，第一翻边112的长度大于油道高度、水道高度和两层芯片的厚度，上层芯片的第一翻边的外侧与下层芯片的第一翻边的内侧接触长度大，能够进一步确保油冷器整体可靠性。

本实施例的换热器包括叠加设置的多个换热器芯片，换热器芯片包括芯片本体和储存件，储存件成型在芯片本体的边缘，在芯片本体焊接前用于储存焊料，在换热器组装时，每个换热器芯片的储存件与相邻的换热器芯片的芯片本体之间形成容纳槽，容纳槽用于储存焊料，在换热器组装时，可以在完成换热器芯片叠片后在换热器主体表面一次性涂刷焊膏，焊接时盛放于容纳槽内的焊膏通过毛细作用进入相邻两个芯片接触的重叠部，实现相邻两个芯片的焊接，换热器组装、生产效率高，适合批量生产。

实施例四：

本实施例提供一种换热器的制作方法，该换热器为实施例三所述的换热器，该换热器的制作方法包括如下步骤：

s101、组装多个换热器芯片形成换热器主体；

具体地，将换热器芯片和换热翅片进行组装，其中换热芯片隔离换热翅片，相邻的两个换热芯片和位于相邻两个换热芯片之间的换热翅片形成换热流道。相邻两个所述换热器芯片的上层换热器芯片的芯片本体的外侧与下层换热器芯片的芯片本体的内侧接触，下层换热器芯片的储存件的内侧与上层换热器芯片的芯片本体的外侧之间形成容置槽。

s102、在换热器主体的设有储存件的一侧，涂刷焊料，以使焊料进入容纳槽中；

具体地，从所述换热器主体侧面涂刷焊膏，使所述容置槽内刷满焊膏。

s103、将换热器主体放入焊炉中进行焊接。

具体地，将所述换热器主体置于焊炉内进行真空钎焊。

进一步地，其中，所述涂刷焊料包括：从最顶层的换热器芯片开始自上而下涂刷焊料，以使每个容纳槽中均储存有焊料。

本实施例的换热器制作方法包括组装多个换热器芯片形成换热器主体；在换热器主体的设有储存件的一侧，涂刷焊料，以使焊料进入容纳槽中；将换热器主体放入焊炉中进行焊接。该换热器制作方法在换热器主体焊接之前，通过一次刷焊膏，焊料储存在容纳槽中，焊接时盛放于容纳槽内的焊膏通过毛细作用进入相邻两个芯片接触的重叠部，实现相邻两个芯片的焊接，从而完成换热器主体的焊接，制作效率高，适合批量生产。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。