本实用新型涉及一种肥料加工辅助设备，特别涉及一种肥料造粒机。
背景技术：
在肥料加工技术领域，需要对肥料颗粒原料进行造粒，具体是将肥料颗粒置于筒体中，通过滚轮机带动筒体转动，不规则形状的肥料颗粒在筒体转动过程中被旋转碰撞成圆形或椭圆形，此为成型造粒过程，常规的筒体在造粒过程中，肥料颗粒因为受到摩擦和挤压容易附着于筒体内壁上形成结痂，长时间的造粒过程中附着于筒体内壁的结痂不断增厚，从而影响造粒效果，结痂需要人工经常性的清理，从而增大劳动成本。
综上所述，目前亟需一种技术方案解决现有筒体在造粒过程中，肥料颗粒容易附着于筒体内壁上形成结痂，影响造粒过程，增加劳动成本的问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种可解决现有筒体在造粒过程中，肥料颗粒容易附着于筒体内壁上形成结痂，影响造粒过程，增加劳动成本的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：
一种肥料造粒机，包括外壳和带动外壳旋转的滚轮机，所述外壳上开有若干通孔，所述外壳的内壁上铺设有胶皮层。
滚轮机带动外壳转动过程中，空气沿通孔进入外壳内，在外壳内壁与胶皮层之间形成空气流，空气流撞击胶皮层，使随着外壳转动的胶皮层震动，从而使附着于胶皮层上的肥料颗粒脱落，避免了肥料颗粒在外壳内壁堆积形成结痂，影响造粒效果，并且减少了人工清理结痂的操作，降低了劳动成本，本装置结构简单，操作方便，通过在外壳内壁铺设胶皮层，空气流撞击胶皮层，使随着外壳转动的胶皮层震动，避免了肥料颗粒在外壳内壁堆积形成结痂，影响造粒过程，增加劳动成本。
优选的，所述外壳由若干筒体纵向连接而成，相邻所述筒体之间采用可拆卸方式连接，筒体之间采用可拆卸方式连接，方便在生产过程中根据生产需要，增加或减少筒体。
优选的，所述筒体之间采用法兰连接，法兰连接具有拆卸方便，连接强度高，严密性好等优点，提高筒体安装拆卸效率，避免了肥料颗粒沿筒体连接处漏出以及在筒体旋转震动过程中筒体脱落的问题。
优选的，所述外壳和胶皮层采用若干个螺钉固定连接，外壳和胶皮层采用螺钉固定连接，避免在转动过程中胶皮层脱落。
优选的，所述通孔的间距相同且所述通孔的间距为50~100mm。
优选的，所述通孔的直径为10~20㎜。
优选的，所述胶皮层为聚氯乙烯材质。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型滚轮机带动外壳转动过程中，空气沿通孔进入外壳内，在外壳内壁与胶皮层之间形成空气流，空气流撞击胶皮层，使随着外壳转动的胶皮层震动，从而使附着于胶皮层上的肥料颗粒脱落，避免了肥料颗粒在外壳内壁堆积形成结痂，影响造粒效果，并且减少了人工清理结痂的操作，降低了劳动成本，本装置结构简单，操作方便，通过在外壳内壁铺设胶皮层，空气流撞击胶皮层，使随着外壳转动的胶皮层震动，避免了肥料颗粒在外壳内壁堆积形成结痂，影响造粒过程，增加劳动成本。
本申请其他实施方式的有益效果是：
1、筒体之间采用可拆卸方式连接，方便在生产过程中根据生产需要，增加或减少筒体。
2、法兰连接具有拆卸方便，连接强度高，严密性好等优点，提高筒体安装拆卸效率，避免了肥料颗粒沿筒体连接处漏出以及在筒体旋转震动过程中筒体脱落的问题。
3、外壳和胶皮层采用螺钉固定连接，避免在转动过程中胶皮层脱落。
附图说明
图1是本实用新型一种肥料造粒机的结构示意图。
附图标记
1-外壳，2-通孔，3-法兰， 4-胶皮层，5-螺钉，6-滚轮机。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例1
如附图1所示本实施例包括外壳1， 通孔2， 法兰3， 胶皮层4， 螺钉5， 滚轮机6，滚轮机6带动外壳1转动过程中，空气沿通孔2进入外壳1内，在外壳1内壁与胶皮层4之间形成空气流，空气流撞击胶皮层4，使随着外壳1转动的胶皮层4震动，从而使附着于胶皮层4上的肥料颗粒脱落，避免了肥料颗粒在外壳1内壁堆积形成结痂，影响造粒效果，并且减少了人工清理结痂的操作，降低了劳动成本，本装置结构简单，操作方便，通过在外壳1内壁铺设胶皮层4，空气流撞击胶皮层，使随着外壳1转动的胶皮层4震动，避免了肥料颗粒在外壳1内壁堆积形成结痂，影响造粒过程，增加劳动成本。
筒体之间采用可拆卸方式连接，方便在生产过程中根据生产需要，增加或减少筒体。
法兰3连接具有拆卸方便，连接强度高，严密性好等优点，提高筒体安装拆卸效率，避免了肥料颗粒沿筒体连接处漏出以及在筒体旋转震动过程中筒体脱落的问题。
外壳1和胶皮层4采用螺钉固定连接，避免在转动过程中胶皮层4脱落。
以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但本实用新型不局限于上述具体实施方式，因此任何对本实用新型进行修改或等同替换；而一切不脱离实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。