1.一种电子陶瓷流延生带烘烤装置，其特征在于：包括机头（1）、机尾（2）、机壳（3）、承载膜带（4）、加热基板（5）、陶瓷发热片（6）及温度控制器（8），所述的机壳（3）的两端分别设置机头（1）及机尾（2），所述的承载膜带（4）的上位段及下位段均从机壳（3）、机头（1）及机尾（2）内穿过，且上位段从机头（1）向机尾（2）移动，下位段从机尾（2）向机头（1）移动，所述的承载膜带（4）的上位段上承载电子陶瓷浆料，所述的机壳（3）的中部设置有加热基板（5），加热基板（5）设置在承载膜带（4）的上位段与下位段之间，加热基板（5）的两端分别与机头（1）及机尾（2）连接，所述的加热基板（5）上设置有多个陶瓷发热片（6）及多个隔热板（9），陶瓷发热片（6）及隔热板（9）沿加热基板（5）的长度方向交替紧密布置，多个陶瓷发热片（6）及多个隔热板（9）形成多个加热段，按照从机头（1）到机尾（2）的顺序多个加热段的加热温度逐渐升高，所述的机头（1）部位设置有温度控制器（8），温度控制器（8）通过控制线连接陶瓷发热片（6）。
2.根据权利要求1所述的电子陶瓷流延生带烘烤装置，其特征在于：所述的加热基板（5）上设置有十个陶瓷发热片（6），相邻的两个陶瓷发热片（6）之间设置隔热板（9），陶瓷发热片（6）及隔热板（9）形成十个加热段，十个加热段的加热温度依次设定为T1、T2、T3、T4、T5、T6、T7、T8、T9、T10，并且T1<T2<T3<T4<T5<T6<T7<T8<T9<T10；所述的T1为25℃～35℃；所述的T2为30℃ ～40℃；所述的T3为35℃～45℃；所述的T4为40℃～50℃；所述的T5为45℃～55℃；所述的 T6为50℃～60℃，所述的 T7为55℃～65℃，所述的 T8为60℃～70℃，所述的 T9为65℃～75℃，所述的 T10为70℃～80℃。
3.根据权利要求1所述的电子陶瓷流延生带烘烤装置，其特征在于：所述的隔热板（9）的侧壁上设置有红外反光涂层（10）。
4.根据权利要求1所述的电子陶瓷流延生带烘烤装置，其特征在于：所述的机壳（3）上设置有抽风机构（7），抽风机构（7）设置在靠近机尾（2）的位置。