技术特征：
技术总结
本发明公开了一种晶圆电镀装置，包括电镀容器、晶圆、阳极、电镀电源、隔膜及下拉元件；该隔膜置于该电镀容器内，该下拉元件拉紧该隔膜，使该隔膜呈下凹状；该隔膜的上方盛装上层电镀液，该隔膜的下方盛装下层电镀液；该晶圆浸没于该上层电镀液中，该阳极浸没于该下层电镀液中；其中，该上层电镀液的电导率大于该下层电镀液的电导率。本发明的晶圆电镀装置通过隔膜将电解液分为电导率不同的上层电镀液及下层电镀液，使得晶圆表面边缘区域与阳极之间的外侧传输电阻大于晶圆表面中心区域与阳极之间的内侧传输电阻，并通过旋转电机带动晶圆旋转，从而实现了晶圆电镀表面电场的均匀分布；具有操作简单、均匀性好、电镀效率高等特点。
技术研发人员：刘永进;赵宁;侯为萍;陶利权;王宏智
受保护的技术使用者：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
技术研发日：2017.03.31
技术公布日：2017.07.04