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附载体的铜箔、覆铜积层板、印刷电路板、电子机器、及印刷电路板的制造方法与流程
文档序号:14924522
发布日期:2018-07-13 15:09
阅读:
来源:国知局
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附载体的铜箔、覆铜积层板、印刷电路板、电子机器、及印刷电路板的制造方法与流程
技术特征:
技术总结
本发明涉及附载体的铜箔、覆铜积层板、印刷电路板、电子机器、及印刷电路板的制造方法,提供了一种实现良好的视认性及加工精度的附载体的铜箔。本发明是一种附载体的铜箔,其依序具有载体、中间层、及极薄铜层,并且上述极薄铜层表面的基于JISZ8730的色差ΔL为‑40以下。
技术研发人员:
永浦友太;石井雅史
受保护的技术使用者:
JX日矿日石金属株式会社
技术研发日:
2014.06.13
技术公布日:
2018.07.13
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