附载体铜箔的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明涉及附载体铜箔。本发明提供一种适于形成窄间距的附载体铜箔。该附载体铜箔具备铜箔载体、积层于铜箔载体上的剥离层、与积层于剥离层上的极薄铜层，极薄铜层经粗化处理，极薄铜层表面的Rz以非接触式粗糙度计进行测定为1.6μm以下。

技术研发人员：古曳伦也;永浦友太;坂口和彦;千叶徹
受保护的技术使用者：JX日矿日石金属株式会社
技术研发日：2013.09.11
技术公布日：2018.09.28