专利名称：互补金属氧化物半导体影像传感器测试辅助装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体集成电路制造工艺设备，特别是涉及一种互补金属氧化物半导体影像传感器测试辅助装置。
背景技术：
目前互补金属氧化物半导体影像传感器(CIS)光学性能测试均采用主流爱德万(ADVAN)，泰瑞达(TERADYNE)等测试仪，此类测试仪均在测试头(TEST HEAD)上已安装固定光源。虽然光源性能较好，但是价格特别昂贵，导致一台测试仪的整体价格骤然攀升。另外一旦光源出现故障，难以更换，灵活性较差且维修费用也较高，导致测试成本高昂。·
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种互补金属氧化物半导体影像传感器测试辅助装置，能解决光源难以更换，灵活度差及难以自由调焦的限制。为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种互补金属氧化物半导体影像传感器测试辅助装置，其特征在于，包括一探针卡、一铝合金组件、一光源及一控制器；其中所述铝合金组件通过固定压杆安装在所述探针卡上，所述光源安装在所述铝合金组件的上，所述控制器与所述光源相连接。进一步的，所述的铝合金组件由铝合金件叠加形成。进一步的，所述探针卡的对角上设置有固定孔。进一步的，所述探针卡的上表面设置一凹槽。进一步的，所述探针卡的两侧设置有多个预留孔。进一步的，所述铝合金件的对角上设置有固定孔。进一步的，所述铝合金件的上表面设置一凹槽。进一步的，所述铝合金件的两侧设置有多个预留孔。进一步的，所述铝合金件的下表面设置有一下凸槽。进一步的，所述光源上设置有与所述铝合金件预留孔位置对应的多个开孔。进一步的，所述铝合金件的下凸槽的长宽高的尺寸均比所述铝合金件的凹槽的长宽高的尺寸小。进一步的，所述铝合金件的下凸槽的长宽高的尺寸均比所述探针卡的凹槽的长宽闻的尺寸小。本实用新型互补金属氧化物半导体影像传感器测试辅助装置，光源可以拆卸，易于更换，灵活性好，减低测试成本；并且可以通过增加或减少铝合金件叠加的数量来控制铝合金组件的高度，从而控制光源的焦距；并且铝合金件层层嵌套，有效的实现了本实用新型装置发射光的全封闭不透光；
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以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明图I是本实用新型互补金属氧化物半导体影像传感器测试辅助装置结构示意图；图2是本实用新型探针卡结构示意图；图3是本实用新型铝合金件结构示意图；图4是本实用新型铝合金组件结构示意图；图5是本实用新型光源结构示意图。主要组件附图说明探针卡11铝合金组件12光源13控制器14固定孔21预留孔22通孔23凹槽24固定孔31预留孔32通孔33凹槽34下凸槽35固定压杆41开孔5具体实施方式
为使贵审查员对本实用新型的目的、特征及功效能够有更进一步的了解与认识，以下配合附图详述如后。如图I所示，本实用新型互补金属氧化物半导体影像传感器测试辅助装置主要包括探针卡11、铝合金组件12、光源13及控制器14 ;其中铝合金组件12安装在探针卡11上，光源13安装在铝合金组件12的上，控制器14与光源13相连接，用于控制光源13的亮度、发出平行光与红绿蓝(RGB)等单色光，其中铝合金组件12由铝合金件叠加形成，可以根据叠加的铝合金件的多少来控制铝合金组件12的高度，从而控制光源13的焦距。如图2结合图I所示，为本实用新型探针卡11的结构示意图，探针卡11的上表面设置有一个凹槽24，用于安装所述的铝合金组件12，中心设置一通孔23，用于通过光线，在对角上设置有固定孔21，用于固定铝合金组件，两侧设置有多个预留孔22，可用于固定安装光源13。如图3结合图I所示，为本实用新型铝合金件的结构示意图，铝合金件的上表面设置有一凹槽34，用于安装所述的光源13，中心设置一通孔33，用于通过光线，下表面设置有一下凸槽35，铝合金件下凸槽35的长宽高的尺寸均比铝合金件上表面凹槽34及探针卡11的凹槽24的长宽高的尺寸小；在对角上设置有固定孔31，用于叠加铝合金件时的固定及与探针卡11的固定，两侧设置有预留孔32，可用于固定安装光源13。如图4所示，为本实用新型铝合金组件12结构示意图，根据光源13焦距的需要，可以叠加不同个数的铝合金件，形成铝合金组件12，其中铝合金件层层嵌套，实现本实用新型装置发射光的全封闭不透光；通过固定压杆41将他们连接在一起，其中固定压杆41的底部用于固定在探针卡11的固定孔21上，顶部用螺丝固定。如图5所示，为本实用新型光源13结构示意图，在光源13上设置有与所述铝合金件预留孔位置对应的开孔51，用于将光源13安装在铝合金组件12的上方。以上通过具体实施例对本实用新型进行了详细的说明，但这些并非构成对本实用新型的限制。在不脱离本实用新型原理的情况下，本领域的技术人员还可做出许多变形和改进，这些也应视为本实用新型的保护范围。·
权利要求1.一种互补金属氧化物半导体影像传感器测试辅助装置，其特征在于，包括一探针卡、一铝合金组件、一光源及一控制器；其中所述铝合金组件通过固定压杆安装在所述探针卡上，所述光源安装在所述铝合金组件的上，所述控制器与所述光源相连接。
2.如权利要求I所述互补金属氧化物半导体影像传感器测试辅助装置，其特征在于所述的铝合金组件由铝合金件叠加而成。
3.如权利要求I所述互补金属氧化物半导体影像传感器测试辅助装置，其特征在于所述探针卡的对角上设置有固定孔。
4.如权利要求I所述互补金属氧化物半导体影像传感器测试辅助装置，其特征在于所述探针卡的上表面设置一凹槽。
5.如权利要求I所述互补金属氧化物半导体影像传感器测试辅助装置，其特征在于所述探针卡的两侧设置有多个预留孔。
6.如权利要求2所述互补金属氧化物半导体影像传感器测试辅助装置，其特征在于所述铝合金件的对角上设置有固定孔。
7.如权利要求2所述互补金属氧化物半导体影像传感器测试辅助装置，其特征在于所述铝合金件的上表面设置一凹槽。
8.如权利要求2所述互补金属氧化物半导体影像传感器测试辅助装置，其特征在于所述铝合金件的两侧设置有多个预留孔。
9.如权利要求2所述互补金属氧化物半导体影像传感器测试辅助装置，其特征在于所述铝合金件的下表面设置有一下凸槽。
10.如权利要求I所述互补金属氧化物半导体影像传感器测试辅助装置，其特征在于所述光源上设置有与所述铝合金件预留孔位置对应的多个开孔。
11.如权利要求9所述互补金属氧化物半导体影像传感器测试辅助装置，其特征在于所述铝合金件的下凸槽的长宽高的尺寸均比所述铝合金件的凹槽的长宽高的尺寸小。
12.如权利要求9所述互补金属氧化物半导体影像传感器测试辅助装置，其特征在于所述铝合金件的下凸槽的长宽高的尺寸均比所述探针卡的凹槽的长宽高的尺寸小。
专利摘要本实用新型公开了一种互补金属氧化物半导体影像传感器测试辅助装置，其特征在于，包括一探针卡、一铝合金组件、一光源及一控制器；其中所述铝合金组件通过固定压杆安装在所述探针卡上，所述光源安装在所述铝合金组件的上，所述控制器与所述光源相连接。本实用新型互补金属氧化物半导体影像传感器测试辅助装置，光源可以拆卸，易于更换，灵活性好，减低测试成本；并且可以通过增加或减少铝合金件叠加的数量来控制铝合金组件的高度，从而控制光源的焦距，并且铝合金件层层嵌套，有效的实现了本实用新型装置发射光的全封闭不透光。
文档编号G01M11/02GK202793741SQ20122041374
公开日2013年3月13日 申请日期2012年8月20日 优先权日2012年8月20日
发明者卞志佳, 陈婷 申请人:上海华虹Nec电子有限公司