一种半导体芯片测试探针台的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及测试设备领域，具体的说是涉及一种半导体芯片测试探针台，它包括探针台主体、探针和打点器、显微镜组件，所述探针台主体包括底座、承片台、探针和打点器安装盘、显微镜支架，移动机构安装在底座上，所述探针台主体还包括片台移动手柄、片台高度手柄、片台转动手轮，所述片台移动手柄安装于底座右边上，并与承片台上的轴承连接，所述片台高度手柄、片台转动手轮设置有底座的左侧，所述片台高度手柄与承片台的底板连接，通过旋转片台高度手柄控制承片台的升降，所述片台转动手轮连接在承片台的左侧轴承上，控制承片台旋转。
【专利说明】一种半导体芯片测试探针台
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及测试设备领域，具体的说是涉及一种半导体芯片测试探针台。
【背景技术】
[0002] 探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。广泛应用 于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件 制造工艺的成本。
[0003] 从功能上来区分有：温控探针台，真空探针台（超低温探针台），RF探针台，IXD平 板探针台，霍尔效应探针台，表面电阻率探针台。
[0004] 现有技术中，由于芯片测试过程中，芯片都是单片的被放置在托盘中，每测试一片 都需重复对芯片进行拾放动作，容易损伤芯片，导致良率下降的可能，并且定位精度不好， 使测试机台常出现异常处理，拾放动作需要较长的辅助时间，测试机的测试效率也很低。
[0005] 因此，半导体芯片测试探针台需要改进。 实用新型内容
[0006] 针对上述技术中的不足，本实用新型提供了一种结构简单、通用性好、投入成本 低、测试效率高的半导体芯片测试探针台。
[0007] 为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：
[0008] -种半导体芯片测试探针台，它包括探针台主体、探针和打点器、显微镜组件，所 述探针台主体包括底座、承片台、探针和打点器安装盘、显微镜支架，移动机构安装在底座 上，所述探针台主体还包括片台移动手柄、片台高度手柄、片台转动手轮，所述片台移动手 柄安装于底座右边上，并与承片台上的轴承连接，所述片台高度手柄、片台转动手轮设置有 底座的左侧，所述片台高度手柄与承片台的底板连接，通过旋转片台高度手柄控制承片台 的升降，所述片台转动手轮连接在承片台的左侧轴承上，控制承片台旋转。
[0009] 进一步的，所述承片台安装在底座的中部区域。
[0010] 进一步的，所述探针和打点器安装盘上安装有探针架和打点器。
[0011] 进一步的，所述显微镜支架设置在探针台的顶部，在其上安装有显示微镜，所述显 微镜支架上设置有两个锁紧手柄和一个调节螺钉，用来调节显微镜的位置。
[0012] 进一步的，所述承片台顶端一侧的端部设有真空接口。
[0013] 进一步的，所述显微镜组件上设有环形灯。
[0014] 进一步的，所述片台高度手柄、片台转动手轮同轴。
[0015] 本实用新型的有益效果是：本实用新型以底座右方台面手柄的移动控制被测试芯 片的移动，以左方旋钮的旋转控制芯片的高度和旋转。上述结构保证定位精度的同时也能 减少对芯片的损伤，还大大提高了测试的自动化程度和效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0016] 图1为本实用新型探针台各部分组成示意图。
[0017] 图2为本实用新型探针台主体结构示意图。
[0018] 图3为本实用新型探针架结构示意图。
[0019] 图4为本实用新型打点器结构示意图。
[0020] 附图中标记：
[0021] 图1中：探针台主体10 ;探针和打点器11 ;显微镜组件12。
[0022] 图2中：底座20 ;承片台21 ;片台移动手柄22 ;探针和打点器安装盘23 ;显微镜支 架24 ;片台高度手柄25 ;片台转动手轮26 ;真空接口 27。
[0023] 图3中：固定锁钮30 ;前后调节钮31 ;左右调节钮32 ;上下调节钮33 ;探针34。
[0024] 图4中：墨盒40 ;打点线41 ;顶紧螺钉42 ;限位螺母43 ;定位螺母44。
【具体实施方式】
[0025] 以下结合附图对本实用新型作详细说明。
[0026] 请参照附图1、2,本实用新型的一种半导体芯片测试探针台，它包括探针台主体 10、探针和打点器11、显微镜组件12,所述探针台主体包括底座20、承片台21、探针和打点 器安装盘23、显微镜支架24,移动机构安装在底座20上，其特征在于：所述探针台主体还包 括片台移动手柄22、片台高度手柄25、片台转动手轮26,所述片台移动手柄22安装于底座 20右边上，并与承片台21上的轴承连接，所述片台高度手柄25、片台转动手轮26设置有底 座20的左侧，所述片台高度手柄25与承片台21的底板连接，通过旋转片台高度手柄25控 制承片台21的升降，所述片台转动手轮26连接在承片台21的左侧轴承上，控制承片台21 旋转。底座20是探针台的基础，承片台21、移动机构等都装在其上承片台21安装在底座 20的中部区域，是用来放置被测试的芯片。片台移动手柄22在底座20上移动此手柄就可 以使承片台沿X轴、Y轴移动，移动范围在11〇_内，探针和打点器安装盘23是用来安装探 针架和打点器的固定盘状物，显微镜支架24是用来安装显微镜的固定架，它上面有两个锁 紧手柄和一个调节螺钉，用来调节显微镜的位置；旋转片台高度手柄25,承片台21即上下 移动，范围是6mm。片台转动手轮26可转动一个角度，范围是+30° ~-30°区间。本实用新 型还设置有电器接口，供打点器、环形灯工作的电器插座。所述承片台21顶端一侧的端部 设有真空接口 27,所述显微镜组件12上设有环形灯，所述片台高度手柄25、片台转动手轮 26同轴。
[0027] 如图3所示，探针架结构包括固定锁钮30、前后调节钮31、左右调节钮32、上下调 节钮33、探针34。固定锁钮30是固定探针架，将探针架定位，所述前后调节钮31、左右调节 钮32、上下调节钮33都是微调节作用，可以将探针架准确的定位在显微镜下，使芯片得以 更准确的测试效果。
[0028] 如图4所示，图4为本实用新型打点器结构示意图，打点器包括墨盒40、打点线 41、顶紧螺钉42、限位螺母43、定位螺母44。
[0029] 以下通过操作步骤对本实用新型作进一步说明。
[0030] 1.测试准备：
[0031] (1)根据待测芯片单元图形情况选择需要的探针架个数，将探针架安装在固定盘 上。
[0032] (2)将要测试的半导体芯片放在承片台21上。可以转动左手下部旋钮使图形对在 垂直位置。
[0033] (3)在显微镜下校对探针的位置，使之对准在芯片单元相应的焊点上，针尖的高 度一致，同时检查测试连线使之接好。
[0034] (4)打点器安装在固定盘上，并对位在同一个芯片单元图形内，插头接在机器相应 的插座上。
[0035] (5)将环形灯接头插在相应的插口上（也可直接插在220V电源上)。
[0036] (6)将电源线插到220V电源上。
[0037] 2.测试过程：
[0038] (1)右手移动工作台上的片台移动手柄22,在显微镜下观察探针对位到要测试的 芯片单元图形的相应焊点上。
[0039] (2 )对好位置后，左手顺时针旋转左侧上部的片台高度手柄25使承片台21向上移 动，针和芯片的焊点接触，观看测试仪输出信号，判断芯片是否合格。
[0040] (3)有不合格的芯片单元时，右手按动手柄上部的按钮，打点器打点在该芯片单元 上，合格的不用打点。然后，逆时旋转左侧上部片台高度手柄25使承片台21下移。进入下 一个芯片单元的测试。如果芯片图形位置不垂直，转动左手下部手轮调直，如此往复，完成 整个芯片单元的测试。
[0041] 本实用新型的探针台也可测试单个或多个芯片。
[0042] 3.测试完成
[0043] (1)将测试后的芯片从承片台21上取下。
[0044] (2)安装下一个要测试的芯片，如芯片单元图形与上一次测试的相同，不用动针的 位置。继续测试。如不同要重新校对探针位置后再开始测试。
[0045] (3)整个测试完成后，把电源线从220V插座上拔掉，保证安全。
[0046] 以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范 围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间 接运用在其它相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1. 一种半导体芯片测试探针台，它包括探针台主体（10)、探针和打点器（11)、显微镜 组件（12)，所述探针台主体包括底座（20)、承片台（21)、探针和打点器安装盘（23)、显微镜 支架（24)，移动机构安装在底座（20)上，其特征在于：所述探针台主体还包括片台移动手 柄（22)、片台高度手柄（25)、片台转动手轮（26)，所述片台移动手柄（22)安装于底座（20) 右边上，并与承片台（21)上的轴承连接，所述片台高度手柄（25)、片台转动手轮（26)设置 有底座（20 )的左侧，所述片台高度手柄（25 )与承片台（21)的底板连接，通过旋转片台高度 手柄（25)控制承片台（21)的升降，所述片台转动手轮（26)连接在承片台（21)的左侧轴承 上，控制承片台（21)旋转。
2. 根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试探针台，其特征在于：所述承片台（21) 安装在底座（20)的中部区域。
3. 根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试探针台，其特征在于：所述探针和打点 器安装盘（23)上安装有探针架和打点器。
4. 根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试探针台，其特征在于：所述显微镜支架 (24)设置在探针台的顶部，在其上安装有显示微镜，所述显微镜支架（24)上设置有两个锁 紧手柄和一个调节螺钉，用来调节显微镜的位置。
5. 根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试探针台，其特征在于：所述承片台（21) 顶端一侧的端部设有真空接口（27)。
6. 根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试探针台，其特征在于：所述显微镜组件 (12)上设有环形灯。
7. 根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试探针台，其特征在于：所述片台高度手 柄（25)、片台转动手轮（26)同轴。
【文档编号】G01R1/067GK203909100SQ201420329686
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年6月19日 优先权日:2014年6月19日
【发明者】高新华 申请人:高新华