技术特征：
技术总结
提供了具有多个实施方式的方法和结构，其取决于具体需要，用于将将已知设计的串行回环电路在印刷电路板中直接放置(嵌入)在被测设备下方。微通孔和迹线连接形成到回环电路中的包括发送器部件(TX)和接收器部件(RX)的部件，用于连接到被测设备(DUT)。该连接通过耦合电容器以近似于所述部件和所述DUT之间的直线的最短电学长度而实现，并且所述距离是所述短直线的长度乘以2的平方根，使得所述接收器部件在所述DUT下方。
技术研发人员：T.P.沃威克;J.V.拉塞尔
受保护的技术使用者：R&D电路股份有限公司
技术研发日：2015.08.26
技术公布日：2017.08.01