电子元件检测设备的制作方法

本发明涉及一种电子元件检测设备，特别是指一种可施予特定下压力并适用于检测电子元件优劣的、具有下压头和承载座基板卡固机构的电子元件检测设备。

背景技术：

随着半导体技术不断地发展，单一芯片的功能和运算能力更是日趋强大；然而，伴随而来的是芯片的接点或接脚的数量越来越惊人。

请一并参考图1，图1为公知电子元件检测设备的作用力和反作用力的示意图。就目前的技术水平而言，有的芯片的尺寸已经大到70mm×70mm，而上面的接点更是达到4500个以上。换言之，以图1而言，电子元件c的下表面具有4500个接点，而芯片承载座(socket)41上则相应地具有4500支弹簧针(pogopin)。然而，以每支弹簧针(pogopin)的弹簧力大约为25～35gf而言，4500支弹簧针(pogopin)就产生了大约有115kgf的弹簧力。

再换句话说，当待测的电子元件c被放入芯片承载座41后，为了确保每个接点与每支弹簧针间可达成电性接触，机台的压头(contacthead)就必须施加超过115kgf的下压力。又，根据不同厂商的要求，有些厂商更要求达到200kgf的下压力。

然而，以图1所示的公知结构而言，当升降臂2以第一下压力f1下压使接触部31抵接待测的电子元件c后，下压力产生装置32再产生第二下压力f2，以克服弹簧针(pogopin)的弹簧力f3，从而确保电子元件c的每个接点电性接触每支弹簧针。

据此，在这样复杂作用力和反作用力的作用下，再加上每个作用力和反作用力的强度并不低，如此将严厉地考验整个测试元件的支撑结构的强度，然而一旦强度不足将严重影响测试设备的使用寿命。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于提供一种电子元件检测设备，其既能确保检测设备与电子元件的接点间的电性接触，又能分散反作用力及应力的集中，以提升设备稳定度和使用寿命。

为达成上述目的，本发明的电子元件检测设备，主要包括：升降臂、下压头、承载座基板以及卡固机构；下压头设置于升降臂，且下压头包括接触部和下压力产生装置，而接触部组装于下压力产生装置；另外，承载座基板设置于下压头的下方，而承载座基板设有芯片承载座，且芯片承载座相对于接触部；再者，卡固机构设置于下压头和承载座基板中的至少一者。其中，当欲测试电子元件时，电子元件置于芯片承载座内，升降臂下降使接触部接触电子元件，而卡固机构促使下压头与承载座基板卡固接合，且下压力产生装置施加下压力予接触部、电子元件、芯片承载座以及承载座基板，而至少部分的反作用力将反馈至卡固机构。

据此，本发明借由卡固机构来紧固地接合下压头和承载座基板；当下压力产生装置产生特定下压力以确保电子元件和芯片承载座间的电性接触时，芯片承载座所形成的反作用力得以分散至卡固机构，以减少应力集中，提升设备的稳定度和使用寿命。

较优选的是，本发明的卡固机构可包括固定座以及升降滑块，而固定座连接至升降臂，且升降滑块耦接于固定座并可相对升降滑移，下压力产生装置可设置于升降滑块上。据此，本发明可借由固定座和升降滑块的配置除了可以形成二段式下压的效果外，亦具备下压缓冲的功能。

另外，本发明的卡固机构还可包括至少一个卡勾，其设置于下压头；当升降臂下降使接触部接触电子元件时，至少一个卡勾钩住承载座基板。据此，本发明可以通过卡勾来钩住承载座基板，使下压头和承载座基板紧固地接合。较优选的是，本发明可使用两个卡勾或四个卡勾而分别钩住承载座基板的相对应两侧或四侧，以构成更佳的紧固接合功效。

在本发明的一较佳实施方式中，至少一个卡勾可包括固定部以及活动部，而固定部的两端可分别铰接于固定座和升降滑块，而活动部可选择式地钩住或脱离承载座基板。据此，当固定座和升降滑块形成相对运动时，可促使卡勾的活动部摆动而钩住或脱离承载座基板。

其中，本发明的卡固机构还可包括至少一个弹簧，其可设置于固定座与升降滑块之间；而固定座还可包括至少一个凸部以及至少一个导杆，且至少一个凸部以及至少一个导杆朝承载座基板凸伸；另外，升降滑块可包括至少一个导槽，其可套设于至少一个导杆；至少一个卡勾的固定部的两端分别铰接于固定座的至少一个凸部和升降滑块。据此，本发明的卡固机构的固定座与升降滑块可借由导槽和导杆的导引，再加上弹簧的弹力，使固定座与升降滑块可轻易地往复滑移，让卡勾的活动部轻易地摆动而钩住或脱离承载座基板。

在本发明的另一较佳实施方式中，至少一个卡勾可耦接于升降滑块并可相对水平滑移，而每个卡勾包括头端以及尾端，且头端包括斜面段，而尾端包括钩部；另外，固定座可凹设有至少一个斜面槽。当固定座下压，而至少一个斜面槽将耦合于至少一个卡勾的头端的斜面段，可驱动至少一个卡勾水平滑移，而使至少一个卡勾的尾端的钩部钩住承载座基板。据此，本发明借由斜面槽耦合于卡勾头端的斜面段的设置，可以使卡勾以水平滑移的方式来钩住或脱离承载座基板。

在本发明的再一较佳实施方式中，至少一个卡勾可枢接至固定座，而升降滑块、下压力产生装置或接触部上可设置至少一个推杆。其中，当升降臂下降使接触部接触电子元件时，至少一个推杆可推抵于至少一个卡勾的一端，以使至少一个卡勾的另一端钩住承载座基板。据此，本发明可以通过杠杆原理，以推杆去推动卡勾的一端，使卡勾的另一端摆动而钩住承载座基板；反之，推杆解除推动卡勾的一端时，卡勾的另一端退出而脱离承载座基板。

在本发明的又一较佳实施方式中，卡固机构可包括两个卡勾，其交叉地枢接于升降滑块上；而每个卡勾可包括第一端以及第二端，且第一端可开设有长槽，而第二端可包括钩部；另固定座可包括两个固定销，其可插设于长槽内并可相对滑移，以使所述两个卡勾的第二端的钩部撑张以钩住承载座基板或缩回以脱离承载座基板。据此，本发明可以通过固定销在长槽内滑移，使两个卡勾形成撑张或收缩的动作，以钩住或脱离承载座基板。

在本发明的另一较佳实施方式中，卡固机构可包括两个卡勾，其可交叉地枢接于升降滑块上；而固定座可包括升降推块，且每个卡勾包括上段部以及下段部，而下段部可包括钩部。其中，升降推块可升降滑移于所述两个卡勾的上段部之间，以使所述两个卡勾的下段部的钩部可撑张以钩住承载座基板或缩回以脱离承载座基板。据此，本发明可以通过升降推块在所述两个卡勾的上段部之间滑移，以推开所述两个卡勾的上段部或让其等并拢，以使所述两个卡勾的下段部形成撑张或收缩的动作，来钩住或脱离承载座基板。

在本发明的另一较佳实施方式中，本发明的卡固机构还可包括插柄、升降插销以及基板滑块；而插柄可设置于升降滑块上，且升降插销可连接至固定座，又基板滑块可组装于承载座基板并可相对滑移。其中，当升降臂下降使接触部接触电子元件时，插柄可插入承载座基板，且升降插销可下移并推动基板滑块去卡固插柄。据此，本发明可借由设置于承载座基板的基板滑块选择式地卡固插柄或让插柄自由插入或拔出，以使下压头与承载座基板构成接合或解除接合。

在本发明的又一较佳实施方式中，卡固机构还可包括至少一个棘轮以及至少一个棘轮固定杆；至少一个棘轮可枢接至升降滑块上，而至少一个棘轮固定杆可连接至固定座；且至少一个棘轮固定杆可包括棘轮拨动部以及棘轮固定部。其中，当升降臂下降使接触部接触电子元件时，棘轮拨动部可拨动至少一个棘轮，使至少一个棘轮卡抵承载座基板，且棘轮固定部可固定至少一个棘轮以防止其松脱或转动。据此，本发明可借由棘轮和棘轮固定杆的设置，其中棘轮可选择式地卡固于承载座基板和棘轮固定杆之间，使下压头与承载座基板构成接合或解除接合。

在本发明的又一较佳实施方式中，卡固机构可包括至少一个卡勾，其设置于下压头；而每个卡勾可包括升降滑杆以及至少一个水平滑块。其中，当升降臂下降而使接触部接触电子元件时，升降滑杆可下移并推动至少一个水平滑块凸伸出卡勾之外，以钩住承载座基板。据此，本发明借由水平滑块可选择式地凸伸出或缩入卡勾内的设计，使下压头与承载座基板可构成接合或解除接合。

附图说明

图1为公知的电子元件检测设备的作用力和反作用力的示意图。

图2a为本发明第一实施例中下压头与承载座基板呈分离状态的示意图。

图2b为本发明第一实施例中下压头与承载座基板呈接合状态的示意图。

图3a为本发明第二实施例中下压头与承载座基板呈分离状态的示意图。

图3b为本发明第二实施例中下压头与承载座基板呈接合状态的示意图。

图4a为本发明第三实施例中下压头与承载座基板呈分离状态的示意图。

图4b为本发明第三实施例中下压头与承载座基板呈接合状态的示意图。

图5a为本发明第四实施例中下压头与承载座基板呈分离状态的示意图。

图5b为本发明第四实施例中下压头与承载座基板呈接合状态的示意图。

图6a为本发明第五实施例中下压头与承载座基板呈分离状态的示意图。

图6b为本发明第五实施例中下压头与承载座基板呈接合状态的示意图。

图7a为本发明第六实施例中下压头与承载座基板呈分离状态的示意图。

图7b为本发明第六实施例中下压头与承载座基板呈接合状态的示意图。

图7c为本发明第六实施例中下压头与承载座基板脱离过程的示意图。

图8a为本发明第七实施例中下压头与承载座基板呈分离状态的示意图。

图8b为本发明第七实施例中下压头与承载座基板呈接合状态的示意图。

图9a～图9d为本发明第七实施例中棘轮固定杆、棘轮及承载座基板呈卡固状态的动作示意图。

图10a为本发明第八实施例中下压头与承载座基板呈接合状态的示意图。

图10b为本发明第八实施例中水平滑块收容于卡勾内的示意图。

图10c为本发明第八实施例中水平滑块凸伸出卡勾外的示意图。

具体实施方式

本发明的具有下压头和承载座基板卡固机构的电子元件检测设备在本实施例中被详细描述之前，要特别注意的是，以下的说明中，类似的元件将以相同的元件符号来表示。再者，本发明的附图仅作为示意说明，其未必按比例绘制，且所有细节也未必全部呈现于附图中。

请一并参考图2a和图2b，图2a为本发明第一实施例中下压头3与承载座基板4呈分离状态的示意图，图2b为本发明第一实施例中下压头3与承载座基板4呈接合状态的示意图。如图中所示，本发明第一实施例最主要的构件包括升降臂2、下压头3、承载座基板4以及卡固机构5。其中，下压头3设置于升降臂2的下方，而下压头3包括接触部31以及下压力产生装置32，且接触部31组装于下压力产生装置32的下方。

其中，本实施例的升降臂2为可执行升降作动并可施予特定下压力的机械手臂；而接触部31为用于与电子元件c接触，在其它的实施例中亦可包括吸取模块，亦即可对电子元件c进行取放及移载；下压力产生装置32则是以气压驱动的下压力产生装置，其通过充气膨胀而产生下压力，不过本发明不以气压充气为限，亦可以液体、油压或其它足以产生下压力的等效装置来取代。

另外，在如图中所示，承载座基板4设置于下压头3的下方，而承载座基板4设有芯片承载座41，且芯片承载座41对应于接触部31。其中，本实施例的芯片承载座41为测试座(socket)，其用于承载电子元件c，芯片承载座41内设置有多个探针(图中未示出)，以作为电子元件c和测试设备间的电性连接接口。

再者，本实施例的卡固机构5主要设置于升降臂2与下压头3之间，其中本实施例的卡固机构5主要包括固定座50、升降滑块501、两个卡勾51以及两个弹簧505。其中，固定座50连接至升降臂2的下方，且固定座50包括朝向下方凸伸的两个凸部502以及两个导杆503。另一方面，升降滑块501开设于两个导槽504，其对应至固定座50的两个导杆503，且升降滑块501的两个导槽504套设于固定座50的两个导杆503，即升降滑块501耦接于固定座50并可相对升降滑移。

再如图2a和图2b中所示，两个弹簧505设置于固定座50与升降滑块501之间并套设于所述两个导杆503，而借由两个弹簧505的弹性力，可提供升降滑块501自动复位的功效。此外，下压力产生装置32则设置于升降滑块501和接触部31之间。另外，关于卡勾51，本实施例的卡勾51包括固定部510以及活动部511，其分设于卡勾51的两个端部；固定部510的两端分别铰接于固定座50的凸部502和升降滑块501。

以下简述本实施例的运作：当欲测试电子元件c时，电子元件c先置于芯片承载座41内，升降臂2下降使接触部31接触电子元件c；接着，升降臂2又再下压，使固定座50的两个导杆503插入升降滑块501的两个导槽504内，此时卡勾51的固定部510受其连动，而使活动部511摆动并钩住承载座基板4，并借此使下压头3与承载座基板4构成卡固接合。再者，下压力产生装置32施加一下压力f予接触部31、电子元件c、芯片承载座41以及承载座基板4；此时，如图2b中所示，反作用力fr将反馈至卡固机构5和承载座基板4的芯片承载座41之间。最后，再对电子元件c进行测试即可。

据此，本实施例采取了二段式下压的方式，第一段以升降臂2下压使接触部31接触电子元件c；第二段下压则借由固定座50和升降滑块501来形成，可促使卡勾51的活动部511摆动而钩住承载座基板4。然而，当卡勾51的活动部511钩住承载座基板4使下压头3和承载座基板4紧固地接合，并通过下压力产生装置32施加下压力f时，可确保电子元件c和芯片承载座41间的电性接触；另一方面，卡固机构5亦可分散下压力产生装置32的特定下压力所对应产生的反作用力，并有效地减少应力集中，可提升设备的稳定度和使用寿命。

请再参考图3a和图3b，图3a为本发明第二实施例中下压头3与承载座基板4呈分离状态的示意图，图3b为本发明第二实施例中下压头3与承载座基板4呈接合状态的示意图。第二实施例与第一实施例主要差异在于，本实施例的卡勾51采用平移的方式来钩住或脱离承载座基板4，而上述的第一实施例的卡勾51则是采用摆动的方式。

具体而言，本实施例的两个卡勾51耦接于升降滑块501的相对应两侧并可相对水平滑移，其中卡勾51是以滑销542容设于滑槽543内的方式来耦接。此外，本实施例的每个卡勾51包括头端54以及尾端55，而头端54弯折而形成斜面段541，且尾端55包括钩部515；另一方面，固定座50凹设有两个斜面槽506，其可耦合并收容卡勾51的头端54。

以下简述第二实施例的运作：当欲测试电子元件c时，电子元件c先置于芯片承载座41内，升降臂2下降使接触部31接触电子元件c；接着，升降臂2又再下压，使卡勾51的头端54的斜面段541抵接于固定座50的斜面槽506，并顺势插入斜面槽506内，此时两个卡勾51以朝向彼此对向的方向滑移，而同时尾端55的钩部515钩住承载座基板4的两侧，并借此使下压头3与承载座基板4构成卡固接合，如图3b中所示。再者，下压力产生装置32施加下压力f予接触部31、电子元件c、芯片承载座41以及承载座基板4；最后，再对电子元件c进行测试即可。

同样地，本实施例亦采取了二段式下压的方式，第一段以升降臂2下压使接触部31接触电子元件c；第二段下压则借由固定座50和升降滑块501来形成，可促使卡勾51水平滑移，而两个卡勾51的尾端55的钩部515扣住承载座基板4，以使下压头3和承载座基板4紧固地接合。

请再参考图4a和图4b，图4a为本发明第三实施例中下压头3与承载座基板4呈分离状态的示意图，图4b为本发明第三实施例中下压头3与承载座基板4呈接合状态的示意图。第三实施例与第一实施例虽然同样以摆动卡勾51的方式来钩住或脱离承载座基板4，但动作的机构及原理略有不同。

换言之，本实施例的固定座50设有朝向下方凸伸的固定架500，而卡勾51枢接至该固定架500。另外，接触部31上设置有推杆311，其末端组装有滚轮312，该滚轮312抵接于卡勾51的一侧表面。

以下简述第三实施例的运作：当欲测试电子元件c时，电子元件c先置于芯片承载座41内，升降臂2下降使接触部31接触电子元件c；接着，升降臂2又再下压，使推杆311的滚轮312顺势推抵至卡勾51的上侧端，而类似跷跷板的原理，卡勾51的下侧端朝承载座基板4摆动并钩住承载座基板4，并借此使下压头3与承载座基板4构成卡固接合，如图4b中所示。再者，下压力产生装置32施加下压力f予接触部31、电子元件c、芯片承载座41以及承载座基板4；最后，再对电子元件c进行测试即可。

然而，本实施例如同上述第一、二实施例亦采取了二段式下压的方式，第一段以升降臂2下压使接触部31接触电子元件c；第二段下压则借由固定座50和升降滑块501来形成，可促使推杆311的滚轮312顺势推抵至卡勾51的上侧端，而卡勾51的下侧端随之摆动而钩住承载座基板4，以使下压头3和承载座基板4紧固地接合。

请再参考图5a和图5b，图5a为本发明第四实施例中下压头3与承载座基板4呈分离状态的示意图，图5b为本发明第四实施例中下压头3与承载座基板4呈接合状态的示意图。第四实施例与上述三个实施例虽然同样以卡勾51的方式来钩住或脱离承载座基板4，但动作的机构及原理略有不同。

进一步说明，本实施例的卡固机构5包括两个卡勾51，其交叉地枢接于升降滑块501上。每个卡勾51包括第一端512以及第二端513，且每个卡勾51的第一端512开设有长槽514，第二端513包括钩部515。另外，固定座50凸设有两个固定销33，其插设于长槽514内，且固定销33可于长槽514内滑移。当固定销33滑移于长槽514内时，类似剪刀的机构，可使所述两个卡勾51的第二端513的钩部515撑张以钩住承载座基板4或缩回以脱离承载座基板4。

以下简述第四实施例的运作：当欲测试电子元件c时，电子元件c先置于芯片承载座41内，升降臂2下降使接触部31接触电子元件c；接着，升降臂2又再下压，而固定座50的两个固定销33于长槽514内向下移动，促使所述两个卡勾51的第一端512撑张，同时所述两个卡勾51的第二端513亦撑张而钩住承载座基板4，并借此使下压头3与承载座基板4构成卡固接合，如图5b中所示。当然，此实施例的承载座基板4的配置与前述三个实施例略有不同，此处设有一卡固槽43，其用来供所述两个卡勾51的第二端513插设之用。再者，下压力产生装置32施加下压力f予接触部31、电子元件c、芯片承载座41以及承载座基板4；最后，再对电子元件c进行测试即可。

据此，本实施例如同上述三个实施例亦采取了二段式下压的方式，第一段以升降臂2下压使接触部31接触电子元件c；第二段下压则借由固定座50和升降滑块501来形成，可促使固定座50的两个固定销33于长槽514向下滑移，去推动所述两个卡勾51的第一端512撑开，且所述两个卡勾51的第二端513也对应地撑开，使所述两个卡勾51的第二端513的钩部515撑张以钩住承载座基板4，以使下压头3和承载座基板4紧固地接合。

请再参考图6a和图6b，图6a为本发明第五实施例中下压头3与承载座基板4呈分离状态的示意图，图6b为本发明第五实施例中下压头3与承载座基板4呈接合状态的示意图。第五实施例与上述第四实施有点雷同，但动作的机构及原理略有不同。

进一步说明，本实施例的卡固机构5包括两个卡勾51，其交叉地枢接于升降滑块501上。每个卡勾51包括上段部522以及下段部523，且每个卡勾51的下段部523包括钩部515。另外，固定座50凸设有升降推块34。当升降推块34升降滑移于所述两个卡勾51的上段部522之间时，类似剪刀的机构，可使所述两个卡勾51的下段部523的钩部515撑张以钩住承载座基板4或缩回以脱离承载座基板4。

以下简述第五实施例的运作：当欲测试电子元件c时，电子元件c先置于芯片承载座41内，升降臂2下降使接触部31接触电子元件c；接着，升降臂2又再下压，而固定座50的升降推块34向下移动，促使所述两个卡勾51的上段部522撑张，同时所述两个卡勾51的下段部523亦撑张而钩住承载座基板4，并借此使下压头3与承载座基板4构成卡固接合，如图6b中所示。当然，此实施例同于上述第四实施例，承载座基板4上设有卡固槽43，其用来供所述两个卡勾51的下段部523插设之用。再者，下压力产生装置32施加下压力f予接触部31、电子元件c、芯片承载座41以及承载座基板4；最后，再对电子元件c进行测试即可。

据此，本实施例如同上述四个实施例亦采取了二段式下压的方式，第一段以升降臂2下压使接触部31接触电子元件c；第二段下压则借由固定座50和升降滑块501来形成，可促使固定座50的升降推块34向下滑移，去推动所述两个卡勾51的上段部522撑开，且所述两个卡勾51的第二端513也对应地撑开，使所述两个卡勾51的下段部523的钩部515撑张以钩住承载座基板4，以使下压头3和承载座基板4紧固地接合。

请同时参考图7a～图7c，图7a为本发明第六实施例中下压头3与承载座基板4呈分离状态的示意图，图7b为本发明第六实施例中下压头3与承载座基板4呈接合状态的示意图，图7c为本发明第六实施例中下压头3与承载座基板4脱离过程的示意图。

如图中所示，卡固机构5主要包括插柄52、升降插销53以及基板滑块42；其中，插柄52设置于升降滑块501上，故可随着升降滑块501上下移动；另外，升降插销53连接至固定座50，而基板滑块42组装于承载座基板4下方，并可相对于承载座基板4下表面滑移以卡固插柄52与承载座基板4抑或使插柄52脱离承载座基板4。

以下简述第六实施例的运作：当欲测试电子元件c时，电子元件c先置于芯片承载座41内，升降臂2下降使接触部31接触电子元件c，此步骤并未示于图7a～图7c中；另一方面，此时插柄52亦已插入承载座基板4的卡固槽43内。接着，升降臂2又再下压，使升降插销53插入承载座基板4的开口槽44内，升降插销53同时推动基板滑块42去卡固插柄52，并借此使下压头3与承载座基板4构成卡固接合，如图7b中所示。

另一方面，如图7c中所示的下压头3与承载座基板4的脱离过程，因升降臂2上升，升降插销53先从承载座基板4的开口槽44抽出，使基板滑块42退出卡固槽43下方，以解除对插柄52的卡固。特别需要说明的是，在本实施例中，基板滑块42与承载座基板4间设有复位元件(图中未示)，例如弹簧，可使基板滑块42自动退出卡固槽43的下方。接着，插柄52再随着升降臂2的上升，从卡固槽43抽出。

据此，本实施例如同上述五个实施例亦采取了二段式下压的方式，第一段以升降臂2下压使接触部31接触电子元件c，同时插柄52插入承载座基板4的卡固槽43内；第二段下压则借由固定座50和升降滑块501来形成，可促使固定座50上的升降插销53向下滑移而插入承载座基板4的开口槽44，去推动基板滑块42以卡固插柄52，使下压头3和承载座基板4紧固地接合。

请再参考图8a和图8b，图8a为本发明第七实施例中下压头3与承载座基板4呈分离状态的示意图，图8b为本发明第七实施例中下压头3与承载座基板4呈接合状态的示意图。

如图中所示，本实施例的卡固机构5主要包括棘轮56以及棘轮固定杆57；其中，棘轮56枢接至棘轮连接杆561，而棘轮连接杆561连接到升降滑块501上。另外，棘轮固定杆57连接至固定座50，其末端包括棘轮拨动部571以及棘轮固定部572。其中，当升降臂2下降使接触部31接触电子元件c时，而棘轮拨动部571拨动棘轮56，使棘轮56卡抵承载座基板4，接着棘轮固定部572固定棘轮56以防止其松脱或转动。

请一并参考图9a～9d，图9a～图9d为本发明第七实施例中棘轮固定杆57、棘轮56以及承载座基板4呈卡固状态的动作示意图。以下简述第七实施例的运作：当欲测试电子元件c时，电子元件c先置于芯片承载座41内，升降臂2下降使接触部31接触电子元件c，同时位于棘轮连接杆56末端的棘轮56也随之下移使其至少局部位于承载座基板4下方。接着，升降臂2又再下压，棘轮固定杆57随之下移，而棘轮拨动部571先拨动棘轮56，如图9b所示；使棘轮56其中一棘齿卡抵承载座基板4下表面，如图9c所示；最后当棘轮固定杆57下移至行程终点时，棘轮固定部572固定棘轮56以防止其松脱或转动，如图9d所示，并借此使下压头3与承载座基板4构成卡固接合，如图8b中所示。

据此，本实施例如同上述六个实施例亦采取了二段式下压的方式，第一段以升降臂2下压使接触部31接触电子元件c，同时棘轮连接杆56末端的棘轮56也随之下移使其至少局部位于承载座基板4的下方；第二段下压则借由固定座50和升降滑块501来形成，可促使固定座50上的棘轮固定杆57下移而使棘轮拨动部571先拨动棘轮56，并让棘轮固定部572固定棘轮56，使下压头3和承载座基板4紧固地接合。

请再参考图10a～图10c，图10a为本发明第八实施例中下压头3与承载座基板4呈接合状态的示意图，图10b为本发明第八实施例中水平滑块517收容于卡勾51内的示意图，图10c为本发明第八实施例中水平滑块517凸伸出卡勾51外的示意图。

本实施例的卡固机构5包括两个卡勾51，其设置于下压头3的相对应的两侧，每个卡勾51内部包括升降滑杆516以及两个水平滑块517，升降滑杆516受气压驱动而可进行升降移位，而水平滑块517可受升降滑杆516的推动而凸露出卡勾51外来钩住承载座基板4，或缩回卡勾51内来让卡勾51脱离承载座基板4。

以下简述第八实施例的运作：当欲测试电子元件c时，电子元件c先置于芯片承载座41内，升降臂2下降使接触部31接触电子元件c，此时本实施例的卡勾51亦同时插入承载座基板4的卡固槽43；接着，以气压来驱动卡勾51内部的升降滑杆516，使升降滑杆516去推动水平滑块517，使其凸露出卡勾51外，来钩住承载座基板4的卡固槽43的下表面，并借此使下压头3与承载座基板4构成卡固接合，如图10a中所示。再者，下压力产生装置32施加下压力f予接触部31、电子元件c、芯片承载座41以及承载座基板4；最后，再对电子元件c进行测试即可。

另一方面，关于下压头3与承载座基板4的脱离过程，先取消气压、或以另外的气压来驱动卡勾51内部的升降滑杆516上升，水平滑块517随之缩回卡勾51内。接着，升降臂2上升，卡勾51脱离承载座基板4的卡固槽43，同时解除下压头3与承载座基板4的接合状态。

需要特别说明的是，上述第一实施例至第七实施例都是采用接续二段式动作的纯机械式的自动连杆机构，而第八实施例则采用另外的动力源去进行二段式动作。据此，本发明借由呈现此两种不同的驱动形式的实施方式进行说明，不论是纯机械式的自动连杆机构抑或是皆以动力源来驱动的二段式动作皆应涵盖于本发明的范畴内。换言之，上述第一实施例至第七实施例的二段式动作亦可改由相同或两种不同形式的动力源来驱动二段式动作，而第八实施例亦可改由如上述第一实施例至第七实施例所呈现的纯机械式的自动连杆机构来进行二段式动作。

上述实施例仅为了方便说明而举例而已，本发明所主张的保护范围自应以权利要求所述为准，而非仅限于上述实施例。

符号说明

2升降臂

3下压头

31接触部

311推杆

312滚轮

32下压力产生装置

33固定销

34升降推块

4承载座基板

41芯片承载座

42基板滑块

43卡固槽

44开口槽

5卡固机构

50固定座

500固定架

501升降滑块

502凸部

503导杆

504导槽

505弹簧

506斜面槽

51卡勾

510固定部

511活动部

512第一端

513第二端

514长槽

515钩部

516升降滑杆

517水平滑块

52插柄

522上段部

523下段部

53升降插销

54头端

541斜面段

542滑销

543滑槽

55尾端

56棘轮

561棘轮连接杆

57棘轮固定杆

571棘轮拨动部

572棘轮固定部

c电子元件

f下压力

fr反作用力

f1第一下压力

f2第二下压力

f3弹簧力。