电子部件输送装置以及电子部件检查装置的制作方法

文档序号:13619484阅读:167来源:国知局

本发明涉及电子部件输送装置以及电子部件检查装置。



背景技术:

通常,在半导体芯片等的电子部件的试验装置中包括用于输送电子部件的多个输送用机器人。而且,检查前的电子部件通过输送机器人输送到进行测量的检查用插口,检查结束后,从检查用插口回收。

具体而言,例如检查前的电子部件通过供给机器人吸附把持,被分离并配置于供给穿梭机的容器之后,通过供给穿梭机输送到测量机器人吸附把持的位置。通过测量机器人将检查前的电子部件从供给穿梭机分离并配置于检查用插口,检查结束后,再次通过测量机器人吸附把持,从检查用插口将电子部件分离并配置于回收穿梭机的容器。而且,检查后的电子部件被回收穿梭机输送到回收机器人的位置,被回收机器人分离并配置于与试验结果对应的回收托盘。

通过各机器人在检查用插口或各容器之间依次输送时,电子部件需要被配置在该检查用插口或该各容器的预定位置。特别地,当电子部件被配置在检查用插口时,需要检查用插口的测量端子和电子部件的端子良好地接触,优选电子部件和检查用插口的相对偏差很微小。另外,对于配置于其他各容器中时也优选各容器和电子部件的相对偏差较小。

例如,现有技术公开了搭载有照相机的电子部件试验装置,该照相机检测ic器件的把持位置(例如,参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:wo2003/075023号公报



技术实现要素:

发明要解决的技术问题

但是,在专利文献1中没有公开判断并区分ic器件的是否优良。在ic器件中,存在将外观不良(瑕疵、缺口、污渍、外形异常、尘土的附着)的ic器件供给到ic处理器。最终还需要将外观不良的ic器件去除,但若检查它们的电气特性,则会产生多余的检查时间。另外,若将外形异常或附着尘土的ic器件放入检查用插口,则可能对检查用插口造成破坏。

解决技术问题的技术手段

本发明是为了解决上述的技术问题的至少一部分而提出的,能够以以下的方式或适用例实现。

[适用例1]本适用例的电子部件输送装置,包括:第一承载部,能够承载具有端子部的电子部件;第二承载部,能够承载所述电子部件;第三承载部,能够承载所述电子部件;电子部件把持部,能够把持所述电子部件;以及摄像部,能够拍摄配置有所述端子部的端子面,在所述电子部件把持部从所述第一承载部把持所述电子部件之后,所述摄像部拍摄所述端子面,所述电子部件把持部基于所拍摄的图像,将所述电子部件配置于所述第二承载部或所述第三承载部。

根据本适用例,基于电子部件的端子面的图像,能够对其后的处理分支。由此,例如在检查电子部件的电气特性前就判断电子部件的外观不良的情况下,能够不进行检查而使其退避。另外,例如也能够通过使第三承载部具有清洗功能来清洗电子部件。其结果,通过在检查前除去外观不良的电子部件省略不必要的检查,能够提高生产效率。

[适用例2]在上述适用例中记载的电子部件输送装置中,基于所拍摄的图像进行所述电子部件的外观检查,优选的是,所述外观检查是用于判断所述电子部件不满足预先设定标准的不良情况的检查。

根据本适用例,能够判断电子部件不满足预定的标准的不良情况(外观不良)。

[适用例3]在上述适用例记载的电子部件输送装置中,优选的是,所述外观检查比较预先存储的模型图像和所拍摄的图像。

根据本适用例,能够容易地进行外观检查。

[适用例4]在上述适用例记载的电子部件输送装置中,能够设置检查所述电子部件的电气特性的检查部,优选的是,在进行所述电气特性的检查前,所述电子部件把持部将所述电子部件配置于所述第二承载部或所述第三承载部。

根据本适用例,通过在检查前除去外观不良的电子部件,能够省略多余的检查。

[适用例5]在上述适用例记载的电子部件输送装置中,优选的是,所述电子部件把持部从所述第二承载部向所述检查部输送所述电子部件。

根据本适用例,能够容易地将电子部件输送到检查部。

[适用例6]在上述适用例记载的电子部件输送装置中,优选的是,所述第三承载部具有清洗所述电子部件的机构。

根据本适用例,能够容易地清洗电子部件的污渍。

[适用例7]本适用例的电子部件检查装置,包括:第一承载部,能够承载具有端子部的电子部件;第二承载部,能够承载所述电子部件;第三承载部,能够承载所述电子部件;电子部件把持部,能够把持所述电子部件;摄像部,能够拍摄配置有所述端子部的端子面;以及检查部,检查所述电子部件,在所述电子部件把持部从所述第一承载部把持所述电子部件之后,所述摄像部拍摄所述端子面,所述电子部件把持部基于所拍摄的图像,将所述电子部件配置于所述第二承载部或者所述第三承载部。

根据本适用例,基于电子部件的端子面的图像,能够对其后的处理分支。由此,在检查电子部件的电气特性前就判断电子部件的外观不良时,能够不进行检查而使其退避。另外,例如也能够使第三承载部具有清洗功能来清洗电子部件。其结果,通过在检查前除去外观不良的电子部件省略多余的检查,能够提高生产效率。

附图说明

图1是示出本实施方式的电子部件检查装置的概要俯视图。

图2是示出本实施方式的ic器件和第一照相机的图。

图3是示出变形例1的ic器件的电极图案中心和外形中心的偏差的图。

图4是示出变形例1的ic器件的端子面的图像的图。

图5是示出变形例1的器件供给部的容器和ic器件的图。

图6是示出变形例1的器件供给部的容器和现有的容器的图。

图7是示出变形例1的吸附喷嘴和ic器件的图。

图8是示出变形例1的吸附喷嘴、ic器件和插口的销的图。

图9是示出变形例2的器件回收部的容器和ic器件的图。

图10是示出变形例3的ic器件的外形和电极图案的旋转偏差的图。

图11是示出变形例3的旋转台上的ic器件的图。

图12是示出变形例4的检查装置的控制动作的流程图。

附图标记说明

1…检查装置(电子部件检查装置);11a…第一托盘输送机构;11b…第二托盘输送机构;12…温度调整部;13…第一器件输送头(电子部件把持部);14…器件供给部(供给穿梭机)(第二承载部);15…第三托盘输送机构;16…检查部;17…第二器件输送头(电子部件把持部);18…器件回收部(回收穿梭机);19…回收用托盘;20…第三器件输送头;21…第六托盘输送机构;22a…第四托盘输送机构;22b…第五托盘输送机构;24…清洁部(第三承载部);26…退避部(第三承载部);28…第一照相机(摄像部);28s…第一照明装置;30…第二照相机;32…端子面;34…插口;36…销;38…吸附手;40…电极图案(电极)(端子部);42…容器;44…引导部;46…位置偏差防止部件;48…吸附喷嘴;52…旋转台;54、56…中心;58…容器;60…中心;80…控制部;90…ic器件(电子部件);141…配置板;142…器件供给部主体;181…配置板;182…器件回收部主体;200…托盘(第一承载部);a1…托盘供给区域;a2…器件供给区域(供给区域);a3…检查区域;a4…器件回收区域(回收区域);a5…托盘除去区域;r1…第一室;r2…第二室;r3…第三室。

具体实施方式

下面根据在附图中示出的实施方式,详细说明本发明的电子部件输送装置以及电子部件检查装置。

图1是示出本实施方式的电子部件检查装置的概要俯视图。此外,在下文中,为了说明的方便,如图1所示,将彼此正交的三个轴作为x轴、y轴以及z轴。另外,包含x轴和y轴的xy平面为水平,z轴为铅直。此外,将与x轴平行的方向称为“x方向”,将与y轴平行的方向称为“y方向”,将与z轴平行的方向称为“z方向”。另外,在本申请说明书中所说的“水平”不限定于完全的水平,只要不妨碍电子部件的输送,还包括对于水平稍微(例如不足5°左右)倾斜的状态。

图1示出的检查装置(电子部件检查装置)1,例如是用于检查、试验(以下简称为“检查”)bga(ballgridarray:球栅阵列)封装或lga(landgridarray:栅格阵列)封装等的ic器件、lcd(liquidcrystaldisplay:液晶显示)、cis(cmosimagesensor:cmos图像传感器)等的电子部件的电气特性的装置。此外,在下文中,为了说明方便,将采用ic器件作为进行检查的所述电子部件的情况作为代表进行说明,并将它设为“ic器件90”。ic器件90包括作为端子部的电极(电极图案)40(参照图2)。

如图1所示,检查装置1划分为托盘供给区域a1、器件供给区域(以下简称为“供给区域”)a2、检查区域a3、器件回收区域(以下简称为“回收区域”)a4、托盘除去区域a5。该各区域彼此通过未图示的壁部或隔板等隔开。而且,供给区域a2成为由壁部或隔板等划分的第一室r1,另外,检查区域a3成为由壁部或隔板等划分的第二室r2,另外,回收区域a4成为由壁部或隔板等划分的第三室r3。另外,第一室r1(供给区域a2)、第二室r2(检查区域a3)以及第三室r3(回收区域a4)分别构成为能够确保气密性或隔热性。由此,第一室r1、第二室r2以及第三室r3分别能够尽可能地维持湿度或温度。此外,第一室r1以及第二室r2内分别被控制为预定的湿度以及预定的温度。

ic器件90从托盘供给区域a1到托盘除去区域a5依次经由所述各区域,在中途的检查区域a3进行检查。这种检查装置1在各区域输送ic器件90,包括具有控制部80的电子部件输送装置、在检查区域a3内进行检查的检查部16、未图示的检查控制部。此外,在检查装置1中,通过检查部16以及检查控制部之外的构成形成电子部件输送装置。

托盘供给区域a1是供给作为第一承载部的托盘200的区域,第一承载部排列未检查状态的多个ic器件90。在托盘供给区域a1中能够堆积多个托盘200。

供给区域a2是将来自托盘供给区域a1的托盘200上的多个ic器件90分别供给到检查区域a3的区域。此外,以跨托盘供给区域a1和供给区域a2的方式设置有逐枚输送托盘200的第一托盘输送机构11a、第二托盘输送机构11b。

在供给区域a2设置有作为配置ic器件90的配置部(承载部)的温度调整部12、作为电子部件把持部的第一器件输送头13、第三托盘输送机构15、作为第三承载部的清洁部24、作为第三承载部的退避部26。

温度调整部12是通过加热或冷却多个ic器件90从而将该ic器件90调整(控制)为适用于检查的温度的装置。即,温度调整部12是配置ic器件90并能够进行该ic器件90的加热以及冷却二者的温度控制部件。在图1所示的构成中,温度调整部12在y方向配置、固定两个。而且,通过第一托盘输送机构11a从托盘供给区域a1输入的(输送来的)托盘200上的ic器件90被输送、承载于任一温度调整部12。

清洁部24配置ic器件90。清洁部24是ic器件90的清洗放置位置。清洁部24具有清洗ic器件90的机构。由此,能够容易地清洗电子部件的污渍。在ic器件90污渍的情况下,或者判断为外观不良(不满足预定的标准的不良)的情况下,清洁部24除去ic器件90的污渍。能够使用空气、粘着片以及研磨片等进行在清洁部24的ic器件90的污渍除去。

退避部26配置ic器件90。退避部26在ic器件90的外形偏离的情况下,或者ic器件90在清洗后还有污渍的情况下,作为不可再利用进行回收。退避部26优选位于供给区域a2,但也可以在回收区域a4。退避部26是外观不良的ic器件90的放置位置。

第一器件输送头13把持ic器件90。第一器件输送头13基于拍摄的图像,将ic器件90配置于器件供给部14、清洁部24或者退避部26。第一器件输送头13在供给区域a2内可移动地被支承。由此,第一器件输送头13可以承担:从托盘供给区域a1输入的托盘200和后述的第一照相机28以及第二照相机30之间的ic器件90的输送、第一照相机28以及第二照相机30、各温度调整部12、清洁部24、退避部26以及后述的器件供给部14之间的ic器件90的输送、温度调整部12和器件供给部14之间的ic器件90的输送。此外,第一器件输送头13具有把持ic器件90的多个吸附手38(参照图2),各吸附手38具备吸附喷嘴48(参照图7),通过吸附来把持ic器件90。

检查装置1包括检查ic器件90的电气特性的检查部16。第一器件输送头13在进行电气特性的检查前,将ic器件90配置于器件供给部14、清洁部24或者退避部26。由此,通过在检查前除去外观不良的ic器件90,能够省略多余的检查。

第二器件输送头17从器件供给部14向检查部16输送ic器件90。由此,能够容易地将ic器件90输送到检查部16。

第三托盘输送机构15是向x方向输送除去全部ic器件90的状态的空托盘200的机构。而且,在该输送后,空托盘200通过第二托盘输送机构11b从供给区域a2返回托盘供给区域a1。

图2是示出本实施方式的ic器件90和作为摄像部的第一照相机28的图。

在供给区域a2,清洁部24在x方向的两侧分别设置有第一照相机28和第二照相机30。如图2所示,第一照相机28可拍摄上方,第二照相机30可拍摄下方。第一照相机28以及第二照相机30拍摄通过第一器件输送头13把持的ic器件90,输出该拍摄数据,在第一器件输送头13的正下方的位置,能够一次拍摄该被把持的全部(8个)ic器件90。而且,第一以及第二照相机28、30拍摄的图像数据被图像处理。第一照相机28拍摄ic器件90的配置有电极40的端子面32。第一照相机28在第一器件输送头13从托盘200把持ic器件90后拍摄端子面32。此外,在本实施方式中,第一以及第二照相机28、30是ccd照相机,但不限于此。

本实施方式的检查装置1进行确认ic器件90的状态的外观检查。检查装置1在ic器件90的正下方设置第一照相机,从ic器件90的下方确认ic器件90的端子面32的状态。由此,能够同时确认外形以及电极状态。并且,也可以配合上述情况通过第二照相机30确认ic器件90的外形状态。检查装置1基于拍摄的图像进行ic器件90的外观检查。外观检查是判断ic器件90不满足预定的标准的外观不良的检查。由此,能够判断ic器件90不满足预定的标准的外观不良。此外,不满足预定的标准的ic器件90的外观不良,例如是从外形的图案偏离量、大小偏离、外形缺口、污渍或异物、电极缺失或架桥、刺球(トゲボール)不良等。

检查区域a3是检查ic器件90的区域。在该检查区域a3设置有:配置并输送ic器件90的作为第二承载部的器件供给部(供给穿梭机)14、检查部16、第二器件输送头17、输送ic器件90的器件回收部(回收穿梭机)18。

器件供给部14配置ic器件90。器件供给部14具有配置ic器件90的配置板(电子部件配置板)141、可在x方向动作(移动)的器件供给部主体142。配置板141可装卸地设置在器件供给部主体142。该器件供给部14是将温度调整(温度控制)后的ic器件90输送到检查部16附近的装置,沿着x方向可移动地被支承于供给区域a2和检查区域a3之间。另外,在图1示出的构成中,器件供给部14在y方向配置两个,温度调整部12上的ic器件90被输送并承载于任一器件供给部14。此外,在器件供给部14,与温度调整部12同样地,通过加热或冷却ic器件90,能够将该ic器件90调整为适用于检查的温度。

检查部16是检查、试验ic器件90的电气特性的单元,即检查ic器件90的情况下保持该ic器件90的保持部。在检查部16设置有在保持ic器件90的状态下与该ic器件90的端子电连接的多个探针。然后,ic器件90的端子和探针电连接(接触),经由探针进行ic器件90的检查。ic器件90的检查基于检查控制部的存储部所存储的程序进行,该检查控制部为连接于检查部16的未图示的检查设备所具备。此外,在检查部16,与温度调整部12同样地,通过加热或冷却ic器件90,能够将该ic器件90调整为适用于检查的温度。

第二器件输送头17在检查区域a3内被可移动地支承。由此,第二器件输送头17能够将从供给区域a2输入的、器件供给部14上的ic器件90输送、配置于检查部16上。另外,检查ic器件90时,第二器件输送头17将ic器件90向检查部16按压,由此,使ic器件90抵接于检查部16。通过这样的方式,如前所述,ic器件90的端子和检查部16的探针电连接。

此外,第二器件输送头17具有把持ic器件90的多个把持部(未图示),各把持部具备吸附喷嘴,通过吸附ic器件90来把持。另外,在第二器件输送头17,与温度调整部12同样地,通过加热或冷却ic器件90,能够将该ic器件90调整为适用于检查的温度。

此外,在后述的回收区域a4设置退避部26的情况下,则将外观不良的ic器件90输送到检查区域a3,但优选的是,不在检查部16进行检查而将外观不良的ic器件90输送到回收区域a4。

器件回收部18具有配置ic器件90的配置板(电子部件配置板)181、可在x方向直线动作(移动)的器件回收部主体182。配置板181可装卸地设置于器件回收部主体182。该器件回收部18是将在检查部16检查结束后的ic器件90输送到回收区域a4的装置,沿着x方向可移动地支承于检查区域a3和回收区域a4之间。另外,在图1示出的构成中,与器件供给部14同样地,器件回收部18在y方向配置两个,检查部16上的ic器件90被输送、承载于任一器件回收部18。该输送通过第二器件输送头17进行。

回收区域a4是回收检查结束了的ic器件90的区域。在该回收区域a4设置有回收用托盘19、第三器件输送头20、第六托盘输送机构21。另外,在回收区域a4还准备有空托盘200、退避部。

回收用托盘19固定于回收区域a4内,在图1示出的构成中,沿x方向配置三个。另外,空托盘200也沿x方向配置三个。而且,从回收区域a4移动来的器件回收部18上的ic器件90被输送、配置到这些回收用托盘19、空托盘200以及退避部26中的任一个。由此,ic器件90依检查结果被回收、分类。

第三器件输送头20在回收区域a4内被可移动地支承。由此,第三器件输送头20能够从器件回收部18将ic器件90输送到回收用托盘19、空托盘200或退避部26。此外,第三器件输送头20具有把持ic器件90的多个把持部(未图示),各把持部具备吸附喷嘴,通过吸附ic器件90来把持。

第六托盘输送机构21是将从托盘除去区域a5输入的空托盘200向x方向输送的机构。而且,在该输送后,空托盘200配置在回收ic器件90的位置,即,成为所述三个空托盘200中的任一个。

托盘除去区域a5是回收并除去排列有检查结束状态的多个ic器件90的托盘200的区域。在托盘除去区域a5能够堆积多个托盘200。

此外,以跨回收区域a4和托盘除去区域a5的方式设置有逐枚输送托盘200的第四托盘输送机构22a、第五托盘输送机构22b。第四托盘输送机构22a是将承载有检查结束的ic器件90的托盘200从回收区域a4输送到托盘除去区域a5的机构。第五托盘输送机构22b是将用于回收ic器件90的空托盘200从托盘除去区域a5输送到回收区域a4的机构。

检查部16的检查控制部例如根据未图示的存储部存储的程序,进行配置于检查部16的ic器件90的电气特性的检查等。

控制部80根据拍摄的图像进行ic器件90的外观检查。外观检查是判断ic器件90不满足预定的标准的外观不良(不良)的检查。由此,能够判断ic器件90不满足预定的标准的外观不良。

控制部80进行ic器件90的外观检查的优良判断。优良判断的项目包括从外形的图案偏离量、大小偏离、外形缺口、污渍或异物、电极缺损或架桥、刺球(トゲボール)不良等。优良判断的方法是图案匹配(微分处理、特征量检测、傅里叶变换、柱状图)、数电极的个数等。

外观检查优选比较预先存储于存储部(未图示)的模型图像和拍摄的图像。由此,能够容易地进行外观检查。

控制部80根据ic器件90的外观检查的优良判断,向清洁部24输送ic器件90,除去ic器件90的污渍。另外,向退避部26输送ic器件90,作为外观不良的ic器件90的放置位置。控制部80将判断为外观不良的ic器件90全部输送到清洁部24,其后再检查,如果可以(ok)则进行检查。如果不可以(ng),作为不可再利用而输送到退避部26。

接着,说明通过第一照相机28拍摄ic器件90,基于拍摄的图像,将ic器件90配置于器件供给部14、清洁部24或者退避部26的顺序。此外,关于第二照相机30,与第一照相机28相同,省略其说明。

控制部80将第一器件输送头13移动到检查前移载位置,使承载于托盘200的检查前的8个ic器件90吸附把持于第一器件输送头13,使其上升。

控制部80移动第一器件输送头13,将各ic器件90配置于第一照相机28的上方中央。当第一器件输送头13配置于第一照相机28的上方中央时,控制部80在z方向往复移动第一器件输送头13,使第一照相机28和各ic器件90的距离配合第一照相机28的焦点距离。控制部80将各ic器件90移动到焦点距离时,通过第一照相机28,将被第一照明装置28s照明的各ic器件90的全部一次拍摄。第一照明装置28s不仅是连续性照明,若能够控制曝光时间,则也可以是断续性的强光(闪光)。

控制部80将拍摄的图像数据存储在图像存储部(未图示),通过图像处理器(未图示)进行图像处理,检查各ic器件90的外观以及端子面32的电极图案(电极)40的状态。控制部80通过图像处理器(未图示)的图像处理来判断ic器件90的外观以及端子面32的电极图案(电极)40的优良,将优良的结果存储在存储部(未图示)的寄存器。

当存储部存储的优良结果为优的情况下,控制部80移动第一器件输送头13,将ic器件90输送到温度调整部12。不为优的情况下,移动第一器件输送头13,将ic器件90输送到清洁部24。在通过清洁部24清洗ic器件90后,控制部80重复上述检查,再次为不为优的情况下,移动第一器件输送头13,将ic器件90输出到退避部26。其后,控制部80判断全部ic器件90的检查是否结束。

根据本实施方式,基于ic器件90的端子面32的图像,能够对其后的处理分支。由此,在检查ic器件90的电气特性前就判断ic器件90的不良的情况下,能够不进行检查而使其退避。另外,还能在清洁部24清洗ic器件90。其结果,通过在检查前除去外观不良的ic器件90省略不必要的检查,能够提高生产效率。

特别是在进行大量生产的现场,存在电子部件检查装置的配管附着尘土而几乎被染黑的实例,在检查前去除污渍是有效的。这时,在检查前确认ic器件90,不输送到插口34而输送到清洁部24或退避部26,这是有效的。另外,通过清洗,除去污渍后再试验,这也是有效的。在检查前清洗ic器件90,提高检测精度从而能提高成品率。通过不将外观不良的ic器件90输送到插口34,能够将对插口34的破坏防范于未然。

另外,即便在ic器件90的形成电极图案40的基底(substrate)的外形相对于电极图案40没有被正确切割的情况下,以切片后的ic器件90的树脂模具(resinmold)为标准正确地把持中心位置,能够使ic器件90的电极图案40的中心准确地接触插口34的中心,能够进行检查。

此外,实施方式并不仅限于上述,也可以通过以下的方式实施。

(变形例1)

图3是示出本变形例的ic器件90的电极图案40中心和外形中心的偏差的图。

以往,在ic器件90中,存在封装(外形)的中心和电极图案40的位置的中心产生偏离的情形。如图3的右图所示,在ic器件90的端子面32的电极图案40和检查部16的插口34的销36产生偏差。图3的左图示出在ic器件90的端子面32的电极图案40和检查部16的插口34的销36产生偏差较小的状态。在制造ic器件90时,ic器件90的端子面32的电极图案(电极)40被制造成从插口的中心偏离。封装的中心和电极图案40的偏离是随机的,有各种图案。

以往,由于电子部件检查装置以ic器件90的外形为标准输送,在图3的右图的状态下,电极图案40和插口34的销36的位置不吻合,可能不能得到正常的检查结果。

这种ic器件90的情况下,若以外形为标准输送,则不使电极40的位置和插口34的销36的位置一致就不能实施正确的检查。为了解决这种技术问题,拍摄ic器件90的电极40的位置,将电极40的位置和插口34的销36的位置校正成一致并输送。

图4是示出本变形例的ic器件90的端子面32的图像的图。

在本变形例中,通过第一照相机28拍摄ic器件90的端子面32,检测电子图案40的中心54从吸附手38的中心56偏离多少。如图4所示,例如ic器件90的端子面32的电极图案40的中心54从吸附手38的中心56偏离。

图5是示出本变形例的器件供给部14的容器42和ic器件90的图。图6是示出本变形例的器件供给部14的容器42和现有的容器的图。

在本变形例中,采纳检测到的偏离量,将吸附手38配置于器件供给部14。移动配置为器件供给部14的容器42的中心56和电极图案40的中心54相吻合。

此时,确认各ic器件90的偏离量,同时设置则同时配置,不同时设置则单独配置。在满足x1-x2<xt(x1是第一个ic器件90在x方向的偏离量,x2是第二个ic器件90在x方向的偏离量,xt为阈值),以及y1-y2<yt(y1是第一个ic器件90在y方向的偏离量,y2是第二个ic器件90在y方向的偏离量,yt为阈值)的情况下,能够同时设置第一个和第二个ic器件90。x3、x4、y3、y4也同样地判断。

如图6所示,本变形例中使用的器件供给部14在容器42没有引导部44。在容器42的底面具有位置偏离防止部件(杆等)46,或者吸附机构。

图7是示出本变形例的吸附喷嘴48和ic器件90的图。图8是示出本变形例的吸附喷嘴48、ic器件90、插口34的销36的图。

在本变形例中,如图7所示,第二器件输送头17在从吸附喷嘴48的中心偏离的状态下吸附ic器件90。此外,吸附部喷嘴(吸附部)48与器件供给部14同样地,没有引导部。这样,如图8所示,ic器件90接触于插口34并检查。此外,插口34也与吸附部喷嘴(吸附部)48同样地不具有引导部。检查结束后,将ic器件90配置于器件回收部18。

(变形例2)

图9是示出本变形例的器件回收部18的容器58和ic器件90的图。

在本变形例中,第三器件输送头20吸附ic器件90外形的中心60。ic器件90外形的中心60的位置由预先存储的第一器件输送头13在器件供给部14上移动配置时的校正量进行倒算。供给时的校正量例如设为xmm(x方向)以及ymm(y方向)的情况下,将回收时的校正量设为-xmm(x方向)以及-ymm(y方向)。由此,能够无偏差地将ic器件90承载于回收用托盘19。

此时,确认各ic器件90的偏离量,同时设置的情况下则同时配置,不同时设置的情况下则单独配置。在满足x1-x2<xt(x1是第一个ic器件90在x方向的偏离量,x2是第二个ic器件90在x方向的偏离量,xt为阈值),以及y1-y2<yt(y1是第一个ic器件90在y方向的偏离量,y2是第二个ic器件90在y方向的偏离量,yt为阈值)的情况下,能够同时获得第一个和第二个ic器件90。x3、x4、y3、y4也同样地判断。

(变形例3)

图10是示出本变形例的ic器件90的外形和电极图案40的旋转偏差的图。图11是示出本变形例的旋转台52上的ic器件90的图。

在本变形例中,在电极图案40相对于ic器件90的外形偏离旋转方向的情况下,也校正旋转方向的偏离。拍摄图像时也检测电极图案40的旋转量,使用旋转台52校正旋转。例如,在将图10示出的ic器件90的旋转偏离量设为θ的情况下,如图11所示,使用旋转台52校正ic器件90的旋转偏离量θ。此外,在旋转台52中,旋转偏离量能够同时到达相同的ic器件90。

(变形例4)

图12是示出本变形例的检查装置1的控制动作的流程图。

首先,在步骤s10中,控制部80通过第一器件输送头13吸附多个ic器件90。

接着,在步骤s20中,控制部80将第一器件输送头13移动到第一照相机28的上方位置,拍摄一个ic器件90的端子面32(也可以同时拍摄全部ic器件90的端子面32)。

接着,在步骤s30中,控制部80计算第一器件输送头13的中心和端子面32的图案位置的xyθ的偏离量。

接着,在步骤s40中,控制部80判断偏离量为预定值以上还是以下。在偏离量高于预定值的情况下,进入步骤s50。在偏离量低于预定值的情况下,进入步骤s60。

接着,在步骤s50中,控制部80在旋转台52设置ic器件90,校正旋转偏离量。其后,控制部80再吸附ic器件90。

接着,在步骤s60中,控制部80在器件供给部14配置ic器件90。此时,校正xy的偏离量,对准配置板141的中心和端子面32的图案的中心。

接着,在步骤s70中,控制部80通过第二器件输送头17从器件供给部14吸附多个ic器件90,进行检查。检查结束后,控制部80将ic器件90配置于器件回收部18。

接着,在步骤s80中,控制部80通过第三器件输送头20在外形标准的中心位置吸附ic器件90。

接着,在步骤s90中,控制部80判断偏离量为预定值以上还是以下。在偏离量为预定值以上的情况下,进入步骤s100。在偏离量低于预定值的情况下,进入步骤s110。

接着,在步骤s100中,控制部80将ic器件90输送到旋转台52,使旋转校正还原。

接着,在步骤s110中,控制部80将ic器件90配置在托盘200。然后,结束作业。

以上根据图示的实施方式对本发明的电子部件输送装置以及电子部件检查装置进行了说明,然而本发明并不限定于此,各部分的构成可以置换为具有同样功能的任意构成。此外,也可以添加其他任意的构成物。

而且,本发明也可以将上述各实施方式中的任意二种以上的构成(特征)组合起来。

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