本发明涉及电路板检测技术领域，特别是涉及一种柔性板材检测方法。
背景技术：
随着电子产品向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速发展，对所用柔性板材的要求也越来越高，柔性材料的更新速度也越来越快。
在柔性板材应用于电子产品之前，需要对柔性板材进行测试，但传统的测试方法对柔性板材的测试不够全面，应用于生产后便会出现由于耐热性问题导致的分层、空洞等品质风险。
技术实现要素：
基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种能够对柔性板材的耐热性进行检测的柔性板材检测方法。
其技术方案如下：
一种柔性板材检测方法，包括以下步骤：
对柔性板材进行处理得到测试板材，所述测试板材包括依次设置的铜箔层及基板层，所述铜箔层的面积小于所述基板层的面积；
将所述测试板材放置于加温加湿环境中；
对所述测试板材的铜箔层进行加热。
上述柔性板材检测方法，将柔性板材加工为含有铜箔层及基板层的测试板材，且铜箔层的面积小于基板层的面积，再将测试板材放置于加温加湿环境中，使基板层吸潮，由于基板层只有一侧设有铜箔层，基板层的面积大于铜箔层的面积，基板层的两侧均可吸潮，基板层的吸潮更充分，随后对测试板材的铜箔层进行加热，此时若柔性板材的耐热性不好，会在基板层与铜箔层的接合处产生分层或空洞等品质缺陷，反之若没有出现分层、空洞等情况，则说明柔性板材的耐热性较好。因此上述柔性板材检测方法，相比于传统的测试方法，可对柔性板材在吸潮的情况下的耐热性进行检测，判断在吸潮的情况下柔性板材是否会由于耐热性不佳产生分层或空洞等缺陷。
进一步地，上述对所述测试板材的铜箔层进行加热，具体包括以下步骤：
对所述测试板材的铜箔层进行浸锡处理。
进一步地，所述铜箔层的外边缘与所述基板层的外边缘之间的最小距离大于或等于25.4mm。
进一步地，上述将所述测试板材的铜箔层进行加热之前，还包括以下步骤：
在铜箔层上涂覆助焊剂。
进一步地，上述浸锡处理时，锡的温度为285℃～291℃。
进一步地，上述对所述测试板材的铜箔层进行浸锡处理，具体包括以下步骤：
将所述测试板材的铜箔层浸锡三次，每次浸锡持续时间为10s。
进一步地，上述加温加湿的温度范围为21℃～35℃，湿度范围为45％～65％。
进一步地，上述加温加湿的持续时间为5～30天。
进一步地，所述铜箔层为圆形板或方形板。
进一步地，所述铜箔层为圆形板时，所述铜箔层的直径大于或等于50.8mm；或所述铜箔层为方形板时，所述铜箔层的长宽均大于或等于50.8mm。
附图说明
图1为本发明实施例所述的柔性板材检测方法的流程示意图一；
图2为本发明实施例所述的测试板材的结构示意图；
图3为本发明实施例所述的柔性板材检测方法的流程示意图二；
图4为本发明实施例所述的测试板材与锡炉的配合示意图。
附图标记说明：
100、测试板材，110、铜箔层，120、基板层，200、锡炉。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本发明中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。
一实施例中，如图1及图2所示，柔性板材检测方法包括以下步骤：
对柔性板材进行处理得到测试板材100，测试板材100包括依次设置的铜箔层110及基板层120，铜箔层110的面积小于基板层120的面积；
将测试板材100放置于加温加湿环境中；
对测试板材100的铜箔层110进行加热。
上述柔性板材检测方法，将柔性板材加工为含有铜箔层110及基板层120的测试板材100，且铜箔层110的面积小于基板层120的面积，再将测试板材100放置于加温加湿环境中，使基板层120吸潮，由于基板层120只有一侧设有铜箔层110，基板层120的面积大于铜箔层110的面积，基板层120的两侧均可吸潮，基板层120的吸潮更充分，随后对测试板材100的铜箔层110进行加热，此时若柔性板材的耐热性不好，会在基板层120与铜箔层110的接合处产生分层或空洞等品质缺陷，反之若没有出现分层、空洞等情况，则说明柔性板材的耐热性较好。因此上述柔性板材检测方法，相比于传统的测试方法，可对柔性板材在吸潮的情况下的耐热性进行检测，判断在吸潮的情况下柔性板材是否会由于耐热性不佳产生分层或空洞等缺陷。
此外，由于柔性板材上的铜箔层110在外边缘处很少设置电路，因此在柔性板材的加工过程中，会允许铜箔层110与基板层120在外边缘的接合处出现分层、空洞等情况，但上述情况会对柔性板材的耐热性测试造成干扰，因此使铜箔层110的面积小于基板层120的面积，即缩小铜箔层110的面积，保证铜箔层110与基板层120的接合处在测试之前不存在品质缺陷，可更好的对柔性板材的耐热性进行检测。
可选地，若柔性板材为多层板，可先对柔性板材进行拆分，使其成为只具有基板层及铜箔层的测试板材100。
进一步地，如图3及图4所示，上述对测试板材100的铜箔层110进行加热，具体包括以下步骤：
对测试板材100的铜箔层110进行浸锡处理。
此时既可对铜箔层110进行加热，同时也可模拟柔性板材的生产环境，便于了解柔性板材的生产过程是否会对柔性板材的耐热性产生影响。
具体地，如图4所示，可利用锡炉200对测试板材100的铜箔层110进行浸锡处理，锡炉200通过加热使锡炉200内的锡保持液态。
具体地，上述浸锡处理为将测试板材100平置于锡炉200内，至少使测试板材100的铜箔层110没入液态锡中。此时液态锡可对铜箔层及铜箔层与基板层的连接处进行充分加热，便于发现测试板材100的品质缺陷。此外，也可将基板层120部分浸入液态锡中。
进一步地，铜箔层110的外边缘与基板层120的外边缘之间的最小距离大于或等于25.4mm。此时可进一步保证基板层120的两侧面均可充分吸潮，有利于更好的在柔性板材吸潮的情况下，对柔性板材的耐热性进行检测，同时基板层120与锡可以更好的接触，可360度封住铜箔层110受到的热量，使得铜箔层110与锡有效接触，效果更明显。此外，上述结构便于通过工具夹持基板层120完成浸锡操作，同时工具夹持基板层120的位置离基板层120与铜箔层110的距离较远，不会由于夹持使基板层120与铜箔层110产生分层、空洞等情况，影响检测结果。
进一步地，如图3所示，上述将测试板材100的铜箔层110进行加热之前，还包括以下步骤：
在铜箔层110上涂覆助焊剂。
助焊剂使铜箔层110与液态锡的接触更充分，有利于对柔性板材的耐热性的检测。
进一步地，上述浸锡处理时，锡的温度为285℃～291℃。此时也可模拟柔性板材的生产环境，便于了解当柔性板材通过整个生产过程后，是否会由于生产环境及生产工艺的影响，导致柔性板材产生分层、空洞等品质缺陷。
具体地，上述浸锡处理时，锡的温度为288℃。
进一步地，上述对测试板材100的铜箔层110进行浸锡处理，具体包括以下步骤：
将测试板材100的铜箔层110浸锡三次，每次浸锡持续时间为10s。
此时可保证铜箔层110与锡充分接触，保证对铜箔层110的加热效果，有利于对柔性板材的耐热性进行判断。
进一步地，上述加温加湿的温度范围为21℃～35℃，湿度范围为45％～65％。此时可模拟柔性板材的生产环境，用于了解在柔性板材的生产过程中，其生产环境是否会对柔性板材的耐热性产生影响。
可选地，也可将湿度设置为高于65％，此时可保证基板层的充分吸潮。
进一步地，上述加温加湿的持续时间为5～30天。此时可保证基板层120充分的吸潮，通过提高加温加湿的持续时间，提高测试板材100出现品质问题的几率，以更好的判断柔性板材的耐热性。
可选地，上述加温加湿的持续时间为15天。当测试板材100处于上述加温加湿环境的时间超过15天时，基板层120的吸潮效果会出现较大的减弱，因此为提高测试的效率，可将上述加温加湿的持续时间设为15天。
进一步地，如图2所示，铜箔层110为圆形板或方形板。此时铜箔层110的范围内，铜箔层110与基板层120完全接触，便于了解铜箔层110与基板层120的接合处是否会由于柔性板材的耐热性发生品质缺陷。
可选地，可对基板层120进行加工，使基板层120的形状为方形板或圆形板等。
进一步地，铜箔层110为圆形板时，铜箔层110的直径大于或等于50.8mm；或铜箔层110为方形板时，铜箔层110的长宽均大于或等于50.8mm。铜箔层110的面积越大，则铜箔层110与基板层120接触的面积越大，就越有可能测出当基板层120吸潮时，铜箔层110与基板层120的接合处在受热情况下出现分层、空洞等情况，反之若没有出现分层、空洞等情况，则说明柔性板材的耐热性较好。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。