专利名称：电路板的散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板的散热装置，尤指一种配置于电路板(主机电路板或界面卡)上，可将电路板零组件所产生的热源散去的散热装置。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于解决上述现有技术的缺陷，避免缺陷存在。本实用新型的散热装置配置于电路板上，可借由风量产生器自计算机机壳外部或内部吸入干净的冷空气将电路板上所产生的多余热源由电路板的后方金属片的开口处排放至计算机机壳外部或内部，让电路板所产生的多余热源不会滞留于计算机机壳内部或电路板上，借由自机壳外部或内部吸入的干净冷空气来降低电路板运行时的环境温度，以获得有效的散热效果，确保电路板的稳定运行并延长使用寿命。
为实现上述目的，本实用新型的电路板的散热装置包括有一导热板，至少一个以上配置于前述导热板上的热导管，一配置于前述导热板上的第一散热器，一配置于前述导热板上的罩体，一配置于前述罩体内部的风量产生器，至少一个以上压掣于前述导热板上的压掣件，以及一配置于前述罩体上的过滤器所构成，在导热板吸取热源传至热导管上，再由热导管传至第一散热器上，经风量产生器吸入空气后，即可将热源排出，达到散热的目的。
图1为本实用新型的散热装置外观立体示意图。
图2为图1的分解示意图。
图3为图1在A-A位置断面剖视示意图。
图4为图3的风流向示意图。
图5为图1的风流向俯视示意图。
图6为本实用新型的另一实施例示意图。
上述所提的导热板1为一金属材质所制成，其上具有一与电路板8或零组件(图中未示)接触的接触部11，此接触部11一端承接有一延伸段12，此延伸段12具有一穿孔13；又，于前述延伸段12承接有一承载部14。
该热导管2，至少一个以上的热导管2配置于上述的导热板1上，此热导管2为一般现有技术，在此不多言述，但此热导管2一端具有配置于上述的接触部11的受热部21，而另一端具有穿过上述穿孔13而配置于上述承载部14另一面的冷却部22，且其内部填充有工作流体(图中未示)，当热导管2的受热部21受接触部11所吸收的热源影响时，受热部21内部的工作流体蒸发成气相，气流经过热导管2的中空管道流往冷却部22，冷却后将工作流体凝结成液相，此冷却后的工作流体再借由热导管2内部的毛细组织吸回受热端21，从而完成一次吸/放热循环。
该第一散热器3，由金属材质制成，并配置于上述的承载部14上，其上具有多个散热鳍片31。
该罩体4，由一上半部41及一下半部42构成，此下半部42一侧具有一引道421，从此引道421深入于下半部42内部具有一通孔422，此通孔422周缘设有一固接风量产生器5的固定部423；另，于前述引道421与下半部42一侧间拱起一罩于第一散热器3上、并形成一通道的凸部424；又，于下半部42周缘内壁及凸部424上凸设有多个与上半部41及承载部14接合的接合部425，以及前述的上半部41上具有一供锁固件411穿过的孔412，可将风量产生器5锁固于固定部423上。
该风量产生器5，为一般径向风扇，其上的入风口51对应于上述的通孔422，而出风口52对应于第一散热器3与上述凸部424所形成的通道；在风量产生器5锁固于上述固定部423后，此风量产生器5与前述的通孔422间形成一间隙。
该压掣件6，由具有弹性的金属材质制成，其上具有一压掣部61，此压掣部61两自由端各延伸有一接合部62，在上述导热板1组接于电路板8上时，此压掣件6的压掣部61因两自由端而产生具有弹性的压力，可将导热板1稳固压接于电路板8上，让导热板1可与电路板8上的各零组件形成有效接触，以便将各零组件所产生的热源传导至导热板1上。
该过滤器7，可为空气滤净器或具有负离子产生器的任一种过滤器所构成，配置于上述引道421入口处，可过滤进入罩体4内部的空气；由此，借由上述以构成一全新的散热装置。
参见图3，为图1所示本实用新型在A-A位置断面剖视示意图。如图所示在组装时，热导管2一端的受热部21贴于导热板1的接触部11上，而热导管2一端的冷却部22穿过延伸段12的穿孔13而贴于承载部14的另一面；再将第一散热器3组接于前述的承载部14上；另，将风量产生器5组接于罩体4内部后，再将罩体4组接于导热板1上，此时罩体4的凸部424即罩住第一散热器3上，而过滤器7即安装于罩体4的入风口上，以过滤进入的空气。
在此散热装置安装于电路板8上时，该压掣件6则压掣于导热板1上，让导热板1的接触部11能有效地与电路板8的零组件接触，以便吸取零组件所产生的热源。
参见图4、5，为本实用新型的图3的风流向及图1的风流向俯视示意图。如图所示当此散热装置启动时，该风量产生器5开始运转，在罩体4外部的空气将顺引道421及通孔422进入罩体4内部，在空气由引道421进入时，空气中所夹带的杂质会被过滤器7过滤后再进入到罩体4内部，可避免罩体4内部及第一散热器3上积塞杂物，同时导热板1的接触部11所吸取的热源即传导至热导管2的受热部21上，致使受热部21内部的工作流体蒸发成气相，气流经过热导管2的中空管道至冷却部22上，此时冷却部22所接受到的热源通过承载部14传导至第一散热器3的鳍片31上，而在冷却部22冷却后将工作流体凝结成液相，此冷却后的工作流体借由毛细组织吸回到受热部21，从而完成一次吸/放热循环。同时，在风量产生器5所吸入的空气即吹向第一散热器3与罩体4的凸部424所形成的通道上，即可将电路板8所产生的热源散去，如此周而复始前述的动作，可确保电路板8的零组件稳定运行。
参见图6，为本实用新型的另一实施例示意图。如图所示本实用新型可于电路板8的另一面再配置一组散热装置，此散热装置由第二散热器9、并于第二散热器9再配置多个热导管2’协助散热，借此两散热装置可让电路板8具有双边散热的效果。
进一步，在于本实用新型的散热装置若运用于界面卡上时，用以连接界面卡并锁固于计算机主机上的金属片10(如图1所示)，此金属片10上就必须开设有一入口101及一出口102，直接可将主机外部的空气吸入后，再排出于主机外部。
更进一步，在于本实用新型的散热装置若运用于计算机主机板上时，可直接将主机内部的空气吸入后，排至主机内部，再由主机内部原先所设的风扇排出。
权利要求1.一种电路板的散热装置，其特征在于此装置配置于电路板(8)上，该装置包括有一配置于上述电路板(8)上的导热板(1)，其上具有一接触部(11)，此接触部(11)一端承接有一延伸段(12)，此延伸段(12)具有一穿孔(13)；又，于前述延伸段(12)承接有一承载部(14)；至少一个以上的热导管(2)配置于上述的导热板(1)上，此热导管(2)一端具有配置于上述接触部(11)的受热部(21)，而另一端具有穿过上述穿孔(13)而配置于上述承载部(14)另一面的冷却部(22)；一配置于上述承载部(14)上的第一散热器(3)；一配置于上述导热板(1)及第一散热器(3)上的罩体(4)；及，一配置于上述罩体(4)内部的风量产生器(5)。
2.根据权利要求1所述的电路板的散热装置，其特征在于，该导热板(1)为一金属材质所制成。
3.根据权利要求1所述的电路板的散热装置，其特征在于，该第一散热器(3)由金属材质制成，其上具有多个鳍片(31)。
4.根据权利要求1所述的电路板的散热装置，其特征在于，该罩体(4)由一上半部(41)及一下半部(42)构成。
5.根据权利要求4所述的电路板的散热装置，其特征在于，该下半部(42)一侧具有一引道(421)，从此引道(421)深入于下半部(42)内部具有一通孔(422)，此通孔(422)周缘设有一固接风量产生器(5)的固定部(423)，另于前述引道(421)与下半部(42)一侧间拱起一罩于第一散热器(3)上、以形成一通道的凸部(424)，又于下半部(42)周缘内壁及凸部(424)上凸设有多个与上半部(41)及承载部(14)接合的接合部(425)。
6.根据权利要求4所述的电路板的散热装置，其特征在于，该上半部(41)上具有一供锁固件(411)穿过的孔(412)。
7.根据权利要求1所述的电路板的散热装置，其特征在于，该风量产生器(5)为一般径向风扇，其上的入风口(51)对应于通孔(422)，而出风口(52)对应于第一散热器(3)与凸部(424)所形成的通道。
8.根据权利要求1或7所述的电路板的散热装置，其特征在于，该风量产生器(5)与罩体(4)的通孔(422)间形成一间隙。
9.根据权利要求1所述的电路板的散热装置，其特征在于，还具有一压掣件(6)压接于导热板(1)上。
10.根据权利要求9所述的电路板的散热装置，其特征在于，该压掣件(6)为一金属材质所制成。
11.根据权利要求9或10所述的电路板的散热装置，其特征在于，该压掣件(6)上具有一压掣部(61)，此压制部(61)两自由端各延伸有一接合部(62)。
12.根据权利要求1所述的电路板的散热装置，其特征在于，还具有一过滤器(7)配置于罩体(4)上。
13.根据权利要求1所述的电路板的散热装置，其特征在于，该过滤器(7)可为空气滤净器或具有负离子产生器的任一种过滤器。
14.根据权利要求1所述的电路板的散热装置，其特征在于，该电路板(8)可为主机电路板或界面卡的任一种。
15.根据权利要求1或14所述的电路板的散热装置，其特征在于，该电路板(8)另可再配置一组散热装置。
16.根据权利要求1或14所述的电路板的散热装置，其特征在于，该散热装置由一第二散热器(9)及至少一个以上的热导管(2’)构成。
17.根据权利要求1所述的电路板的散热装置，其特征在于，该散热装置若运用于电路板(8)为界面卡时，用以连接界面卡并锁固于计算机主机上的金属片(10)上就必须开设有一入口(101)及一出口(102)，直接可将主机外部的空气吸入后，再排出于主机外部。
专利摘要一种电路板的散热装置，包括有一导热板，至少一个以上配置于前述导热板上的热导管，一配置于前述导热板上的第一散热器，一配置于前述导热板上的罩体，一配置于前述罩体内部的风量产生器，至少一个以上压掣于前述导热板上的压掣件，以及一配置于前述罩体上的过滤器。前述所揭示的散热装置可配置于电路板(如，但不限于界面卡、主机电路板)上，可将各零组件所产生的热源散去，以确保各零组件的稳定运行。
文档编号G06F1/20GK2583936SQ0228959
公开日2003年10月29日 申请日期2002年11月21日 优先权日2002年11月21日
发明者陈景鸿, 罗志清 申请人:陞技电脑股份有限公司