专利名称：半导体存储装置及使用它的usb存储器装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体存储装置及使用它的USB存储器装置。
背景技术：
将闪存和USB(通用串行总线Universal Serial Bus)连接器一体化的USB存储器，具有与各种设备的连接性、信息的写入性、便携性等良好，而且存储容量自身也非常大的特征。基于这些特点，USB存储器作为PC(个人计算机Personal Computer)及其周边设备、便携式通信设备、音频播放器、HDD(硬盘驱动Hard Disk Drive)记录器和DVD(数字视频光盘Digital Video Disk)记录器等的存储介质，正在迅速普及。一般USB存储器具有将USB连接器部件和安装了闪存的电路基板连接成一体的结构。
USB连接器部件具有在插入USB端口的金属壳体(USB连接器壳体)内，配置利用树脂板保持作为输入输出端子的金属端子的部件的结构。另一方面，在电路基板上表面安装有包括存储器元件、控制器元件等的IC封装体、电容器、电阻、石英振子(振荡器)等电子部件。将这些电子部件连接并一体化的USB存储器，无法小型化成为小于等于安装了各个部件的基板尺寸加上USB连接器部件的尺寸后的大小。特别是由于IC封装体比其他部件大，其尺寸妨碍电路基板的小型化，进而妨碍USB存储器的小型化。
USB存储器被插入到PC及其周边设备等的USB端口中使用。因此，如果USB存储器自身较大，则在不需要的方向只施加了微小的力时，连接部等也容易破损。因此，进行研究使USB存储器进一步小型化。例如，在日本专利特开2003-331249号公报中记载的USB存储器，在电路基板的一端侧设置USB连接器的输入输出端子，并且在电路基板的端子设置面安装存储器元件、控制器元件等。但是，此处把存储器元件、控制器元件等作为IC封装体安装，采用了与存储卡相同的结构。因此，与以往的USB相同，不能充分小型化。
在美国专利公开第2004/0153595号公报中记载的USB存储器，在配置于USB连接器壳体内的电路基板的上表面侧配置USB连接器的输入输出端子，在电路基板的下表面侧配置具有存储器元件、控制器元件等的半导体器件。此处，在基板上安装存储器元件、控制器元件等来制作多芯片封装体，并把其安装在设置有输入输出端子的电路基板的下表面侧。包括存储器元件、控制器元件等的多芯片封装体不能避免其自身厚度、大小等的大型化。因此，为了安装在配置于USB连接器壳体内的电路基板上，多芯片封装体自身的大小将成为障碍。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种可以实现USB存储器的小型化的半导体存储装置及使用它的USB存储器装置。
本发明的一个方式涉及的半导体存储装置，其特征在于，具有电路基板，其具有第1主面和与所述第1主面相反侧的第2主面；USB端子，其形成在所述电路基板的所述第1主面上，具有成为USB连接器的输入输出端子的导体层；存储器元件，其安装在所述电路基板的所述第2主面上；密封树脂，其设在所述电路基板的所述第2主面上，以密封所述存储器元件；和电子部件，其安装在所述电路基板的除所述USB端子的形成区域之外的区域上。
本发明的其他方式涉及的USB存储器装置，其特征在于，具有半导体存储装置、和收纳所述半导体存储装置的至少一部分的USB连接器壳体，所述半导体存储装置具有电路基板，其具有第1主面和与所述第1主面相反侧的第2主面；USB端子，其形成在所述电路基板的所述第1主面上，具有成为USB连接器的输入输出端子的导体层；存储器元件，其安装在所述电路基板的所述第2主面上；密封树脂，其设在所述电路基板的所述第2主面上，以密封所述存储器元件；和电子部件，其安装在所述电路基板的除所述USB端子的形成区域之外的区域上。
图1是表示本发明的第1实施方式的USB存储器装置的结构的剖面图。
图2是将本发明的第1实施方式的USB存储器装置的结构局部剖开表示的立体图。
图3是表示图1所示USB存储器装置的主体部分的一变形例的剖面图。
图4是表示图1所示USB存储器装置的主体部分的其他变形例的剖面图。
图5是表示图1所示USB存储器装置的主体部分的另外其他变形例的剖面图。
图6是表示本发明的第2实施方式的USB存储器装置的结构的剖面图。
图7是表示本发明的第2实施方式的USB存储器装置的其他结构的剖面图。
图8是表示图6所示USB存储器装置的一变形例的剖面图。
图9是表示图6所示USB存储器装置的其他变形例的剖面图。
图10是表示本发明的第2实施方式的USB存储器装置的另外其他结构的剖面图。
图11是沿图10所示USB存储器装置的宽度方向的剖面图。
图12是表示本发明的第3实施方式的USB存储器装置的结构的俯视图。
图13是图12所示USB存储器装置的侧视图。
图14是沿图12所示USB存储器装置的宽度方向的剖面图。
图15是表示本发明的第3实施方式的USB存储器装置的其他结构的侧视图。
图16是图15所示USB存储器装置的剖面图。
图17是表示本发明的第4实施方式的USB存储器装置的结构的立体图。
图18是图17所示USB存储器装置的剖面图。
图19A和图19B是表示图17所示USB存储器装置的变形例的结构及其制造工序的剖面图。
具体实施例方式
以下，参照
本发明的实施方式。另外，以下根据附图叙述本发明的实施方式，但这些附图只是基于图解的目的而提供的，本发明不限定于这些附图。
图1和图2是表示本发明的第1实施方式的USB存储器装置的结构的图，图1是沿USB存储器装置的长度方向的剖面图(纵剖面图)，图2是将USB存储器装置的局部切开表示的立体图。这些附图所示的USB存储器1具有兼作端子形成基板和存储器元件等的安装基板的电路基板2。电路基板2具有可以插入后面详细叙述的USB连接器壳体3内的宽度。换言之，电路基板2的宽度根据USB连接器壳体3的大小来设定。
电路基板2具有成为端子形成面的第1主面2a、和第1主面2a的相反侧的第2主面2b。电路基板2在树脂基板、陶瓷基板、玻璃基板等的各种绝缘基板上设置由内部布线、表面布线等构成的布线网(未图示)。具体讲，可以适用使用了玻璃-环氧树脂、BT树脂(粘胶马来酸酐缩亚胺·三嗪树脂)等的印刷布线基板。
在电路基板2的第1主面2a形成有成为USB连接器的输入输出端子的导体层4。即，在该实施方式的USB存储器1中，通过利用电镀法等在电路基板2的第1主面2a上形成基于USB规格的导体层4，设置构成USB连接器的USB端子5。构成USB端子5的导体层4与电路基板2的布线网电连接。
在设有这种USB端子5的电路基板2的第1主面(端子形成面/表面)2a的相反侧的第2主面(背面)2b上，安装有NAND式闪存等存储器元件6。存储器元件6被裸装安装在电路基板2的第2主面2b上。即，存储器元件6在裸装状态下，例如通过薄膜状绝缘性粘接剂7粘接在电路基板2的第2主面2b上。
另外，存储器元件6通过接合线8与电路基板2的连接焊盘(未图示)电连接。在图1和图2中表示安装了1个存储器元件6的状态，但也可以层叠多个存储器元件6并安装在电路基板2的第2主面2b上。安装在电路基板2上的存储器元件6的数量，根据各个元件的存储容量、USB存储器1等的设定容量等适当设定。在存储器元件6上例如通过薄膜状绝缘性粘接剂10粘接着控制器元件9。
控制器元件9通过接合线11与存储器元件6、电路基板2等的连接焊盘电连接。控制器元件9用于向存储器元件6写入通过USB端子5接收的数据、以及读出存储在存储器元件6中的数据等，具有USB接口部、缓冲器部和存储器控制部等。控制器元件9例如图3所示，也可以直接安装在电路基板2的第2主面2b上，并且与存储器元件6并列配置。图3只表示作为USB存储器1的主体部的半导体存储装置，图4和图5也相同。
在电路基板2的第1主面2a上，在除USB端子5的形成区域之外的基板区域表面安装着电容器、电阻等电子部件12和BGA式电子部件13等构成USB存储器1所需要的电子部件。这些电子部件12、13的一部分例如图4和图5所示，可以安装在存储器元件6的安装面即电路基板2的第2主面2b侧。电子部件12、13安装在第1主面2a的除端子形成区域之外的区域、和第2主面2b的除元件安装区域之外的区域的至少一方。电子部件12、13也可以安装在这些区域的任一方。
在安装有存储器元件6、控制器元件9等的电路基板2的第2主面2b上，模制成形有环氧树脂等的密封树脂14。即，存储器元件6、控制器元件9等、以及安装在第2主面2b侧的电子部件12、13的一部分，被利用树脂密封14密封。这样，利用树脂密封14将直接安装在电路基板2的第2主面2b上的存储器元件6、控制器元件9等密封成一体，从而形成使用了形成有USB端子5的电路基板2的半导体封装体。由此，构成作为USB存储器主体15的半导体存储装置。
如上所述，在形成有USB端子5的电路基板2的端子形成面(第1主面2a)的相反侧表面(第2主面2b)上，直接安装存储器元件6、控制器元件9等，从而可以大幅缩小电路基板2和USB存储器主体(半导体存储装置)15的大小。另外，也可以削减部件数量。此外，在电路基板2的第2主面2b侧模制成形密封树脂14，并密封各个元件6、9形成封装体，从而同时实现USB存储器主体15的小型化和高可靠性化。
USB存储器主体15被插入USB连接器壳体3内，从而构成USB存储器1。USB连接器壳体3具有基于USB的连接器规格的宽度W和高度H。这些尺寸与以往的USB连接器部件的连接器壳体相同。换言之，在以往的USB存储器中，在USB连接器部件之外，需要安装有包括存储器元件、控制器元件等的IC封装体的电路基板，而该实施方式的USB存储器1只利用以往的USB连接器部件的大小，即可构成整个装置。
在将电路基板2收纳在USB连接器壳体3内时，形成于电路基板2的第1主面2a的USB端子5被调整得使其高度成为USB连接器高度。具体讲，密封树脂14具有可以确保USB端子5的高度h为USB连接器高度的厚度。这样，在考虑了电路基板2的厚度的基础上，通过调节密封树脂14的厚度，可以赋予USB端子5作为USB连接器的功能。
该实施方式的USB存储器1将USB连接器主体15收纳在USB连接器壳体3内，以该USB连接器壳体3的大小构成整个装置。因此，根据USB存储器1，相比以往的USB连接器，可以大幅度地小型化。USB存储器1的小型化不仅提高与设备侧的USB端口的连接可靠性、便携性等，也有助于降低例如基于电路基板2的小型化等的制造成本。即，根据该实施方式，可以提供实现了小型化和低成本，而且实用性、便利性、可靠性等良好的USB存储器1。
第1实施方式的USB存储器1具有将USB存储器主体(半导体存储装置)15全部或部分收纳在USB连接器壳体3内的结构。此处，如果只将USB存储器主体15简单地插入USB连接器壳体3内，USB存储器主体15有可能前后或上下移动。USB存储器主体15也可以利用粘接剂等固定在USB连接器壳体3上，但参照图6～图11说明适用了更加简单的防止移动机构的USB存储器1。
图6是表示本发明的第2实施方式的USB存储器1的结构的纵剖面图。将USB存储器主体15插入USB连接器壳体3内构成USB存储器1，这一点与第1实施方式相同，其具体结构如前面所述。另外，在图6中省略了存储器元件6、控制器元件9等的图示，但在电路基板2的第2主面2b上模制成形的密封树脂14内，与图1～图5相同，配置有存储器元件6、控制器元件9等、及根据需要配置电子部件12、13的一部分。即，图6中的符号14表示具有存储器元件6、控制器元件9等的SiP(System inPackage)。图7～图19也相同。
在图6所示的USB存储器1中，USB连接器壳体3的上表面(与电路基板2的第1主面2a相对的面)的一部分被切口成为“コ”状。将该切口部折弯到电路基板2的第1主面2a侧，从而形成突起16。突起16的朝向下方的长度被设定为与电子部件12的高度重合。并且，在将USB存储器主体15从具有USB端子5的端部(前方端部)侧插入USB连接器壳体3时，使USB连接器壳体3的突起16接触电子部件12的侧面。由此，可以防止USB存储器主体15向前方移动。
另外，使USB连接器壳体3的突起16抵接的部件不限于实际动作的电子部件12，也可以是虚拟的电子部件。通过使突起16抵接虚拟的电子部件，可以提高USB存储器1的可靠性。关于USB存储器主体15的后方侧，如图7所示，在USB连接器壳体3的后方侧端部安装外壳部件17。由此，可以防止USB存储器主体15向后方和上下方向的移动。
在上述的各个实施方式中，说明了使用可以整体收纳USB存储器主体15的USB连接器壳体3，但USB连接器壳体3不限于此。例如图8所示，USB连接器壳体3也可以只收纳USB存储器主体15的一部分。USB连接器壳体3只要至少收纳USB端子5的部分即可。在USB存储器主体15的一部分从USB连接器壳体3露出时，该露出部分可以由模制树脂保持着，或者收纳在外装壳体内。
图6和图7表示将USB连接器壳体3的切口部分相对下方折弯约90°形成的突起16。但突起16的形状不限于此。例如图9所示，也可以把USB连接器壳体3的切口部分的折弯角度设为锐角，使突起16倾斜突出。这种突起16抵接电子部件12时的强度良好，所以能够更加可靠地防止USB存储器主体15因突起16破损等而脱落。
作为防止USB存储器主体15在上下方向移动的机构，例如可以适用图10和图11所示的机构。在图10和图11所示的USB存储器1中，USB连接器壳体3的两侧面的一部分被切口成为“コ”状。这些切口部在将USB存储器主体15插入USB连接器壳体3后，被折弯到电路基板2的第1主面2a侧。通过将切口部折弯形成的突起18与第1主面2a接触并按压电路基板2。利用这种突起18，也能够防止USB存储器主体15向上下方向移动。
下面，参照图12～图16说明本发明的第3实施方式的USB存储器。此处，在上述的第2实施方式中，使USB连接器壳体3的突起16抵接电子部件12，抑制USB存储器主体15向前方侧的移动。该情况时，基于突起16的按压力，有可能对电子部件12产生损害。另外，如果考虑到公差使得突起16不要过度按压电子部件12，则USB存储器主体15有可能产生松动。此外，在使突起16抵接虚拟部件时，虚拟部件所需要的成本成为制造成本增加的原因。
因此，在第3实施方式的USB存储器1中，将USB连接器壳体3的一部分与设于电路基板2的第1主面2a的焊盘锡焊接合。例如图12～图14所示，在电路基板2的第1主面2a的后方侧端部设有可以锡焊安装的焊接区19。另一方面，USB连接器壳体3对应于焊接区19的位置，具有将后方侧切口形成的爪部20。
USB连接器壳体3的爪部20在将USB存储器主体15插入USB连接器壳体3后，被折弯到焊接区19侧。被折弯到焊接区19侧的爪部20具有与第2实施方式的突起18相同的功能。USB连接器壳体3的爪部(突起)20与焊接区19锡焊接合。这样，电路基板2通过焊接区19与USB连接器壳体3锡焊接合。通过将电路基板2锡焊接合在USB连接器壳体3上，可以防止USB存储器主体15向前后方向移动。另外，也可以防止USB存储器主体15向上下方向移动。
此时，焊接区19可以形成为USB存储器主体15的接地电极。即，通过将USB存储器主体15的接地布线连接焊接区19，可以把金属制USB连接器壳体3视为接地布线的一部分。由此，在防止USB存储器主体15移动的同时，可以实现布线的简化等。另外，通过把USB连接器壳体3设为接地电位，可以抑制存储器元件、控制器元件等因使用操作时的静电等而破损。
被锡焊接合在USB连接器壳体3上的电路基板2，可以确保USB端子5的高度且例如不依赖于密封树脂14的厚度。即，如果考虑材料成本的降低、已有的模制模具的有效利用等，使密封树脂14的厚度变薄，则不能确保必要的端子高度。对此，通过在可以确保端子高度的位置设置USB连接器壳体3的爪部20，不依赖于密封树脂14的厚度，即可把USB端子5的高度调整为USB连接器高度。由此，可以降低USB存储器1的制造成本。
USB连接器壳体3的爪部20的位置如图15和图16所示，可以设在USB连接器壳体3的中央附近。这样，通过利用设于USB连接器壳体3的中央附近的爪部20支撑电路基板2，电路基板2的支撑强度提高。因此，在以从USB连接器壳体3浮起的状态支撑电路基板2的情况下，也能够提高电路基板2的支撑结构的可靠性。这种结构在利用被锡焊接合在USB连接器壳体3的爪部20上的电路基板2调整USB端子5的高度时非常有效。
下面，参照图17～图19说明本发明的第4实施方式的USB存储器。此处，在上述的第3实施方式中，将USB连接器壳体3的爪部20与设在电路基板2上的焊接区19锡焊接合。USB连接器壳体3的爪部20(切口部)20不限于接合在焊接区19上，也可以锡焊接合在安装于电路基板2的第1主面2a的电子部件12上。由此，也可以防止USB存储器主体15向前后方向和上下方向移动。爪部20与焊接区19和电子部件12的至少一方锡焊接合。
在图17和图18所示的USB存储器1中，USB连接器壳体3的上表面的一部分被切口成为“コ”状，通过将该切口部折弯到电路基板2的第1主面2a侧来形成爪部20a、20b。另一方面，在电路基板2的第1主面2a设有与USB存储器主体15的接地布线连接的焊接区(接地电极焊盘)19。在焊接区19上预先形成有焊接圆角21。接合用的焊接圆角21与用于安装电子部件12的焊接圆角22是被同时提供的。
并且，USB连接器壳体3的爪部20a通过焊接圆角21与具有接地电极功能的焊接区19接合。另外，另一个爪部20b通过安装用的焊接圆角22与安装在电路基板2的第1主面2a上的电子部件12接合。USB连接器壳体3的爪部20a、20b与设在电路基板2的第1主面2a上的焊接区19和电子部件12双方接合。由此，可以防止USB存储器主体15向前后方向和上下方向移动，并且使USB连接器壳体3发挥接地布线的作用。
USB连接器壳体3的爪部20如图19A和图19B所示，也可以与电子部件12的电极23接合。即，如图19A所示，与爪部20b接合的电子部件12只使一方电极23a与电路基板2的第1主面2a锡焊接合并安装。在电子部件12的另一方电极23b上只形成焊接圆角24。即，电子部件12以直立状态安装，并且使电极23b为上方。在焊接区19上也形成焊接圆角21。
按照图19B所示，将这种USB存储器主体(半导体存储装置)15插入USB连接器壳体3。第1爪部20a通过焊接圆角21与焊接区19接合。第2爪部20b通过焊接圆角24与电子部件12的电极23b连接。两端具有电极23a、23b的电子部件12，只有一方电极23a连接电路基板2，另一方电极23b与起到接地布线作用的USB连接器壳体3连接。
通过适用上述的电子部件12的安装和连接形式，将不需要针对电子部件12的电极23b的安装焊盘(连接焊盘)，所以能够减小电路基板2的部件安装区域。另外，与图17和图18所示的USB存储器1相同，可以获得防止USB存储器主体15移动的效果和接地布线的加强效果。因此，可以获得防止USB存储器主体15移动的效果和接地布线的加强效果，可以实现电路基板2的小型化、布线的简化等。与USB连接器壳体3的爪部20连接的电子部件12也可以是多个。
另外，本发明不限于上述的各个实施方式，也可以适用于在电路基板的一方主面形成USB端子，在其相反侧的主面安装了存储器元件的半导体存储装置、USB存储器装置等。这种装置也包含于本发明中。本发明的实施方式可以在本发明的技术构思范围内扩展或变更，该扩展、变更的实施方式也包含于本发明的技术范围中。
权利要求
1.一种半导体存储装置，其特征在于，具有电路基板，其具有第1主面和与所述第1主面相反侧的第2主面；USB端子，其形成在所述电路基板的所述第1主面上，具有成为USB连接器的输入输出端子的导体层；存储器元件，其安装在所述电路基板的所述第2主面上；密封树脂，其设在所述电路基板的所述第2主面上，以密封所述存储器元件；和电子部件，其安装在所述电路基板的除所述USB端子的形成区域之外的区域上。
2.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其特征在于，还具有控制器元件，其配置在所述电路基板的所述第2主面侧，与所述存储器元件一起被所述密封树脂密封。
3.根据权利要求2所述的半导体存储装置，其特征在于，所述控制器元件被层叠在所述存储器元件上。
4.根据权利要求2所述的半导体存储装置，其特征在于，所述控制器元件以与所述存储器元件并列配置的方式，安装在所述电路基板的所述第2主面上。
5.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其特征在于，所述电子部件安装在所述电路基板的所述第1主面中除所述USB端子的形成区域之外的区域、和所述电路基板的所述第2主面中除所述存储器元件的安装区域之外的区域的至少一方。
6.一种USB存储器装置，其特征在于，具有半导体存储装置、和收纳所述半导体存储装置的至少一部分的USB连接器壳体；其中，所述半导体存储装置具有电路基板，其具有第1主面和与所述第1主面相反侧的第2主面；USB端子，其形成在所述电路基板的所述第1主面上，具有成为USB连接器的输入输出端子的导体层；存储器元件，其安装在所述电路基板的所述第2主面上；密封树脂，其设在所述电路基板的所述第2主面上，以密封所述存储器元件；和电子部件，其安装在所述电路基板的除所述USB端子的形成区域之外的区域上。
7.根据权利要求6所述的USB存储器装置，其特征在于，所述半导体存储装置还具有控制器元件，其配置在所述电路基板的所述第2主面侧，与所述存储器元件一起被所述密封树脂密封。
8.根据权利要求7所述的USB存储器装置，其特征在于，所述控制器元件被层叠在所述存储器元件上。
9.根据权利要求7所述的USB存储器装置，其特征在于，所述控制器元件以与所述存储器元件并列配置的方式，安装在所述电路基板的所述第2主面上。
10.根据权利要求6所述的USB存储器装置，其特征在于，所述电子部件安装在所述电路基板的所述第1主面中除所述USB端子的形成区域之外的区域、和所述电路基板的所述第2主面中除所述存储器元件的安装区域之外的区域的至少一方。
11.根据权利要求6所述的USB存储器装置，其特征在于，所述USB连接器壳体具有突起，其在所述电路基板的所述第1主面侧突出，而且与所述第1主面和所述电子部件的至少一方接触，以防止所述电路基板在所述USB连接器壳体内移动。
12.根据权利要求11所述的USB存储器装置，其特征在于，所述USB连接器壳体具有将与所述电路基板的所述第1主面相对的上表面的一部分切口形成的切口部，而且通过将所述切口部折弯到所述电路基板的所述第1主面侧来构成所述突起。
13.根据权利要求12所述的USB存储器装置，其特征在于，所述切口部具有锐角的折弯角度，以使所述突起在倾斜方向突出，而且所述突起抵接所述电子部件。
14.根据权利要求11所述的USB存储器装置，其特征在于，所述USB连接器壳体具有将其侧面的一部分切口形成的切口部，而且通过将所述切口部折弯到所述电路基板的所述第1主面侧来构成所述突起。
15.根据权利要求14所述的USB存储器装置，其特征在于，所述突起与所述电路基板的所述第1主面接触。
16.根据权利要求14所述的USB存储器装置，其特征在于，所述突起与设在所述电路基板的所述第1主面上的焊盘锡焊接合。
17.根据权利要求16所述的USB存储器装置，其特征在于，所述焊接区与所述电路基板的接地布线连接，而且所述USB连接器壳体构成所述接地布线的一部分。
18.根据权利要求6所述的USB存储器装置，其特征在于，所述USB连接器壳体与设在所述电路基板的所述第1主面上的焊盘、和安装在所述第1主面上的所述电子部件的至少一方锡焊接合。
19.根据权利要求18所述的USB存储器装置，其特征在于，所述USB连接器壳体具有将其一部分切口形成的爪部，而且所述爪部被折弯到所述电路基板侧，并与所述焊盘和所述电子部件的至少一方锡焊接合。
20.根据权利要求19所述的USB存储器装置，其特征在于，所述USB连接器壳体具有被锡焊接合在与所述电路基板的接地布线连接的所述焊盘上的第1爪部；和被锡焊接合在所述电子部件的电极上的第2爪部。
全文摘要
在电路基板的第1主面形成有USB端子，其具有成为USB连接器的输入输出端子的导体层。在电路基板的与端子形成面相反侧的第2主面上安装有存储器元件，该存储器元件被利用密封树脂密封着。在电路基板的除USB端子的形成区域之外的区域安装有电子部件。由此，构成作为USB存储器主体的半导体存储装置。通过把USB存储器主体收纳在USB连接器壳体内，构成USB存储器。
文档编号G06K19/07GK1933011SQ20061015419
公开日2007年3月21日 申请日期2006年9月18日 优先权日2005年9月16日
发明者竹本康男, 奥村尚久, 西山拓, 冈田隆 申请人:株式会社东芝