专利名称：一种非接触ic卡的制作方法
技术领域：
本发明涉及非接触IC卡技术领域，特别是非接触IC卡的制作方法。
背景技术：
非接触IC卡是一种常用的小额支付和身份认证手段，常应用在城市交通、食堂售饭、校园一卡通等领域。现有技术中，非接触IC卡的制作工艺通常是，首先把裸芯片DIE加工为模块 MODULE,然后将模块嵌入绕有铜丝天线的卡基中，最后层压成卡。这种方法的不足是，裸芯片加工成模块成本较高，且成品卡厚度较厚。
发明内容
为了克服上述现有技术中存在的不足，本发明的目的是提供一种非接触IC卡的制作方法。它通过裸芯片倒封装工艺完成非接触IC卡的制作，降低了制卡成本和成品厚度。为了达到上述发明目的，本发明的技术方案以如下方式实现一种非接触IC卡的制作方法，其步骤为①在耐高温的合成纸上方制作天线；②将芯片倒封装到天线上，整体形成镶嵌层；③将低温熔化的PVC层覆盖在镶嵌层上方进行层压；层压时，先在低压力条件下加热到高温使PVC层熔化，然后加大压力将两种材料压合在一起，成为预层压件；④将预层压件与上下两层图案层层压，制成非接触IC卡产品。在上述非接触IC卡制作方法中，所述制作天线采用印刷或者蚀刻工艺。本发明由于采用了上述方法，通过裸芯片倒封装工艺完成非接触IC卡的制作，省掉了模块制作环节，降低了制卡成本，同时避免了层压环节芯片易碎的问题。而且，本发明倒封装工艺可以降低成品的厚度，制作出小于0. 5mm厚度的薄卡。下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步说明。
图1为本发明的方法流程图；图2为采用本发明方法制作的非接触IC卡结构示意图；图3为本发明方法中层压时的压力曲线图。
具体实施例方式参看图1至图2，本发明非接触IC卡的制作方法步骤为①在耐高温的合成纸上方采用印刷或者蚀刻工艺制作天线；②将芯片倒封装到天线上，整体形成镶嵌层；
③将低温熔化的PVC层覆盖在镶嵌层上方进行层压；层压时，先在低压力条件下加热到150摄氏度以上使PVC层熔化，而作为天线基材的合成纸不熔化；然后加大压力将两种材料压合在一起，成为预层压件；④将预层压件与上下两层图案层层压，制成非接触IC卡产品。参看图3，本发明方法中的层压过程，要使得低压的时间足够长以确保加压之前 PVC层已经完全熔化，再经过短时间的高压即可使两种材料压合。
权利要求
1.一种非接触IC卡的制作方法，其步骤为①在耐高温的合成纸上方制作天线；②将芯片倒封装到天线上，整体形成镶嵌层；③将低温熔化的PVC层覆盖在镶嵌层上方进行层压；层压时，先在低压力条件下加热到高温使PVC层熔化，然后加大压力将两种材料压合在一起，成为预层压件；④将预层压件与上下两层图案层层压，制成非接触IC卡产品。
2.根据权利要求1所述的非接触IC卡制作方法，其特征在于，所述制作天线采用印刷或者蚀刻工艺。
全文摘要
一种非接触IC卡的制作方法，涉及非接触IC卡技术领域。本发明的方法步骤为①在耐高温的合成纸上方制作天线；②将芯片倒封装到天线上，整体形成镶嵌层；③将低温熔化的PVC层覆盖在镶嵌层上方进行层压；层压时，先在低压力条件下加热到高温使PVC层熔化，然后加大压力将两种材料压合在一起，成为预层压件；④将预层压件与上下两层图案层层压，制成非接触IC卡产品。同现有技术相比，本发明通过裸芯片倒封装工艺完成非接触IC卡的制作，降低了制卡成本和成品厚度。
文档编号G06K19/07GK102279938SQ20101019736
公开日2011年12月14日 申请日期2010年6月10日 优先权日2010年6月10日
发明者苏京萌 申请人:北京亚仕同方科技有限公司