专利名称：软性键盘及用于软性键盘的基板的制作方法
技术领域：
本发明属于微制造(micro fabrication)技术领域,具体涉及软性键盘及用于软性键盘的基板。
背景技术：
随着对键盘可移植性的需求日益增长，如同大多数电子产品一样，已出现提供更薄、更轻、且更为软性的键盘的趋势。某些键盘由软性材料设计而成，该软性材料可被卷成一适度紧密的束。外部材料通常为娃或聚氨酯(polyurethane)。此种键盘的厚度通常约为一公分或更厚。因此，期望提供一种厚度小于或等于500微米(Mffl)的更薄、更轻、且高度软性的键盘
发明内容
针对现有技术中存在的问题，本发明提出一种软性键盘及用于软性键盘的基板。本发明提出一种软性键盘，该软性键盘包含一软性膜，该软性膜具有一第一表面及一第二表面，该第二表面与该第一表面间隔该软性膜的厚度；多个浅井，位于该软性膜中，各浅井包含一腔室，该腔室自该第一表面形成于该软性膜中并对应于该软性键盘的一按键；多个传感器，各传感器设置于各浅井的腔室中；一图案化导电层，位于该软性膜上；以及一黏合膜，位于该图案化导电层上。各浅井相对于该第一表面具有一预定深度。各浅井的预定深度为该软性膜的厚度的一半。该软性膜的厚度为O. 15毫米至O. 25毫米。该软性膜包含一聚合物，该聚合物使该软性膜具有90%以上的透明度。该聚合物为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或光学聚萘二甲酸乙二醇酯其中之一。该黏合膜包含一聚合物主体，该聚合物主体包含聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或光学聚萘二甲酸乙二醇酯其中之一。该软性键盘的厚度为O. 5毫米。还包含一处理器，该处理器电性连接至该图案化导电层，自该传感器接收讯号。该软性膜的第一表面被溅镀有银、钼、铜及铝中至少一种。该软性膜的第二表面被溅镀有银、钼、铜及铝中至少一种。本发明还提出一种用于软性键盘的基板，该基板包含一软性膜，该软性膜具有一第一表面及一第二表面，该第二表面与该第一表面之间间隔该软性膜的厚度；以及多个浅井，位于该软性膜中，各浅井包含一腔室，该腔室自该第一表面形成于该软性膜中，并对应于该软性键盘的一按键。该软性膜包含一聚合物，该聚合物使该软性膜具有90%以上的透明度。该聚合物为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或光学聚萘二甲酸乙二醇酯其中之一。本发明具有的优点在于
本发明提出一种软性键盘及用于软性键盘的基板，该软性键盘极薄极轻，该软性键盘被卷起时能至少被卷起两圈，至少达到被卷起720°的程度，因此该软性键盘的软性极好。本发明中软性膜的第一表面或第二表面上设置一层金属膜，使软性键盘在气候潮湿或干燥的环境中都能具有较高的灵敏度。
图I为本发明实施例的软性键盘的横截面示意 图2为一对微冲压模具的横截面额示意 图3为用于制造本发明的软性键盘的方法的流程图。图中
100:软性键盘；
101:软性膜/软性薄膜；
102:传感器；· 103:图案化导电层；
104:黏合膜；
105:浅井；
D :预定深度；
51:第一表面；
52:第二表面； t :厚度；
201:微冲压模具/第一模具；
201a :关出部；
202:微冲压模具/第二模具；
202a :浅井。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。本发明提出一种软性键盘及用于软性键盘的基板，具体为，采用微制造技术在一薄且为软性的聚合物膜中形成微结构，该薄且为软性的聚合物膜可用作一软性键盘的主体。本发明软性的聚合物膜中的一微结构是指一具有一开口的结构，该开口自一第一表面以一精确受控的深度而被冲压至该软性膜中，但未穿透该软性膜，形成有多个浅井，各浅井包含一腔室，该腔室自该第一表面形成于该软性膜中，并对应于该软性键盘的一按键，该具有多个浅井的软性膜即为本发明提出的用于软性键盘的基板。图I为本发明实施例中一软性键盘100的剖视图。软性键盘100包含一软性膜101、多个传感器102、一图案化导电层103以及一黏合膜104。软性膜101的厚度t介于150微米(Mm)至250微米。软性膜101具有一第一表面SI及一第二表面S2，该第一表面SI与该第二表面S2之间间隔软性膜101的厚度t。软性膜101包含一聚合物，该聚合物使该软性膜101具有90%以上透明度。该聚合物可为聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate ;PET)、聚碳酸酯(polycarbonate ;PC)以及光学聚萘二甲酸乙二醇酯(optical polyethylenenaphthalate ；0ΡΕΝ)其中之一。光学聚萘二甲酸乙二醇酯(OPEN)具有如下结构式
权利要求
1.一种软性键盘，其特征在于该软性键盘包含 一软性膜，该软性膜具有一第一表面及一第二表面，该第二表面与该第一表面间隔该软性膜的厚度； 多个浅井，位于该软性膜中，各浅井包含一腔室，该腔室自该第一表面形成于该软性膜中并对应于该软性键盘的一按键； 多个传感器，各传感器设置于各浅井的腔室中； 一图案化导电层，位于该软性膜上；以及 一黏合膜，位于该图案化导电层上。
2.根据权利要求I所述的软性键盘，其特征在于各浅井相对于该第一表面具有一预定深度。
3.根据权利要求2所述的软性键盘，其特征在于各浅井的预定深度为该软性膜的厚度的一半。
4.根据权利要求I所述的软性键盘，其特征在于该软性膜的厚度为0.15毫米至0. 25毫米。
5.根据权利要求I所述的软性键盘，其特征在于该软性膜包含一聚合物，该聚合物使该软性膜具有90%以上的透明度。
6.根据权利要求5所述的软性键盘，其特征在于该聚合物为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或光学聚萘二甲酸乙二醇酯其中之一。
7.根据权利要求I所述的软性键盘，其特征在于该黏合膜包含一聚合物主体，该聚合物主体包含聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或光学聚萘二甲酸乙二醇酯其中之一。
8.根据权利要求I所述的软性键盘，其特征在于该软性键盘的厚度为0.5毫米。
9.根据权利要求I所述的软性键盘，其特征在于还包含一处理器，该处理器电性连接至该图案化导电层，自该传感器接收讯号。
10.根据权利要求I所述的软性键盘，其特征在于该软性膜的第一表面被溅镀有银、钼、铜及铝中至少一种。
11.根据权利要求I所述的软性键盘，其特征在于该软性膜的第二表面被溅镀有银、钼、铜及铝中至少一种。
12.一种用于软性键盘的基板，其特征在于该基板包含 一软性膜，该软性膜具有一第一表面及一第二表面，该第二表面与该第一表面之间间隔该软性膜的厚度；以及 多个浅井，位于该软性膜中，各浅井包含一腔室，该腔室自该第一表面形成于该软性膜中，并对应于该软性键盘的一按键。
13.根据权利要求12所述的用于软性键盘的基板，其特征在于该软性膜包含一聚合物，该聚合物使该软性膜具有90%以上的透明度。
14.根据权利要求13所述的用于软性键盘的基板，其特征在于该聚合物为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或光学聚萘二甲酸乙二醇酯其中之一。
全文摘要
本发明提出一种软性键盘及用于软性键盘的基板，软性键盘包含一软性膜，该软性膜具有一第一表面及一第二表面，该第二表面与该第一表面之间间隔该软性膜的厚度；多个浅井，位于该软性膜中，各浅井包含一腔室，该腔室自该第一表面形成于该软性膜中，并对应于键盘的一按键；多个传感器，各传感器设置于该浅井的腔室中；一图案化导电层，位于该软性膜上；以及一黏合膜，位于该图案化导电层上。该用于软性键盘的基板包括一软性膜及位于软性膜上的多个浅井。本发明中的软性键盘极薄极轻，该软性键盘被卷起时能至少被卷起两圈，至少达到被卷起720°的程度，因此该软性键盘的软性极好。
文档编号G06F3/02GK102955574SQ20121028207
公开日2013年3月6日 申请日期2012年8月9日 优先权日2011年8月12日
发明者陈世忠 申请人:陈世忠