一种智能卡的加工工艺的制作方法

本发明涉及智能卡技术领域，尤其涉及一种智能卡的加工工艺。

背景技术：

智能卡是21世纪发展最为迅速的智能电子产品，经过多领域的应用，已经融入社会的各个角落，如银行卡、门禁卡、公交卡和手机SIM卡等。传统的智能卡是一张85X54mm的薄型卡片，其厚度为0.76mm，符合ISO7816的机械尺寸和电气特性的要求。其核心部分是嵌于卡体内的一个智能卡模块，由基板、芯片和一些辅助材料组成。

银行卡、门禁卡和公交卡等一般采用大卡的形式来使用，而手机的SIM卡却无一例外地采用小卡的方式使用。用户在购买了手机SIM卡后，将小卡掰下放置在手机的卡槽内，不使用剩余的卡基部分。手机SIM卡的生产制造工艺包括模块加工工艺、卡基加工工艺以及将模块嵌入卡基的加工工艺，其中涉及到卡基的为卡基加工工艺和将模块嵌入卡基的两个加工工艺，涉及到卡基的加工工艺较多，使生产成本高，生产效率低，且在卡基加工工艺中使用了大量的卡基材料，这又造成了资源的浪费。而户在购买了手机SIM卡后，将小卡掰下放置在手机的卡槽内，剩余的卡基部分丢弃掉又污染了环境。

技术实现要素：

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术生产智能卡工艺的成本高、生产效率低且浪费资源的问题，提供一种生产成本低、生产效率高且不浪费资源的智能卡的加工工艺。

为解决上述问题，本发明的一种智能卡的加工工艺，所述智能卡包括载板和设置在所述载板一侧并与所述载板电路连接的芯片，以及将所述芯片封装于所述载板一侧且基本与所述载板的与芯片相对一侧的载板触点边缘平齐的包封胶；所述加工工艺包括以下步骤，

S1，将所述芯片固定在所述载板上；

S2，将所述芯片和所述载板电路连接；

S3，采用包封胶将所述芯片封装于所述载板的一侧，并使得所述包封胶的边缘基本与所述载板上的所述载板触点的边缘平齐。

在步骤S3中，将所述包封胶的远离所述载板的一侧表面加工为与所述载板触点相对应且平行的平面。

所述包封胶包括液体性状的不易流动胶和易流动胶。

在所述步骤S3中，还包括如下步骤，

将所述不易流动胶沿着所述载板触点周向的外侧与所述载板连接，所述不易流动胶与所述载板连接后形成外壁为不易流动胶的容纳腔；

将所述易流动胶填充至所述容纳腔中；

固化所述不易流动胶和所述易流动胶。

在所述步骤S3中，还包括如下步骤，

将模具设置于所述载板的固定有所述芯片的一侧；

向所述模具内填充所述包封胶；

固化所述包封胶；

将所述模具从所述载板上取出。

所述模具的内腔基本与所述载板触点的边缘平齐。

在所述步骤S3中，还包括如下步骤，

将所述包封胶与所述载板连接；

固化所述包封胶；

磨平所述包封胶的远离所述载板的侧壁中与载板触点相对的部分，使所述部分与所述载板触点平行。

在所述步骤S3之后，还包括如下步骤，

在所述包封胶的远离所述载板的侧壁上设置可以印刷信息的贴板后，在所述贴板上印刷信息。

在所述步骤S3之后，还包括如下步骤，

在所述包封胶的远离所述载板的侧壁上印刷信息。

若干所述载板设置在载片上。

在所述步骤S3之后，还包括如下步骤：

将所述载片上的若干所述载板相互分离；

测试所述载板、所述芯片、所述包封胶及其连接结构。

若干所述载板之间相互连接地设置在所述载片上。

若干所述载板通过连接件设置在所述载片上，所述包封胶可穿过所述连接件与所述载板的设有所述芯片的对侧侧壁平行。

本发明技术方案，具有如下优点：

1.在本发明的智能卡的加工工艺中，所述智能卡包括载板和设置在所述载板一侧并与所述载板电路连接的芯片，以及将所述芯片封装于所述载板一侧且基本与所述载板的与芯片相对一侧的载板触点边缘平齐的包封胶；所述加工工艺包括以下步骤，S1，将芯片固定在所述载板上；S2，将所述芯片和所述载板电路连接；S3，采用包封胶将所述芯片封装于所述载板的一侧，并使得所述包封胶的边缘基本与所述载板上的所述载板触点的边缘平齐。本发明的智能卡的加工工艺没有涉及到卡基相关的加工工艺，所生产的智能卡没有卡基，加工工艺较为简单，生产效率高，且节约大量的卡基材料，节约资源，节约生产成本；在使用智能卡时，避免将不使用的卡基部分丢弃掉，因此，还可以减少环境污染，更加的环保。

2.在本发明的智能卡的加工工艺中，通过将所述包封胶的远离所述载板的一侧表面加工为与所述载板触点相对应且平行的平面，使得智能卡安装在应用处后，包封胶支撑所述载板触点与所述智能卡应用处的触点紧密接触，使所述载板触点与所述智能卡应用处的触点连接效果好。

3.在本发明的智能卡的加工工艺中，所述包封胶包括液体性状的不易流动胶和易流动胶，将所述不易流动胶沿着所述载板触点周向的外侧与所述载板连接，利用所述不易流动胶的自身不易流动性，所述不易流动胶与所述载板连接后形成外壁为不易流动胶的容纳腔；将所述易流动胶填充至所述容纳腔中，利用所述易流动胶的易流动性，所述易流动胶可以填满所述容纳腔，且由所述易流动胶形成的上表面为平面，因为，所述不易流动胶与所述载板连接后形成外壁在所述载板触点周向的外侧，所以所述易流动胶形成的上表面覆盖所述载板触点所在部分的所述载板上，所述易流动胶的上表面与所述载板触点的平面平行；固化所述不易流动胶和所述易流动胶，便制成所述智能卡。

4.在本发明的智能卡的加工工艺中，将模具设置于所述载板的固定有所述芯片的一侧；向所述模具内填充所述包封胶；利用所述包封胶的流动性填充满所述模具后，固化所述包封胶；将所述模具从所述载板上取出后，制成所述智能卡。

5.在本发明的智能卡的加工工艺中，所述模具的内腔基本与所述载板触点的边缘平齐，可以确保所述包封胶的边缘基本与所述载板上的所述载板触点的边缘平齐，进而使得智能卡安装在应用处后，包封胶支撑所述载板触点与所述智能卡应用处的触点紧密接触，所述载板触点与所述智能卡应用处的触点连接效果好。

6.在本发明的智能卡的加工工艺中，在所述步骤S3中，还包括如下步骤，将液体性状的所述包封胶与所述载板连接；固化所述包封胶；此时，所述包封胶的远离所述载板的表面有凸起或是表面不平，这时磨平所述包封胶的远离所述载板的侧壁中与载板触点相对的部分，使所述部分与所述载板触点平行，以使智能卡中的所述载板触点与所述智能卡应用处的触点连接效果好。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一中的工艺步骤示意图；

图2为本发明实施例二中的工艺步骤示意图；

图3为本发明实施例三中的工艺步骤示意图；

图4为本发明实施例四中的工艺步骤示意图；

图5为本发明实施例六中的工艺步骤示意图；

图6为本发明的一种智能卡的主视图的剖视示意图；

图7为本发明的另一种智能卡的主视图的剖视示意图；

附图标记说明：

1-载板；2-芯片；3-包封胶。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

实施例一：

如图1、图6、图7所示，本实施例的智能卡的加工工艺所生产的智能卡包括载板1、芯片2和包封胶3。

芯片2设置在载板1一侧并与载板1电路连接。

包封胶3将芯片2封装于载板1一侧且基本与载板1的与芯片2相对一侧的载板触点边缘平齐。

如图1所示，本实施例的智能卡的加工工艺包括以下步骤：

S1，将芯片2固定在载板1上；

S2，将芯片2和载板1电路连接；

S3，采用包封胶3将芯片2封装于载板1的一侧，并使得包封胶3的边缘基本与载板1上的载板触点的边缘平齐；

S4，将载片上的若干载板1相互分离；

S5，测试。

本实施例的智能卡的加工工艺没有涉及到卡基相关的加工工艺，所生产的智能卡没有卡基，加工工艺较为简单，生产效率高，且节约大量的卡基材料，节约资源，节约生产成本；在使用智能卡时，避免将不使用的卡基部分丢弃掉，因此，还可以减少环境污染，更加的环保。

本实施例中的若干载板1之间相互连接地设置在载片上。载片的包括两个侧面，第一侧面上设有与智能卡应用处的触点紧密接触的载板触点，对第一侧面相对的侧面用于设置芯片2。

包封胶3基本与载板1的第一侧面上的载板触点边缘平齐，即包封胶3的边缘可以与载板触点边缘平齐，也可以略小于载板触点边缘，只要满足使用要求即可；当然并不局限于此，包封胶3的边缘也可以大于载板触点的边缘，只要保证智能卡能够插入应用处的卡槽中即可。

在本实施例的步骤S3中，为了使得智能卡安装在应用处后，包封胶3支撑载板触点与智能卡应用处的触点紧密接触，载板触点与智能卡应用处的触点连接效果好，将包封胶3的远离载板1的一侧表面加工为与载板触点相对应且平行的平面。

测试包括测试载板1、芯片2、包封胶3及其连接结构。

实施例二：

如图2所示，包封胶3的性状不同，采用的工艺会相应不同，在本实施例中的包封胶3包括液体性状的不易流动胶和易流动胶，因此，智能卡的加工工艺包括以下步骤：

S1，将芯片2固定在载板1上；

S2，将芯片2和载板1电路连接；

S3，将不易流动胶沿着载板触点周向的外侧与载板1连接，不易流动胶与载板1连接后形成外壁为不易流动胶的容纳腔；

将易流动胶填充至容纳腔中；

固化不易流动胶和易流动胶；

S4，将载片上的若干载板1相互分离；

S5，测试。

实施例三：

如图3所示，本实施例与实施例二的区别在于，用模具控制包封胶3的注胶量和包封胶3的流动方向，本实施中的智能卡的加工工艺包括以下步骤：

S1，将芯片2固定在载板1上；

S2，将芯片2和载板1电路连接；

S3，将模具设置于载板1的固定有芯片2的一侧；

向模具内填充包封胶3；

固化包封胶3；

将模具从载板1上取出。

S4，将载片上的若干载板1相互分离；

S5，测试。

在本实施例中，模具的内腔基本与载板触点的边缘平齐，以确保包封胶3的边缘基本与的载板触点的边缘平齐。

在本实施中，包封胶3的性状可以为液态，当然也可以为固态，包封胶3在进入设置于载板1上的模具之前或是在进入模具过程中变为液态，当然，包封胶3也可以为粉末状的性状，以粉末形式进入模具中，并在模具中发生变化，将芯片2封装于载板1的一侧。

实施例四：

如图4所示，本实施例与上述实施例的区别在于，步骤S3中包封胶3的注胶方式，本实施中的智能卡的加工工艺包括以下步骤：

S1，将芯片2固定在载板1上；

S2，将芯片2和载板1电路连接；

S3，将包封胶3与载板1连接；

固化包封胶3；

磨平包封胶3的远离载板1的侧壁中与载板触点相对的部分，使部分与载板触点平行；

S4，将载片上的若干载板1相互分离；

S5，测试。

实施例五：

本实施例与上述实施例的区别在于，若干载板1通过连接件设置在载片上，在包封胶3将芯片2封装于载板1的一侧时，包封胶3可以穿过载板1之间的连接件，使包封胶3的表面与载板触点的表面平齐，即包封胶3与载板1的设有芯片2的对侧侧壁平行。本实施方式中生产的智能卡的包封胶3的边缘大于载板触点的边缘。包封胶3的表面与载板触点的表面平齐适用于如手机卡槽中，在特殊的使用要求时，也可以为包封胶3的表面高于载板触点的表面，此时可以为载板触点的与应用处的触点接触的表面在包封胶3围城的槽的槽底处。

实施例六：

如图5所示，本实施例与上述实施例的区别在于，在包封胶3的远离载板1的侧壁上印刷信息，本实施例适用于需要在智能卡上体现信息的情况下，本实施例中的智能卡的加工工艺包括如下步骤：

S1，将芯片2固定在载板1上；

S2，将芯片2和载板1电路连接；

S3，采用包封胶3将芯片2封装于载板1的一侧，并使得包封胶3的边缘基本与载板1上的载板触点的边缘平齐；

S4，在包封胶3的远离载板1的侧壁上印刷信息；

S5，将载片上的若干载板1相互分离；

S6，测试载板1、芯片2、包封胶3、连接结构，及其印刷信息的质量。

当然，包封胶3的远离载板1的侧壁上印刷信息的步骤的设置是比较灵活的，如可以设置在将载片上的若干载板1相互分离后，只要保证该步骤的实施后进行检测印刷信息的质量即可。

当然，需要印刷的信息可以根据使用要求印刷，如印刷在包封胶3的与载板1相接的侧壁上。

实施例七：

本实施例与实施例六的区别在于步骤S4，实施例六中步骤S4还可以替换为如下步骤:

在包封胶3的远离载板1的侧壁上设置可以印刷信息的贴板后，在贴板上印刷信息。当然，也可以将已经印刷好信息的贴纸贴到包封胶3的远离载板1的侧壁上。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。