一种小型化陶瓷超高频抗金属电子标签的制作方法

本实用新型涉及电子标签技术领域，尤其是一种小型化陶瓷超高频抗金属电子标签。

背景技术：

电子标签是RFID(射频识别系统)的主要组成单元，是物联网的信息载体。随着射频识别技术的发展，工作与UHF频段(840MHz-960MHz)的各类型电子标签被越来越多的运用于物流管理、仓储管理、资产管理等领域。

因一些贵重的金属零部件的管理中，器件是金属材料做成，并且需要将标签嵌入到金属内部，传统超高频电子标签嵌入到金属内部无法正常工作，因此，需要一种超高频小型化、嵌入金属内部的抗金属电子标签。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术的缺陷，提供一种高灵敏度、高增益、小型化的小型化陶瓷超高频抗金属电子标签。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种小型化陶瓷超高频抗金属电子标签，包括陶瓷基板、标签天线和标签芯片，标签天线包覆于陶瓷基板的外周，通过标签芯片形成封闭回路，其中，在标签天线的任一面上形成镂空部，电流经标签天线呈弯曲路径流通；标签芯片位于陶瓷基板一侧表面中间位置。

进一步地，所述镂空部包括边缘镂空部和中部镂空部，边缘镂空部和中部镂空部相交，边缘镂空部沿标签天线的边缘延伸，中部镂空部向标签天线的中部相对交错伸出。所述中部镂空部可为至少一个，其形状可为条形，其中，所述边缘镂空部为4mm；所述中部镂空部为2.4mm。

进一步地，所述陶瓷基板为方块体或长方体；所述标签天线包覆于陶瓷基板的外周，所述边缘镂空部与中部镂空部垂直相交。

所述小型化陶瓷超高频抗金属电子标签任一表面呈几字形弯曲结构，电流沿弯曲结构流动，从而增加天线的电长度，降低标签天线谐振频率，实现超高频抗金属电子标签小型化。

进一步地，所述标签天线采用平衡双馈电结构；标签天线沿电流回流方向连接标签芯片射频端口的正负极，构成平衡双馈电结构。

进一步地，所述镂空部开设于标签天线的边缘，且开设于标签天线的两侧。

当解读器遇上电子标签时，解读器发出电磁波，在周围形成电磁场，标签从电磁场中获得能量激活标签中的标签芯片电路，标签芯片将所述电磁波转换，发送至解读器，由解读器将电磁波转换为相关的数据，控制计算机就可以根据相关的数据处理进行管理控制。

本实用新型的有益效果是：在标签天线形成镂空部，天线的辐射体表面的电流经所述标签天线呈弯曲路径流通，延长电流路径，使得电流沿标签天线按“之”字形流通，即增加天线的电长度，降低天线谐振频率，实现超高频抗金属电子标签小型化目标；标签天线采用平衡双馈电结构，增大标签频带宽度，提高标签的灵敏度，实现超高频抗金属标签小型化下具有卓越性能。采用芯片表面贴片技术或COB(板上芯片绑定技术)，提高标签性能一致性，提高标签生产自动化，减少标签生产所需时间，降低生产成本；标签天线采用环形闭路结构设计，超高频抗金属标签粘贴金属物品时，标签天线与金属物品共地，可增加反射能量，标签粘贴金属时识别距离可达6米以上。

附图说明

图1为本实用新型立体结构图；

图2为本实用新型尺寸示意图。

图中，陶瓷基板1，标签天线2，标签芯片3，镂空部21，边缘镂空部211，中部镂空部212.

具体实施方式

本实施例中，参照图1和图2，所述一种小型化陶瓷超高频抗金属电子标签，包括陶瓷基板1、标签天线2和标签芯片3，标签天线2包覆于陶瓷基板1的外周，通过标签芯片3形成封闭回路，其中，在标签天线2的任一面上形成镂空部21，电流经标签天线2呈弯曲路径流通；标签芯片3位于陶瓷基板1一侧表面中间位置。

本实用新型小型化陶瓷超高频抗金属电子标签中，标签天线2的任一表面呈几字形弯曲结构，电流沿弯曲结构流动进行小型化宽频带设计，增加天线的电长度，降低标签天线谐振频率，实现超高频抗金属电子标签小型化。

镂空部21开设于标签天线2的两侧边缘，其包括边缘镂空部211和中部镂空部212，边缘镂空部211和中部镂空部212相交，边缘镂空部211沿标签天线2的边缘延伸，中部镂空部212呈条形，相对两侧的中部镂空部212向标签天线2的中部相对交错伸出，使得电流所经过的路径更为曲折，电流的路径大大地增加，这样在保持电子标签高性能、高效率的情况下将电子标签的体积大大缩小，制造出高性能而小型化的陶瓷超高频抗金属电子标签。镂空部21可开设于一面或多面标签天线2上。通过开设镂空部21，使得电流绕开镂空部弯曲流通，延长电流的流通路径。

所述边缘镂空部211长为4mm；所述中部镂空部212长为2.4mm，其中，中部镂空部212的长度大于中部镂空部212的宽度，这样不仅间接延长电流路径，同时，降低标签天线2的谐振频率，实现电子标签小型化目标。

所述镂空部21改变电流沿标签天线2直线流向的方向，当电流流至镂空部21，镂空部21挡住其去向，电流只能改变原方向，绕开镂空部21流通；此时电流的路径增长，从而增加了标签天线2的电长度。

陶瓷基板1为方块体；所述标签天线2包覆于陶瓷基板1的外周，所述边缘镂空部211与中部镂空部212垂直相交。陶瓷基板1制造成方块体，目的是延长标签天线2的长度，提高其增益性能，使得标签天线2朝某一特定的方向收发信号功能提高，在所述特定方向上增大网络的覆盖范围。

陶瓷基板1的尺寸为4mm长×3mm宽×3mm厚，陶瓷基板1的长度、宽度以及厚度均可调，使用3mm超薄设计，不仅减轻标签重量，而且扩大了对超高频抗金属标签安装高度使用苛刻的应用领域。

陶瓷基板1的材料可选用高介电常数陶瓷基板，陶瓷高介电常数参数为120，高介电常数陶瓷基板不仅保证产品具有良好的阻燃和耐高温特性，且可满足在300摄氏度的高温下产品性能不衰减的要求；在基板表面可涂天线保护层，或进行喷漆防氧化处理以保护天线。

标签天线2采用平衡双馈电结构；标签天线沿电流回流方向连接标签芯片射频端口的正负极，构成平衡双馈电结构。标签天线2的材料可选用银浆等金属材料，通过印刷或烧结的方式覆于陶瓷基板的表面；银浆固化后具有良好的导电性，印刷直线性，并且其附着力强。

当解读器遇上电子标签时，解读器发出电磁波，在周围形成电磁场，标签从电磁场中获得能量激活标签中的标签芯片电路，标签芯片将所述电磁波转换，发送至解读器，由解读器将电磁波转换为相关的数据，控制计算机就可以根据相关的数据处理进行管理控制。

以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。