触控显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种触控显示装置。
【背景技术】
[0002]随着显示技术的发展，现有的触控技术主要包括外挂式(ONCELL)和内嵌式(INCELL)两种模式。现有外挂式触控显示装置的结构如图1所示，从上往下依次包括:封装盖板101、光学胶102、上偏光片103、彩膜基板104、阵列基板105、下偏光片106、以及背光源等。其中，驱动芯片107和显示柔性电路板108绑定于阵列基板105端子处，触控柔性电路板109绑定于彩膜基板104端子处。
[0003]光学胶102的贴合是通过涂布方式将液态胶涂布在上偏光片103上，然后将封装盖板101与下方的显示面板贴合在一起，再采用紫外光源I1进行照射，使光学胶102达到完全固化。
[0004]现有技术在工艺中主要存在以下问题:
[0005]首先，触控柔性电路板109绑定时，由于底部为显示面板的黑矩阵区，因此无法检测绑定对位状态及导电粒子状态。
[0006]其次，封装盖板101进行贴合时，由于端子边既有驱动芯片107和显示柔性电路板108，又有触控柔性电路板109夹在显示面板和封装盖板101之间，使得固化时光线能通过的夹缝非常窄，容易产生固化不完全问题，从而导致进行性溢胶隐患及不良，这种不良无法杜绝与监控，成为贴合工艺中难以解决的问题。
【发明内容】
[0007]本发明的目的在于提供一种触控显示装置，以提升触控柔性电路板的绑定良率和光学胶的固化良率。
[0008]为解决上述技术问题，本发明提供了一种触控显示装置，包括显示柔性电路板和触控柔性电路板，所述显示柔性电路板和所述触控柔性电路板分别绑定在所述触控显示装置的不同侧。
[0009]优选地，所述显示柔性电路板和所述触控柔性电路板分别绑定在所述触控显示装置的相对的两侧。
[0010]优选地，所述触控显示装置包括对盒设置的彩膜基板和阵列基板、以及触控电路，所述触控电路形成在所述彩膜基板的上表面上，所述显示柔性电路板绑定在所述阵列基板上超出所述彩膜基板的部分的边缘，所述触控柔性电路板绑定在所述彩膜基板上与所述显示柔性电路板相对的一侧的边缘。
[0011]优选地，所述彩膜基板上设置有黑矩阵，所述黑矩阵覆盖的区域与所述触控柔性电路板的绑定区不重叠。
[0012]优选地，所述彩膜基板外侧设置有上偏光片，所述上偏光片上设置有第一缺口，所述绑定区位于所述第一缺口中，所述阵列基板外侧设置有下偏光片，所述下偏光片上设置有第二缺口，所述第二缺口的位置与所述第一缺口的位置相对应。
[0013]优选地，所述阵列基板上设置有像素电路，所述像素电路所在的区域与所述触控柔性电路板的绑定区不重叠。
[0014]优选地，所述触控显示装置还包括封装盖板，所述封装盖板与所述彩膜基板之间通过光学胶进行贴合。
[0015]优选地，所述光学胶为水胶。
[0016]优选地，所述触控柔性电路板与所述彩膜基板之间通过各向异性导电胶进行绑定；和/或，
[0017]所述显示柔性电路板与所述阵列基板之间通过各向异性导电胶进行绑定。
[0018]优选地，所述触控显示装置还包括背光源，所述背光源包括遮光胶，所述触控柔性电路板的绑定区位于所述遮光胶覆盖的区域中。
[0019]本发明将显示柔性电路板和触控柔性电路板分别设置在不同侧，能够有效增大封装盖板贴合时与显示面板之间的间隙，使得紫外光更容易照射到光学胶上，从而提高了光学胶的固化良率，避免了后续溢胶不良。此外，本发明在触控柔性电路板的绑定区域设计了黑矩阵、偏光片等结构的避让，使得触控柔性电路板绑定结束后能够在显微镜下监控其绑定状态，从而提尚了绑定良率。
【附图说明】
[0020]附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的【具体实施方式】一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。
[0021]图1是现有触控显示装置的结构示意图；
[0022]图2是本发明实施例中的触控显示装置的结构示意图；
[0023]图3是本发明实施例中的触控显示装置未绑定柔性电路板时的结构示意图；
[0024]图4是图3中用于绑定触控柔性电路板的一端的示意图；
[0025]图5a和图5b分别是现有技术与本发明在显微镜下观察绑定状态的示意图；
[0026]图6是本发明实施例中背光源的改进设计示意图。
[0027]在附图中，101-封装盖板；102_光学胶；103、203_上偏光片；104、204_彩膜基板；105,205-阵列基板;106、206_下偏光片;107_驱动芯片;108_显示柔性电路板;109_触控柔性电路板；110-紫外光源；211_黑矩阵；212_遮光胶；A-显示柔性电路板的绑定区；B-触控柔性电路板的绑定区。
【具体实施方式】
[0028]以下结合附图对本发明的【具体实施方式】进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的【具体实施方式】仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
[0029]本发明提供了一种触控显示装置，如图2所示，所述触控显示装置包括显示柔性电路板108和触控柔性电路板109，其中，显示柔性电路板108和触控柔性电路板109分别绑定在所述触控显示装置的不同侧。
[0030]在现有技术中，由于显示柔性电路板108和触控柔性电路板109均绑定在触控显示装置的同侧，导致封装盖板101与显示面板之间的间距非常窄，大约为0.05mm，在对光学胶102进行固化时，紫外光源110发出的紫外光难以完全照射到光学胶102所在的区域，容易导致固化不完全，后续产生溢胶现象。
[0031]在本发明中，显示柔性电路板108和触控柔性电路板109分别设置在触控显示装置的不同侧，经实践，能够将封装盖板101贴合后与显示面板之间的间隙增大至0.15mm左右，使得紫外光更容易照射到光学胶102上，从而提高了光学胶的固化良率，避免了后续溢胶等不良。
[0032]此外，现有技术中触控柔性电路板109的下方对应于黑矩阵，难以在显微镜下观察触控柔性电路板109的绑定状态。本发明中由于触控柔性电路板109设置在另一侧，能够很方便地在触控柔性电路板109的下方进行黑矩阵避让设计，从而有利于在绑定结束后在显微镜下对绑定状态进行监控，提高绑定良率。
[0033]优选地，显示柔性电路板108和触控柔性电路板109分别绑定在所述触控显示装置的相对的两侧。如图3所示，A表示显示柔性电路板108的绑定区，B表示触控柔性电路板109的绑定区，两个绑定区分别设置在触控显示装置的对侧，有利于实现显示装置的窄边框设计。
[0034]通常，所述触控显示装置包括对盒设置的彩膜基板204和阵列基板205、以及触控电路，所述触控电路形成在彩膜基板204的上表面上。在本发明中，显示柔性电路板108绑定在阵列基板205上超出彩膜基板204的部