电子元件承载带、电子元件装配装置及标签印刷装置的制造方法_2

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e of) ”所指定的构成因素、步骤、动作及/或元件并不是在排除一个以上的其他构成因素、步骤、动作及/或元件的存在或附加。
[0068]空间相对术语“下面(below)”、“下面(beneath) ”、“下部(lower) ”,“上(above) ”、“上部(upper)”等如图所示,可以用于简便描述构成因素之间的相对关系。凡在说明书中使用的同一符号表不同一构成因素。
[0069]以下,结合图2至图4,对根据本发明实施例的电子元件承载带进行说明。
[0070]图2是根据本发明第I实施例的电子元件承载带的图。
[0071]如图2所示,承载带卷盘10包含根据本发明第I实施例的电子元件承载带13和卷盘11。
[0072]卷盘11包含相互面对的一对圆盘和连接一对圆盘中心部的轮轴(未显示)。在一对圆盘之间的空间,以轮轴为中心缠绕电子元件承载带13。
[0073]在卷盘11的外部面可以黏贴第I标签12。第I标签12可以记录在电子元件承载带13附着的电子元件的信息。在第I标签12记录的电子元件信息可以包含识别电子元件的代码、电子元件的个数及电子元件的生产信息(生产公司、生产日期等)等。
[0074]作为第I标签12可以使用能记录如上所述信息形态的标志,例如,可以使用条码。
[0075]如图2所示,电子元件承载带13区分成第I区域14和第2区域15。
[0076]在第I区域14有多个电子元件17以一定间隔排列。而且,为了保护电子元件17,在电子元件17的上部覆盖保护膜16。
[0077]电子元件是装配在印刷电路基板(未显示)构成电路的元件,可以为集成电路、二极管、电容、电阻、晶体管等。
[0078]第2区域15与第I区域14并排延伸,且在第2区域15以一定间隔形成有多个移送孔18。
[0079]多个移送孔18是使供应齿轮31的锯齿31a插入的空间,当供应齿轮31在原地旋转时,随着供应齿轮31的锯齿31a依序插入多个移送孔18,将电子元件承载带13和多个电子元件17 —起移送。
[0080]多个移送孔18中相邻的至少一对移送孔18之间形成第2标签19a。
[0081]在第2标签19a记录电子元件17的信息,且第2标签19a所记录的电子元件17信息可以包含识别电子元件17的代码、电子元件17的个数及电子元件17的生产信息(生产公司、生产日期等)等。
[0082]第2标签19a可以形成在连续排列同一电子元件17的电子元件承载带13的前端和后端。这是当耗尽电子元件承载带13a后,在耗尽的电子元件承载带13a后端连接下一个电子元件承载带13b连续供应电子元件17时,用于确认供应元件的同一性(参考图6)。
[0083]或是,沿着电子元件17的排列方向,可以形成多个第2标签19a。在这种情形,对第2标签19a所记录的电子元件17信息可以增加承载带卷盘10内剩余电子元件17的个数。
[0084]第2标签19a可以记录与第I标签12相同的信息或比第I标签12所记录的信息更具体的信息。
[0085]根据本发明第I实施例的电子元件承载带13的第2标签19a,如图2所示,可以为以一维黑白纹样(黑白条纹)形成的条码。
[0086]第2标签19a可以印刷在第2区域15,或印刷在贴纸(未显示)后黏贴在第2区域15上。
[0087]根据本实施例的电子元件承载带13是在没有覆盖保护膜16的第2区域18形成第2标签19a,因此在利用光识别第2标签19a的过程中,可以使由光的折射、反射等发生识别错误的可能性最小化。例如,使第2标签19a与电子元件17相邻而形成在第I区域14时,用于识别第2标签19a的光被覆盖第I区域14上部的保护膜16折射、反射而有可能识别成错误的信息。
[0088]另一方面,图3是根据本发明第2实施例的电子元件承载带的图。为了便于说明,与第I实施例类似的部分使用了相同的附图符号,与第I实施例共同的部分省略其说明。
[0089]如图3所示,根据本发明第2实施例的电子元件承载带13与上述的第I实施例相比时,第2标签19b的形状不同。
[0090]本实施例的第2标签19b是以多个二维图案穿孔的2D代码。
[0091]图3是以2D代码为例,虽然例示3X4的二维点阵(dot),但可以使用能区别记录电子元件17可能信息状态的图案。
[0092]另一方面,图4是根据本发明第3实施例的电子元件承载带的图。为了便于说明,与第I实施例类似的部分使用了相同的附图符号,与第I实施例共同的部分省略其说明。
[0093]如图4所示,根据本发明第3实施例的电子元件承载带13与上述的第I实施例相比时,第2标签19c的形状不同。
[0094]本实施例的第2标签19c是以二维的黑白纹样形成的条码,即QR代码。
[0095]在上述的实施例中,作为电子元件承载带13的第2标签19a、19b、19c,虽然以一维条码,二维条码(QR代码)及2D代码为例进行了说明,但除此以外,还可以使用在限定的空间内能密集记录电子元件17的信息,利用相机或光能易于阅读的各种代码。
[0096]以下,结合图5对根据本发明实施例的标签印刷装置进行说明。
[0097]图5是根据本发明实施例的标签印刷装置示意图。
[0098]如图5所示,根据本发明实施例的标签印刷装置20包含壳体21、印刷部22及阅读部23。
[0099]阅读部23具备在相距壳体21能操作的一定半径内。即,如图5所示,与壳体21可以以有线或无线方式连接。
[0100]阅读部23用于通过附着在卷盘11外部面的第I标签12识别电子元件承载带13具备的电子元件17信息,并将所述信息传送给印刷部22。
[0101]壳体21包含使印刷部22和电子元件承载带13进入内部的开口部(未显示)。
[0102]电子元件承载带13通过开口部依序进入壳体21的内部,并位于印刷部22的下部。
[0103]印刷部22将阅读部23传送的电子元件17信息转变成第2标签19a、19b、19c后,印刷在电子元件承载带13的第2区域15的移送孔18之间。
[0104]印刷部22可将多个第2标签19a、19b、19c形成在移送孔18之间,或可将第2标签19a、19b、19c形成在连续排列相同电子元件17的电子元件承载带13的前端和后端。
[0105]印刷部22可将第2标签19a、19b、19c直接印刷在第2区域15,或可将第2标签19a、19b、19c印刷在个别的贴纸上后,将印刷有第2标签19a、19b、19c的贴纸黏贴在第2区域15。
[0106]当印刷部22完成第2标签19a、19b、19c的印刷后,以相反方向旋转卷盘11,使向壳体21内部进入的电子元件承载带13重新缠绕在卷盘11上。
[0107]以下,结合图6至图8,对根据本发明实施例的电子元件装配装置进行说明。
[0108]图6是根据本发明第I实施例的电子元件装配装置示意图。
[0109]如图6所示,根据本发明第I实施例的电子元件装配装置包含供应部30及装配部40。
[0110]在供应部30的一侧安装多个承载带卷盘10,在供应部30的内部具备用于移动电子元件承载带13的供应齿轮31。
[0111]即,随着供应齿轮31的旋转,供应齿轮31的锯齿31a依序插入形成于电子元件承载带13的移送孔18,并移动电子元件承载带13。以这种方式供应部30移动电子元件承载带13,而且在电子元件承载带13排成一列的电子元件17向装配部40依序移动。
[0112]装配部40包含支持支架41、台架42、前端44及相机47。
[0113]支持支架41固定设置在供应部30的上部来支持台架42、前端44及相机47。
[0114]支持支架41的一侧具备台架42。台架42使前端44及相机47向XYZ方向移动。
[0115]台架42的一侧具备前端支持块43和相机支持块46。前端支持块43将前端44固定在台架42,相机支持块46将相机47固定在台架42。
[0116]在前端支持块43的一侧,支持有前端44,在前端44的下部具备拾取电子元件17的多个管嘴45。
[0117]在相机支持块46的一侧,支持有拍摄将被管嘴45拾取的电子元件17的相机47,在相机47的周边具备在相机47拍摄电子元件17时提供照明的光源48。
[0118]相机47拍摄将被管嘴45拾取的电子元件17,另一方面,拍摄形成于电子元件承载带13的第2标签19a、19b、19c。相机47可以同时拍摄电子元件17和第2标签19a、19b、19c,或是可以拍摄弟2标签19a、19b、19c后,再拍摄电子兀件17。
[0119]S卩,将具备在装配部40而拍摄将被拾取的电子元件17的相机47兼用为拍摄第2标签19a、19b、19c来识别电子元件17信息的标签侦测部。
[0120]像本实施例一样,在现有的电子元件装配装置,将使用为拍摄电子元件17的相机47使用成拍摄第2标签19a、19b、19c的标签侦测部时,无需设置用于拍摄第2标签19a、19b、19c的个别相机,可以节省设备制作费用。
[0121]另一方面,相机47拍摄的第2标签19a、19b、19c影像传送到个别的影响处理部(未显示)后,转换成对应第2标签19a、19b、19c的电子元件17信息,电子元件装配装置判断电子元件1
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