7的信息是否与要装配在印刷电路基板的电子元件信息一致。当电子元件17的信息一致时，电子元件17被管嘴45拾取，装配在印刷电路基板上，当电子元件17的信息不一致时，停止工序以防止不良产品的生产。
[0122]尤其是，随着电子元件承载带13a的耗尽，在耗尽的电子元件承载带13a的后端连接下一个电子元件承载带13b来连续供应电子元件17时，在连接下一个电子元件承载带13b的过程中，因工作者的错误连接不同的电子元件承载带13b的情形时常发生。
[0123]在这种情形，将耗尽的电子元件承载带13a移送的电子元件和之后连接的电子元件承载带13b移送的电子元件相异而产生不良产品，但在电子元件17的拾取过程中，拍摄记录有电子元件17信息的第2标签19a、19b、19c确认电子元件17的信息后,进行电子元件17的装配，因此即使在连接电子元件承载带13b的过程中，因工作者的错误连接不同的电子元件承载带13b，也能防止不良产品的大量生产。
[0124]另一方面，图7是根据本发明第2实施例的电子元件装配装置示意图。为了便于说明，与第I实施例类似的部分使用了相同的附图符号，与第I实施例共同的部分省略其说明。
[0125]如图7所示，根据本发明第2实施例的电子元件装配装置与上述的第I实施例相比时，在装配部40并没有具备相机47，而是在供应部30内具备相机32作为标签侦测部。
[0126]根据上述第I实施例的电子元件装配装置是利用具备在装配部40内拍摄将被拾取的电子元件17的相机47来拍摄第2标签19a、19b、19c，但根据电子元件装配装置的类型，在装配部40内可以不具备拍摄将被拾取的电子元件17的相机47。
[0127]因此，如图7所示，在装配部40内不具备拍摄将被拾取的电子元件17的相机47的电子元件装配装置中，将相机32具备在供应部30内，可使相机32安置在将电子元件承载带13向装配部40移动的路径上，在将电子元件承载带13向装配部40移送时，拍摄第2标签 19a、19b、19c。
[0128]另一方面，图8是根据本发明第3实施例的电子元件装配装置示意图。为了便于说明，与第2实施例类似的部分使用了相同的附图符号，与第2实施例共同的部分省略其说明。
[0129]如图8所示，根据本发明第3实施例的电子元件装配装置与上述的第2实施例相比时，在供应部30内不具备相机32，而是在供应部30的外部具备相机50作为标签侦测部。
[0130]根据上述第I实施例的电子元件装配装置是将拍摄第2标签19a、19b、19c的相机47具备在装配部40内的例子，根据上述第2实施例的电子元件装配装置是将拍摄第2标签19a、19b、19c的相机32具备在供应部30内的例子，但在现有的电子元件装配装置，在装配部及供应部不具备相机的情况下，对已经使用的装置要适用上述的第I实施例或第2实施例的电子元件装配装置，则有交换装配部或供应部的负担。
[0131]因此，如图8所示，在装配部40或供应部30内不具备相机47的电子元件装配装置中，可使相机50具备在供应部30的外部，在将电子元件承载带13向供应部30内移送的途中，拍摄第2标签19a、19b、19c。
[0132]S卩，在供应部30的外部设置拍摄第2标签19a、19b、19c的相机50，由此直接利用现有的电子元件装配装置，可以适用根据本发明的电子元件承载带13。
[0133]如上所述，根据本发明实施例的电子元件承载带及电子元件装配装置是，在电子元件承载带上形成记录有电子元件信息的标签，并在电子元件的装配过程中识别该标签，因此即使工作者没有一个个地扫描几百个承载带卷盘的条码，在元件装配过程中通过在电子元件承载带上形成的标签自动识别电子元件的信息，由此减小了工作者的不便。
[0134]另外，通过在电子元件承载带形成的标签，可以确认目前供应的电子元件信息，因此即使供应错误的元件，还能在装配元件之前确认此事并停止工序，可以防止不良产品的大量生产。
[0135]另外，在没有覆盖保护膜的区域形成标签，因此在利用光识别标签的过程中，可以使由光的折射、反射等发生识别错误的可能性最小化。
[0136]在本发明的技术领域中，具有通常知识的技术人员应该可以理解在不改变本发明的技术思想或特征的情况下，可以以其他具体的形态来实施。因此，以上描述的实施例在各方面只是例示而已，并不是在限定本发明。本发明的范围不是由所述的详细说明，而是由记载的权利要求书来表示，而且从权利要求书的意义和范围，以及与其均等的概念导出的所有变更或变形的形态，应属于本发明的范围。
【主权项】
1.一种元件承载带，其特征在于，包含: 第I区域，以一定间隔排列有多个电子元件；和 第2区域，与所述第I区域并排布置，并以一定间隔形成有多个移送孔， 其中，在所述第2区域，所述多个移送孔中相邻的至少一对移送孔之间，形成记录有所述电子元件信息的标签。
2.根据权利要求1所述的元件承载带，其特征在于，所述标签记录的所述电子元件的信息包含所述电子元件的代码、个数及生产信息中的至少一个。
3.根据权利要求1所述的元件承载带，其特征在于，所述标签是以二维的图案穿孔的2D代码。
4.根据权利要求1所述的元件承载带，其特征在于，所述标签是以一维或二维的黑白纹样形成的条码。
5.根据权利要求1所述的元件承载带，其特征在于，所述标签印刷在所述第2区域或印刷在贴纸后黏贴在所述第2区域。
6.根据权利要求1所述的元件承载带，其特征在于，所述标签形成在所述元件承载带的iu端和后端。
7.根据权利要求1所述的元件承载带，其特征在于，在所述电子元件的上部覆盖有用于保护所述电子元件的保护膜，在所述第2区域没有覆盖保护膜。
8.一种标签印刷装置，其特征在于，包含: 承载带卷盘，含有以一定间隔排列多个电子元件，并在所述多个电子元件的一侧以一定间隔形成多个移送孔的电子元件承载带、和在外部附着记录有所述电子元件信息的第I标签，并缠绕所述电子元件承载带的卷盘； 阅读部，通过所述第I标签识别所述电子元件的信息；以及 印刷部，在所述多个移送孔中相邻的至少一对移送孔之间形成记录有所述阅读部识别的所述电子元件信息的第2标签。
9.根据权利要求8所述的标签印刷装置，其特征在于，所述第2标签记录的所述电子元件的信息包含所述电子元件的代码、个数及生产信息中的至少一个。
10.根据权利要求8所述的标签印刷装置，其特征在于，所述第2标签是以二维的图案穿孔的2D代码。
11.根据权利要求8所述的标签印刷装置，其特征在于，所述第2标签是以一维或二维的黑白纹样形成的条码。
12.根据权利要求8所述的标签印刷装置，其特征在于，所述第二标签印刷在所述一对移送孔之间或印刷在贴纸后黏贴在所述一对移送孔之间。
13.根据权利要求8所述的标签印刷装置，其特征在于，所述第二标签形成在所述元件承载带的如端和后端。
14.一种电子元件装配装置，其特征在于，包含: 供应部，设置有承载带卷盘，在该承载带卷盘缠绕以一定间隔排列多个电子元件，并具有记录所述电子元件信息的至少一个标签的电子元件承载带，并且将所述电子元件承载带和所述多个电子元件一起向印刷电路基板移送； 装配部，拾取移送的所述电子元件，装配在所述印刷电路基板；以及 标签侦测部，通过所述标签识别所述电子元件的信息， 其中，所述电子元件承载带包含所述多个电子元件以一定间隔排列的第I区域；和与所述第I区域并排布置，并具有以一定间隔形成的多个移送孔和所述标签的第2区域， 所述标签是具备在所述多个移送孔中相邻的至少一对移送孔之间， 所述供应部包含依序插入在所述多个移送孔，并移送所述多个电子元件的供应齿轮。
15.根据权利要求14所述的元件装配装置，其特征在于，所述标签记录的所述电子元件的信息包含所述电子元件的代码、个数及生产信息中的至少一个。
16.根据权利要求14所述的元件装配装置，其特征在于，所述标签是以二维的图案穿孔的2D代码。
17.根据权利要求14所述的元件装配装置，其特征在于，所述标签是以一维或二维的黑白纹样形成的条码。
18.根据权利要求14所述的元件装配装置，其特征在于，所述标签侦测部是具备在所述装配部，对将被拾取的所述电子元件及所述标签进行拍摄的相机。
19.根据权利要求14所述的元件装配装置，其特征在于，所述标签侦测部是具备在所述供应部内，在将所述电子元件承载带向所述装配部移送的途中，对所述标签进行拍摄的相机。
20.根据权利要求14所述的元件装配装置，其特征在于，所述标签侦测部是具备在所述供应部的外部，在将所述电子元件承载带向所述供应部内移送的途中，对所述标签进行拍摄的相机。
【专利摘要】本发明涉及电子元件承载带、电子元件装配装置及标签印刷装置。根据本发明的电子元件承载带包含：多个电子元件以一定间隔排列的第1区域；与所述第1区域并排布置，以一定间隔形成多个移送孔的第2区域，其中，在所述第2区域，所述多个移送孔中相邻的至少一对移送孔之间，形成记录有所述电子元件信息的标签。
【IPC分类】G06K19-063, B41F33-00, B41F17-00
【公开号】CN104834953
【申请号】CN201410333656
【发明人】潘种亿
【申请人】三星泰科威株式会社
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2014年7月14日