沉积的导电通路的部分Y的一组放大立体图和横截面图；
[0060]图7是通过利用具有呈倾斜条形图案的保持部分的掩模溅射而沉积的导电通路的第二部分的放大平面图；
[0061]图8是通过利用具有呈网状或网格状图案的保持部分的掩模溅射而沉积的导电通路的部分Y的放大平面图；
[0062]图9是通过利用具有呈条形图案的保持部分的掩模溅射而沉积的导电通路的部分Y的放大平面图；以及
[0063]图10是根据本公开的示例性实施方式的显示面板的横截面图。
【具体实施方式】
[0064]本发明的优点和特征及其实现方法将从本文下面参照附图的示例性实施方式的描述而变得显而易见。然而，本发明不限于本文公开的示例性实施方式，而是可按照各种不同的形式来实现。示例性实施方式被提供用于使本发明的公开彻底并且向本领域技术人员充分传达本发明的范围。需要注意的是，本发明的范围仅由权利要求限定。
[0065]在附图中给出的图形、尺寸、比例、角度、元件数量仅是例示性的，而非作为限制。
[0066]贯穿说明书，相似的标号指代相似的元件。
[0067]在描述本公开时，公知技术的描述可被省略，以不使本公开的主旨模糊。
[0068]需要注意的是，说明书和权利要求书文中使用的术语“包括”、“具有”等不应被解释为限于随后所列的事物，除非明确地另外说明。
[0069]如本文使用的，在指代单数名词时使用不定冠词或定冠词的情况下，这包括多个该名词，除非明确地另外说明。
[0070]如本文使用的，在描述元件时，即使没有明确说明，它们也被解释为包括误差容限。
[0071]如本文使用的，在描述位置关系时，诸如“元件A在元件B上”、“元件A在元件B上方”、“元件A在元件B下面”以及“元件A在元件B旁边”，另一元件C可设置在元件A和B之间，除非明确地使用术语“直接”、“立即”或者“接触”。
[0072]如本文使用的，说明书和权利要求书中的术语第一、第二、第三等用于在相似的元件之间区分，未必用于描述顺序或时间先后次序。这些术语仅用于将一个元件与另一元件相区分。因此，如本文使用的，在本公开的技术构思内，第一元件可以是第二元件。
[0073]另外，在描述本公开的元件时，可使用诸如第一和第二的术语以及诸如A、B、(a)、(b)等的符号。这些术语仅用于将元件彼此区分，而非限制元件的基本特征、次序、顺序或数量。如本文使用的，短语“元件A连接到元件B”或“元件A与元件B親合”是指元件A可直接连接到元件B/与元件B親合和/或元件A经由另一元件C间接连接到元件B/与元件B
规A
柄口 ο
[0074]如本文使用的，环形导电通路是指具有将闭合内侧与外侧分离的环形的导电通路。例如，导电通路可具有中心开口的圆形、中心开口的椭圆形、中心开口的矩形、中心开口的正方形、中心开口的菱形、中心开口的梯形以及中心开口的无定形形状。
[0075]如本文使用的，被配置成单件的导电通路是指作为没有断开部分的连续通路的导电通路。具体地讲，导电通路的所有部分同时形成，使得导电通路无缝并且没有交叠部分。
[0076]本公开的各种示例性实施方式的特征可部分地或全部地组合。本领域技术人员将清楚地理解，可进行各种技术上的交互和操作。各种示例性实施方式可单独地或者组合实践。
[0077]< 掩模 >
[0078]将参照图1至图4描述根据本公开的示例性实施方式的掩模。
[0079]图1是根据本公开的示例性实施方式的掩模100的平面图。图1可以是单个掩模100的平面图或者单个掩模100的一部分的平面图。换言之，图1可以是具有环形开口的单个掩模100的平面图，或者可以是单个掩模100的多个环形开口 110中的一个的平面图。
[0080]掩模包括中心屏蔽部分120、周边屏蔽部分130、保持部分和开口 110。
[0081]中心屏蔽部分120与除保持部分以外的其它部分隔离。换言之，当从掩模100的顶部看时，中心屏蔽部分120具有岛状。中心屏蔽部分120被周边屏蔽部分130和开口 110围绕。更具体地讲，中心屏蔽部分120通过开口 110来被隔开。换言之，中心屏蔽部分120是被开口 110围绕的区域。例如，中心屏蔽部分120可具有矩形或正方形。
[0082]周边屏蔽部分130与中心屏蔽部分120间隔开预定距离。周边屏蔽部分130比中心屏蔽部分120更靠外侧，使得它围绕中心屏蔽部分120和开口 110。例如，周边屏蔽部分130可具有环形或正方形。当利用根据本公开的示例性实施方式的掩模100在基板上执行溅射时，溅射粒子被沉积在中心屏蔽部分120和周边屏蔽部分130的表面上，使得它们不被沉积在位于中心屏蔽部分120和周边屏蔽部分130下方的基板表面的部分上。
[0083]保持部分将中七、屏蔽部分120与周边屏蔽部分130连接。尽官图中未不出，保持部分在中心屏蔽部分120与周边屏蔽部分130之间形成水平差。
[0084]开口 110是掩模100中的空白空间。开口 110具有基本上环形。例如，开口 110可具有长方环形或正方环形。当利用根据本公开的示例性实施方式的掩模100在基板上执行溅射时，溅射粒子穿过开口 110并沉积在位于开口 110下方的基板表面的部分上。换言之，当中心屏蔽部分120与周边屏蔽部分130间隔开预定距离时形成开口 110。
[0085]参照图1，部分X是保持部分所在的掩模100的部分。尽管图中未示出，保持部分具有与中心屏蔽部分120和周边屏蔽部分130的水平差，使得通过保持部分、中心屏蔽部分120和周边屏蔽部分130形成并限定扩散区域。S卩，扩散区域(未示出)是指在各个保持部分下方通过保持部分与中心屏蔽部分120和周边屏蔽部分130中的至少一个之间的厚度水平差形成的空白空间。将参照图2A至图3D详细描述保持部分和扩散区域(未示出)。
[0086]图2A是根据示例性实施方式的图1所示的掩模100的部分X的放大平面图。
[0087]图2A所示的根据示例性实施方式的掩模100包括具有条形或梯形图案的保持部分240。保持部分240将中心屏蔽部分220与周边屏蔽部分230连接。为此，保持部分240可位于中心屏蔽部分220和周边屏蔽部分230之间。例如，保持部分240可连接到中心屏蔽部分220的侧面和周边屏蔽部分230的相对侧面。在这方面，当中心屏蔽部分220与周边屏蔽部分230间隔开预定距离时形成开口 210。
[0088]扩散区域(未示出)由保持部分240与两个屏蔽部分230、220之间的厚度水平差来限定。在图1和图2A的平面图中，除了保持部分240所占据的区域以外，开口 210看起来就像是单个连续空间。将参照图2B和图2C描述保持部分240连接到中心屏蔽部分220和周边屏蔽部分230的不例性方式。
[0089]图2B是沿图2A的线A - A’截取的周边屏蔽部分230、支撑部分240和中心屏蔽部分220的横截面图。图2B⑴和图2B⑵所示的根据本公开的示例性实施方式的掩模100仅是示例，保持部分240的形状不限于此。
[0090]将参照图2B⑴描述根据本公开的示例性实施方式的掩模100。
[0091]周边屏蔽部分230与中心屏蔽部分220之间没有水平差。换言之，周边屏蔽部分230和中心屏蔽部分220 二者具有基本上相等的总厚度。周边屏蔽部分230的一个表面和中心屏蔽部分220的一个表面可处于同一平面。
[0092]现在将描述保持部分240。保持部分240连接到中心屏蔽部分220的侧面和周边屏蔽部分230的相对侧面。保持部分240的厚度d4加扩散区域211的厚度d2等于或小于中心屏蔽部分220的侧面处的厚度d3和周边屏蔽部分230的相对侧面处的厚度dl。S卩，保持部分240的厚度d4和扩散区域211的厚度d2之和等于或小于周边屏蔽部分230的厚度dl (dl彡d4+d2)。或者，保持部分240的厚度d4和扩散区域211的厚度d2之和等于或小于中心屏蔽部分220的厚度d3(d3彡d4+d2)。
[0093]保持部分240具有与中心屏蔽部分220的表面和周边屏蔽部分230的表面所在的平面位于不同的平面上的表面。保持部分240的两个表面中的至少一个与中心屏蔽部分220的表面和周边屏蔽部分230的表面具有水平差。优选地，保持部分240的一个表面与中心屏蔽部分220的表面和周边屏蔽部分230的表面具有水平差，而保持部分240的另一表面位于与中心屏蔽部分220的另一表面和周边屏蔽部分230的另一表面所在的平面相同的平面上。
[0094]然而，在一些实施方式中，保持部分240的另一表面也与中心屏蔽部分220的另一表面和周边屏蔽部分230的另一表面具有水平差。保持部分240连接到中心屏蔽部分220的侧面和周边屏蔽部分230的相对侧面。保持部分240的厚度d4加扩散区域211的厚度d2小于中心屏蔽部分220的侧面处的厚度d3和周边屏蔽部分230的相对侧面处的厚度dl。
[0095]现在将描述扩散区域211。扩散区域211形成为周边屏蔽部分230。中心屏蔽部分220具有与保持部分240的水平差。更具体地讲，保持部分240的一个表面与中心屏蔽部分220的表面和周边屏蔽部分230的表面具有水平差。水平差的高度等于扩散区域211的厚度dl。
[0096]如上所述，在一些实施方式中，保持部分240的两个表面中的每一个可相对于周边屏蔽部分230和中心屏蔽部分220的相应表面具有水平差。在这种情况下，扩散区域211形成在保持部分240的两个表面的一侧。
[0097]关于这一点，扩散区域211以外的开口(未示出)的厚度由限定开口(未示出)的中心屏蔽部分220的侧面和周边屏蔽部分230的相对侧面的厚度确定。因此，尽管图2B(1)中未示出，保持部分240的厚度d4加扩散区域211的厚度d2等于或小于开口的厚度。
[0098]将参照图2B⑵描述根据本公开的示例性实施方式的掩模100。在描述图2B(2)所示的根据示