-verifying funct1n)(此时，包括所述第一修复系统和所述第二修复系统的所述第一存储器52及所述第二存储器53分别运行在自我测试模式)来对所述修复系统自身进行验证。所述自我验证功能避免错误的修复系统进行错误的故障检测和错误的故障修复。通过改变所述第一测试引脚52a和所述第二测试引脚53a的逻辑状态来开启所述自我验证功能。在本实施例中，所述核心电路51根据用户的指令改变所述第一测试引脚52a和所述第二测试引脚53a的逻辑状态。在本实施例中，所述第一测试引脚52a和所述第二测试引脚53a仅能被所述核心电路访问。
[0037]接下来的段落将以第一存储器52中自我验证功能作为举例进行说明。当所述核心电路51接收到验证所述第一修复系统的指令，所述核心电路51改变所述第一测试引脚52a的逻辑状态。随后，所述核心电路向所述第一存储器52注入一个故障并指示所述第一修复系统修复所述注入的故障。
[0038]在该实施例中，提供一个故障模型库给所述核心电路51，其中，该故障模型库包括多个故障类型和对应的修复途径。例如，所述故障类型可为存储器列的失效，而对应的修复途径可为使用冗余的存储器列替换所述失效的存储器列。请注意，一个故障类型可有多个修复途径。所述核心电路51选择至少一种故障类型，并获取一种对应的正确的修复途径。随后，核心电路51将选择的故障注入所述第一存储器52。
[0039]所述修复系统根据所述注入的故障的故障类型检测所述故障并修复所述注入的故障。所述修复系统也可包括一个与所述故障模型库相同的故障修复库，或者所述故障修复库中所包括的内容与所述故障模型库所包括的内容相同。请注意，所述故障模型库中所包括的所有故障类型必须也包括在所述故障修复库中，并且故障类型对应的故障修复途径在两个数据库中也要相同。在另一个实施例中，所述故障模型库为所述故障修复库的一部分以确保所述故障模型库中所包括的所有故障类型被包括在所述故障修复库中。
[0040]在修复故障之后，所述核心电路51从所述修复系统获取一修复结果。所述修复结果可包括一个故障类型及采用的修复途径。所述核心电路51验证所述修复结果并确定所述修复系统是否通过修复测试(也即，所述核心电路验证所述修复结果是否与一预先设定的结果吻合，所述预先设定的结果可为故障模型库中定义的故障类型及其对应的修复途径)。如果所述核心电路51确认所述修复结果与预先设定的结果吻合，则所述修复系统通过所述验证。如果所述核心电路51确认所述修复结果与预先设定的结果不吻合，则所述修复系统未通过所述验证，并且所述芯片50被划分为故障芯片。
[0041 ]图6为本发明的一个实施例的集成电路的功能模块图。所述集成电路包括一核心电路61、一修复系统62、一存储器63、一故障模型库64、以及一故障修复库65。在图6中，所有的功能模块61-65可为硬件、软件或硬件与软件的结合。功能模块61-65可集成在一个模块中、或者集成在一个处理单元中，或者分散在不同的电路中(例如，修复系统62、故障模型库64以及故障修复库65均可为存储器63中所存储的软件模块)。请注意，功能模块61-65中的操作并不仅限于被本实施例的集成电路或芯片所使用，其还可运用在电子设备或包括多个电子设备的电子系统中。
[0042]所述修复系统62根据存储在所述故障修复库65中的故障类型和修复途径检测并修复所述存储器63中的故障。当所述故障系统62修复所述存储器63中的一个故障，所述核心电路61从所述修复系统62获取修复结果。随后，所述核心电路61根据存储在所述故障模型库64中的故障类型和修复途径验证所述修复结果，来检查所述修复系统62是否运行正常。
[0043]当所述修复系统62未检测到所述存储器63的故障，则所述核心电路61需检查所述修复系统62是否运行正常。所述核心电路61在所述存储器63中设置一个假故障并指示所述修复系统62修复该假故障。所述假故障由所述核心电路61从所述故障模型库64中选择或者由用户输入。所述故障模型库64包括多个故障类型和对应的修复途径。例如，所述故障类型可为存储器列的失效，而对应的修复途径可为使用冗余的存储器列替换所述失效的存储器列。请注意，一个故障类型可有多个修复途径。不同的修复途径需要不同的硬件资源，所述修复系统62根据当前的硬件资源采用一个修复途径。
[0044]在修复故障之后，所述核心电路61从所述修复系统62获得一修复结果。所述修复结果可包括一个故障类型及采用的修复途径。所述核心电路61验证所述修复结果并确定所述修复系统是否通过修复测试(也即，所述核心电路验证所述修复结果是否与一预先设定的结果吻合，所述预先设定的结果可为故障模型库中定义的故障类型及其对应的修复途径)。如果所述核心电路61确认所述修复结果与预先设定的结果吻合，则所述修复系统通过所述验证。如果所述核心电路61确认所述修复结果与预先设定的结果不吻合，则所述修复系统未通过所述验证，则所述集成电路可能发生故障。
[0045]图7为本发明的一个实施例的芯片测试系统的示意图。在本实施例中，通过一外部ATE74输入一假故障。所述ATE74检查嵌入在存储器73中的一修复系统是否运行正常。所述修复系统用于检测并修复存储器73中的故障。芯片71包括一第一引脚75，一第二引脚76以及一第三引脚77，其中所述第一引脚75与核心电路72的一输入输出引脚(I/O)相连，所述第二引脚76与所述存储器73的一 HDEN引脚相连，以及所述第三引脚77与所述存储器73的一输入输出引脚(I/O)相连。请注意，所述第一引脚75、第二引脚76以及所述第三引脚77可替代为接触片(contact pad) ο
[0046]所述修复系统周期性地检测所述存储器73来检查存储器73中是否存在故障。当所述修复系统检测到故障，所述修复系统根据预先设定的故障修复途径修复所述故障。例如，故障类型可为存储器列的失效，而对应的修复途径可为使用冗余的存储器列替换所述失效的存储器列。在修复故障之后，所述修复系统或所述核心电路72验证所述故障是否正确地被修复。如果验证失败，则所述核心电路72检查所述修复系统的功能是否正常。
[0047]当所述修复系统未检测到所述存储器73的故障，并不表示存储器73是正常的。其可能是所述修复系统失效了，以致故障没有被检测到。因此，需要验证程序来检查所述修复系统的功能是否正常。请注意，所述修复系统验证程序可基于用户发送的指令，周期性被执行或在特定的时间点被执行。所述特定的时间点可位于制造过程中的测试阶段。
[0048]在所述修复系统的验证程序的开始，一个假故障被注入所述存储器73。所述假故障可由所述核心电路73或所述ATE74所形成。提供一故障模型库给所述核心电路73或所述ATE74，所述故障模型库包括多个故障类型和对应的修复途径。例如，所述故障类型可为存储器列的失效，而对应的修复途径可为使用冗余的存储器列替换所述失效的存储器列。请注意，一个故障类型可有多种修复途径。所述核心电路73或所述ATE74选择至少一种故障类型，并获取对应的正确的修复途径。
[0049]随后，所述核心电路73或所述ATE74开启所述修复系统来检测所述存储器73中被注入的假故障。当所述修复系统检测到所述假故障，所述修复系统根据所述假故障的故障类型修复所述假故障。所述修复系统访问所述故障修复库查询修复途径。在所述修复系统修复所述假故障之后，所述修复系统产生一个修复结果。
[0050]所述核心电路73或所述ATE74从所述修复系统获得一修复结果。所述修复结果可包括一故障类型和所采用的修复途径。所述核心电路73或所述ATE74验证所述修复结果并确定所述修复系统是否通过修复测试(也即，所述核心电路验证所述修复结果是否与一预先设定的结果吻合，所述预先设定的结果可为故障模型库中定义的故障类型及其对应的修复途径)。如果所述核心电路73或所述ATE74确认所述修复结果与预先设定的结果吻合，所述修复系统通过所述验证。如果所述核心电路73或所述ATE74确认所述修复结果与预先设定的结果不吻合，所述修复系统未通过所述验证，所述芯片71被划分为故障芯片，并且不能被装载。在一个实施例中，当所述ATE74发现所述芯片71不能通过所述修复系统的验证程序，则所述ATE74