电子元件的制作方法

文档序号:6837168阅读:232来源:国知局
专利名称:电子元件的制作方法
技术领域
本发明涉及与装在壳体内的元件本体的基片电连接的端子从模铸在基片背面侧的树脂向外伸出而引出的电子元件。
历来,作为这种电子元件,例如有如图4所示结构的高压用可变电阻器。该高压用可变电阻器是在一个面呈开口状的壳体1内,装入并固定表面形成有电阻体和电极的基片,与基片的电极连接的端子10引出到基片的背面侧,再在基片的背面侧模铸环氧系的树脂3,并使端子10的端子部12露出在外。树脂3在将安装有端子10的基片装入固定在壳体1内后进行模铸。
历来的端子10如图5所示,由与基片的背面连接的支承部11、从支承部11大致垂直延伸的端子部12及从支承部11大致垂直延伸的基片插入部13构成。端子10将基片插入部13从基片的背面插入设于表面的电极部的通孔内,各电极经焊接进行连接。
在端子部12的顶端部形成有孔12a,在该孔12a内插入输入输出用的绝缘包覆导线的芯线,通过焊接等连接。在该端子10的端子部12的中间部位,设有ㄑ字形的弯曲部12b。该弯曲部12b是为了防止模铸后的树脂3因表面张力而向顶端部侧向上吸而设置的。
但是,在上述历来的端子10中,虽然利用弯曲部12b,在一定程度上能降低端子部12的树脂上升,但仍然会发生树脂上升,存在后来连接的导线不能焊接或连接不良的问题。更具体地说,用历来的端子,可以防止弯曲部12b的凸面侧的树脂上升,但不能防止凹面侧的树脂上升。
此外,端子10对基片1的安装(焊接),是将端子部12插入夹具将端子固定来进行的,此时,端子部12的厚度实际上会增加ㄑ字形弯曲部12b的厚度,故存在将端子焊接到基片的电极上时所使用的夹具不能与其它的端子共用的问题。
因此,本发明的目的在于,提供一种能可靠防止树脂向端子上升,并能共用装配用的夹具的电子元件。
为了达到上述目的,本发明的电子元件,具有一面呈开口状的壳体、装入在壳体内且表面形成有电极的基片、与基片的电极电连接且引出到基片背面侧的平板状端子、以及模铸在基片的背面侧并使所述端子的端子部顶端部露出的树脂,其特征在于,所述端子部相对所述基片面向大致垂直方向延伸,并在所述端子部的两个面上,形成有与所述基片面大致平行延伸的至少1条槽。
若采用这样的结构,由于形成在平板状端子部的两个面上的槽,能可靠防止模铸树脂的吸上。即,向端子部上吸的树脂被各槽的棱角部阻挡,大幅度抑制了树脂向槽的更顶端侧的吸上。槽是为了防止树脂向端子部的顶端部的上升而设置的,在端子部的两个面上至少各形成有1条,为了更有效防止树脂的上升,最好槽形成为具有尖锐边缘的形状。
通过改变槽的宽度、深度或槽的数量、槽的棱部形状,可以完全防止树脂上升。此外,在端子部的两个面分别形成多条槽,可以比形成1条时更可靠防止树脂上升。
此外,因为槽是使端子的端子部向厚度方向下凹而形成的,即使形成槽,端子部的实际厚度也不发生变化,所以,将端子焊接到基片电极上时使用的夹具可以与其它端子共用。
此外,本发明的特征在于,电子元件的端子具有所述端子部、与端子部连接形成并与基片接触延伸的支承部、以及将支承部的一部分向相对基片面大致垂直的方向弯折形成的基片插入部。
利用该构成,由于端子在基片插入部的两侧(周围)由支承部所支承,所以能将端子稳定且可靠地固定在基片上。
附图简介。


图1为本发明一实施形态的高压用可变电阻器的侧面剖视图。
图2为本发明一实施形态的端子的立体图。
图3为本发明一实施形态的端子的侧视图。
图4为本发明及历来的高压用可变电阻器的外观立体图。
图5示出历来的高压用可变电阻器的端子,其中(a)为主视图,(b)为侧视图。
以下以高压用可变电阻器为例,说明本发明的电子元件。
参照图1-图3,说明本发明一实施形态的高压用可变电阻器的构成。图1为高压用可变电阻器的侧面剖视图,图2为端子的立体图,图3为端子的侧视图。另外,本实施形态的高压用可变电阻器的外观与历来例所示的图4相同。
本实施形态的高压用可变电阻器如图1所示,在一个面呈开口状的绝缘性壳体1的内周面所形成的肩部上,粘接固定着铝等构成的绝缘性的基片2,设于壳体1前面部的圆筒状轴承部1a、1a支承着安装有滑动片5的转轴4、4,多个端子10从基片10的背面向着壳体1的开口部侧引出,在基片2的背面侧模铸(充填)有环氧树脂系的树脂3。树脂3在安装有端子10的基片装入并固定在壳体1内后进行模铸(充填)。端子10的端子部12的顶端部露出(伸出)在树脂3之外,端子10上连接高电压输入用、接地用、聚焦电压输出用或帘栅极电压输出用的绝缘包覆导线。
在基片2的与壳体1的内底面相对侧的表面,设有未图示的形成可变电阻部和固定电阻部的电阻体及与该电阻体连接的多个端子电极。在这些端子电极的大致中央部,形成有插入端子10用的通孔。
端子10是平板状的金属制端子,如图2及图3所示,由与基片的背面接触的支承部11、从支承部11向上方大致垂直延伸的端子部12及从支承部11的局部向下方大致垂直延伸的基片插入部3构成。在端子部12的顶端部形成有导线连接用的孔12a。并且,在端子部12的中间部位的两个面上,分别形成有2条(两个面共4条)槽12c。各槽12c是使端子部12向厚度方向下凹而形成,并与基片1大致平行地延伸至端子部12的宽度方向两端。槽12c形成在被模铸的树脂3的面之上,且在将连接导线的顶端部之下的位置。
各槽12c在端子部12的2个部位形成在分别相对的同一位置,但在一个面与另一个面上形成的槽的位置未必要在同一位置。另外,槽12c在一个面上形成有2条,但不受此限,只要在一个面上至少形成1条槽即可。
端子10是用冲床等将金属板冲裁成规定形状,并在规定部位进行弯折而形成,基片插入部13是切开支承部11,并将支承部11的一部分在支承部11的中间部位进行弯折而形成。槽12c是在冲裁使用的冲模上设置与槽12c的形状对应的凸部而成形。
端子10是将基片插入部13从基片背面插入表面的端子电极部所设的通孔,并焊接在各端子电极上而被连接。在设于端子部12顶端部的孔12a内插入输入输出用的绝缘包覆导线的芯线,根据需要绕上芯线并焊接,将端子10与绝缘包覆导线电连接。另外,也可以在端子部12的顶端部设置缺口来取代孔12a。此外,导线的连接也不限于焊接,也可以用导电性粘接剂等进行连接,或机械性夹持来进行连接。
如上所述,在本实施形态的高压用可变电阻器中,利用端子部12所形成的槽12c,可以可靠防止模铸的树脂3被向上吸。即,因表面张力而向端子部12向上吸的树脂3被各槽12c的棱角部(边缘)阻挡,大幅度抑制了向端子部12的顶端侧的向上吸。槽12c的宽度及深度尽量大,则能提高防止树脂上吸的效果。另外,槽12c最好形成为有尖锐的棱边。通过适当设定槽的宽度、深度或槽的数目及槽棱角部的形状,就能完全防止树脂上吸。因此,然后连接的导线能方便且可靠地进行连接。
槽的宽度、深度及数目也考虑端子10的机械强度进行选择,例如是厚度为0.4mm,宽度为3.0mm的端子时,槽的宽度约为0.1mm,深度约为0.1mm。
此外,因为与图5所示的历来的端子不同,是使端子部12向厚度方向下凹而形成槽12c的,故端子部12的实际厚度不改变,所以,将端子10焊接到基片2上时所使用的夹具能与其它的端子共用。因此,可以实现夹具的标准化,能降低夹具的成本及管理成本。
此外,因为本实施形态的端子10形成有与基片2接触延伸的支承部11,且弯折支承部11的一部分而形成基片插入部13,端子10在基片插入部13的两侧(周围)通过支承部11支承在基片2上,故端子10稳定可靠地固定在基片2上。因此,即使端子10受到外力,端子10与基片的连接部受到的应力也得以缓减,能提高连接的可靠性。
另外,在上述实施形态中,用将端子焊接在端子电极上进行连接的例子进行了说明,但也可以是将端子经导电性橡胶连接到端子电极上的结构。此外,端子的形状也不限于上述实施形态所示的形状,例如也可以上无弯折部的直线状端子。即,只要在端子部的两个面形成有槽这样形状的端子即可。
如上所述,若采用本发明的电子元件,在平板状端子的端子部的两个面上形成有槽,由于该槽,能可靠防止模铸的树脂向上吸。因此,能方便且可靠地进行后续连接的导线的连接。
此外,因为槽是使端子的端子部向厚度方向下凹而形成的,即使形成了槽,端子部的实际厚度也无改变,所以,将端子连接到基片电极上时使用的夹具能与其它端子共用。因此,能实现工夹具的标准化,能降低制造成本。
此外,由于端子形成有与基片接触延伸的支承部及将支承部的一部分向与基片面大致垂直的方向弯折而成的基片插入部,端子在基片插入部的两侧(周围)由支承部支承,所以,能将端子稳定且可靠地固定在基片上。
权利要求
1.一种电子元件,具有一面呈开口状的壳体、装入在壳体内且表面形成有电极的基片、与基片的电极电连接且引出到基片背面侧的平板状端子、以及模铸在基片的背面侧并使所述端子的端子部顶端部露出的树脂,其特征在于,所述端子部形成为相对所述基片面向大致垂直方向延伸,在所述端子部的两个面上,形成有与所述基片面基本平行延伸的至少1条槽。
2.根据权利要求1所述的电子元件,其特征在于,所述端子具有所述端子部、与端子部连接形成并与基片接触延伸的支承部、以及将支承部的一部分向与基片面基本垂直的方向弯折而形成的基片插入部。
全文摘要
一种能可靠防止树脂向端子上升、且能共用装配用夹具的电子元件。端子10是平板状的金属制端子,由与基片背面接触的支承部11、从支承部11向上方基本垂直延伸的端子部12及从支承部11的局部向下方基本垂直延伸的基片插入部13构成,在端子部12的顶端部形成有导线连接用的孔12a,在端子部12的中间部位的两个面上,分别形成有2条槽12c。
文档编号H01C1/14GK1271946SQ0010697
公开日2000年11月1日 申请日期2000年4月21日 优先权日1999年4月22日
发明者加藤慎滋 申请人:株式会社村田制作所
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