专利名称：集成电路封装结构及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种集成电路封装结构及其制造方法，特别指一种能有效解决将集成电路粘着在基板上时产生的溢胶问题，使集成电路可达到与晶片尺寸相同(Chip Scale Package)的封装效果的集成电路封装结构及其制造方法。
在科技领域，各项科技产品都需要轻、薄、短小，集成电路的体积是越小越理想，使其符合产品的需求。因此，一种与晶片尺寸相同(Chip ScalePackage)的封装技术，可使集成电路封装后的体积缩小，而达到轻薄短小的需求。
如
图1所示，为现有的集成电路的封装技术，当集成电路10粘着在基板12上时，由于粘胶层14可能控制不好，常造成粘胶溢出集成电路10的粘着面，而溢至基板12上，溢出的溢胶16可能覆盖住基板12的信号输入端18，而影响到导线20的打线作业。因此，一般为了避免基板12的信号输入端18被溢胶16覆盖住，通常将基板12扩大，使其上的信号输入端18远离集成电路10，如此，溢胶16将不致于覆盖住基板12的信号输入端18，而解决上述溢胶的情况。
如此，整个集成电路的封装体积，将随着基板12的扩大而变大，无法达到所谓与晶片尺寸相同(Chip Scale Package)的封装，而无法达到轻、薄、短小的需求。
本发明的主要目的在于提供集成电路封装结构及其制造方法，其可有效解决溢胶的问题。
本发明的另一目的在于提供集成电路封装结构及其制造方法，其具有降低封装尺寸的效果，以达到轻、薄、短小的需求。
本发明的目的是通过如下技术方案实现的a、一种集成电路封装结构，其包括一具有一第一表面及一第二表面的基板，该第一表面设有信号输入端，第二表面设有连接到电路板的信号输出端；一包括有一下表面及一上表面的集成电路，该下表面两侧各有一凹槽，而上表面设有数个焊垫；一用来将集成电路的下表面粘着在基板的第一表面的粘胶层；数条连接集成电路的焊垫与基板的信号输入端的导线；一将数条导线和集成电路包覆住的封胶层。
所述的基板的第二表面的信号输出端有球栅阵列金属球(Ball GridArray)；集成电路粘着在基板时，粘胶层所形成的溢胶是填充在集成电路下表面的凹槽内的；集成电路的下表面的凹槽为垂直状；集成电路的下表面的凹槽为斜面状；集成电路的下表面的凹槽是用切割刀切割而成的。
b、一种集成电路的制造方法，其包括下列步骤一、提供一基板；二、提供一具有数个集成电路的晶圆，每一个相邻的集成电路具有切割线，用一较宽的切割刀在晶圆上的切割线切割适当的深度，使每一集成电路两侧形成凹槽，再用一宽度较小的切割刀在晶圆的切割线切割，以完成集成电路的切割；二、提供一粘胶层将集成电路粘着在基板上；三、用数条导线连接集成电路与基板；四、提供一封胶层包覆数条导线及集成电路。
所述的基板具有球栅阵列金属球(Ball Grid Array)；集成电路粘着在基板时，粘胶层所形成的溢胶是填充在集成电路的下表面的凹槽内的；集成电路的凹槽为垂直状。
由于粘胶层将集成电路粘着在基板上时，粘胶层的溢胶将填充在集成电路的凹槽内，而不会覆盖住基板的信号输入端，因此，可有效防止集成电路封装的溢胶情况。同时，不需要加大基板，所以具有降低封装尺寸的效果，以达到轻、薄、短小的需求。
下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。
图1为现有集成电路封装的剖视示意图。
图2为本发明集成电路的剖视示意图。
图3为本发明集成电路的一实施例示意图。
图4为晶圆的上视图。
图5为本发明集成电路的切割示意图。
如图2所示，本发明集成电路，包括有一基板24，其具有一第一表面26及一第二表面28，第一表面26有一信号输入端30，用以将集成电路32的信号传递到基板24。基板24的第二表面28有一信号输出端34，用来将集成电路32的信号传递到电路扳上，信号输出端34可为球栅阵列式的金属球(Ball Grid Array)。
集成电路32有一下表面36及上一表面38，集成电路32的下表面36两侧各有一垂直状的凹槽40，且下表面36粘设在基板24的第一表面26上，上表面38具有数个焊垫39，用来与基板24连接。
数条导线42的一端连接在集成电路32的焊垫39上，另一端连接在基板24的信号输入端30上，使集成电路32的信号传递到基板24上，数条导线42可用楔形打线(Wedge Bond)连接在集成电路32的焊垫39上，该数条导线42位于集成电路32的上表面38的边缘，另外，该数条导线42也可用球打线(ball bond)方式连接在集成电路32的焊垫39上。
粘胶层44是涂布在集成电路32与基板24之间，用来使集成电路32粘着在基板24上，由于一般粘胶层44的胶量控制不易，使得粘胶层44的胶常有溢出集成电路32的下表面36的问题，在本发明中，粘胶层44所溢出的溢胶46将填充在集成电路32的凹槽40内，而不会有覆盖基板24的信号输入端30的问题。
如图3所示，集成电路32的凹槽40可为斜面状，当溢胶量可以控制为较少时，溢胶可完全的填充在凹槽40内，而不会使凹槽40有较大的间隙存在。
封胶层47是用来包覆集成电路32与数条导线42的，使集成电路32与教条导线可以被保护住。
如图4所示，晶圆48上具有数个集成电路32，每一集成电路32间有一切割线50，因此，在制造集成电路32的凹槽40时，如图5所示，首先用一较宽的切割刀具自切割线50切开一不贯穿晶圆48的凹槽40，再用一较窄的切割刀具自切割线50切穿整个晶圆，如此，可将晶圆48上的每一个集成电路32分开，并使每一集成电路32形成有凹槽40。
本发明的集成电路32的凹槽40制作方便，使集成电路32的制造成本不致大幅提高；用具有凹槽40的集成电路32进行封装，不致有溢胶的问题产生，可便于封装的制造，并可降低生产成本，提高生产优良率；由于解决了溢胶的问题，基板24可制成与晶片尺寸相同，而达到与晶片尺寸相同大小的封装(Chip Scale Package)，使产品满足轻、薄、短小的需求。
权利要求
1.集成电路封装结构，其特征在于其包括一具有一第一表面和一第二表面的基板，该第一表面设有信号输入端，第二表面设有连接到电路板的信号输出端；一包括有一下表面及一上表面的集成电路，该下表面两侧各有一凹槽，上表面设有数个焊垫；一用来将集成电路的下表面粘着在基板上的第一表面的粘胶层；数条连接在集成电路的焊垫与基板的信号输入端间的导线；一将数条导线和集成电路包覆住的封胶层。
2.如权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于所述的基板的第二表面的信号输出端有球栅阵列金属球。
3.如权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于所述的集成电路粘着在基板上时，粘胶层所形成的溢胶是填充在集成电路下表面的凹槽内的。
4.如权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于所述的集成电路的下表面的凹槽为垂直状。
5.如权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于所述的集成电路的下表面的凹槽为斜面状。
6.如权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于所述的集成电路的下表面的凹槽是用切割刀切割而成的。
7.集成电路封装结构的制造方法，其包括下列步骤A、提供一基板；B、提供一具有数个集成电路的晶圆，每一个相邻接的集成电路具有切割线，用一较宽的切割刀在晶圆上的切割线切割适当的深度，使每一集成电路两侧形成凹槽，再用一宽度较小的切割刀在晶圆的切割线切割；电路两侧形成凹槽，再用一宽度较小的切割刀在晶圆的切割线切割；C、提供一粘胶层将集成电路粘着在基板上；D、用数条导线连接集成电路与基板；E、提供一封胶层包覆数条导线及集成电路。
8.如权利要求7所述的集成电路封装结构的制造方法，其特征在于所述的基板具有球栅阵列金属球。
9.如权利要求7所述的集成电路封装结构的制造方法，其特征在于所述的集成电路粘着在基板上时，粘胶层所形成的溢胶是填充在集成电路下表面的凹槽内的。
10.如权利要求7所述的集成电路封装结构的制造方法，其特征在于所述的集成电路的凹槽为垂直状。
全文摘要
本发明公开了集成电路封装结构及其制造方法,该集成电路封装结构包括一基板;一集成电路,其包括一下表面和一上表面,下表面两侧各有一凹槽,上表面有数个焊垫;一粘胶层,其是用来使集成电路的下表面粘着在基板上的;数条导线,其连接在集成电路的焊垫与基板间。当粘胶层将集成电路粘着在基板上时,粘胶层的溢胶将填充在集成电路的凹槽内,而不会覆盖住基板的信号输入端,因此,可有效防止集成电路封装的溢胶问题。
文档编号H01L21/50GK1357916SQ0013623
公开日2002年7月10日 申请日期2000年12月14日 优先权日2000年12月14日
发明者陈文铨, 周镜海, 陈明辉, 叶乃华, 彭国峰, 黄晏程, 王志峰, 彭镇滨, 李文赞, 吴志成 申请人:胜开科技股份有限公司