专利名称：电子元件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种使用于各种电子设备的电子元件，尤其是涉及一种含有电解液和电子元件单元的电子元件。
背景技术：
以下，把铝电解电容器作为含有电解液和电子元件单元的电子元件的例子加以说明。
过去的铝电解电容器包括驱动用电解液、电容器单元、金属容器、封口件、阳极引线、阴极引线和底座。
将浸在驱动用电解液中的电容器单元放在金属容器里，封口件封住金属容器的开口部且具有弹性，阳极引线和阴极引线各自从电容器单元分别引出。
在这样构成的传统的铝电解电容器中，驱动用电解液含有作为主溶剂的乙二醇和添加在该主溶剂中的有机酸的铵盐。作为封口件，通常使用由苯乙烯丁二烯橡胶或乙烯-丙烯橡胶组成的橡胶。
近年来，为保证大的温度范围内的可靠性，作为驱动用电解液的溶剂，已使用γ-丁内酯代替乙二醇，同时，以往作为电解质成分的有机酸的铵盐，因为其驱动用电解液的导电性不高，所以常使用有机酸的叔铵盐取代以往的有机酸铵盐。
此外，由于这些驱动用电解液的变更，上面提到的封口件也常使用具有高密封性的异丁烯·异戊二烯橡胶(即所谓异丁橡胶)。
但是，在把用优密封性的异丁橡胶制的封口件和以有机酸的叔铵盐作为电解质的驱动用电解液构成的传统铝电解电容器放在高温下做寿命试验或者放在高温高湿条件下做寿命试验时，驱动用电解液会在封口件上出问题。由此会导致封口件的气密性下降，结果造成与电容器单元一起放入的驱动用电解液在金属容器里挥发殆尽。如进一步对传统的铝电解电容器做使用无铅焊料的逆流试验，封口件将变形，结果造成装配不良。
以往的含有驱动用电解液的电子元件单元的电子元件上面，存在这样的密封性下降，装配不良的问题。
本发明可提供防止封口件密封性下降从而杜绝装配不良的高可靠性的电子元件。
发明内容
本发明的电子元件包括开口的容器，以及设置在上述容器中的电子元件单元，以及设置在上述容器中的电解液，以及设置在上述开口处，能把上述开口封住的封口件。
上述封口件具有弹性，由配合物的交联体构成。该配合物所含有主要成分的异丁橡胶聚合物、酚系添加剂和硅烷系添加剂。
这样的结构使封口件的密封性提高，防止电解液的挥发，泄漏到容器外面去。从而防止在电子元件安装到底板上时发生装配不良。如此，可获得高可靠性的电子元件。
附图的简要说明
图1是展示作为本发明电子元件一实施例的铝电解电容器构造的剖面图。
图2是展示作为本发明电子元件另外实施例的铝电解电容器构造的剖面图。
图中，1为电容器单元，2为金属容器，3为封口件。4为阳极引线，5为阴极引线。6为底板。
本发明的一实施例的电子元件包括具有开口的容器，设置在上述容器中的电子元件单元，设置在上述容器中的电解液，以及设置在上述开口处，能把上述开口封住的封口件。
上述封口件具有弹性，由配合物的交联体构成。该配合物含有作为主要成分的异丁橡胶聚合物，酚系添加剂和硅烷系添加剂。
在上述构造中，特别是，由于含有酚系添加剂，所以能抑制交联体的氧化变质，从而抑制了封口件密封性的下降。另外，由于含有硅烷系添加剂，所以使交联体的交联密度增加，提高了封口件的封堵能力，提高了耐湿性。进而抑制了把电子元件安装到配线底板上时发生装配不良的现象。这样的结果，即使在高温下做寿命试验或者放在高温高湿条件下做寿命试验时，电解液在封口件上也不会出问题，从而抑制了封口件的密封性下降。即使在高温高湿环境下也能得到长期高可靠性的元件。另外，即使在使用无铅焊料的逆流装配时，也能防止装配不良的发生。这样就能防止封口件的密封性的下降，使封口件的气密封性提高。进而，防止了电解液的挥发，泄漏到容器外面去。从而防止在电子元件安装到底板上时发生装配不良。高可靠性的电子元件就可这样得到。
较好的是，上述容器是有底的金属容器。这样，上述效果还能够进一步得到提高。
较好的是，上述酚系添加剂能够含有酚类和酚衍生物中的至少一种。
上述酚类含有在酚的正位(o-)，间位(m-)，对位(p-)中的至少一处合成的取代基；这样那样的取代基都应含有烷基，羟基，和巯基中的至少一种。
上述酚类衍生物含有多个酚类基和各种各样酚类基间合成的中间基；这里所说的中间基，含有碳，硫，和烷基中的至少一种。这里所说的各种各样酚类基具有与上述酚类相同的化学构造。
由此，可进一步提高抑制交联体氧化变质的效果，其结果可使封口件密封性的下降得到抑制。
较好的是，上述硅烷系添加剂含有有机硅化合物单体。上述有机硅化合物具有含硅，与硅结合的有机基团，和水解基团的化学构造；上述有机基团含有选自碳，氮，氧，硫，氢中的至少一种；上述水解基团含有选自碳，氢，氯中的至少一种；由此，可进一步提高增加交联体交联密度的效果，其结果可使封口件封堵力得到进一步提高，耐湿性也得到进一步提高。
较好的是，上述酚系添加剂的含量大于上述异丁橡胶聚合物含量的0.5％；这样，可进一步提高上述效果；酚系添加剂的含量如果不到0.5％，上述效果就下降。
较好的是，上述硅烷系添加剂应大于上述异丁橡胶聚合物含量的0.1％，这样，可进一步提高上述效果，硅烷系添加剂的含量如果不到0.1％，上述效果就下降。
较好的是，上述溶剂含有由乙二醇，γ-丁内酯，丙烯碳酸酯，环丁砜，水等中选出的至少一种；上述电解质含有有机酸，无机酸中的至少一种电解质盐；上述电解质盐含有由铵盐，伯至叔铵盐，咪唑嗡盐，咪唑啉嗡盐及它们的衍生物中选出的至少一种；通过以上各项，在电解液与封口件的组合中，电解液在封口件上也不会出问题，其结果，在高温下或在高温高湿环境下做电子元件的寿命试验时，可抑制封口件的密封性下降。从而使电子元件的可靠性获得进一步提高。
较好的是，上述配合物含有作为交联催化剂的过氧化合物；上述异丁橡胶聚合物由于上述过氧化合物的作用会交联得更厉害，这就使上述效果获得进一步提高。
较好的是，上述配合物可进一步含有与上述异丁橡胶聚合物可交联的交联性聚合物；上述交联性聚合物与上述异丁橡胶聚合物相互交联，导致上述效果进一步获得提高。
较好的是，上述封口件在240-270℃范围内，具有4N/mm2以上的弹性率，使上述效果获进一步提高。
较好的是，上述电子元件单元含有铝电容器单元，上述电子元件就是铝电解电容器，由此得到具有上述效果的优质铝电解电容器。
较好的是，上述电解电容器在金属容器内底面和上述电容器单元之间配有绝缘材料，所以可防止阳极箔与阴极箔与金属容器接触导致的短路。
较好的是，上述铝电解电容器是片型面封装型铝电解电容器。由此得到具有上述效果的优质面封装型铝电解电容器。
以下就本发明电子元件的典型实施例的电解电容器加以说明。
图1是展示作为本发明典型实施例电子元件的铝电解电容器的构成剖面图。在图1中，铝电解电容器包括电容器单元1，驱动用电解液(未图示)，金属容器2，封口件3，阳极引线4，阴极引线5。
电容器单元有二张卷起来的中间夹隔离层的电极铝箔。电极铝箔作为阳极和阴极使用。电极铝箔表面有一层氧化膜，即铝表面经粗化后通过电解氧化形成氧化膜。将阳极箔与阴极箔之间边夹入隔离层边卷，以形成电容器单元。
电容器单元1与驱动用电解液放入金属容器2内，封口件3有弹性，将金属容器2的开口部封住，阳极引线4与阴极引线5各自与电容器单元1作电气连接，并引到外面。封口件3有通孔，供阳极引线4和阴极引线5从通孔中穿过。在阳极引线4与阴极引线5穿过该通孔时将封口件3插入金属容器2的开口部。其后，将金属容器2的开口部向内侧弯折，边压封口件3边对金属容器2作卷边加工，把封口件3设置在金属容器2的开口部。此时，利用封口件3的弹性将金属容器2的开口部封住。其后，引到外面的两根引线4，5穿过座板6的通孔，进而，两引线4，5的引出部分被加工成扁平形状，做沿着座板弯折，就这样构成了铝电解电容器。封口件有弹性，由配合物的交联体构成；该配合物含有作为主要成分的异丁橡胶聚合物，酚系添加剂和硅烷系添加剂。
图2展示作为本发明另外实施例的电子元件的剖面图。
在图2中，展示作为本发明电子元件的一例的电解电容器，其中，作为电子元件的电解电容器包括有内底面和开口的金属容器2，作为设置在金属容器2中的电子元件单元的电容器单元1，设置在上述容器内的电解液，设置用来封住开口的封口件3，设置在内底部与电容器单元1之间作为绝缘材料的绝缘纸7。阳极引线4和阴极引线5与电容器单元1连接，穿过封口件3；座板6与封口件面对面设置，阳极引线4与阴极引线5穿过座板6，这两根引线的头相互位于上述电容器的同一侧，封口件有弹性，由配合物的交联体构成，该配合物含有作为主要成分的异丁橡胶聚合物，酚系添加剂和硅烷系添加剂。绝缘纸7位于金属容器内底面与电容器单元1之间，所以可防止阳极箔和阴极箔碰到金属容器造成的短路不良。进而在高温下做寿命试验以及在高温高湿条件下做寿命试验，获得具有高可靠性的电解电容器。作为绝缘纸，马尼拉麻，牛皮纸，用有机高分子材料制作的不织布，玻璃钎维不织布，无机材料制作的不织布都可使用；马尼拉麻和牛皮纸通常就叫电解纸；作为有机高分子材料可使用例如聚乙烯树脂。这样形成的铝电解电容器就是片型的面封装型铝电解电容器。
作为本典型实施例的铝电解电容器中使用的驱动用电解液，并无特别规定，例如上述电解液可含有溶剂和电解质，上述溶剂含有由乙二醇、γ-丁内酯、丙烯碳酸酯、环丁砜、水中选出的至少一种；上述电解质含有有机酸，无机酸中的至少一种的电解质盐；上述电解质盐含有由铵盐，伯至叔铵盐，咪唑嗡盐，咪唑啉嗡盐，以及它们的衍生物中选出的至少一种；在这样的铝电解电容器中，就使用在本发明的电子元件中的封口件作举例说明。
实施例1封口件由配合物的交联体构成，该配合物含有异丁橡胶聚合物，酚系添加剂和硅烷添加剂。通过对该配合物的异丁橡胶聚合物在化学结构上作交联，生成带弹性的交联体；例如通过对配合物加热，异丁橡胶聚合物发生化学交联，生成作为封口件的交联体；该作为封口件的交联体具有弹性。
例如上述配合物可含有作为交联催化剂的过氧化化合物；异丁橡胶聚合物由于过氧化化合物的作用会发生化学交联，使生成交联体。
配合物也可含有碳粉或无机粉末；作为无机粉末，二氧化硅粉末及碳酸钙粉末等任意粉末都可使用；由于含有这些粉末，封口件的机械强度得到提高。
酚系添加剂含有酚类和酚衍生物中的至少一种。配合物可含有作为主要成分的异丁橡胶聚合物100重量份，添加剂0.5重量份，硅烷系添加剂0.1重量份。
酚类含有在酚的正位(o-)，间位(m-)，对位(p-)中的至少一处合成的取代基；这样那样的取代基都含有烷基，羟基，和巯基中的至少一种。
酚类衍生物含有多个酚类基和这些酚类基的各种各样酚类基间合成的中间基；这里所说的中间基，含有碳，硫，和烷基中的至少一种。这里所说的各种各样酚类基具有与上述酚类相同的化学构造。
硅烷系添加剂含有有机硅化合物单体。上述有机硅化合物具有硅，与硅结合的有机基团，和加水分解基的化学构造；有机基团含有选自碳，氮，氧，硫，氢中的至少一种；水解基团含有选自碳，氢，氯中的至少一种；实施例2本实施例中的封口件的配合物，含有异丁橡胶聚合物100重量份，酚系添加剂0.8重量份和硅烷系添加剂0.1重量份；酚系添加剂含有酚类和酚类衍生物；通过对该配合物交联，作成作为封口件的交联体；这个封口件具有弹性。
实施例3本实施例中的封口件的配合物，含有异丁橡胶聚合物100重量份，酚系添加剂1.0重量份和硅烷系添加剂0.1重量份；酚系添加剂含有酚类和酚类衍生物；通过对该配合物交联，作成作为封口件的交联体；这个封口件具有弹性。
实施例4本实施例中的封口件的配合物，含有异丁橡胶聚合物100重量份，酚系添加剂5.0重量份和硅烷系添加剂0.1重量份；酚系添加剂含有酚类和酚类衍生物；通过对该配合物交联，作成作为封口件的交联体；这个封口件具有弹性。
实施例5本实施例中的封口件的配合物，含有异丁橡胶聚合物100重量份，酚系添加剂10.0重量份和硅烷系添加剂0.1重量份；酚系添加剂含有酚类和酚类衍生物；通过对该配合物交联，作成作为封口件的交联体；这个封口件具有弹性。
实施例6本实施例中的封口件的配合物，含有异丁橡胶聚合物100重量份，酚系添加剂0.5重量份和硅烷系添加剂0.3重量份；酚系添加剂含有酚类和酚类衍生物；通过对该配合物交联，作成作为封口件的交联体；这个封口件具有弹性。
实施例7本实施例中的封口件的配合物，含有异丁橡胶聚合物100重量份，酚系添加剂0.5重量份和硅烷系添加剂0.5重量份；酚系添加剂含有酚类和酚类衍生物；通过对该配合物交联，作成作为封口件的交联体；这个封口件具有弹性。
实施例8本实施例中的封口件的配合物，含有异丁橡胶聚合物100重量份，酚系添加剂0.5重量份和硅烷系添加剂1.0重量份；酚系添加剂含有酚类和酚类衍生物；通过对该配合物交联，作成作为封口件的交联体；这个封口件具有弹性。
实施例9本实施例中的封口件的配合物，含有异丁橡胶聚合物100重量份，酚系添加剂0.5重量份和硅烷系添加剂5.0重量份；酚系添加剂含有酚类和酚类衍生物；通过对该配合物交联，作成作为封口件的交联体；这个封口件具有弹性。
实施例10本实施例中的封口件的配合物，含有异丁橡胶聚合物100重量份，酚系添加剂0.5重量份和硅烷系添加剂10.0重量份；酚系添加剂含有酚类和酚类衍生物；通过对该配合物交联，作成作为封口件的交联体；这个封口件具有弹性。
实施例11本实施例中的封口件的配合物，含有异丁橡胶聚合物100重量份，酚系添加剂0.3重量份和硅烷系添加剂0.1重量份；酚系添加剂含有酚类和酚类衍生物；通过对该配合物交联，作成作为封口件的交联体；这个封口件具有弹性。
实施例12本实施例中的封口件的配合物，含有异丁橡胶聚合物100重量份，酚系添加剂0.5重量份和硅烷系添加剂0.05重量份；酚系添加剂含有酚类和酚类衍生物；通过对该配合物交联，作成作为封口件的交联体；这个封口件具有弹性。
比较例比较例中的封口件的配合物，含有异丁橡胶聚合物100重量份，酚系添加剂和硅烷系添加剂都没有；通过对该配合物交联，作成作为封口件的交联体。
电子元件气密性的评价试验使用从上述实施例1到实施例12中得到的和比较例1中得到的各不相同的封口件作成前述图1那样的各种铝电解电容器。
把各不相同的20个铝电解电容器放置在105℃的高温环境中，测得放置不同规定时间(1000小时，2000小时，3000小时，5000小时)下发生气密性不良的次数；高温试验的结果列于表1。
把各不相同的20个铝电解电容器放置在85℃，相对湿度85％RH的高温高湿环境中，测得放置不同规定时间(1000小时，2000小时，3000小时，5000小时)下发生气密性不良的次数；耐高温高湿试验的结果列于表2。
对各不相同的20个铝电解电容器做使用无铅逆流焊料在配线基板上封装的逆流试验，通过使逆流时的峰值温度变化，在240℃，250℃，260℃，及270℃不同的温度下进行逆流，封装得不同的电解电容器；测得不同峰值温度下发生气密性不良的次数；逆流封装试验的结果列于表3。另外，逆流峰值温度体现逆流封装时的最高温度。
对从上述实施例1到实施例12中得到的和比较例1中得到的各不相同的封口件，放在240℃，250℃，260℃，以及270℃下测量其弹性率，测得的作为封口件使用的交联体的高温弹性率结果列于表4。在表4中，弹性率的单位是N/mm2。
表1高温试验试验温度为105℃时封口件气密封性测试结果在表中，分母表示试验试料数，分子表示发生气密封性不合适的次数
表2 高温高湿试验试验温度为85℃相对湿度为85％时封口件气密封性测试结果在表中，分母表示试验试料数、分子表示发生气密封性不合适的次数
表3 使用无铅焊料时的逆流试验结果在表中，分母表示试验试料数，分子表示发生封装不合适的次数
表4 在封口件中使用的橡胶材料高温弹性率试验结果在表中，弹性率用(N/mm2)作单位
在表1的105℃高温试验结果以及表2的85℃，85％RH高温高湿试验结果的两方面结果来看，使用酚系添加剂0.5重量份以上和硅烷系添加剂0.1重量份以上的封口件的电解电容器(从实施例1到实施例10)即使放5000小时后也不会发生气密性不良现象。另外，使用酚系添加剂0.3重量份以下和硅烷系添加剂0.1重量份以下的封口件的电解电容器(实施例11，实施例12)在时间过程中发生气密性不良的次数会增加。使用不含酚系添加剂和硅烷系添加剂的封口件的电解电容器(比较例)在时间过程中发生气密封性不良的次数会进一步增加。
在表3带逆流焊料的试验结果中，使用酚系添加剂0.3重量份以上和硅烷系添加剂0.1重量份以上的封口件的电解电容器(从实施例1到实施例11)即使逆流时峰值温度为270℃时也不会发生气密封性不良现象。此外，使用硅烷系添加剂0.05重量份以下的封口件的电解电容器(实施例12)在时间过程中发生气密封性不良的次数会增加。使用不含酚系添加剂和硅烷系添加剂的封口件的电解电容器(比较例)在时间过程中发生气密性不良的次数会进一步增加。
表4中作为封口件使用的交联体在高温下的弹性率测试结果，使用酚系添加剂0.3重量份以上和硅烷系添加剂0.1重量份以上的封口件的电解电容器(从实施例1到实施例11)在高温时弹性率的降低程度比使用硅烷系添加剂0.05重量份以下的封口件的电解电容器(实施例12)要少；另外，使用不含酚系添加剂和硅烷系添加剂的封口件的电解电容器(比较例)在高温时弹性率的降低程度最大。
从表1和表2的试验结果可清楚看出，对含有硅烷系添加剂的配合物进行交联制作的封口件有优异的封堵应力和耐湿性；对含有酚系添加剂的配合物进行交联制作的封口件能抑制封口件的劣化，维持封堵应力；这些效果使电解电容器气密封性的下降得到抑制，其结果，防止了驱动用电解液的挥发；最终得到能在长时期内维持初期特性的电解电容器。
从表3和表4的试验结果可清楚看出，对含有硅烷系添加剂的配合物进行交联制作的封口件能确保高温下的弹性率，结果，在带逆流焊料往配线基板上进行安装时可防止安装不良的发生；这样就得到了具有高可靠性的电解电容器。
此外，对于异丁橡胶聚合物100重量份，酚系添加剂的添加量大于0.5重量份时，上述效果特佳；对于异丁橡胶聚合物100重量份，酚系添加剂的添加量小于0.5重量份时，上述效果要降低一些。
还有，对于异丁橡胶聚合物100重量份，硅烷系添加剂的添加量大于0.1重量份时，上述效果特佳；对于异丁橡胶聚合物100重量份，硅烷系添加剂的添加量小于0.1重量份时，上述效果要明显降低。
此外，在本发明的电子元件的典型实施例的铝电解电容器中，并不限于片型的面封装型的铝电解电容器，同样适用含电解液的电解电容器；本申请发明的电子元件的典型实施例，展示了含电解液的电解电容器的一例，但本申请发明的电子元件并不限于这种电解电容器；它适用于具有在容器中充填的电解液和封住这容器的封口件的电子元件。
以上，按本发明的构造，即使在高温及高温高湿环境下做长期寿命试验，封口件也不受驱动用电解液的恶劣影响；由此可抑制封口件气密封性的下降，使封口件的气密封性提高；进而防止电解液挥发和向容器外部的泄漏。就这样，得到具高可靠性的电子元件。其结果使电子元件的寿命得到提高。此外，在配线基板安装电子元件时，即使通过使用无铅焊料的带逆流焊料安装，也能防止安装时电子元件的不良发生；这样，就能得到在高温与高温高湿环境长期保持优质气密封性的电子元件。进而得到在配线基板上带逆流焊料安装时也能保持气密封性的电子元件。
从上面对本发明和相关附图的详细说明来看，其他修改变动对本领域技术人员来说将变得很清楚。还应清楚，在不背离本发明保护范围的情况下可进行这类其他的修改变动。
权利要求
1.一种电子元件，所述电子元件包括含有开口的容器，设置在上述容器中的电子元件单元，设置在上述容器中的电解液，以及设置在上述开口处并能封住上述开口的封口件的电子元件，其特征在于，，上述封口件有弹性，由配合物的交联体构成；上述配合物含有作为主要成分的异丁橡胶聚合物，以及酚系添加剂和硅烷系添加剂。
2.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于，上述容器是有底的筒状金属容器。
3.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于，上述异丁橡胶聚合物是异丁烯·异戊二烯聚合物。
4.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于，上述的酚系添加剂含有酚类和酚衍生物中的至少一种，上述酚类含有在酚的正位(o-)，间位(m-)，对位(p-)中的至少一处合成的取代基；这样那样的取代基都含有烷基，羟基，和巯基中的至少一种，上述酚类衍生物含有多个酚类基和各种各样酚类基间合成的中间基；这里所说的中间基，含有碳，硫，和烷基中的至少一种，这里所说的各种各样酚类基具有与上述酚类相同的化学构造。
5.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于，上述硅烷系添加剂含有有机硅化合物单体，上述有机硅化合物具有硅，与硅结合的有机基团，和水解基团的化学构造；上述有机基团含有由碳，氮，氧，硫，氢中选出的至少一种；上述水解基团含有由碳，氢，氯中选出的至少一种。
6.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于，对于上述异丁橡胶聚合物100重量份，上述酚系添加剂含量大于0.5重量份。
7.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于，对于上述异丁橡胶聚合物100重量份，上述硅烷系添加剂含量大于0.1重量份。
8.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于，上述电解液含有溶剂和电解质。
9.如权利要求9所述的电子元件，其特征在于，上述溶剂含有由乙二醇，γ-丁内酯，丙烯碳酸酯，环丁砜，水中选出的至少一种；上述电解质含有有机酸，无机酸中的至少一种电解质盐；上述电解质盐含有由铵盐，伯-叔铵盐，咪唑嗡盐，咪唑啉嗡盐，以及它们的衍生物中选出的至少一种。
10.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于，上述配合物含有作为交联催化剂的过氧化化合物；上述异丁橡胶聚合物由于上述过氧化化合物的作用而作进一步交联。
11.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于，上述配合物可进一步含有与上述异丁橡胶聚合物可交联的交联性聚合物；上述交联性聚合物与上述异丁橡胶聚合物相互交联。
12.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于，上述封口件在240-270℃范围内，具有4N/mm2以上的弹性率。
13.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于，上述电子元件单元是铝电解电容器单元。
14.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于，上述电子元件是片型面封装型铝电解电容器。
15.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于，上述电子元件单元具有铝电解电容器单元，与上述铝电解电容器单元电气连接的阳极引线和阴极引线；上述阳极引线和上述阴极引线各自的端头位于上述容器的同侧，可在基板上作面安装。
16.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于，所述电子元件具有设置在上述容器中的绝缘材料；上述容器是金属的；上述容器在上述开口位置的另一头有内底面；上述绝缘材料位于上述内底面和上述电容器单元之间。
17.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于，上述电子元件单元具有与上述电子元件单元电气连接的阳极引线和阴极引线，上述阳极引线和阴极引线穿过上述封口件，并延伸到上述封口件的外侧。
全文摘要
一种电子元件,包括具有开口的容器,设置在上述容器中的电子元件和电解液,以及设置在上述开口处并能封住上述开口的封口件;上述封口件有弹性,由配合物的交联体构成;上述配合物含有作为主成分的异丁橡胶聚合物,酚系添加剂和硅烷系添加剂;由此提高封口件的气密性,减少电解液的挥发。还有,有这种封口件的电子元件具有很好的实装性;结果能得到即使在高温,高温高湿中仍具有长期高可靠性的电子元件。
文档编号H01G9/10GK1366318SQ02102328
公开日2002年8月28日 申请日期2002年1月17日 优先权日2001年1月17日
发明者湊浩一郎, 栗本浩, 山根淳二 申请人:松下电器产业株式会社