专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种用于承接芯片模块的电连接器，尤指一种可确保芯片模块与电连接器间电性连接可靠性的电连接器。
背景技术：
球栅数列插座电连接器广泛应用于个人电脑中，用以将中央处理芯片模块电性连接至电路板。如2002年4月20日出版的《1996 IEEE 46thElectronic Components & Technology Conference》中第460页至466页，文章《球栅数列插座的技术工艺方法》即揭示了这种技术。该插座连接器一般包括一具有若干端子收容孔并容置若干导电端子于其中的基座，以及一可动安装于基座的盖体。当盖体位于开启位置时，中央处理芯片模块以零插入力装设于盖体之后，然后盖体移动至闭合位置，使中央处理芯片模块的插脚与导电端子电性连接，美国专利公告第4,988,310、5,443,591、5,456,613、5,833,483及6,340,309号亦揭示了这种构造。惟，该等现有技术的构造存在缺失之处，如图1及图2所示，基座95的任意两端子收容孔952之间具有间隔板955，该间隔板955具有相当的厚度以防止相邻端子953间发生短路，而当盖体92由开启位置移至闭合位置时，有时不可避免地会产生过推现象，此时中央处理芯片模块8的某些插脚81会抵靠于端子收容孔952之间的间隔板955上并导致歪斜(如图2的虚线所示)，而一旦产生此种缺陷，则中央处理芯片模块8在后续的插拔过程中便难以保证能以零插入力插入端子收容孔952中，甚至有可能在插入时直接抵止于间隔板955上而无法插入端子收容孔952中，从而影响插座连接器9的使用，故有必要设计一种新型的插座连接器以克服上述缺失。
发明内容本发明的目的在于提供一种电连接器，其可在承接芯片模块时避免芯片模块插脚的变形，而保证芯片模块与电连接器间较佳的电性连接。
本发明的目的是这样实现的提供一种电连接器，其包括基座、扣持于基座的盖体及若干导电端子，其中基座上设有若干端子收容槽，导电端子收容于该端子收容槽中，盖体安装于基座上，并可相对基座在开启与闭合位置上滑动，相邻端子收容槽间形成隔板，于该隔板的适当位置处设有槽，该槽可以为自隔板凹陷一定深度的盲孔，或是贯穿隔板的通孔。
与现有技术相比较，本发明具有以下优点当芯片模块与电连接器相接合时，芯片模块插脚因不慎被过推而抵靠于端子收容槽间的隔板上，该隔板可通过设置于其上的槽而产生弹性变形，从而防止插脚产生歪斜导致芯片模块在后续的插拔中不能以零插入力插入端子收容槽中的不良后果，进而确保芯片模块与电连接器间电性连接的可靠性。
图1是传统的电连接器与芯片模块的立体分解图。
图2是传统的电连接器的导电端子与芯片模块的插脚相接合时芯片模块插脚变形的示意图。
图3是本发明电连接器与芯片模块的立体分解图。
图4是本发明电连接器与芯片模块的立体组合图。
图5是沿图4V-V线所得的剖视图。
图6是本发明电连接器的导电端子与芯片模块的插脚相接合时隔板变形的示意图。
图7是本发明电连接器的第二实施方式的剖视图。
具体实施方式参阅图3，本发明第一实施方式电连接器1包括平板状基座10、扣持于基座10的盖体11及收容于基座10和盖体11间的驱动装置12。基座10设有收容若干导电端子14的端子收容槽130，于两相邻端子收容槽130间形成隔板131，于该隔板131上开设有槽1310，在本实施例中，该槽1310为一未完全贯穿隔板131的盲孔，该等导电端子14靠近导电区13的一端设有与电路板(未图示)相焊接的锡球15，而于盖体11上对应于基座10的端子收容槽130处设有通孔110。
参阅图4至图6，当电连接器1与芯片模块2相组接时，先将驱动装置12由开启位置滑移至闭合位置，使基座10的端子收容槽130与盖体11的通孔110对正，接着将芯片模块2沿与电连接器1相对接方向插入通孔110中，芯片模块2的插脚21通过通孔110与基座10的导电端子14相接触，由于驱动装置12由开启位置滑移至闭合位置时可能会产生过推现象，导致芯片模块2的某些插脚21抵靠于端子收容槽130间的隔板131上，但由于隔板131上设有槽1310，当盖体11过推时，槽1310结构会使隔板131发生弹性变形而吸收芯片模块2的过推力量，防止插脚21抵靠于隔板131上产生歪斜变形，进而可确保电连接器1与芯片模块2相互间电性连接的可靠性。
参阅图7，是本发明的第二实施方式的电连接器1’与芯片模块2的组合示意图，在本实施例中，除电连接器1’的隔板131’上开设的槽1310’为一完全贯穿隔板131’的通孔，其余部分的结构与功能与第一实施例相同，在此不再赘述。仅对其不同处作说明由于该槽1310’为通孔，故当芯片模块2的插脚21由于过推而产生歪斜时，该通孔式槽1310’由于是通孔，故同样使隔板131’产生弹性变形而吸收芯片模块2的过推力量以确保电连接器1’与芯片模块2间电性连接的可靠性。
本发明的电连接器1的隔板131、131’通过槽1310、1310’的结构可避免芯片模块2的插脚21由于过推现象而产生歪斜导致芯片模块2在后续的插拔中不能以零插入力插入端子收容槽中的不良后果。
权利要求
1.一种电连接器，其包括基座、盖体及若干导电端子，基座上设有若干端子收容槽，若干导电端子收容于该端子收容槽中，盖体安装于基座上，并相对基座在开启与闭合位置上滑动，其特征在于相邻端子收容槽间以隔板隔开，至少部分隔板上开设有槽。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于基座及盖体之间容置有一驱动盖体相对于基座滑动的驱动装置。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于至少部分隔板的槽是未贯穿该等隔板的盲孔。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于至少部分隔板的槽是贯穿该等隔板的穿孔。
5.一种电连接器组合，其包括芯片模块及与该芯片模块相接合的电连接器，其中芯片模块具有若干延伸出的插脚，电连接器包括基座、可动安装于基座上的盖体，以及收容于基座的端子收容槽中的若干导电端子，其特征在于相邻端子收容槽以隔板隔开，至少部分隔板上开设有槽。
6.如权利要求5所述的电连接器组合，其特征在于基座及盖体之间容置有一驱动盖体相对于基座滑动的驱动装置。
7.如权利要求5所述的电连接器组合，其特征在于至少部分隔板的槽是未贯穿该等隔板的盲孔。
8.如权利要求5所述的电连接器组合，其特征在于至少部分隔板的槽是贯穿该等隔板的穿孔。
全文摘要
本发明公开了一种用于承接芯片模块的电连接器，其包括基座、扣持于基座的盖体及收容于基座中的若干导电端子。基座上设有若干端子收容槽以容置若干导电端子，在两相邻端子收容槽间形成隔板，在该等隔板的适当位置处设有槽，当芯片模块与电连接器相接合时，若芯片模块插脚因不慎被过推而抵靠于端子收容槽间的隔板上，隔板可因槽的结构而产生弹性变形从而防止插脚产生歪斜导致芯片模块在后续的插拔中不能以零插入力插入端子收容槽中的不良后果，进而确保芯片模块与电连接器间电性连接的可靠性。
文档编号H01R13/629GK1466250SQ02140899
公开日2004年1月7日 申请日期2002年7月5日 优先权日2002年7月5日
发明者廖芳竹, 许修源 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司